公司股价异动 - 公司股票于2025年12月2日、12月3日、12月4日连续三个交易日内日收盘价格涨幅偏离值累计达到20%，属于股票交易异常波动情形 [1] 公司主营业务 - 公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产和销售及印制电路板的表面贴装（SMT） [1] - 公司产品包括刚性电路板、柔性电路板、刚柔结合板、高密度互联电路板和PCBA，应用领域较为广泛 [1] 人形机器人相关业务说明 - 公司生产的PCB产品可用于人形机器人 [1] - 相关产品占公司营业收入比重很小，占公司营业收入比重低于0.05% [1] - 该业务不会对公司当期业绩产生重大影响 [1]

股票交易异常波动 - 公司股票于2025年12月2日、12月3日、12月4日连续三个交易日内日收盘价格涨幅偏离值累计达到20%，属于股票交易异常波动情形 [1] - 经公司自查并向控股股东、实际控制人核实，截至公告披露日，公司、控股股东及实际控制人不存在应披露而未披露的重大事项 [1] - 公司董事、高级管理人员、控股股东及实际控制人在本次股票交易异常波动期间不存在买卖公司股票的情况 [1] 公司经营与业务状况 - 公司目前日常生产经营活动正常，内外部经营环境未发生重大变化 [1] - 公司主营业务为印制电路板的研发、生产和销售 [1] - 公司相关产品可用于人形机器人，但该类产品占公司营业收入比重低于0.05%，不会对公司当期业绩产生重大影响 [1] 信息披露情况 - 除已披露事项外，公司、控股股东、实际控制人及其配偶均不存在对公司股票交易价格可能产生重大影响的重大信息 [1] - 公司未发现对股价产生重大影响的媒体报道 [1] - 董事会确认，公司目前不存在应披露而未披露的事项，前期披露的信息不存在需要更正或补充之处 [1]

股价与交易表现 - 公司股票今日涨停，日涨幅偏离值达10.09% [2] - 全天换手率为2.79%，成交额达1.38亿元 [2] - 近5日主力资金净流入1.15亿元 [2] 龙虎榜资金动向 - 营业部席位合计净买入7996.34万元 [2] - 前五大买卖营业部合计成交1.12亿元，其中买入成交额为9606.03万元，卖出成交额为1609.68万元 [2] - 第一大买入营业部为甬兴证券有限公司宁波和源路证券营业部，买入金额为4311.42万元 [2] 公司三季度财务业绩 - 前三季度公司共实现营业收入19.19亿元，同比增长9.36% [2] - 前三季度实现净利润2171.57万元，同比增长246.13% [2]

公司控股股东及一致行动人股份质押变动 - 控股股东、实际控制人徐缓持有公司股份72,041,919股，占公司总股本11.43% [1] - 徐缓本次新质押股份12,000,000股，累计质押股份数达到27,000,000股 [1] - 徐缓累计质押股份占其个人所持股份比例为37.48%，占公司总股本比例为4.28% [1] - 本次质押资金用途为偿还前期质押贷款 [1] 公司一致行动人股份解除质押 - 一致行动人谢小梅持有公司股份40,064,480股，占公司总股本6.36% [1] - 谢小梅于2025年12月4日解除质押股份17,730,000股 [1] - 解除质押股份占谢小梅个人所持股份比例为44.25%，占公司总股本比例为2.81% [1] - 此次解除质押后，谢小梅所持公司股份无质押状态 [1] 公司控制权状况 - 本次控股股东的股份质押事项不会导致公司控制权发生变更 [1]

文章核心观点 - 行业进入由AI驱动的新周期，需求结构发生根本性转变，AI将成为未来3-5年PCB行业的主导增量 [3] - AI服务器集群建设推动PCB需求量和单价双升，本轮周期呈现“技术迭代带动持续渗透”的长周期属性，不同于5G周期的“高峰-回落”特征 [3][8] - AI算力与终端创新共振，PCB正重塑高密度连接格局，行业处于量价与结构共升的长期趋势中 [3][5][8] 行业周期与需求驱动 - PCB周期的核心影响因素包括全球宏观经济和下游创新增量，历史上台式机、笔记本、智能手机、5G基站等创新都推动了行业成长 [14] - 与5G时代相比，AI算力市场规模更大、建设持续时间更长，对PCB的拉动更为显著 [15] - 5G基站高峰期（2023年）全球新增153万座，对应PCB市场规模约153亿至230亿元，单基站价值量约1万至1.5万元 [15] - AI服务器以GB300 NVL72为例，单颗芯片对应PCB价值量约3000元，ASIC芯片可达约4000元，预计2026年AI服务器PCB市场规模将超600亿元，考虑交换机、光模块后市场规模达千亿级别 [15] 市场规模与增长预测 - 测算2027年有线通信类PCB市场将达到2069亿元，近两年复合年增长率为20% [3][8] - 预计2025-2026年AI服务器PCB市场规模将分别达到379亿元和689亿元 [19] - 考虑交换机、光模块及通用服务器，预计2025-2026年有线通信类PCB整体市场规模将分别达到1433亿元和1815亿元 [19] 供给、产能与供需缺口 - 高端PCB紧俏态势有望延续至2027年，全球大厂竞相扩产，A股PCB公司扩产规划较去年更为激进 [8] - 测算A股10家头部及海外3家PCB厂商合计产值，预计2027年将达到1860亿元，2025-2027年复合年增长率为54% [8] - 根据测算，全球算力PCB市场到2026年供需缺口近200亿元，2027年供需紧张持续但缺口有望收窄 [8][19] - 供给测算基于Top13厂商2027年平均产能满产假设，但海外工厂投产速度及国内设备供应可能不及预期 [19] 技术演进：架构、工艺与材料 - **架构演进**：算力架构从GPU服务器向正交化、无线缆化演进，信号链条更短，对材料损耗更敏感，PCB成为AI硬件核心互连与供电载体 [3][8] - **CoWoP技术**：封装技术向CoWoP演进，取消ABF载板，将晶圆级中介层直接贴装于高精度PCB，缩短信号路径、降低损耗与成本，但对PCB精度和Low-CTE材料要求极高 [20][23] - **mSAP工艺**：为满足CoWoP及SLP对精细线路的要求（线宽/线距向10/10微米迈进），业界主要采用改良半加成法工艺，该工艺已用于苹果iPhone主板，并有望在AI服务器载板广泛导入 [21][22][23] - **正交背板替代铜缆**：英伟达Kyber机架架构通过将计算托盘旋转90度并使用PCB背板替代铜缆背板，以提升机柜密度并解决布线空间难题，单机柜可容纳576颗die [24][29] - **Rubin CPX变化**：采用解耦式非对称架构，优化推理计算，在Compute Tray中新增8颗CPX GPU，并采用无线缆设计，以Midplane等PCB部件替代线缆，提升可靠性 [32][35][43] PCB价值量分析 - **GB300 NVL72**：单机柜PCB价值量约23万至25万元，单颗GPU对应价值量约3000元以上 [39][41] - **Vera Rubin系列**：价值量显著提升，预计满配VRNVL144 CPX机架中，单颗GPU对应PCB价值量约8000元；不含CPX的NVL144架构单颗GPU对应价值量也超5000元，较GB200/300翻倍 [8][41] - **价值量拆解**：以NVL144 CPX为例，Computer Tray价值量约23万至24万元/柜，Switch Tray约10万至11万元/柜，新增的CPX子卡约18万至20万元/柜，Midplane约6万至6.5万元/柜 [40][41] 上游材料与国产替代 - **覆铜板**：成本占PCB直接成本约27.31%，其成本中铜箔占50%，树脂占26.1%，玻纤布占19.1% [48] - **铜价影响**：铜价上涨时，覆铜板厂商因竞争格局集中，能将成本传导至下游PCB厂，修复盈利能力，但高端AI用覆铜板因客户议价能力强，短期涨价空间有限 [8][48] - **铜箔升级**：AI服务器主板全面采用超平滑反光面铜箔，如HVLP4铜箔，其表面粗糙度Rz控制在2μm以下，以降低信号损耗，该领域长期由日韩厂商主导 [48] - **玻纤布升级**：AI高速覆铜板大量使用低介电的二代布，其介电常数约3.5，介电损耗≤0.002，目前供应紧缺，价格上行，缺口达10%-20% [8][50][52] - **国产替代**：一代布国产化率高，二代布国产替代进行中，三代布（如石英布）主要由日企垄断，国产化率极低，国内厂商在树脂、硅微粉、二代布等环节取得进展 [8][53] 厂商扩产规划（摘要） - **胜宏科技**：泰国基地新增年产能150万平米；越南基地投资18.7亿元；国内惠州工厂四厂投产，产值50亿至60亿元 [16] - **沪电股份**：泰国基地投资47.49亿泰铢已投产；昆山新基地投资43亿元，预估新增年收入约48亿元 [16] - **东山精密**：泰国基地投资14.04亿元建设FPC产线；子公司Multek计划投资不超10亿美元扩充服务器PCB产能 [16] - **鹏鼎控股**：2025年计划资本开支50亿元，并追加80亿元建设淮安园区扩充高阶HDI/SLP产能 [16] - **景旺电子**：拟投资50亿元对珠海金湾基地扩产，其中首批32亿元项目预计2026年6月投产 [16] - **深南电路**：泰国工厂投资12.74亿元，预计2025年第四季度投产；广州封装基板项目重点突破FCBGA载板 [16] - **生益电子**：江西吉安二期项目投资19亿元聚焦算力板；泰国工厂总投资增至1.7亿美元 [16] - **广合科技**：泰国基地一期投资10亿元；拟投资26亿元建设云浮智造基地 [16] - **世运电路**：泰国基地一期产能规划100万平米/年；鹤山本部扩产配套AI服务器 [16]

公司业务与战略 - 公司表示航空航天领域对高性能PCB有特别需求，契合其高品质发展路线 [1] - 公司高度重视航空航天领域客户开发 [1] - 公司已取得AS9100D航空质量管理体系认证 [1]

公司主营业务 - 公司主营业务为PCB的研发生产与销售 [1] - 公司部分PCB产品应用于通信领域 [1] 投资者关注的技术与业务布局 - 投资者询问公司是否拥有高端光通信收发模块的研发、设计、封装、测试和销售等技术和业务布局 [3] - 投资者询问公司是否可以为云数据中心客户提供高速光模块 [3] - 投资者询问公司是否为电信设备商客户提供5G前传、中传和回传光模块以及为城域网、骨干网和核心网传输光模块等应用领域提供高端综合解决方案 [3]

公司上市与业务概况 - 江西红板科技股份有限公司已获得中国证监会批复，同意其首次公开发行股票的注册申请，将在上交所主板上市 [1][11] - 公司成立于2005年，长期专注于印制电路板的研发、生产和销售，主要产品包括HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、IC载板与类载板 [1][11] - 在2025年上半年，HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、IC载板与类载板的营收占比分别为61%、17%、8%、6%、2% [1][11] 产品结构与市场地位 - HDI板是公司的业绩支撑主力，公司是全球前十大智能手机品牌中8家品牌的主要手机HDI主板供应商，覆盖OPPO、vivo、荣耀、小米、三星、传音、华为、摩托罗拉等品牌 [2][12] - 2024年全球手机出货量为12.23亿台，前十大品牌出货量约占94%，即11.50亿台，公司2024年为前十大品牌提供手机HDI主板1.54亿件，据此测算其供货量约占前十大品牌出货量的13% [2][13] 客户集中度与行业依赖 - 公司下游行业结构较为单一，来自消费电子行业的营收占比常年维持在53%-57%区间 [2][13] - 公司对大客户的依赖程度较高，2024年对第一大客户东莞新能德的销售额占营收比例为10.42%，对OPPO的销售额占营收比例为8.72% [2][13] - 2025年1-6月，公司前五大客户合计销售收入为50,414.94万元，占主营业务收入比例为31.63% [3][14] - 2024年，公司前五大客户合计销售收入为92,661.49万元，占主营业务收入比例为36.71% [3][14] - 2023年，公司前五大客户合计销售收入为90,616.70万元，占主营业务收入比例为41.29% [3][14] - 2022年，公司前五大客户合计销售收入为92,404.08万元，占主营业务收入比例为44.29% [3][14] 盈利能力与行业周期影响 - 公司盈利能力受消费电子行业周期影响显著，在行业低迷的2023年，公司毛利率同比下降1.26个百分点至15.86% [5][17] - 2024年，虽然产品单价下降，但毛利率相对更高的HDI业务占比提升，产品结构优化带动毛利率提升3.14个百分点至19% [5][17] - 2025年上半年，产品价格回升带动毛利率大幅回暖至25.93% [5][17] - 产品单价受行业周期影响，2024年HDI板每平方米单价同比下降5.26%，直到2025年上半年HDI板单价才同比增长19.85% [5][16] 同业对比与规模劣势 - 公司毛利率对比同业处于较低水平，2022年至2024年，公司毛利率始终低于行业平均1-4个百分点 [6][18] - 剔除类载板、IC载板产品的影响后，公司2022至2024年主营业务毛利率分别为13.91%、13.45%、15.91%，也未显著超越行业平均水平 [6][18] - 公司产业规模显著落后于同业，2024年8家可比公司的平均营业收入为108.52亿元，是红板科技同期营收的4倍 [8][19] - 营收最高的鹏鼎控股、景旺电子、华通电脑2024年营收分别达到351.40亿元、126.59亿元、123.27亿元，是红板科技营收的13倍、4.7倍、4.6倍 [8][19] - 营收规模最低的可比公司中京电子2024年营收为29.32亿元，也高于红板科技 [8][19] 产能利用与运营效率 - 报告期内公司产能利用率始终未打满，分别为71.96%、85.01%、88.51%、88.63% [9][21] - 截至2025年上半年，公司PCB产品的产能为114.79万平方米 [10][22] - 公司营收规模小于可比公司，但毛利率常年运行在10%以上，可能说明其运营效率较同规模产业有所优势 [9][21] 战略布局与募投项目 - 公司自2020年10月战略布局IC载板、类载板业务，但目前该业务营收贡献率不到2% [4][16] - 此次IPO拟募资20.6亿元，用于建设年产120万平方米高精密电路板项目，其中部分产能将用于IC载板生产，项目建成后公司产能将实现翻倍 [4][10][16][22] 应收账款管理 - 公司应收账款计提坏账准备的比例常年保持5%，是可比公司平均值的一倍 [10][22] - 2023年到2024年公司应收账款同比增长率为21.95%和21.14%，远高于同期6.12%和15.51%的营收增速 [10][22] - 公司应收账款占总资产的比例近年连年上升，2024年末达到22.57%，高于其余7家可比公司（除去没有相关数据的华通电脑） [10][22]

公司股价与交易表现 - 12月3日盘中股价下跌2.02%，报63.21元/股，总市值622.48亿元，成交额6.46亿元，换手率1.03% [1] - 当日主力资金净流出5541.58万元，特大单净卖出1522.23万元，大单净卖出4000万元 [1] - 今年以来股价累计上涨133.76%，但近期表现分化，近5日下跌2.98%，近20日下跌17.70%，近60日上涨14.93% [1] - 今年以来已7次登上龙虎榜，最近一次为10月28日 [1] 公司基本面与财务数据 - 公司主营业务为印制电路板的研发、生产和销售，其收入占主营业务收入的94.67% [1] - 2025年1-9月实现营业收入110.83亿元，同比增长22.08%；归母净利润9.48亿元，同比增长4.83% [2] - 截至2025年9月30日，股东户数为5.02万户，较上期增加20.83%；人均流通股为19418股，较上期减少12.49% [2] - A股上市后累计派现30.57亿元，近三年累计派现15.93亿元 [3] 公司股东与机构持仓 - 香港中央结算有限公司为第三大流通股东，持股2249.40万股，较上期增加1035.52万股 [3] - 中欧阿尔法混合A（009776）为新进第六大流通股东，持股655.98万股 [3] - 南方中证500ETF（510500）为第七大流通股东，持股574.82万股，较上期减少145.61万股 [3] - 中欧信息科技混合发起A（023451）为新进第十大流通股东，持股404.04万股 [3] - 易方达战略新兴产业股票A（010391）与易方达中盘成长混合（005875）退出十大流通股东之列 [3] 公司行业与业务背景 - 公司成立于1993年3月9日，于2017年1月6日上市 [1] - 所属申万行业为电子-元件-印制电路板 [1] - 所属概念板块包括PCB概念、毫米波雷达、柔性电子、华为概念、指纹识别等 [1]

公司股价与交易表现 - 12月3日盘中，公司股价下跌2.01%，报49.24元/股，总市值为1141.41亿元，当日成交额为10.89亿元，换手率为0.94% [1] - 当日资金流向显示主力资金净流出1.14亿元，其中特大单净卖出7072.63万元，大单净卖出4400万元 [1] - 公司股价今年以来累计上涨38.78%，但近期表现分化，近5个交易日上涨9.16%，而近20日和近60日分别下跌3.62%和9.15% [1] - 今年以来公司已6次登上龙虎榜，最近一次为12月1日，当日龙虎榜净买入2.39亿元，买入总额6.17亿元占总成交额20.00%，卖出总额3.78亿元占总成交额12.24% [1] 公司业务与财务概况 - 公司主营业务为各类印制电路板的设计、研发、制造与销售，其收入构成为：通讯用板占62.70%，消费电子及计算机用板占31.60%，汽车/服务器用板占4.92%，其他占0.78% [2] - 公司所属申万行业为电子-元件-印制电路板，涉及概念板块包括交换机、LCP概念、汽车电子、智能手表、AI手机等 [2] - 2025年1-9月，公司实现营业收入268.55亿元，同比增长14.34%；实现归母净利润24.08亿元，同比增长21.95% [2] - 公司自A股上市后累计派现97.25亿元，近三年累计派现50.97亿元 [3] 股东结构与机构持仓变动 - 截至2025年9月30日，公司股东户数为7.55万户，较上期增加22.75%；人均流通股为30570股，较上期减少18.48% [2] - 同期十大流通股东中，香港中央结算有限公司为第三大股东，持股8239.70万股，较上期增加3459.08万股 [3] - 华泰柏瑞沪深300ETF（510300）为第五大股东，持股1191.88万股，较上期减少50.88万股；易方达沪深300ETF（510310）为第七大股东，持股855.80万股，较上期减少28.22万股 [3] - 兴全商业模式混合(LOF)A（163415）、兴全合润混合A（163406）、兴全新视野定期开放混合型发起式（001511）已退出十大流通股东之列 [3]