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A股晚间热点 | 美国9月非农就业人数增加11.9万人 利率市场仍定价美联储12月不降息
智通财经网· 2025-11-20 14:51
宏观经济政策 - 持续推动外贸提质增效,完善高标准物流体系建设,加力支持制造业高质量发展,加快构建全国统一大市场 [1] - 美国9月非农就业人数增加11.9万人,远超预估的5万人,前值为2.2万人 [1] - 美国9月失业率为4.4%,高于预估的4.3%和前值4.3% [1] 数字经济与人工智能 - 广东省提出到2027年人工智能核心产业规模超过4400亿元,算力规模超过60EFLOPS [2] - 规模以上工业企业数字化转型目标突破6万家,并开展"人工智能+"和"机器人+"行动 [2] - 东海证券认为国内芯片自主空间大,AI应用场景丰富,看好科技主线尤其是人工智能方向 [2] 半导体与GPU产业 - 摩尔线程发行7000万股新股,发行价114.28元/股,预计募集资金总额80亿元,上市时总市值将达537.15亿元 [3] - 荷兰暂停针对安世半导体的行政令,商务部表示此为正确方向的第一步,但距离彻底解决问题还有差距 [4][5] - 商务部就日本首相涉台错误言论表示,如日方一意孤行,中方将坚决采取必要措施 [6] 全球金融市场动态 - 日本10年期国债收益率上行6个基点至1.825%,为2008年6月以来最高水平 [7] - 日本40年期国债收益率创下2007年以来纪录高点,美元兑日元达157.5以上 [7] - 日本国债债息上升可能促使资金回流日本国内,引发资金从美元资产撤出 [7] 锂电池与化工行业 - 中国化学与物理电源行业协会将发布通知,建议企业参考行业平均成本区间报价,不要突破成本红线开展低价倾销 [9] - 协会将每月定期披露行业平均成本区间,并建议企业每月报送产能、产量、库存等经营数据 [9] - 磷矿石供需紧张保持高景气,新能源领域需求增长,磷化工产业链景气度有望持续改善 [9] 其他行业投资机会 - DRAM缺货潮或持续至2027年,全球存储巨头目标价再迎上调 [15] - 英伟达Rubin芯片或于明年下半年量产,高功耗芯片推动液冷产业爆发 [15] - 杭州余杭区推出购房补贴新政,特定楼盘每套补助3万元 [15] 公司公告摘要 - 艾迪精密拟1亿元至2亿元回购公司A股股份,航材股份拟5000万元至1亿元回购股份 [16] - 中国核建截至10月累计实现新签合同1238.4亿元,青龙管业中标2.94亿元管材采购项目 [16] - 拓荆科技遭国家大基金拟减持不超3%股份,新城市控股股东拟减持不超3%股份 [16]
从英伟达转向谷歌?液冷产业出海信息更新
傅里叶的猫· 2025-11-17 13:04
英伟达与谷歌的对比及AI行业叙事转变 - 英伟达即将公布财报,市场情绪显示只有业绩超预期才算正常,符合预期即被视为利空,继孙正义后Peter Thiel也出售全部英伟达持股,但出售金额(孙正义58亿美元,Peter Thiel 1亿美元)相对于英伟达4.6万亿美元市值影响甚微[2][4] - AI泡沫讨论增多,直接原因是奥特曼提出总额1.4万亿美元、涉及30吉瓦的巨额投资计划,其规模堪比整个私人信贷市场且附带8年长期承诺,导致市场对AI行业认知转向,不确定性增加[5][6] - AI行业叙事重心发生重构,从关注整体增长潜力转向聚焦OpenAI的盈利能力及其对科技生态的连锁影响,包括广告平台、软件服务公司、GPU厂商和基础设施托管企业,市场意识到这是对仅成立3年的初创行业下重注,风险较高[6][9] - 相对于英伟达,市场对谷歌信心增强,预测数据显示至2025年底谷歌拥有最佳AI模型的概率高达86%,而OpenAI仅为5%,谷歌在AI时代六边形战士的角色愈发稳固,后续将亲自接手TPU设计[11][12][13] 液冷行业最新调研信息 - 液冷龙头企业英维克2026年数据中心和储能业务订单信息明确,其中向英伟达间接供货117台5兆瓦及190台1400kW CDU等设备,向谷歌直供近90台1400万瓦机型,向Meta、亚马逊、英特尔等科技大厂均有直供订单,毛利率在25%至45%以上不等[15][16] - 思泉新材的冷板业务有望突破英伟达冷板供应格局,预计2026年获得直供订单[17][18] - 科创新源主要通过冷板代工形式出海,与台达、奇宏AVC等合作,向英伟达等北美科技大厂广泛送样,等待批量订单[19]
AI算力与模型应用月报:计算机专题报告:超节点渐成共识,产业链成长动能明确-20251117
国海证券· 2025-11-17 11:35
行业投资评级 - 报告对计算机行业维持“推荐”评级 [1][141] 核心观点 - 超节点逐渐成为AI基础设施建设共识,产业链成长动能明确 [5] - 大模型训练与推理带动AI算力需求增长,AI芯片、服务器、液冷、电源、存储、光模块、IDC等环节有望持续受益 [141] 需求端:资本开支上修与算力交易活跃 - 主要云服务厂商(CSP)持续上修资本开支指引:谷歌将2025年资本开支上调至910-930亿美元(原指引850亿美元)[5];Meta上调至700-720亿美元(原区间660-720亿美元)[5];亚马逊上修至1250亿美元 [5] - OpenAI达成大规模算力合作:与英伟达(10GW)、AMD(6GW)和博通(10GW)的合作涉及资金有望超1万亿美元,计划2026年开始部署 [5];与甲骨文签署自2027年开始为期5年、4.5GW、总值超3000亿美元的算力采购合约 [5] - 主权AI加速推进:鸿海预计未来五年内主权AI投资或达1万亿美元,主要项目包括美国Stargate(5000亿美元)、欧盟InvestAI(2000亿欧元)以及沙特Humain AI(1000亿美元)[5] 供给端:芯片迭代与超节点进展 - 英伟达GPU持续迭代:Blackwell Ultra采用双光罩设计、HBM3E内存,NVLink带宽达1.8TB/s [37];2026年将推出Rubin架构,2027年推出Rubin Ultra,2028年推出Feynman架构 [38][39] - 华为昇腾超节点:昇腾384超节点(Atlas 900 A3 SuperPoD)已部署300多套,FP16算力300PFlops,HBM总容量49.2TB [48];Atlas 950 SuperPoD计划2026年Q4上市,支持8192卡无收敛全互联 [50][51] - 中科曙光发布640卡超节点scaleX640:单机柜集成640卡,FP16算力630PFlops,HBM总容量81.9TB,HBM总带宽2304TB/s [53][54] - 阿里云发布磐久128超节点AI服务器:单柜支持128个AI计算芯片,采用无背板正交互联技术 [60] - 百度发布天池256超节点与天池512超节点:分别支持256卡和512卡极速互联,计划2026年上市 [63] 产业链各环节成长动能 - AI服务器出货量增长显著:鸿海Q3 AI机柜出货量环比增长300%,Q4预计实现高双位数增长 [68][70];纬创已达成全年三位数以上增长目标,2026年有望实现双位数增长 [71][74];广达预计2026年AI服务器营收仍将实现三位数增长,占整体服务器营收比重达80% [75][77] - 液冷散热需求快速提升:奇鋐科技1-10月营收同比维持高双位数增长,10月同比增速达132% [79];双鸿10月营收同比增长67%,GB300冷板出货放量 [82] - 电源架构升级:英伟达800V高压直流(HVDC)架构将于2027年全面部署,台达电与光宝科技10月营收同比分别增长48%和23% [85][91] - 存储芯片进入“严重短缺”期:威刚董事长表示大型CSP对存储需求量远高于预期,DRAM价格进入强劲上行周期 [98] - CoWoS产能扩张:SEMI Vision预计2025年CoWoS年产能达78-90万片,2026年有望达到百万片水平 [106] 多模态与应用生态进展 - 模型迭代加速:OpenAI发布GPT-5、Sora 2和Codex [109];阿里发布包括通用、多模态及专用类在内的7款大模型 [121];DeepSeek发布V3.1和V3.2-Exp模型 [108] - Tokens调用量持续高增:谷歌10月日均tokens调用量达41.9万亿个,较7月增长32.71% [127];字节跳动9月日均tokens调用量达30万亿个,较5月增长82.93% [127] - 聊天助手月活规模:2025年9月,ChatGPT月活总量达12.51亿,位列第一;Gemini月活总量达5.2亿,实现较高增速 [136] - 模型厂商收入预期乐观:Anthropic预计2025年收入90亿美元,2026年达260亿美元,规模接近OpenAI [138][139]
通信ETF(515880)盘中涨超2%,资金持续布局,连续5日净流入超8亿元,光模块占比超52%
每日经济新闻· 2025-11-17 03:45
海外AI巨头资本开支与需求 - 谷歌、Meta、微软和亚马逊等海外AI巨头纷纷上调2025年资本开支指引 [1] - AI驱动需求持续强化,谷歌Gemini月Tokens消耗量一年内增长超20倍 [1] - Meta探索AI驱动的新交互模式,微软Copilot月活跃用户超过1.5亿 [1] - 海外AI发展提速,正循环效应显著,利好光通信、液冷等产业链 [1] 光模块市场与通信ETF构成 - 在海内外算力基础设施持续投入背景下,光模块市场有望维持高景气度 [1] - 通信ETF(515880)规模为117.48亿,在同类15只产品中排名第一 [2] - 截至10月28日,通信ETF光模块占比达52%,服务器占比达22% [1] - 通信ETF叠加光纤、铜连接等环节,合计占比超81%,代表了海外算力的基本面底气 [1]
液冷:国厂全球竞争力提升,中军英维克,新星科创新源
2025-11-16 15:36
行业与公司概览 * 纪要涉及的行业为液冷(特别是AI服务器与数据中心液冷)行业[1] * 纪要重点分析的公司包括英维克和科创新源(康欣源)[1] 核心观点与论据 **行业市场前景** * 全球AI液冷市场空间预计到2027年将达到1000亿元人民币[3] * 由于OpenAI和英伟达等大厂加速AI建设以及北美厂商创新融资加速芯片出货 预计2026年液冷市场空间将比原先预测更高[1][3] * 预计2026年将成为国内超级计算中心发展元年 数量将从2025年的19个增加到2026年的四五十个 再到2027年的约70个[5] * 国内外液冷渗透率将在2026年快速提升 推动行业规模和增速大幅增长[1][5] **中国厂商竞争力** * 中国液冷厂商在储能领域积累丰富经验 自2021年以来储能领域液冷技术渗透率已超过40% 在技术积累和实际应用方面领先海外[1][4] * 中国厂商具备产能、服务和价格优势 有望快速占据市场份额[1][4] * 以英维克为代表的中国企业在储能温控领域有创新研发 例如快捷头解决方案[4] **重点公司分析:英维克** * 英维克已成为全球主要互联网公司及GPU制造商的重要合作伙伴 具备端到端解决方案能力[1][6] * 公司已进入英伟达合作名单 并与谷歌联合研发CPU产品[1][6] * 英维克海外收入确认节奏提前 原计划明年下半年形成海外收入和利润 现进程有望提前至2025年第四季度或2026年上半年[6][8][11] * 公司海外业务净利率有望达到20%-30%[1][6] **重点公司分析:科创新源(康欣源)** * 康欣源通过全现金收购东莞兆科51%-60%的股权 增强了业绩弹性[1][9][10][11] * 东莞兆科是导热界面材料及液态金属解决方案的重要参与者 与奇宏、英特尔、富士康、台达等公司关系紧密[1][9] * 收购成功概率显著提升 双方合作意向明确[1][9] * 收购后 康欣源可扩大可参与代工项目范围 不仅参与冷板代工 还能涉足更多液冷器件代工 提升整体价值量[1][10] * 公司有望切入台湾大厂供应链 并受益于华为和中兴等国内客户[1][10] 其他重要内容 **行业边际变化** * 行业内主要边际变化包括英维克海外收入确认节奏提前 以及康欣源并购东莞兆科增强业绩弹性[2][11] * 这些变化表明行业内部分企业具备较强的发展潜力和增长空间[2][11] **对科创新源的补充说明** * 科创新源作为新型客户 其边际变化值得关注 但具体细节需进一步沟通了解[7]
巴菲特看上谷歌什么了?谷歌国内供应商梳理
傅里叶的猫· 2025-11-15 05:43
伯克希尔哈撒韦投资组合变动 - 伯克希尔哈撒韦公司增加了对谷歌母公司Alphabet的价值43亿美元持股,新持股数为17,846,142股,占其投资组合的1.62% [1][2] - 公司同时清仓了DHI的持股,并减少了对苹果公司的持股,减持数量为4,300,000股,减持幅度达32.36% [1][2] - 此次投资被视为罕见,因公司传统上较少投资科技企业,其投资框架强调长期持有、稳定现金流及合理估值 [2] 谷歌的AI战略与竞争优势 - 谷歌被视为AI时代的“六边形战士”,因其掌握数据、自研芯片(TPU)和模型(Gemini)、以及自有云平台(GCP),具备完整的AI技术栈 [4] - 公司近期宣布在德克萨斯州投资400亿美元建设3个新数据中心,彰显其对AI基础设施的长期承诺 [3] - 谷歌与多家领先AI公司达成重要合作,包括与Anthropic达成为期6年、价值800亿美元的AI芯片交易,预计为GCP在2027-2028年带来5%(约50-70亿美元)的增量收入 [15] - 即使作为竞争对手,OpenAI也与谷歌云达成合作,利用其平台训练模型,这体现了谷歌AI基础设施的行业吸引力 [15] AI驱动的核心业务增长 - 在搜索业务方面,谷歌预期2025/2026年搜索收入将分别实现约12%和9%的增长,AI搜索功能(如AI Overviews)有望推动增长超预期 [7][12] - 谷歌云平台(GCP)被低估,公司预期2026年GCP增长约31%/36%,Gemini大模型和TPU芯片是激活其增长潜力的关键 [9][10] - 根据大摩数据,谷歌AI多项指标增长显著:Gemini应用月活用户(MAU)从4亿+增至4.5亿+,日请求增长超50%;月处理tokens从480万亿增至980万亿 [12] AI商业化与广告效能提升 - AI工具显著提升广告转化效率:使用“AI Max for Search”的广告商转化量通常提升14%;“Smart Bidding Exploration”使转化量平均提升19% [12] - 超过200万广告商使用AI驱动的资产生成工具,同比增长50% [12] - 使用Demand Gen的企业在转化效率上实现同比26%的提升,结合产品feed后转化效率翻倍 [12] 谷歌AI供应链关键环节 - **液冷解决方案**:英维克是核心合作商,推出基于谷歌标准的Deschutes5 CDU联名产品,并积极布局海外产能,预计2026年对北美大厂出货实现突破 [18] - **光模块**:中际旭创是谷歌核心供应商,其800G光模块在谷歌采购份额超50-60%,并联合研发硅光LPO方案,技术领先 [21] - **OCS(光学电路交换)**:腾景科技供应高精度光学元件,单台OCS设备价值量约700-750美元;赛微电子(SWDZ)为谷歌OCS提供MEMS微镜芯片,份额超70% [22][23] - **PCB**:深南电路与沪电股份是谷歌TPU V7芯片44层高多阶层板的核心供应商 [24] - **服务器电源**:欧陆通已向谷歌送样5.5kW高功率服务器电源产品,有望进入供货阶段 [25]
液冷再提速20251113
2025-11-14 03:48
涉及的行业与公司 * 液冷行业和光通信行业 [2] * 公司包括英维克、同飞股份、斯全新材、英论股份、科华数据、高澜股份、申菱环境 [4][8][9] * 涉及科技巨头包括Meta、谷歌、NV、OpenAI [3][4][8] 核心观点与论据 * **行业驱动因素**:Meta上调2025年和2026年机柜预期,其Minerva机柜配置32个自研ASIC芯片,单机柜功耗超30千瓦,采用全液冷和800G光模块,直接利好液冷及光通信板块 [2][3] * **技术迭代趋势**:OCP大会显示液冷技术快速迭代,英维克发布符合谷歌标准的2兆瓦CDU,NV发布新的转接头标准从UQD到MQD [2][4] * **产业整合趋势**:伊顿并购宝德、维谛进行整合并购,表明全产业链布局成为大趋势,巨头重视安全稳定 [2][5] * **国内市场展望**:2025年国内面临缺锌挑战,但预计2026年国产算力卡将爆发,超节点或成趋势,算力芯片功耗大幅提升将增加液冷需求,2026年可能是国产液冷爆发之年 [2][6] * **应用领域拓展**:储能领域已采用液冷技术,AI电力需求增加使其再次火爆,AI算力和储能领域的液冷市场空间将超预期 [2][6] * **市场渗透前景**:2025年液冷渗透率较低,但预计2026年新增芯片基本以液冷为主,海内外市场将大幅提升,ASIC和NA系列产品市场预期更高 [2][7] 其他重要内容 * 英维克被描述为全球唯一全链条自研龙头,是NV、谷歌、Meta及OpenAI等巨头的核心供应商 [4][8] * 受益公司业务范围涉及CDU、转接头、管路以及上游材料和零部件 [8][9]
A股液冷概念股强势
格隆汇APP· 2025-11-13 05:31
液冷概念股市场表现 - A股市场液冷概念股表现强势,新宙邦股价上涨超过16%,同飞股份上涨超过12%,新安股份和英维克股价涨停(涨幅10%),思泉新材涨9%,永太科技涨超8% [1] - 德邦科技、龙蟠科技、荣亿精密、会通股份股价均上涨超过7%,泰福泵业、科华数据、申菱环境、宏盛股份、奕东电子股价上涨超过6% [1] - 多只液冷概念股年初至今涨幅显著,例如思泉新材年初至今涨幅达282.25%,永太科技涨幅达231.32%,英维克涨幅达138.65% [2] 液冷行业驱动因素 - 摩根士丹利报告显示,下一代Vera Rubin NVL144平台的散热总价将更高,预计每个机柜的冷却组件总价值将增长17%,达到约55,710美元(约合人民币近40万元) [1]
液冷供应链格局
傅里叶的猫· 2025-11-13 04:21
液冷解决方案的定制化与交付模式 - 液冷解决方案并非完全定制化,而是根据客户需求进行灵活适配,核心冷板技术根据芯片类型固定设计,具有标准化基础[3] - 系统层面需根据客户差异化需求调整,包括CDU配置差异、分流器设计需贴合实际应用场景,即便相同类型芯片搭配不同设备架构也可能需要针对性优化[3] - 交付形式完全取决于客户需求及产业链位置:CSP更需要机房侧整体系统,选择包含CDU等设备的全套交付;服务器或芯片制造商通常仅采购冷板或核心组件;终端用户倾向于选择更全面的系统集成服务[3][4] 与全球头部企业的合作模式 - 与字节跳动合作集中在CDU相关部分,公司主要参与机房侧设备供货,管路及冷板由服务器供应商负责[5] - Meta需要全套液冷解决方案,公司当前合作主要围绕冷板和整柜解决方案,通过与英伟达协同推动配套落地,已通过天弘完成部分交换机冷板及单柜方案配套,预计2026年启动大规模集成[5] - 谷歌对方案设计和技术细节要求更高,已将CDU纳入采购名单,正通过天弘打样测试并与富士康合作开发,采购偏好以整柜形式为主,当前核心需求集中在CDU[6] - 头部企业选择与大陆企业合作核心是为保障产能稳定,因需求量巨大,单一依赖台厂可能面临产能不足风险[6] - Meta供应链非独供模式,目前至少与天弘、广达两家合作,预计2026年将引入两家新供应商,形成三家分配市场份额局面,且一个柜子内通常不混用不同供应商部件[6] - CDU领域维谛、AVC和该公司产品已进入Meta供应链,宝德积极推进合作,代工厂如广达未来仍将主导部分液冷设备供应[7] - 当前与天弘合作中公司处于研发阶段独家供应状态,CDU直接对接天弘系统,但长期看天弘可能引入第二家或第三家供应商[8] 行业技术趋势 - 液冷行业主流技术方向是单向冷板设计,Meta、谷歌与英伟达均采用此方案,因单冷板在温控性能、工艺测试、水压需求等方面表现更优,同时降低接头漏液概率[9] - 大面积冷板存在温控不均、需更高水压支持、漏液风险增加等问题,相变冷却技术预计未来两年内不会投入实际应用[9] - 目前尚未出现比英伟达方案更先进的解决方案,其他厂商技术积累有差距,行业技术发展受英伟达技术迭代速度影响[9] - V8芯片解决方案采用48卡机柜,每个机柜成本约9万人民币;Meta的ASIC芯片项目一个整柜含64张卡,总价值约6万多美元,单卡折算约1000美元,因ASIC卡发热量更高散热需求更显著[9] - Meta与天弘合作新项目出现交换机独立成柜设计思路,旨在提高计算柜内芯片数量,提升性能密度同时降低硬件部署复杂性[9]
千亿的液冷赛道
傅里叶的猫· 2025-11-12 12:27
液冷行业市场前景与增长动力 - 全球液冷市场规模预计从2024年的65亿美元增长至2027年的176亿美元(约1252亿人民币),2024-2027年复合增长率超50% [2] - 到2030年,全球液冷组件市场规模有望达250亿美元(约1700亿人民币),系统市场规模或将突破500亿美元(约3500亿人民币) [2] - 增长动力完全由AI算力需求主导 [2] - 瑞银(UBS)分析指出,液冷市场存在一个10倍潜在市场规模的黄金窗口期 [1] 液冷技术应用的驱动因素 - 数据中心功率密度激增是核心驱动因素,行业平均机架密度预计从2024-2025年的15-25kW上升至2028-2029年的50kW以上,AI峰值机架可能超过900-1000kW [3] - 液冷技术的经济性拐点出现在40-50kW/机架,超过此阈值后空气冷却无法满足散热需求 [3] - AI ASIC(专用芯片)在加速器市场中的占比从2026年开始显著增加,推动更开放的供应链生态,为液冷新供应商创造机会 [8] - 超大规模云服务提供商(如Google、Meta、AWS、Microsoft)通过OCP标准实现多供应商采购,更易于新供应商进入 [8] - 中国政府要求国家计算枢纽数据中心到2025年底PUE低于1.20,这是空气冷却的理论极限,政策加速液冷采用 [10] 液冷市场空间详细测算 - 基于瑞银(UBS)模型测算,全球液冷总潜在市场规模(TAM)预计从2024年的25亿美元增长至2028年的130.3亿美元 [9] - 该测算分三部分:商用AI加速器相关液冷TAM为57.2亿美元,AI ASIC相关液冷TAM为30.6亿美元,非AI液冷TAM为42.4亿美元(假设23%渗透率) [9] - 另一种测算方式基于GB300服务器,其单柜液冷价值量约10万美元,假设2026年出货7-8万台,对应市场空间约500亿人民币 [11] - AI ASIC大厂的液冷市场空间预计为英伟达市场的80%,约400亿人民币,因此2026年海外液冷市场总空间预期在900-1000亿人民币之间 [11] - 2024年中国液冷TAM约为1.6亿美元,到2028年预计达13.8亿美元,全球市场约为中国市场的10倍 [10] 市场竞争格局与技术趋势 - 中国市场竞争激烈,液冷时代技术壁垒更高(如机架级组件集成),领导者预计将占据更多份额,渗透率到2028年可能达40% [11] - 全球市场更注重标准化交付,液冷价值向数据中心"白空间"转移,占比从空气冷却时代的40-50%上升至70-90% [11] - 机架级组件如CDU(冷却分配单元)、歧管和快速断开连接件将占液冷内容价值的80%以上 [11][12] - 液冷市场目前主要以外资及台资厂商主导,内地厂商正在努力破局 [12] - 有国内液冷公司已成功接到海外核心科技大厂订单,部分产品如快接头在年底需开始批量交付 [1] 龙头公司产品与业务进展 - 某龙头公司提供全链路液冷解决方案(Coolinside),产品覆盖冷板模块、快接头、歧管、CDU等 [13] - 其冷板模块支持Intel和AMD服务器平台,单GPU芯片散热能力高达1200W,ASIC芯片散热能力高达1500W,并支持400G/800G/1.6T光模块冷却 [13] - 快接头产品系列兼容OCP标准,并已通过英伟达MGX平台验证 [13] - CDU产品线丰富,包括排内CDU、机架内液-液CDU(单台支持250kW冷却能力)以及基于Google Deschutes 5规格的2MW CDU [13] - 该公司明年相关液冷产品(如快接头、CDU及冷板代工等)累计订单总量有望超大幅增长,预计某N客户相关液冷产品占60% [1] - 根据产业信息,部分产品在12月起开始批量交货 [12]