市场与订单情况 - 2025年全球印刷电路板（PCB）市场预计产值同比增长6.8%，出货量增长7.0% [2] - 公司现阶段国内外订单需求旺盛，手机、服务器、通讯等细分领域产能及交货周期压力大，预计2025年相关下游应用领域销售订单高速增长 [2] - 公司面向通讯、服务器的高多层板、手机的高密度互连（HDI）板、子公司的集成电路（IC）载板等产品市场价格持续回升 [2] - 公司收入在美国市场占比为10%左右 [9] 产能相关 - 目前整体产能利用率在85%左右 [3] - 加快珠海一厂（汽车、安防、光电产品领域）与珠海二厂（服务器、通讯领域）高多层PCB产能释放，完成珠海三厂基础设施建设，适时启动生产运营 [3] - 加速泰国生产基地建设，规划用江门崇达空置土地新建高密度互连（HDI）工厂 [3] 盈利能力改善措施 - 深耕高价值客户和订单，优化销售结构，淘汰亏损订单，降低低利率订单比例，与重点客户联合研发新产品 [3] - 扩充并优化海外销售团队，建立绩效考核与激励机制 [4] - 深入推进工段成本管理标准化工作，降低单位产品成本 [4] - 加强内部部门沟通协作，优化生产计划与调度管理，确保高价值订单按时、高质量交付 [4] - 针对高价值客户需求，加快新技术、新工艺研发与应用，提升高端PCB产品占比 [5] - 加快产能扩充，推进大连厂、珠海厂产能提升，加快泰国工厂建设 [5] 可转债退出规划 - 提升经营业绩推动股价上升，为“崇达转2”转股退出创造条件 [6] - 财务状况稳健，制定资金运用计划，为“崇达转2”到期还本付息提供保障 [6] - 关注市场动态和持有人需求，灵活调整退出策略，触发相关条款及时披露信息 [6] 原材料成本应对措施 - 强化单位工段成本动态监控与精准管理，构建多维度成本分析模型 [7] - 提升材料利用率，优化拼板面积设计、改进生产工艺流程 [7] - 针对部分产品实施结构性提价策略，综合评估市场情况制定调价方案 [7] 美国市场应对策略 - 深化市场多元化战略，拓展欧洲、亚洲等海外市场和国内市场，内销收入占比突破50% [9] - 优化客户合作策略，与海外客户磋商合作方式及价格条款，实施差异化调整策略 [10] - 加速海外生产基地布局，在泰国设立工厂，实现本地化供应 [10] - 提升国内生产基地效能，优化布局和生产流程，加大技术研发投入，推进智能化与自动化改造 [10]

业绩表现 - 公司1H25实现归母净利16 5-17 5亿元 同比增长45-53% 其中2Q25实现归母净利8 9-9 9亿元 同比增长42-58% 创下单季度盈利历史新高 [1] - 业绩高增主要受益于AI类高端PCB需求的增加 在汇兑压力和关税冲突扰动下仍展现盈利韧性 [1] 行业需求与客户优势 - 海外云厂客户PCB需求快速增长 推理端算力需求上升推动ASIC芯片项目加速 预计2026年将带来134亿元新增PCB需求 [2] - 公司凭借技术能力实现对核心云厂客户(谷歌 亚马逊 Meta)的卡位 预期2H25-2026年将获得更多高端AI PCB订单 [2] 产能与资本开支 - 公司产线过去几个季度满负荷运行 2Q25通过产品结构优化实现盈利新高 但存在产能瓶颈问题 [3] - 3Q24-1Q25合计CAPEX约21亿元 用于技改扩产和新产能建设 预计2H25起产能焦虑将逐步缓解 [3] - 产能释放有望推动2H25-2026年单季度盈利持续突破上限 [3] 盈利预测与估值 - 上调2025/2026/2027年归母净利润预测至38 3/54 1/64 7亿元 较前值分别上调3%/19%/30% [4] - 目标价上调至72 8元 基于25 9x 26年PE 较可比公司均值22 0x存在溢价 反映公司在ASIC算力链的龙头地位 [4]

公司上市进展 - 上海证券交易所上市审核委员会认为超颖电子电路股份有限公司符合发行条件、上市条件和信息披露要求 [1] 产品应用领域 - 产品广泛应用于汽车电子、显示、储存、消费电子、通信等领域 [1] - 产品涵盖双面板至二十六层板、HDI板、厚铜板、金属基板、高频高速板等 [1] 汽车电子领域 - 以汽车电子PCB为主，是国内少数具备多阶HDI及任意层互连HDI汽车电子板量产能力的公司之一 [1] - 与大陆汽车、法雷奥、博世、安波福等全球Tier 1汽车零部件供应商及特斯拉等知名新能源汽车厂商合作 [1] - 传统燃油车领域产品覆盖整车各部位需求，应用于动力控制系统、中控系统、电子仪表盘、车灯系统、座椅控制系统、雷达系统、导航系统等 [1] - 产品最终应用于宾利、保时捷、法拉利、奔驰、宝马、奥迪、大众、丰田等终端汽车品牌 [1] - 新能源汽车领域产品应用于电池管理系统、电机控制器、智能驾驶系统、智能座舱域控器、充电桩等 [2] - 推出"高频毫米波雷达板"，配备于众多知名品牌汽车量产车型 [2] 显示领域 - 与中国台湾上市公司志超、健鼎科技为全球主要PCB厂商 [2] - 与京东方、LG集团等全球领先的显示面板制造商建立长期合作关系 [2] - 产品广泛应用于LCD、OLED和Mini LED等显示面板产品 [2] 储存领域 - 产品主要应用于机械硬盘、固态硬盘、内存条等 [2] - 与希捷、西部数据、海力士等全球知名储存制造商合作 [2]

行业分析 - AI技术驱动PCB行业需求爆发 行业迎来快速增长期 [1] - 湖北黄石地区PCB产业链成熟 具备区域集群优势 [1] 公司基本面 - 公司3年累计收入突破100亿 营收规模显著 [1] - 负债率处于较高水平 财务结构需优化 [1] 资本市场动态 - 公司已启动IPO进程 计划登陆资本市场 [1]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：AI 算力市场、ASIC 行业、PCB 行业 - **公司**：Marvell、博通、沪电、生益电子、广合盛宏、深南景旺、Google、AWS、Meta、OpenAI、微软、生益科技、胜宏、深南方正、景旺 纪要提到的核心观点和论据 - **AI 算力市场和 PCB 行业需求增长** - **核心观点**：全球 AI 算力市场快速增长，ASIC 和 PCB 行业需求激增 [1][2] - **论据**：2025 年 PCB 产能已紧张，未来供需缺口将扩大；Marvell 预计 2028 年 CSP 厂商资本支出超 1 万亿美元，复合年增长率约 20%；Marvell 将 2028 年 ASIC 市场规模预期从 429 亿美元上调至 554 亿美元，上修幅度 29%；博通预计 2027 年三家客户网络 ASIC 需求达 600 - 900 亿美元 [2] - **AI 服务器和交换机推动 PCB 需求** - **核心观点**：AI 服务器和高级交换机显著拉动 PCB 需求 [1][2] - **论据**：2025 年算力 PCB 需求规模超 500 亿元，2027 年有望超 1000 亿元，AI 服务器需求增长最快，2027 年可能超 600 亿元，占总需求一半以上；交换机向 800G/1.6T 升级，层数和价格提升，推动 PCB 需求增加 [1][3][4][9] - **PCB 行业供需缺口扩大** - **核心观点**：PCB 行业面临供需缺口且未来几年将扩大 [1][2] - **论据**：2025 年基本供需平衡，2026 年预计缺口达 10%，2027 年扩大至 16%；博通和 Marvell 上修 ASIC 预期需求，而 PCB 公司扩展规划未预见 AI 需求大规模增长，现有规划无法满足未来需求 [1][8][10] - **PCB 厂商扩产情况** - **核心观点**：PCB 厂商积极扩产，但面临不同挑战和进度差异 [1][5] - **论据**：海外扩产主要集中在东南亚，但面临人才短缺、基础设施不完善、原材料配套不足等问题，进度较慢；国内扩产相对较快，预计 2025 下半年至 2026 年陆续投产，但仍无法弥补需求缺口 [1][5][7] - **推荐标的** - **核心观点**：沪电是核心推荐标的，部分公司在算力 PCB 领域有竞争力 [11] - **论据**：沪电通过技改和 HDI 厂扩建后产值预计达 300 亿以上，CAPEX 投入增加，与大型客户紧密合作；生益电子、生益科技、胜宏、深南方正、广合及景旺等公司在算力 PCB 领域具备较强竞争力和储备能力 [11] - **二线厂商机会** - **核心观点**：市场景气度高涨为二线厂商提供发展机会 [12] - **论据**：二线厂商切入时间较晚，但只要能扩出产能就能填满市场，部分二线公司已开始放量或具备技术储备 [12] 其他重要但可能被忽略的内容 - AWS 推出针对 AI 服务器的新型机柜方案，提升芯片布局密度和服务器性能，使单个 ASIC 使用的 PCB 用量大幅增加 [2] - 沪电今年上半年有一些量投放市场，广合计划今年第二季度开始投放新产品，其余公司新建厂房尚未投产 [6]

公司概况 - 兴森科技是国内PCB样板及小批量板细分领域龙头企业之一，也是内资工厂中为数不多具备FCBGA封装基板量产能力的厂商之一[2] - 公司产品广泛应用于通信、工业控制、服务器、医疗电子、轨道交通、计算机应用、消费电子、半导体等领域[3] - 2024年公司总资产136.68亿元，营业收入58.17亿元，净利润-5.31亿元[2] - 公司2024年外销收入占比47.04%，主要以美元结算[5] 业务表现 - PCB业务2024年收入43亿元，同比增长5.11%，毛利率26.96%[16] - 半导体业务2024年收入12.85亿元，同比增长18.27%，毛利率-33.16%[16] - FCBGA封装基板项目2024年整体费用投入7.34亿元，尚未实现大批量订单导入[4] - 子公司宜兴硅谷2024年净亏损1.32亿元[4] 财务指标 - 2024年末资产负债率59.20%，较2023年上升1.43个百分点[26] - 2024年末现金短期债务比0.64，速动比率0.95[27] - 2024年经营活动现金流净额0.17亿元，同比增长199.53%[30] - 2024年末受限资产合计29.13亿元，占总资产21.31%[25] 行业环境 - 2024年全球PCB市场产值736亿美元，同比增长5.8%[11] - 2024年中国大陆PCB市场规模412亿美元，预计2029年达508亿美元[11] - AI服务器需求带动18+层高多层板增长，预计2023-2028年AI服务器相关HDI年均复合增速16.3%[13] - 2024年铜价维持高位震荡，PCB行业毛利率承压[15] 竞争优势 - 公司位列2024年全球PCB前四十大供应商第三十名[17] - 已实现20层及以下FCBGA封装基板量产能力，良率接近海外龙头企业[18] - 2024年获国家科学技术进步奖二等奖[17] - 研发投入4.42亿元，被认定为"国家知识产权示范企业"[17]

公司上市动态 - 广州广合科技股份有限公司向港交所提交上市申请书 正式冲击"A+H"两地上市 [1] - 公司于2024年4月2日在深市主板上市 [1] - 此次赴港上市募资用途包括泰国基地二期项目 广州基地生产设施建设升级 研发能力提升 战略性合作及营运资金等 [4] 公司业务概况 - 主要从事研发 生产及销售应用于算力服务器及其他算力场景的定制化PCB [1] - 产品主要应用于数据中心 云计算 工业互联网 人工智能 5G通讯 汽车电子 安防和打印等终端领域 [1] - 以2022-2024年累计收入计算 公司在中国大陆算力服务器PCB制造商中排名第一 全球排名第三 占全球市场份额4 9% [1] 财务表现 - 2022-2024年营业收入分别为24 12亿元 26 78亿元 37 34亿元 [1] - 同期归母净利润分别为2 8亿元 4 15亿元 6 76亿元 [1] - 2024年一季度营收11 17亿元 归母净利润2 4亿元 [1] 行业前景 - AI等新兴技术推动全球算力需求爆发式增长 带动算力场景PCB需求 [2] - AI服务器PCB市场将从2024年32 0亿美元增长至2029年70 0亿美元 年复合增长率16 5% [2] 业务结构 - 2022-2024年来自AI服务器及通用服务器等算力场景PCB收入占比分别为67 8% 69 4% 72 5% [2] - 2024年境外收入占比超过70% [2] 客户与产能 - 前五大客户销售额占比2022-2024年分别为63 6% 65 6% 61 4% [2] - 最大客户收入占比同期分别为26 5% 26 6% 24 6% [2] - 2024年黄石基地产能利用率64 7% 广州基地92 1% [2] - 广州基地2022-2024年设计产能分别为95 4万 91 7万 100 3万平方米 实际产量86 1万 76 8万 92 3万平方米 [3] - 黄石基地同期设计产能56 0万 83 4万 87 3万平方米 实际产量30 9万 49 1万 56 4万平方米 [3]

公司发展与经营策略 - 公司产品以通信通讯设备、数据中心基础设施、汽车电子为核心应用领域，实施差异化产品竞争战略，依靠技术、管理和服务优势，生产高端差异化产品 [2] - 公司注重中长期可持续利益，保持行业头部客户均衡，在超高密度集成、超高速信号传输等方面加大技术和创新投入，以保持竞争优势 [2][3] 公司收入结构 - 2024 年企业通讯市场板营业收入约 100.93 亿元，其中 AI 服务器和 HPC 相关 PCB 产品约占 29.48%，高速网络的交换机及其配套路由相关 PCB 产品约占 38.56% [4] - 2024 年汽车板整体营业收入约 24.08 亿元，新兴汽车板产品约占 37.68% [4] 市场情况 800G 交换机市场 - AI 发展驱动数据中心交换机市场变革，800G 交换机市场需求不错 [5] PCB 市场 - AI 驱动相关需求增长，高阶产品产能供应不充裕，公司预计 2025 年下半年产能改善，2025 年第一季度购建长期资产支付现金约 6.58 亿 [7][8] - 中长期看，人工智能和网络基础设施发展为 PCB 市场带来机遇与挑战，竞争将加剧，公司需把握战略节奏，加快投资和技术创新 [8] 汽车 PCB 市场 - 呈现规模增长、竞争加剧、需求结构变化、技术创新加速等特征，智能化成重要趋势，中低端产能或清理优化 [9] - 公司依托技术积累和质量信誉，与客户深度合作，调整产品和产能结构，推进 800V 高压架构产品技术优化和转移 [9] 泰国工厂情况 - 泰国生产基地已小规模量产，公司全员攻坚提升生产效率和良率，加速客户认证与产品导入，控制成本，应对风险，为盈利做准备 [6]

公司产品结构 - 2025 年第一季度公司高多层产品占比约 60%，重点领域汽车电子产品占比约 30% [2] - 2024 年度，公司 PCB 产品毛利率为 10.44%，汽车电子领域产品毛利率较高 [3] 公司运营决策 - 截至目前公司暂无回购计划，后续如有将按规定披露 [2] - 公司使用不超 7000 万美元在泰国投资新建生产基地，已完成多项事宜，正推进基建筹备，预计 2027 年投产 [3][6] 公司研发情况 - 未来将提升汽车电子 PCB 产能，加大新能源车载核心三电、自动驾驶、安全系统等 PCB 产品研发投入，引进人才开展高阶 PCB 和 HDI 研发，加强特殊产品工艺研发 [4] - 16 层服务器电源产品完成工艺技术研发和样品制作，进入 PVT 阶段；汽车领域三阶 HDI 智能驾驶域控产品完成 PVT 样板制作，在客户端测试；高端显卡产品进入 PVT 阶段 [4] 公司订单与客户 - 目前公司在手订单充足 [6] - 2024 年公司前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例为 35.92%，单一客户占比未超 10%，客户集中度处于行业正常水平 [6] - 公司汽车电子客户回款良好，未出现坏账或信用保险理赔情况 [6] 公司生产模式 - 公司采用“以销定产”生产模式和“以产定购”与“保持安全库存量”结合的采购模式，2024 年库存周转率为 7.59 次，表现良好 [6] 公司成本管控与智能化 - 公司通过控制采购成本、优化生产工艺、提升产品良率、智能化工厂提升数据驱动经营与生产管理能力降低生产成本 [7] - 募投项目打造智能化工厂，利用 MES 平台集成大数据库管理，实施多个系统打造自动化生产线，未来将加大投入提升竞争力 [7] 公司发展目标 - 募投项目 2025 年 12 月达预定可使用状态，产能将提升，公司追求一定利润水平上的成长最大化 [7]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：海外算力链、PCB 行业、预训练模型行业、稳定币行业 - **公司**：OpenAI、Xia、谷歌、亚马逊、Meta、沪电股份、生益电子、金象、高技、TTN、广和科技、胜宏、景旺、生益科技、宏和科技、声光电科技、Hopening、PCI、微软、字节跳动、DeepMind、Circle 纪要提到的核心观点和论据 海外算力链需求情况 - **核心观点**：海外算力链需求强劲，训练和推理算力需求均显著增长 [2] - **论据**：2025 下半年到 2026 年新 AI 叙事逻辑需更高训练算力，OpenAI 和 Xia 需求突出；推理算力需求通过 TOKEN 数量增加验证，谷歌和微软等云服务提供商 TOKEN 数显著增加 [2] PCB 板块投资机会 - **核心观点**：2025 下半年至 2026 年，PCB 板块投资机会聚焦 NVIDIA 和 ASIC 产业链，ASIC 供应链潜力大 [1][3] - **论据**：ASIC 供应链终端量和硬件规格有望提升，谷歌和亚马逊自研芯片需求量增长；2026 年 PCB 市场需求将增长至 150 亿以上，生益电子等为主要供应商 [3][4][8] 亚马逊、谷歌、Meta 硬件升级及对 PCB 影响 - **核心观点**：三家公司硬件升级将提升 PCB 价值量 [5][11][12] - **论据**：亚马逊 T3 服务器升级使单颗 GPU 对应 PCB 价值量提高 20%以上，加上 ASIC 芯片放量，PCB 价值量或增几十亿；谷歌 2026 年 TPU V6 芯片出货量增加且材料升级，PCB 需求价值或有大几十亿增长；Meta 明年 XPU 芯片达百万级别，每个 HPC 芯片对应高规格 PCB [5][11][12] 各公司估值及行情 - **核心观点**：当前核心 PCB 公司估值合理，后续行情有上涨空间 [3][13] - **论据**：沪电、胜宏、景旺、生益科技等公司估值 20 倍不到到 30 倍，无泡沫现象，部分公司距历史高位有大几十个百分点空间 [13] 各公司业绩预期 - **生益电子**：2025 下半年新增产能，预计增加 20 - 30 亿产值，今年盈利约 10 亿，明年 17 - 18 亿，短期目标市值 400 亿 [14] - **沪电股份**：2025 年利润约 37 亿，2026 年 46 亿，有望冲击千亿市值 [15] - **宏和科技**：今年预计产值 54 亿，明年 70 亿，今年盈利约 10 亿，明年 14 亿，目标市值 350 亿以上 [16] - **声光电科技**：今年盈利 27 亿，明年保守估计 32 亿，目标市值 900 亿 [20] - **生益科技**：今年盈利 27 亿，明年保守估计 32 亿，目标市值 900 亿 [21] 预训练模型发展趋势及影响 - **核心观点**：预训练模型重新兴起将增加算力需求 [22] - **论据**：2025 - 2026 年产业回归 2024 年上半年状态，大集群构建将恢复，真正致力于大模型训练的公司会投入资源 [22] 超大规模计算集群构建情况 - **核心观点**：Hopening 和 PCI 可能率先构建，大型互联网公司短期内难构建 [23][25] - **论据**：大型互联网公司缺乏硬件资源且对市场效果不确定，战略倾向于等待跟进 [25] 产业链及市场估值预测 - **核心观点**：深度学习框架发展可能使光模块、PCB 等核心环节估值修复并扩张至泡沫化 [26] - **论据**：新 AI 叙事逻辑预计 2025 年底前后出现，将提升产业链市场预期和溢价期待 [26] Circle 全球稳定币 IPO 影响 - **核心观点**：Circle 全球稳定币 IPO 对全球稳定币产业趋势有引领意义，影响未来市场走势 [27] - **论据**：作为全球首只稳定币股票，发行市值约 81 亿美元，吸引全美股市场关注 [27] 其他重要但可能被忽略的内容 - 谷歌 2025 年 TPU 芯片出货量预计 200 万颗，但因使用四卡服务器和马 7 级材料，PCB 需求仅约 35 亿 [9] - 景旺电子已向 IMV 出货高多层和高阶 HDI 产品，每月约 1000 万元，年总量约 1 亿元，还具备 PTFE 材料方案长期增长潜力 [19] - 声光电科技二季度订单爆单，有 AI、汽车需求及海外客户抢出口增量，还有涨价因素推动业绩提升 [20]