交易方案 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式向华天电子集团、西安后羿投资、芯天钰铂等27名交易对方购买华羿微电100%股份 [1] - 交易将配套募集资金 [1] - 公司股票将于10月17日开市起复牌 [1] 战略意义 - 交易能够快速完善封装测试主业布局，拓展功率器件封装测试业务 [1] - 交易将形成覆盖集成电路、分立器件等各细分领域的封装测试业务布局 [1] - 交易可为客户提供更全面的封装测试产品 [1] 业务拓展 - 公司将延伸功率器件自有品牌产品的研发、设计及销售业务 [1] - 业务将覆盖汽车级、工业级、消费级功率器件产品 [1] - 交易旨在开辟第二增长曲线，实现新的收入增长点 [1]

公司股价表现 - 10月15日股价下跌5.06%至16.33元/股，成交额7.40亿元，换手率5.17%，总市值140.11亿元 [1] - 股价已连续3天下跌，区间累计跌幅达12.29% [1] 公司业务概况 - 公司全称为合肥新汇成微电子股份有限公司，成立于2015年12月18日，于2022年8月18日上市 [1] - 主营业务为显示驱动芯片全制程封装测试，核心是前段金凸块制造，并综合晶圆测试及后段玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装环节 [1] - 主营业务收入构成中，显示驱动芯片封测占比90.25%，其他业务占比9.75% [1] 基金持仓影响 - 长城基金旗下长城久恒混合A（200001）二季度持有公司22.62万股，占基金净值比例3.52%，为第八大重仓股 [2] - 10月15日该基金持仓单日浮亏约19.68万元，连续3天下跌期间累计浮亏54.52万元 [2] - 该基金今年以来收益50.4%，近一年收益63.01%，成立以来收益566.58% [2] 基金经理信息 - 长城久恒混合A（200001）基金经理为储雯玉，累计任职时间10年161天 [3] - 该基金经理现任基金资产总规模7727.35万元，任职期间最佳基金回报63.91% [3]

帝科股份收购江苏晶凯 - 公司拟以现金3亿元收购江苏晶凯半导体技术有限公司62.5%股权，交易完成后江苏晶凯将成为控股子公司并纳入合并报表范围 [1] - 江苏晶凯专注于存储芯片封装与测试制造服务以及存储晶圆分选测试服务 [1] - 此次收购是公司强势切入半导体先进封装赛道的关键举措，江苏晶凯掌握DRAM多层堆叠等核心技术并具备稀缺测试能力，与公司主业形成协同，有望打造第二增长曲线 [1] 盛屯矿业收购Loncor公司 - 公司拟通过全资子公司以每股1.38加元的价格现金收购加拿大上市公司Loncor全部已发行股份，交易金额约2.61亿加元，约合1.9亿美元，收购完成后将持有Loncor 100%股权 [2] - Loncor核心资产为位于刚果（金）的阿杜姆比金矿项目，该项目现控制黄金资源量为1.88百万盎司，推断黄金资源量为2.09百万盎司，预计具有较大扩储潜力，矿区计划年生产能力为360万吨 [2] - 此次收购是公司在强化新能源金属主业外，向贵金属领域的重要战略延伸，旨在显著增厚黄金资源储备，打造新增长极并提升抗周期能力与长期价值 [2] 德固特业务澄清 - 公司发布公告澄清其不以“核相关业务”作为主业方向，未参与核能或核污染治理领域核心装备制造，主营业务为面向化工、能源等领域的节能环保装备制造 [3] - 公司早年曾为个别客户生产用于存储核废弃燃料棒的容器，但该类订单仅为一次性定制业务，合计金额不足50万元，对公司业绩贡献极小 [3] - 公司目前不再生产核废料容器产品，无相关客户或订单，该业务不对公司业绩构成影响，此番公告意在提醒投资者回归公司基本面 [3]

帝科股份收购江苏晶凯 - 公司拟以现金3亿元收购江苏晶凯半导体技术有限公司62.5%股权，交易完成后江苏晶凯将成为控股子公司并纳入合并报表范围 [1] - 江苏晶凯专注于存储芯片封装与测试制造服务以及存储晶圆分选测试服务，掌握DRAM多层堆叠等核心技术 [1] - 此次收购是公司强势切入半导体先进封装赛道、向高附加值半导体领域转型的关键举措，有望与主业形成协同并打造第二增长曲线 [1] 盛屯矿业收购Loncor公司 - 公司拟通过全资子公司以每股1.38加元的价格现金收购加拿大上市公司Loncor全部已发行股份，交易金额约2.61亿加元（约合1.9亿美元），收购完成后将持有Loncor 100%股权 [1] - Loncor核心资产为位于刚果(金)的阿杜姆比金矿项目，该项目现控制黄金资源量为1.88百万盎司，推断黄金资源量为2.09百万盎司，预计具有较大扩储潜力 [1] - 矿区计划生产能力为360万吨/年，周边预计建设金矿选矿厂，此次收购是公司向贵金属领域的重要战略延伸，旨在强化资源储备并提升抗周期能力 [1][2] 德固特业务澄清 - 公司发布公告澄清其不以“核相关业务”作为主业方向，未参与核能或核污染治理领域核心装备制造，主营业务为节能环保装备制造 [3] - 公司早年曾为个别客户生产用于存储核废弃燃料棒的容器，但该类订单仅为一次性定制业务，合计金额不足50万元，且目前公司不再生产核废料容器产品，无相关客户或订单 [3] - 公司主营业务面向化工、能源、冶金、固废处理等领域，为全球客户提供清洁燃烧与传热节能解决方案，此次公告意在提醒投资者回归公司基本面 [3]

文章核心观点 - 半导体行业进入“后摩尔时代”，先进封装技术成为实现系统级性能跃升的关键载体，替代单纯依赖制程突破的发展模式 [1] - 全球先进封装市场增长强劲，2030年市场规模预计突破794亿美元，2024-2030年复合年增长率达9.5%，AI与高性能计算是主要驱动力 [1] - 国际巨头（台积电、英特尔、三星）与国内厂商（长电科技、通富微电、华天科技等）在先进封装领域展开激烈竞争，技术路径各具特色 [1][17] - 国内封测企业通过技术攻坚和产业链协同加速发展，在2.5D/3D封装、Chiplet等关键领域持续发力，旨在为产业链自主可控提供关键支撑 [17][32] 行业背景与市场前景 - 传统芯片制程迭代受物理极限和成本激增挑战，先进封装技术凭借灵活性强、集成密度高、尺寸小、性能好等优势成为破局方向 [1] - 先进封装技术包括倒装芯片封装、晶圆级封装、系统级封装和2.5D、3D封装等 [1] - 2025年全球先进封装市场规模预计达569亿美元，首次超越传统封装，2028年或达786亿美元 [32] 国际厂商技术布局 台积电 - 以CoWoS、InFO和SoIC三大核心技术构建覆盖全场景的“3D Fabric”先进封装平台，在全球高端封装产能中占主导地位 [2] - CoWoS-S5技术支持8颗HBM3内存与2颗SoC芯片集成，中介层面积达2400mm²，为NVIDIA H100 GPU提供5.3TB/s内存带宽，性能较前代提升3倍 [5] - CoWoS-S5采用混合键合技术，键合间距缩小至1μm，I/O密度达120万/平方毫米，较传统微凸块技术提升70倍 [5] - InFO技术通过高密度RDL直接互连实现低成本、薄型化封装，为独占苹果A系列处理器打下基础 [5] - SoIC技术采用晶圆对晶圆混合键合方案，实现真正3D芯片堆叠，凸块密度更高，传输速度更快，功耗更低 [5][6] 英特尔 - 以EMIB和Foveros为核心构建异构集成能力，瞄准高性能计算与AI芯片市场 [7] - EMIB技术通过硅桥连接裸片，避免使用硅中介层，其EMIB-T技术引入TSV通孔供电，信号传输速度达32Gb/s，兼容UCIe 2.0协议 [7][10] - Foveros技术实现不同工艺、功能芯片的垂直堆叠，关注互连密度、功率效率和可扩展性 [10] - 积极布局玻璃封装和CPO（共封装光学）领域，首款玻璃封装测试芯片已于2023年展示，计划2025-2030年量产 [10] 三星 - 构建以I-Cube和X-Cube为核心的技术体系，覆盖2.5D和3D IC封装领域 [11] - I-Cube技术细分为I-Cube S、I-Cube E及H-Cube方案，满足多样化需求 [11][12] - X-Cube技术通过TSV实现芯片垂直连接，分为凸点连接和混合键合两种方案 [12] - 推出SAINT技术体系聚焦存储与逻辑芯片协同封装，其中SAINT-D技术通过热压键合工艺实现HBM的12层垂直堆叠，消除对硅中介层依赖 [13][15] - 推进SoP（面板级系统）技术商业化，采用415mm×510mm超大尺寸面板作为封装载体，直接对标台积电SoW和英特尔EMIB工艺 [14] 国内厂商发展现状 整体态势 - 2024年中国先进封装市场规模达698亿元，同比增长18.7% [17] - 国内封测企业通过技术突破和产能扩张，在2.5D/3D封装、Chiplet集成等关键领域持续发力 [17] 长电科技 - 2025年上半年营业收入186.05亿元，同比增长20.14% [18] - 以自主开发“XDFOI Chiplet平台”为核心，构建覆盖2.5D、3D等多维异构集成场景的先进封装体系 [18] - 平台可实现50μm以下厚度中介层与40μm微凸点间距，目前已进入稳定量产阶段 [18] - 2025年上半年汽车电子业务同比增长34.2%，工业及医疗领域同比增长38.6% [19] 通富微电 - 2025年上半年营业收入130.38亿元，同比增长17.67%，归母净利润4.12亿元，同比增长27.72% [20] - 在大尺寸FCBGA开发方面取得重要进展，大尺寸FCBGA已进入量产阶段 [20] - 获得“扇出型封装方法”发明专利授权，新获专利授权18个，较去年同期增加28.57% [20] - 基于玻璃基板的先进芯片封装技术已通过阶段性可靠性测试 [21] 华天科技 - 2025年上半年开发完成ePoP/PoPt高密度存储器及车规级FCBGA封装技术，2.5D/3D封装产线完成通线 [21] - 2025年8月设立子公司南京华天先进封装有限公司，主营2.5D/3D等先进封装测试业务 [21] - CPO封装技术关键单元工艺开发进行中，FOPLP封装已通过客户可靠性认证 [22] 其他国内企业 - 云天半导体聚焦晶圆级三维封装、扇出型封装及TGV转接板等工艺 [22] - 越摩半导体提供SiP、fcBGA、Chiplet等先进封装解决方案 [22] - 矽迈微电子建成国内首条基板扇出型封装产线 [22] 行业活动与展望 - 2025湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）将于10月15-17日在深圳举办，聚焦先进封装赛道，成为洞察全球趋势的重要窗口 [24][25] - 国内产业链相关厂商通过全面布局、深度绑定和技术专注，正逐步缩小与国际头部的差距，为中国半导体产业赢得下一个十年提供关键支撑 [32]

公司战略与技术布局 - 公司紧跟行业技术发展趋势，抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向进行发展 [2] - 公司立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能 [2] - 公司积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势 [2] 业务合作情况 - 截至目前，公司暂无与英伟达的相关业务合作 [2]

公司业务与行业地位 - 公司是半导体封装和测试服务的主要供应商，在电子行业提供先进封装解决方案中扮演关键角色 [1] - 公司竞争对手包括日月光投控和长电科技等提供类似服务的公司 [1] 高管股票交易 - 公司董事、总裁兼首席执行官于2025年9月23日以每股30美元的价格出售10,000股普通股 [2] - 该交易后，该高管仍持有358,007股公司股票 [2] 债务管理举措 - 公司近期完成发行5亿美元、利率5.875%、2033年到期的优先票据 [3] - 公司宣布全额赎回其利率6.625%、2027年到期的优先票据，以优化财务结构 [3] 股票表现与估值 - 公司股票当前价格为29.58美元，较前一交易日微涨0.17% [4] - 当日交易区间为29.45美元至30.35美元，过去52周股价波动区间为14.03美元至32.47美元 [4] - 公司当前市值约为73.1亿美元，在半导体行业具有重要地位 [5] - 当日交易量为2,191,225股，显示投资者兴趣活跃 [5]

公司业务布局 - 公司针对高性能计算等场景推出一站式系统级封装解决方案 覆盖计算 存储 电源及网络相关芯片的封装需求 [1] - 公司支持多芯片异构 异质集成 已构建多层次的封装与测试能力 满足多个应用领域 [1] - 公司在工业自动化与智能终端领域布局多项机器人相关封装项目 与机器人控制系统客户联合开发系统级封装方案 [1] 技术能力 - 公司系统级封装方案可提升系统集成度与可靠性 [1]

公司技术布局 - 公司针对高性能计算等场景推出一站式系统级封装解决方案 覆盖计算 存储 电源及网络相关芯片的封装需求 [1] - 公司支持多芯片异构和异质集成 已构建多层次的封装与测试能力 满足多个应用领域 [1] - 在工业自动化与智能终端领域布局多项机器人相关封装项目 与机器人控制系统客户联合开发系统级封装方案 提升系统集成度与可靠性 [1]

公司技术进展 - 公司CPO封装技术关键单元工艺开发正在进行中 [1]