公司技术布局 - 公司针对高性能计算等场景推出一站式系统级封装解决方案 覆盖计算 存储 电源及网络相关芯片的封装需求 [1] - 公司支持多芯片异构和异质集成 已构建多层次的封装与测试能力 满足多个应用领域 [1] - 在工业自动化与智能终端领域布局多项机器人相关封装项目 与机器人控制系统客户联合开发系统级封装方案 提升系统集成度与可靠性 [1]