9 January 2026 | 5:02AM EST Equity Research Americas Technology: Semiconductors: Semi Cap & Storage Previews: Bullish given sustained WFE growth, plus tactical ideas for 4Q earnings Constructive setup for Semi Cap and Memory amid AI momentum, despite elevated investor expectations We expect 11% YoY WFE growth in 2026, led by node transitions across leading-edge logic and DRAM on the back of ongoing AI datacenter buildouts. Clean-room constraints remain a near-term bottleneck, but spending visibility has imp ...

摩根大通上调CoWoS产能与AI芯片出货预测 - 摩根大通将2026年和2027年的CoWoS产能预测分别上调8%和13% [1][2] - 台积电的CoWoS产能预计将在2026年底达到11.5万片晶圆/月 [1][2] - 外部供应商（主要是日月光和Amkor）将在2026年底额外提供1.2万至1.5万片晶圆/月的产能 [2] 台积电产能扩张与技术重点 - 产能增量主要来自ASIC供应链的需求上升 [2] - 扩产重点集中在CoWoS-L技术，部分65纳米前端产能（Fab 14和Fab12）开始用于LSI/中介层制造 [2] - CoWoS-S供应将基本保持平稳，CoWoS-R则更多外包给日月光等封测厂 [2] 谷歌TPU需求与出货预测 - 摩根大通再次上调谷歌TPU芯片出货预期，预计2026年和2027年出货量将分别达到370万颗和500万颗 [3][4] - 上调主要受益于台积电CoWoS封装产能的持续扩张和强劲的市场需求 [4] - 目前所有TPU产能均由台积电的CoWoS-S技术处理 [5] 主要客户CoWoS晶圆分配与项目进展 - **博通**：为满足TPU需求，其CoWoS晶圆分配量被上调至2026年23万片和2027年35万片 [5] - **联发科**：预计2026年和2027年将分别获得1.8万片和5.5万片晶圆分配 [5] - **英伟达**：摩根大通维持其2026年CoWoS分配量在70万片晶圆的水平，但产品组合略有调整 [6] - 由于HBM4就绪度问题，Rubin系列的量产时间推迟1-2个月，而GB300的出货量有所上升 [6] - 预计2026年将通过Amkor封装约40万至50万颗H200芯片 [6] - 2027年英伟达的CoWoS分配量被上调4%，以反映更强劲的Rubin和Rubin Ultra需求 [6] - **AMD**：其CoWoS预测基本不变，2026年和2027年分别为9万片和12万片晶圆 [6] - 2026年出货高度集中在第四季度（5.5万至6万片晶圆），主要因MI450将在8-9月开始量产 [6] - **AWS**：Trainium项目预计2026年出货210万颗（其中Trn3为150万颗，Trn2为60万颗） [7] 先进封装技术发展与供应链动态 - 基于2纳米工艺的v9系列TPU预计将在2027年底与博通合作小批量生产，该芯片将采用3D SoIC封装和CoWoS-L技术 [5] - 台积电将处理所有英伟达GPU的CoW工序，而基板部分则外包给日月光 [6] - Vera CPU项目将从台积电的CoWoS-R开始，但预计在2026年底或2027年初转移至Amkor或日月光 [6] - 英特尔的EMIB-T技术也进入部分项目的考虑范围，包括联发科和博通在2027年的小批量TPU项目 [8] 封测厂外包趋势与受益方 - 台积电将重点支持关键GPU和AI ASIC项目，而将较小或次要项目留给封测厂 [8] - 日月光预计将在2026年底和2027年从AMD Venice CPU、英伟达Vera CPU以及部分Trainium3和TPU项目中获益 [8] - Amkor预计将从英伟达H200、博通网络芯片、Vera CPU以及最终的部分TPU订单中获得增量 [8] 设备供应商市场前景 - CoWoS、WMCM和FOCoS的强劲需求为台湾先进封装设备供应商提供了贯穿2026年的清晰可见性 [9] - 设备供应商预计CoWoS需求将同比增长，新增产能约4万至5万片晶圆/月，高于2025年的约3.5万片晶圆/月 [9] - 预计这些设备商2026年的设备出货量可能同比增长20%至30%或更高 [9]

半导体设备与材料行业股价表现 - 周二交易日中，半导体设备与材料概念股普遍上涨，艾马克技术(AMKR.US)涨幅超过6%，盘中一度涨超6% [1] - 泛林集团(LRCX.US)股价上涨超过4.7% [1] - 应用材料(AMAT.US)股价上涨3% [1] - 阿斯麦(ASML.US)股价上涨超过1%，并且股价同时创下历史新高 [1]

半导体设备与材料行业市场表现 - 周二，半导体设备与材料概念股普遍上涨，艾马克技术(AMKR)股价涨幅超过6%，盘中一度涨超6% [1] - 泛林集团(LRCX)股价上涨超过4.7% [1] - 应用材料(AMAT)股价上涨3% [1] - 阿斯麦(ASML)股价上涨超过1%，并且股价创下历史新高 [1]

股价表现与驱动因素 - 安靠科技股价在最近一个交易日大幅上涨12.1%，收于48.13美元，此次上涨伴随着显著高于通常水平的交易量[1] - 此次上涨与过去四周股价累计下跌0.7%形成对比[1] - 市场对该公司的乐观情绪源于其在CPU、GPU、AI加速器和存储器领域的产品上量，这得到了2.5D和高密度扇出型封装技术采用率提高的支持[1] 近期财务预期 - 市场预计该公司即将公布的季度每股收益为0.42美元，较去年同期下降2.3%[2] - 市场预计该公司季度营收为18.3亿美元，较去年同期增长12.1%[2] - 过去30天内，市场对该公司的季度每股收益共识预期保持不变[3] 同业公司比较 - 安靠科技所属的Zacks行业分类为“电子-半导体”[3] - 同属该行业的英普公司股价在上一交易日下跌1.7%，收于176.78美元[3] - 过去一个月，英普公司股价回报率为13.6%[3] - 市场对英普公司即将公布报告的每股收益共识预期在过去一个月保持在0.5美元不变，这较该公司去年同期报告的数据增长4.2%[4]

美股市场整体表现 - 美国股市周一走高 道琼斯指数上涨超过500点 [1] Altimmune Inc (ALT) 股价异动 - 公司股价大幅上涨23.6%至4.34美元 原因是其药物Pemvidutide用于治疗MASH获得了美国FDA的突破性疗法认定 [1] 其他录得显著涨幅的个股及原因 - **GH Research PLC (GHRS)**：股价上涨33.8%至17.72美元 原因是FDA解除了对其新药临床试验申请GH001的临床搁置 [2] - **Vicor Corp (VICR)**：股价上涨20.7%至141.08美元 [2] - **Critical Metals Corp (CRML)**：股价上涨19.6%至9.71美元 [2] - **Kosmos Energy Ltd (KOS)**：股价上涨19.3%至1.06美元 原因是公司发布了运营和财务更新 [2] - **TRON Inc (TRON)**：股价上涨16.9%至1.59美元 [2] - **Nuscale Power Corp (SMR)**：股价上涨15.7%至18.88美元 [2] - **Regencell Bioscience Holdings Ltd (RGC)**：股价上涨15.4%至23.71美元 [2] - **Rayonier Advanced Materials Inc (RYAM)**：股价上涨14.1%至6.68美元 原因是公司立即任命Scott M. Sutton为总裁兼CEO [2] - **Aduro Clean Technologies Inc (ADUR)**：股价上涨14%至12.05美元 [2] - **Strive Inc (ASST)**：股价上涨13.2%至0.98美元 [2] - **Gyre Therapeutics Inc (GYRE)**：股价上涨12.7%至7.67美元 原因是公司宣布与中国药监局就氢尼酮的有条件批准路径和优先审评资格达成一致 [2] - **Endeavour Silver Corp (EXK)**：股价上涨12.5%至10.16美元 [2] - **Allegro MicroSystems Inc (ALGM)**：股价飙升11.9%至30.12美元 [2] - **United States Antimony Corp (UAMY)**：股价上涨11.7%至6.69美元 [2] - **Oklo Inc (OKLO)**：股价上涨11.5%至86.82美元 [2] - **Figure Technology Solutions Inc (FIGR)**：股价上涨11.3%至48.66美元 [2] - **Valero Energy Corp (VLO)**：股价上涨9.6%至181.21美元 [2] - **AeroVironment, Inc. (AVAV)**：股价上涨8.6%至278.31美元 [2] - **Coeur Mining Inc (CDE)**：股价上涨8.5%至19.05美元 [2] - **Halliburton Co (HAL)**：股价上涨7.8%至31.92美元 美国能源股普遍走高 因特朗普总统称在美国移除马杜罗后 美国石油公司准备投资委内瑞拉石油业 [2] - **Kratos Defense & Security Solutions Inc (KTOS)**：股价上涨7.7%至85.39美元 [2] - **Slb NV (SLB)**：股价上涨7.4%至43.19美元 [2] - **Amkor Technology Inc (AMKR)**：股价上涨7.3%至46.05美元 原因是Needham分析师维持买入评级并将目标价从37美元上调至50美元 [2]

股价表现与市场对比 - 安靠科技最新收盘价为40.29美元，较前一交易日下跌8.26% [1] - 该股表现逊于标普500指数（当日跌0.24%）和道琼斯指数（当日跌0.62%），但跑赢了纳斯达克指数（当日涨0.23%）[1] - 过去一个月，公司股价累计上涨42.15%，大幅超过计算机与科技板块0.89%的涨幅和标普500指数1.31%的涨幅 [1] 近期财务业绩预期 - 即将发布的季度业绩预计每股收益为0.42美元，同比下降2.33% [2] - 同期预计营收为18.3亿美元，同比增长12.14% [2] - 全年业绩共识预期为每股收益1.25美元（同比下降12.59%）和营收66.5亿美元（同比增长5.21%）[3] 分析师预期与评级 - 近期分析师对公司的盈利预期进行了调整，积极的调整通常反映分析师对业务和盈利能力的乐观情绪 [3] - 过去一个月，每股收益的共识预期保持不变 [5] - 公司目前的Zacks评级为3（持有）[5] 估值与行业对比 - 公司当前远期市盈率为35.2倍，略高于行业平均远期市盈率34.75倍 [5] - 公司所属的电子-半导体行业是计算机与科技板块的一部分 [6] - 该行业的Zacks行业排名为67，在所有250多个行业中位列前28% [6]

美国政府政策与行业动态 - 美国政府通过“胡萝卜加大棒”政策组合支持国内半导体制造业发展 “胡萝卜”指通过《芯片与科学法案》提供税收抵免和资金等激励措施 “大棒”主要指对半导体进口加征关税的提议[3] - 《芯片与科学法案》于2022年成为法律 并在当前特朗普政府任期内持续提供投资[3] - 特朗普政府于8月提议对半导体进口征收100%关税 但在美开展业务或建设产能的公司可获豁免 美国半导体行业协会对此表示支持 然而11月有报道称关税措施将被推迟[7] 公司投资与政府资助 - 德州仪器计划在七座晶圆制造设施上投资超过600亿美元 美国商务部通过《芯片与科学法案》为其新晶圆厂提供高达16亿美元的资助[4] - 安靠科技于10月在亚利桑那州皮奥里亚动工新建半导体封装测试园区 该项目将其总投资扩大至70亿美元 分两阶段进行 公司将获得《芯片与科学法案》提供的4.07亿美元资助[5] 行业领袖调研与观点 - 毕马威第21届年度全球半导体展望报告显示 半导体制造业领导者的首要关注点已从人才和劳动力转变为关税与贸易政策[8] - 约54%的领导者专注于供应链的地理多元化 45%的领导者表示使供应链更灵活、更能适应地缘政治风险是其首要战略重点 该调查于2025年第四季度进行 涵盖151位高管[8] - 尽管存在供应链担忧 93%的领导者预计其公司收入将在2026年实现增长 主要得益于人工智能和数据中心需求的蓬勃发展[8] - 毕马威调查中略超半数的受访者认为有必要在国内建设先进的制造设施 但同样比例的受访者认为接受政府资金会限制市场敏捷性并阻碍公司创新能力[6]

亚利桑那州工厂项目 - 公司于10月初在亚利桑那州工厂破土动工 将投资增加至70亿美元 分两阶段进行[1] - 该项目对公司而言具有高度战略性和重要性[1] - 投资将分步进行 不会在第一天就投入全部70亿美元[1] - 工厂将仅部署具有差异化且在美国必需的技术[1] 行业趋势与战略动因 - 半导体供应链正在发生变化 将制造产能迁回美国至关重要[1] - 政府和客户都在推动将制造能力迁回美国[1] - 此举的战略逻辑在于 随着人工智能更深入地融入经济 政府需要确保对其核心技术的控制权[1]

纪要涉及的行业或公司 * 公司：Amkor Technology (AMKR)，一家半导体封装与测试 (OSAT) 服务提供商 [1] * 行业：半导体制造、先进封装、人工智能 (AI) 计算、智能手机、汽车电子 核心观点和论据 **1 美国亚利桑那州工厂的重大战略投资** * 公司在美国亚利桑那州的工厂投资已从最初的20亿美元增加到70亿美元，分两阶段进行 [3] * 投资扩大的原因是过去1.5至2年间，美国本土制造需求显著增长，且客户意愿增强 [7] * 战略动因在于半导体供应链变化、制造业回流美国、以及政府对核心技术的控制需求 [3] * 该工厂将部署最先进的技术，主要服务于数据中心和边缘设备的AI应用 [5] **2 客户合作与生态系统建设** * 关键客户包括Apple和NVIDIA，并与台积电 (TSMC) 进行深入的三方合作，涉及产能规划、技术对接和产品转移 [4] * 公司与台积电是互补关系而非竞争，双方签署了谅解备忘录 (MOU)，明确了在美国扩产的技术和时间线 [12][13] * 除了GPU公司，公司还与ASIC设计公司以及微软、谷歌、Facebook、亚马逊AWS等自研芯片的超大规模数据中心运营商合作 [16][17] * 客户理解并愿意通过预付款、共同投资等模式支持在美国构建生态系统 [8] **3 财务支持与投资回报** * 项目获得了来自美国《芯片法案》的4亿美元资金支持（与里程碑挂钩）以及35%的投资税收抵免，合计支持金额接近30亿美元 [8] * 公司预计亚利桑那州业务将对公司整体毛利率产生增值效应，原因包括政府支持、定价能力、高度自动化以及高附加值技术 [6] * 公司资产负债表强劲，持有超过20亿美元现金，以支持略高的资本密集度 [25] **4 计算与AI市场机遇** * 计算业务收入在2024年和2025年均实现了中等双位数 (mid-teens) 增长 [9] * AI向数据中心和边缘设备的渗透正在加速计算市场的增长和创新 [9] * 公司先进封装技术从最初的2.5D (CoWoS-S) 扩展到高密度扇出型封装 (等效于CoWoS-R)，并拥有强大的产品管线 [10] * AI驱动的未来云和边缘计算基于外包半导体制造模式，这对公司和台积电是巨大的结构性机遇 [18] **5 智能手机市场动态与复苏** * 在iOS生态中，公司已完全恢复在iPhone 17中的供应份额，通信业务在第三季度创下历史记录，第四季度指引同比增长20% [19] * 安卓市场在经历困难时期后正强势回归，公司在高端安卓市场地位稳固 [20] * 内存价格上涨主要影响低端和中端智能手机（内存占物料成本约20%），对高端机型影响较小（内存占比低于10%）[22] * NAND闪存供应紧张，因为内存制造商优先投资于AI需求旺盛的DRAM和HBM，这可能影响手机市场 [23] **6 毛利率改善路径与展望** * 公司毛利率从三年前的20%降至目前的15%，目标是恢复至历史水平 [26] * 毛利率承压的主要原因是主流产线（服务于工业和汽车产品）利用率不足（低于50%）[26] * 改善毛利率的积极因素包括： * 主流产线利用率连续三个季度同比增长，趋势向好 [26][30] * 越南工厂预计在2026年初达到盈亏平衡，并开始贡献正向毛利，目前正接受前十大客户中五家的认证 [27] * 先进封装业务随着规模扩大，将显著提升盈利能力 [28] * 日本业务正在进行成本优化 [27] **7 资本支出与产能灵活性** * 2025年资本支出从8.5亿美元上调至9.5亿美元，资本密集度可能从过去的低双位数 (low teens) 水平略有上升 [25] * 公司生产线设备具有高度通用性，可在不同先进封装技术（如CoWoS-S与CoWoS-R）之间灵活转换产能，以维持较高的资产利用率 [14][15] **8 长期战略与行业趋势** * 公司战略基于三大不可逆的宏观趋势：技术加速创新、制造区域化、以及与客户和代工厂的深度虚拟整合 [33][34][35] * 制造区域化方面，公司通过葡萄牙工厂支持欧洲汽车业、在美国建厂、升级日本基地、在越南建厂作为中国制造的替代，构建全球供应链 [34] * 公司凭借技术、地理布局和55年的行业客户关系，有望在AI及边缘设备普及的推动下，实现高于行业平均的增长 [35][36] 其他重要内容 * 公司CEO Giel Rutten将于年底退休 [31] * 台积电在美国的投资已从最初的800亿美元增加到目前的1630亿美元，公司需要同步扩大规模以承接其封装需求 [7] * 公司第四季度营收指引为18亿至50亿美元 [29]