（文章来源：证券日报） 证券日报网讯通富微电9月29日在互动平台回答投资者提问时表示，公司紧跟行业技术发展趋势，抓住 市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装 焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。 截至目前，公司暂无与英伟达的相关业务合作。 ...