发行概况 - 公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过85,000万元，用于高脚数微尺寸凸块封装及测试项目和先进功率及倒装芯片封测技术改造项目 [18][22][29] - 本次可转债期限为6年，票面利率由董事会根据市场情况与保荐机构协商确定，每年付息一次 [18][22] - 初始转股价格不低于募集说明书公告前20个交易日公司A股股票交易均价和前一个交易日交易均价，且不得向上修正 [22] - 转股期自发行结束之日起满6个月后的第一个交易日起至到期日止 [22] 募投项目 - 高脚数微尺寸凸块封装及测试项目将新增铜镍金Bumping工艺在显示驱动芯片封装中的应用 [7] - 先进功率及倒装芯片封测技术改造项目将新增载板覆晶封装、BGBM/FSM、Cu Clip制程 [7][20] - 募投项目建成后预计可获得较好经济效益，但存在短期内无法盈利的风险 [7][9] - 项目实施将增加固定资产规模，可能导致折旧摊销增加而影响利润 [8] 行业背景 - 显示产业加速向中国大陆转移，2024年中国大陆面板产能全球占比达38%，预计2028年提升至44.4% [18] - 2024年全球显示驱动芯片封测市场规模同比增长6%，中国大陆市场规模达76.5亿元，同比增长7% [18] - 智能手机在显示面板下游终端出货量中占比超过50%，AMOLED渗透率提升带动高性能显示驱动芯片需求 [19] - 4K电视需要10-12颗显示驱动芯片，8K电视需要20颗，车载显示等新兴领域需求增长显著 [19] 技术发展 - 金凸块技术是高端显示驱动芯片封装重要选择，铜镍金凸块技术更具性价比优势 [19] - 公司将引入先进自动化生产设备和智能化管理系统，提升生产效率和成本控制能力 [20] - 公司在非显示类芯片封测领域已布局铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等技术 [6][20] - 与头部封测企业相比，公司非显示类业务规模较小，全制程占比较低 [6][20] 风险因素 - 技术及产品升级迭代风险，若无法跟上行业发展趋势可能导致市场地位下降 [4][5] - 非显示类业务开拓不利风险，客户导入不及预期可能影响业务发展 [6] - 市场竞争加剧风险，头部企业积极布局可能对公司业务产生不利影响 [6] - 募投项目产能消化风险，若市场拓展不足可能导致产能利用率不足 [7]

公司战略与投资 - 日月光投控将持续加码投资先进封装领域 投资力度"不会手软" 并预计至少持续到2026年 [1] - 公司正在强化先进封装与先进测试量能 面板级封装投资进度不变 本季度开始进机 年底进入小量试产阶段 尺寸改为310x310毫米 [2] - 公司将持续布局东南亚市场 深耕车用和机器人应用芯片封测领域 [1][2] 行业前景与市场预期 - 未来十年全球半导体市场规模有望达到1万亿美元 AI是推动半导体创新的主要动能 [1] - AI应用需求将迎来多波增长 先进封装需求才刚开始 目前市场处于供不应求状态 [1] - 预期2023年先进封测营收将同比增长10% [1] 技术发展与合作 - 高端封装技术如CoWoS等2.5D和3D IC需求量大 台积电在AI芯片制造市场占有率较高 [1] - 台积电的CoPoS先进封装技术是CoWoS的升级版 初期在自家生产确保良率稳定 技术稳定后可能将部分环节外包 [2] - 岛外客户正采取多元避险方式 对中国台湾产业既是挑战也是商机 [2] 应用领域展望 - 未来将进入机器人时代 人类与机器互动将无所不在 [1] - 市场对AI硬件需求将持续增长 中国台湾厂商在战略和战术上具有制高点 [1] - 车用和机器人应用芯片封测是公司重点布局领域 [1][2]

公司业绩与业务布局 - 公司下半年营运审慎乐观，预计今年尖端先进制程封测营收将同比增长10% [1] - 2024年公司先进封装与测试营收达6亿美元，占封测营收比重约6%，今年将再增逾10亿美元，一般业务将成长6至9% [1] - 大尺寸扇出型面板封装（FOPLP）产线投资规模达2亿美元，第2季已进驻机器设备，最快年底可望出货 [1] - 公司同步扩充高端封装FoCoS产能 [1] - 美国测试厂正积极规划，以因应AI芯片复杂封测需求 [1] 行业趋势与展望 - AI应用爆发带动先进封测需求 [1] - 硅光技术逐步发酵，未来三年有望在CoWoS产业链建立合作基础 [1] - SEMI预计2030全球半导体产值达到1万亿美元，保守估计未来十年必能达标 [2] - AI不仅驱动资料中心与云端基础建设，对机器人发展也将带来重大变革 [2] - 中国台湾在芯片设计具备优势，未来应强化感测元件等周边技术，从「大脑」延伸至「五官与四肢」 [2] 公司战略与布局 - 公司将因应全球关税、汇率与战争等变数调整全球布局策略 [1] - 公司希望藉由SEMI平台，让整个产业链看到更高、更大、更远的商业前景 [1] - 产业链如何配合全球需求，以此乘胜追击是重中之重 [2]

交易结构及参与方 - 本次交易涉及深圳至正高分子材料股份有限公司的重大资产置换、发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金，交易对方包括先进半导体、领先半导体等主体 [1] - 交易完成后上市公司将取得AAMI 99.97%的股份，AAMI 100%股权作价为350,370万元 [13] - 北京智路原为交易对方，后将其持有的嘉兴景曜、滁州智元财产份额转让给先进半导体并退出交易 [4] 交易对方变更情况 - 北京智路基本情况：成立于2017年，注册资本1亿元，专注于半导体、汽车电子等领域投资，管理规模超100亿元 [6] - 北京智路退出原因包括基金存续期临近、锁定收益需求以及上市公司实控人希望尽快参与AAMI经营管控 [16] - 马江涛曾短期入股嘉兴景曜后退出，主要因资金杠杆和利息成本较高，交易周期长且存在不确定性 [24] 控制权安排 - 交易完成后不考虑募资情况下，王强控制主体持股比例保持27%，ASMPT Holding持股21.06% [40] - 嘉兴景曜和滁州智元GP份额转让后由上市公司实控人控制，此前由北京智路控制 [18][21] - 交易设置了减值补偿安排，领先半导体和先进半导体作为关联方承担补偿义务 [32][34] 新引入投资者 - 陈永阳、厚熙宸浩等主体入股主要基于看好AAMI作为引线框架供应商的发展前景 [26][28] - 通富微电投资旨在加强产业链上游关系，提高供应链稳定性 [28] - 新投资者资金来源包括自有资金和自筹资金，与交易各方无其他利益安排 [29]

FOPLP技术发展现状 - FOPLP(扇出型面板级封装)成为继CoWoS后最受瞩目的先进封装技术 台积电命名为CoPoS 力成命名为PiFO 日月光沿用FoCoS 目的是在市场上进行区隔 [1] - 国内封测厂推行FOPLP技术已有约9年时间 但初期因良率问题导致终端应用落地缓慢 主要应用停留在RF IC、PMIC等成熟领域 近期在台积电推动下开始转向消费性电子和AI等更高阶应用 [1] 主要厂商技术进展 - 力成在FOPLP技术领域耕耘最久 2019年已实现量产 目前是全球唯一具备大规模FOPLP生产能力的厂商 看好AI时代高阶逻辑芯片异质封装将采用更多FOPLP解决方案 [2] - 台积电计划2026年设立首条CoPoS实验线 选址采钰 大规模量产厂将落户嘉义AP7 目标2028年底至2029年间实现量产 首家客户预计为NVIDIA [2] - 日月光已拥有一条300x300面板级封装量产产线 采用FanOut制程 主要应用于电源管理芯片和车用领域 认为600x600规格若进展顺利将成为主流 [2] 技术应用前景 - 相较于面板厂停留在RF IC、PMIC等应用 日月光、台积电、力成主要锁定高阶产品应用 [3] - FOPLP技术成功的关键在于能否解决良率问题 以及整体性能和价格是否具有竞争力 [3]

台积电CoWoS封装技术崛起 - 人工智能热潮推动GPU需求激增，台积电CoWoS封装技术成为关键支撑力量，英伟达CEO黄仁勋表示在CoWoS领域"别无选择"[1] - 台积电凭借CoWoS技术超越日月光成为全球最大封测厂商，并持续扩张产能[1] - 英伟达Blackwell系列产品将主要采用CoWoS-L封装，替代部分CoWoS-S产能，因B100/B200 GPU需10TB/s互连带宽[3] CoWoS技术演进与瓶颈 - 芯片尺寸增大至80x84毫米导致12英寸晶圆仅能容纳4颗芯片，超大封装面临基板尺寸(100x100mm至120x120mm)和散热挑战[4] - 助焊剂残留问题影响CoWoS良率，台积电正测试无助焊剂键合技术，预计2024年底完成评估[5] - 中介层尺寸计划从2023年80x80mm(3.3倍光罩)扩展至2026年5.5倍光罩，2027年推出9.5倍光罩版本[8] 下一代封装技术布局 - 台积电开发SoW-X技术，性能较CoWoS提升40倍，模拟完整服务器机架功能，计划2027年量产[8] - CoPoS技术将圆形晶圆改为310x310mm矩形面板，芯片容量提升数倍，计划2029年量产，英伟达或为首个客户[9][10] - CoPoS采用玻璃中介层替代硅，具有更高成本效益和热稳定性，TGV技术实现更低功耗和更高带宽密度[12] 技术路线对比 - FOPLP无需中介层，适合中端ASIC；CoPoS保留中介层，更适合高端AI/HPC系统[11] - 玻璃芯基板在互连密度、信号布线和热膨胀系数等方面优于传统有机基板[12] - 方形封装工艺需解决翘曲、均匀度和RDL线宽缩小至1µm等技术难题[14]

公司经营业绩 - 2024年营业收入248,621.11万元，同比增长12.74%，归母净利润5,518.84万元，同比增长173.51%，呈现明显上升趋势 [5] - 2024年第四季度营业收入66,233.74万元，同比增长35%，归母净利润1,859.75万元，实现由亏转盈 [5] - 2024年末应收账款期后回款比例达92.78%，回款情况良好 [6] - 2025年4月30日在手订单58.3百万美元，较2024年底增长43.6% [5] 产品销售与价格 - 2024年引线框架产品单价7.55元/条，较2023年8.02元下降5.86% [6] - 2024年1-9月价格下降主要受2023年下半年行业周期低位订单影响 [6] - 2024年第四季度单价回升至8.64元/条，呈现企稳回升趋势 [6] - 寄售模式收入占比17.58%-20.49%，主要面向国际知名半导体厂商 [3] 产能与生产 - 2023年冲压型引线框架产能利用率51.83%，蚀刻型41.67%，较2022年显著下降 [28] - 滁州工厂AMA 2024年产能利用率仅11.4%，处于客户验证导入阶段 [37] - 马来西亚工厂AMM 2024年蚀刻产能利用率52.7%，冲压产能处于样品阶段 [35] - 计划2026年整体产能利用率提升至75%以上，通过优化三地工厂产能布局实现 [37] 行业与市场 - 全球引线框架市场规模2023年集成电路领域21.44亿美元，功率器件8.33亿美元 [44] - QFN/DFN等先进封装技术预计2023-2028年CAGR达6.4% [42] - 汽车半导体市场预计2023-2029年CAGR 11%，算力相关芯片需求快速增长 [40] - 中国大陆市场占全球引线框架份额39%，高端产品仍由日本厂商主导 [40] 技术与研发 - 开发第二代微蚀刻技术(ME-2)和BOT工艺，满足车规MSL 1级标准 [43] - 推出Wettable Flank技术提升焊接质量，RSP电镀技术进入量产阶段 [43] - 功率引线框架领域开发顶部暴露式焊盘和防焊料扩散技术 [45] - 滁州工厂AMA聚焦车规、工规市场，部署高端产能 [45]

业务结构优化与高增长领域布局 - 公司持续聚焦高性能封装技术高附加值应用，加速布局汽车电子、高性能计算、存储、5G通信等高增长领域 [2] - 2024年营收结构：通讯电子44.8%、消费电子24.1%、运算电子16.2%、汽车电子7.9%、工业及医疗电子7.0%，除工业领域外各下游收入均实现同比两位数增长 [2] 运算电子业务增长与技术优势 - 运算电子业务2024年收入同比增长38.1%，成为重要增长引擎 [3] - 公司在存储封测领域具备领先技术：覆盖DRAM/Flash产品，拥有20多年量产经验、32层闪存堆叠、25um超薄芯片制程能力及高密度3D封装技术 [3] - 通过收购晟碟半导体80%股权扩大存储市场份额，晶圆级微系统集成项目2024年投产提升先进封装竞争力 [3] 汽车电子业务扩张与产能规划 - 汽车电子业务2024年营收同比增长20.5%，显著高于行业平均增速 [4] - 产品覆盖智能座舱、ADAS、传感器等，已进入头部企业核心供应链并建立国际战略合作 [4] - 上海汽车电子封测基地预计2025年下半年投产，未来几年逐步释放产能 [4] 新兴技术领域布局 - 智能终端射频领域：布局高密度SiP、AiP封装技术，支持5G/WiFi射频模组及毫米波雷达产品 [5] - 功率及能源领域：推进第三代半导体功率器件技术，2.5D垂直Vcore模块已量产，服务于AIGC算力能源及通信电源 [5]

报告核心观点 - 低利率时代建议顺应债基指数化及 ETF 化趋势，布局细分领域债券 ETF 及指数产品、海外债券投资和固收+；中美大国博弈或使核电叙事提速，核聚变是竞争点，相关公司有望受益；东莞控股高速主业优势夯实，高分红承诺稳定股东收益；长电科技作为封测行业龙头，受益于行业复苏和先进封装布局，有望多维度发展 [2][11][14][18] 固定收益：日本固收类基金启示录 - 近 26 年日本债市利率债规模占比大幅上升，1992 - 2024 年日本平均实际 GDP 增速仅 0.7%，截至 2024 年末政府债券及准政府债券规模占比达 92.3% [6] - 日本债券主要由国内投资者持有，央行是最重要投资者，海外投资者占比趋于上升但仍不高，发生货币危机可能性低 [6] - 日本股票基金大幅增长，债基规模接近清零，1999 年固收类基金规模见顶，2024 年末股票基金规模 230.3 万亿日元，固收类基金 15.7 万亿日元 [7] - 当 10Y 国债收益率低于 2%时债基规模走下坡路，到 1.5%以下快速下降，到 0.5%以下可能缓慢清零；资本自由可兑换时，本国债券收益率低，全球债基是方向；低利率环境下指数化及 ETF 化是大趋势，费率下降 [8] 机械/建材建筑：大国博弈或使核电叙事提速 - 5 月 23 日特朗普签署 4 项行政命令推动美国核能产业改革，旨在推动“核能复兴”，受政策影响美股核能股大涨；我国本轮核电复苏周期已持续多年 [2][11] - 核聚变是下一代能源革命破局点，具备原料丰富环保、能量大可持续、安全性高等优势，各国竞争加速，我国已初步形成聚变装备产业链，中美军备竞赛或加速国内资本开支 [11] - 水泥、浮法玻璃、光伏玻璃、玻纤、碳纤维等建材价格有不同变化 [12] - 维持 2025 年是上市公司拐点，2026 年是行业拐点的判断，投资方向建议关注消费建材、水泥、景气赛道、一带一路相关公司 [13] 交运：东莞控股首次覆盖 - 东莞控股聚焦高速主业，2015 - 2024 年营业总收入由 10.97 亿元提升至 16.92 亿元，CAGR4.93%，2025 - 2027 年承诺每年累计现金分红不少于 0.475 元/股 [14] - 核心路产莞深高速区位优越，2015 - 2024 年通行费收入和车流量显著增长，改扩建工程预计 2028 年 12 月建成通车，完工后或提升通行能力和收入 [15] - 金融投资业务包括商业保理和融资租赁，新能源方面经营新能源汽车充换电业务；预计 2025 - 2027 年归母净利润分别为 8.12/8.56/8.88 亿元，首次覆盖给予“买入”评级 [16] 电子：长电科技首次覆盖 - 长电科技是全球封测龙头企业之一，受益于行业景气度复苏和先进封装布局，2025 年 Q1 营收 93.35 亿元，同比增长 36.44% [18] - XDFOI 技术稳定量产，应用于多个前沿领域，公司在海内外进行先进封装产能扩充和工艺前置投入 [19] - 2025 年计划固定资产投资 85 亿元用于扩大先进技术产能；汽车电子市场广阔，上海临港厂预计 2025 年下半年通线 [20][21] - 端侧 AI 驱动智能手机发展，公司与大客户紧密合作，晟碟并表加强与西数战略合作；预计 2025 - 2027 年归母净利润分别为 20.78/29.00/39.67 亿元，首次覆盖给予“增持”评级 [22][23]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [3][5] 报告的核心观点 - 报告研究的具体公司持续布局高增长领域，业务结构不断优化，看好后续运算和汽车电子业务对公司营收利润的拉动 [3] 各部分总结 业务结构优化 - 2024年公司营收中通讯电子、消费电子、运算电子、汽车电子、工业及医疗电子占比分别为44.8%、24.1%、16.2%、7.9%和7.0%，除工业领域外，各下游应用市场的收入均实现同比两位数增长 [1] 运算电子业务 - 在半导体存储市场领域，公司封测服务覆盖DRAM、Flash等存储芯片产品，多项技术处于国内和国际行业领先地位 [2] - 2024年公司晶圆级微系统集成高端制造项目顺利投入生产，完成对晟碟半导体80%股权的收购，扩大存储及运算电子领域市场份额 [2] - 2024年公司运算电子业务收入同比增长38.1% [2] 汽车电子业务 - 公司加入头部企业核心供应链体系，与多家国际顶尖企业缔结战略合作伙伴关系，产品覆盖多个应用领域 [2] - 2024年公司汽车电子业务营收同比增长20.5%，远高于行业平均增速 [2] - 积极推进上海汽车电子封测生产基地建设，预计2025年下半年正式投产，未来几年逐步释放产能 [2] 其他业务布局 - 在智能终端射频领域布局多种封装技术，为相关产品提供支持；在APU集成应用方面开发新技术，应用于智能产品 [3] - 在功率及能源领域推进第三代半导体功率器件及模块技术，开发新型散热结构和先进工艺，具备定制化服务能力，2.5D垂直Vcore模块已量产 [3] 盈利预测与估值 - 下修公司2025 - 2026年归母净利润预测为21.55和25.04亿元（下调30%和37%），新增2027年归母净利润预测为30.44亿元 [3] 财务数据 |指标|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入（百万元）|29,661|35,962|41,335|45,454|49,985| |营业收入增长率|-12.15%|21.24%|14.94%|9.96%|9.97%| |净利润（百万元）|1,471|1,610|2,155|2,504|3,044| |净利润增长率|-54.48%|9.44%|33.90%|16.18%|21.55%| |EPS（元）|0.82|0.90|1.20|1.40|1.70| |ROE（归属母公司)（摊薄）|5.64%|5.83%|7.29%|7.88%|8.83%| |P/E|39|36|27|23|19| |P/B|2.2|2.1|1.9|1.8|1.7|[4] 财务报表 - 利润表展示了2023 - 2027E年公司营业收入、营业成本、各项费用、利润等数据 [9] - 现金流量表展示了2023 - 2027E年公司经营活动、投资活动、融资活动现金流及净现金流等数据 [9] - 资产负债表展示了2023 - 2027E年公司资产、负债、股东权益等数据 [10] 主要指标 |指标类型|指标名称|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----|----| |盈利能力|毛利率|13.7%|13.1%|13.5%|13.6%|14.1%| |盈利能力|EBITDA率|17.8%|15.3%|14.2%|15.8%|16.7%| |盈利能力|EBIT率|6.2%|5.4%|5.3%|6.3%|6.8%| |盈利能力|税前净利润率|5.1%|4.6%|5.3%|5.6%|6.2%| |盈利能力|归母净利润率|5.0%|4.5%|5.2%|5.5%|6.1%| |盈利能力|ROA|3.5%|3.0%|3.7%|4.1%|4.7%| |盈利能力|ROE（摊薄）|5.6%|5.8%|7.3%|7.9%|8.8%| |盈利能力|经营性ROIC|5.6%|5.0%|5.2%|6.7%|7.9%| |偿债能力|资产负债率|39%|45%|46%|44%|43%| |偿债能力|流动比率|1.82|1.45|1.48|1.67|1.90| |偿债能力|速动比率|1.49|1.20|1.22|1.37|1.58| |偿债能力|归母权益/有息债务|2.91|2.20|2.24|2.72|3.16| |偿债能力|有形资产/有息债务|4.38|3.88|3.94|4.66|5.34|[11] 其他指标 |指标类型|指标名称|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----|----| |费用率|销售费用率|0.69%|0.70%|0.70%|0.70%|0.70%| |费用率|管理费用率|2.53%|2.57%|2.57%|2.40%|2.40%| |费用率|财务费用率|0.65%|0.40%|0.72%|0.67%|0.54%| |费用率|研发费用率|4.85%|4.78%|4.78%|4.50%|4.50%| |费用率|所得税率|3%|2%|2%|2%|2%| |每股指标|每股红利|0.10|0.12|0.16|0.19|0.23| |每股指标|每股经营现金流|2.48|3.26|2.89|3.82|4.43| |每股指标|每股净资产|14.57|15.43|16.52|17.76|19.27| |每股指标|每股销售收入|16.58|20.10|23.10|25.40|27.93| |估值指标|PE|39|36|27|23|19| |估值指标|PB|2.2|2.1|1.9|1.8|1.7| |估值指标|EV/EBITDA|12.0|12.8|12.1|9.7|8.1| |估值指标|股息率|0.3%|0.4%|0.5%|0.6%|0.7%|[12]