公司上市申请 - 江苏芯德半导体科技股份有限公司于2025年10月31日向港交所主板提交上市申请书，华泰国际为独家保荐人 [1] 公司业务与技术定位 - 公司是一家半导体封测技术解决方案提供商，主要从事开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务 [3] - 公司是中国率先具备先进封装技术能力的企业之一，能够于后摩尔时代推动半导体创新技术的突破，并支撑AI+时代的发展浪潮 [3] - 公司是国内少数率先集齐QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等先进封装技术能力的产品提供商之一 [3] - 公司搭建起覆盖先进封装领域所有技术分支的晶粒及先进封装技术平台(CAPiC)，以推进技术知识，并持续研发前沿技术 [3] 知识产权与竞争优势 - 截至2025年10月22日，公司于中国共拥有211项专利，其中包括32项发明专利及179项实用新型专利 [4] - 公司亦拥有三项PCT专利申请，知识产权组合涵盖封装结构、方法、设备及测试系统等关键领域 [4] 运营模式 - 公司按OSAT（外包半导体封装和测试）模式运营，使公司能够将资源集中于封装设计、生产及测试服务 [5] - OSAT模式使公司能够有效地将资本分配至封装生产及测试的研发及设施，同时提供灵活性以适应市场变化 [5] 财务业绩 - 2022年、2023年、2024年全年收入分别约为人民币2.69亿元、5.09亿元、8.27亿元 [5] - 截至2024年6月30日止六个月及2025年6月30日止六个月，收入分别约为人民币3.89亿元及4.75亿元 [6] - 2022年、2023年、2024年全年亏损分别约为人民币3.60亿元、3.59亿元、3.77亿元 [5] - 截至2024年6月30日止六个月及2025年6月30日止六个月，亏损分别约为人民币1.98亿元及2.19亿元 [6] - 2024年全年及截至2025年6月30日止六个月的研发开支分别为人民币9376.4万元及4437.5万元 [6]

先进封装行业面临的挑战 - AI芯片等应用爆发式增长推动先进封装需求，英伟达最新AI芯片功率达2700瓦，在12伏电压下电流需达到100安培左右，对封装工艺提出前所未有的挑战[2] - 先进封装工艺复杂性远超传统封装，融合了前道与后道工艺，工艺流程呈非线性特征，面临设备多样化、数据孤岛、快速量产等多重挑战[2] - 行业面临五大核心挑战：柔性制造、多站点协同、政策环境、整合难题、市场压力，这些技术问题本质是管理和战略问题[3] - 存在隐藏矛盾：越是先进的技术越需要快速量产，越是复杂的工艺越要求柔性制造，传统“稳扎稳打”思路难以跟上节奏[4] 格创东智的数字化转型方法论 - 数字化转型核心并非技术本身，而是技术与业务的深度融合，解决客户实际问题，从技术驱动转向业务驱动是重要第一步[6] - 采用“三化四步骤”智能制造思路：“三化”即精益化、自动化、信息化融合；“四步骤”包括数据连接、业务流程信息化、可操作数字化运营、智能数据洞察[6] - 优先激活和优化现有资产（人力与硬件），而非一味追求新投资，此理念在西安某头部封测厂项目中得到验证，帮助单个工站减少一到两台设备投入[6] - 避免将数字化转型等同于“设备升级”或“系统上线”的误区，而是寻找最关键痛点、瓶颈和价值点[7] AI在先进封测中的应用与价值 - 公司推出国内首个专门针对先进封测的Fully Auto CIM解决方案，核心是“AI+CIM+AMHS”三位一体架构[9] - 工业AI遵循“ABCDE”模型：算法、数据、算力、领域知识与装备五个维度融合，并采用“小模型优先”策略，在算力有限的工业现场更具现实意义[9] - 客户中60%-70%的AI项目未找到很好价值场景或缺乏高质量数据，看不到任何价值；20%-30%的项目持续投资一至三年未落地；真正成功的项目不到10%，但一旦成功效益增长巨幅[10][11] - 某头部半导体材料公司导入AI算法实现智能派工和实时调度，第一年上线后年收益接近1000万，超出整个项目投资，成功项目三到六个月即可落地[11] - 已跑通AI应用案例包括：AI-FDC实时监控CMP设备预警故障；鲁班小助手帮助新工程师快速提升技能；AI能碳优化助力工厂降低峰值用电成本[11] CIM与AMHS系统的创新突破 - 针对先进封装复杂工艺推出行业首个全流程CIM套件，覆盖从投片管理到良率分析的完整业务链，关键突破在于产品化交付与设备互联优化[9] - 通过中央设备模板库和无代码编程工具，实现快速部署与多设备兼容，使客户有机会实现“一个平台管理全工厂”[9] - 在AMHS领域通过战略收购构建完整产品线，覆盖从天车到控制系统的硬件软件全栈，并与香港大学共建实验室提升天车千台级协同调度能力[10] 适度智能化与成本优化理念 - 提出“适度智能化”理念，指出自动化/数字化投入在达到一定水平后，制造成本下降会变缓甚至因过度投资而上升，应寻求工厂运营成本最优点而非一味追求高自动化率或良率[12] - 追求工厂运营成本最优化，而非人机比或100%自动化率，在行业普遍追求极致的氛围中体现冷静与克制，避免过度投资造成的资源浪费[12] 全栈国产化解决方案的战略意义 - 全栈国产化AI+CIM+AMHS方案首要价值是安全，避免半导体工厂大脑（CIM）和大动脉（AMHS）系统依赖国外供应商带来的供应链中断和信息安全风险[13] - 第二价值是系统协同，通过整合CIM与AMHS供应商，打通IT与OT，避免多家供应商造成的数据孤岛，实现信息化大脑与智能化单元高效协同[13] - 更深层意义在于产业协同和创新突破，采用国产整体解决方案是为摆脱国外技术“棋盘”的束缚，打造适合中国半导体的整体方案以实现技术突破[13][14] 企业智能制造转型核心经验 - 总结四点核心经验：从技术驱动到业务驱动、追求运营成本最优、以精益思维融合三化（精益化、自动化、信息化）、善用AI技术加速转型[16] - 基于TCL四十多年智能制造转型积淀，为行业提供从自动化到自主化、从经验驱动到智能决策的可行路径，将先进封装作为未来重要战略赛道[16]

盛合晶微IPO申请进展 - 盛合晶微半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的申请于2025年10月30日获上海证券交易所受理 [2] - 盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业 提供从12英寸中段硅片加工到晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装的全流程先进封测服务 [2] - 公司致力于支持图形处理器、中央处理器、人工智能芯片等高性能芯片 通过异构集成方式实现高算力、高带宽、低功耗的性能提升 [2] 上峰水泥的投资布局 - 上峰水泥通过全资子公司宁波上融物流有限公司作为出资主体 与专业机构合资成立私募股权投资基金苏州璞云创业投资合伙企业 [2] - 2023年 宁波上融作为有限合伙人出资1.5亿元 持有苏州璞云67.72%的投资份额 [3] - 截至目前 苏州璞云持有盛合晶微1745.46万股（本次发行前） 持股比例为1.086% [3] 公司发展战略与影响 - 面对传统水泥行业周期性波动及双碳目标挑战 上峰水泥确立了主业+投资的双轮驱动发展战略 [3] - 公司将部分主营业务资金配置于半导体、新能源、新材料等国家战略新兴产业 以获取财务回报并为转型升级探索新路径 [3] - 盛合晶微IPO获受理标志着上峰水泥的前瞻性投资取得关键进展 有助于公司构建多元化、抗周期的资产组合与利润结构 [3]

半导体封测行业市场前景 - 先进封装是后摩尔时代突破芯片算力瓶颈、提升系统集成效率的核心抓手[1] - 2025年全球先进封装市场预计总营收达569亿美元，同比增长9.6%，2028年将攀升至786亿美元规模[1] - 2.5D/3D封装2024-2030年复合增长率近20%，2030年全球先进封装市场规模将达830亿美元，首次超越传统封装[31] 淮安高新区产业布局 - 淮安高新区构建"设计-制造-封测-应用"半导体全链条体系，集聚荣芯半导体、纳沛斯等龙头企业[7] - 2025年上半年淮安市电子信息产业营收达413亿元，同比增长10.9%[7] - 拥有42万专业技术人才储备，本地高校年培养对口工程师超800人，项目贷最高可覆盖实际投资总额的70%[8] 硅芯科技EDA平台 - 发布3Sheng Integration 2.5D/3D先进封装EDA应用生态平台，构建架构设计-物理实现-分析仿真-测试容错-集成验证全链路工具链[12] - 核心团队自2008年起投身3D IC设计研究，是全球首批探索堆叠芯片技术的团队[12] - 平台已落地硅光AI Chiplet计算芯片、高性能HBM芯片等多个案例，实现国产Chiplet EDA全流程设计突破[12] 武汉大学热管理研究 - 高功率器件热通道长达9层，多材料界面导致热阻显著，功率密度达100-200W/cm²，逼近太阳表面水平[18] - 热界面材料TIM1需兼顾绝缘与导热，TIM2侧重高效传热，基板材料从传统PCB转向陶瓷基板乃至金刚石基板[18] - 全球金刚石散热器市场规模年增幅已超20%，热管理技术正从风冷、液冷向微通道、热可重构方向迭代[18][19] 荣芯半导体Chiplet战略 - 聚焦22-180nm特色工艺，在Chiplet领域展开三大战略布局：瞄准AI驱动"感存算一体"趋势、攻关高端CIS的D2W技术、关注多晶圆键合W2W技术[23] - 预计2029年全球CIS市场规模将接近300亿美元，通过D2W技术让客户灵活选择先进Logic工艺，降低成本并提升良率[23] - 已在宁波、淮安布局两座12英寸晶圆厂，围绕CIS、BCD、Chiplet等特色工艺构建产能与技术壁垒[23] 启晟微电子封装融合 - 聚焦金凸块制作与芯片封测，预计2026年一季度竣工投产，2024年中国先进封装市场规模约676.88亿元，2030年预计达1521.21亿元[27] - 布局金凸块、铜凸块封装等关键工艺，通过2.5D/3D封装技术助力显示驱动芯片向系统级封装演进[27] - 依托国资资金与资源优势，以技术协同、市场协同、生态协同三大维度推动先进封装与显示驱动芯片融合[28] 北方华创设备解决方案 - 先进封装设备市场2030年开支预计达300亿美元，其中混合键合、TSV刻蚀等前段工艺设备占比将达42.2%，规模126亿美元[31] - 推出刻蚀、薄膜、清洗、炉管多类核心设备，全面覆盖2.5D/3D TSV、Cu Expose、UBM/RDL等关键工艺[31] - 已面向先进封装领域提供二十余款装备，覆盖2.5D/3D TSV、Fan-out、Flip Chip等全场景[31] 康姆艾德智能检测 - 推出X-Ray检测硬件+Dragonfly AI图像分析软件一体化解决方案，覆盖根源分析、失效分析、过程控制全流程[34] - 在TSV填充工艺中可精准分析气泡形成原因，在芯片贴装环节可高效识别凸点桥连、基板裂纹等问题[34] - 研发投入占比15%，亚洲市场占比62%，检测方案已适配TSV填充、晶圆级键合、微凸点检测等关键场景[35] 华天科技创新路径 - HMatrix平台通过2.5D/3D集成、TSV、RDL等工艺，可使芯片带宽提升5倍以上、系统成本优化30%[37] - 2024年全球封测市场规模达821亿美元，中国占比超38%，但高端领域仍存短板，全球TOP10封测企业中中国台湾占比57%[37] - 已投资20亿元布局2.5D/3D封装产线，实现40μm-25μm微凸点工艺落地，未来将推进混合键合间距突破至1μm级[38] 易卜半导体封装方案 - 推出三大核心2.5D/3D封装解决方案：CoWoS系列、COORS-V/R方案、CPO光电共封方案[40] - NVIDIA GB200超节点功耗达120kW，CPO技术将光芯片与电芯片集成封装，大幅降低信号衰减与功耗[40] - 正联合新微集团生态资源攻克晶圆翘曲控制、热管理、精细间距互连等技术挑战[41] 元夫半导体减薄切割 - 推出减薄-切割-检测一体化整体解决方案，减薄环节晶圆厚度偏差控制在±1μm内，切割道宽度最小可至20μm[45] - 方案已为HBM存储芯片堆叠提供超薄晶圆减薄支持，助力客户提升封装良率15%以上、降低单位工艺成本8%[45] - 针对更大尺寸晶圆、更薄厚度需求持续优化工艺，夯实先进封装基石[45] 安牧泉智能3D-SiP技术 - 3D-SiP成为超越摩尔的关键路径，2.5D/3D封装已成为高端AI芯片主流技术选择[48] - 具备FC-SiP全流程服务能力，可承接≥30×30mm大芯片封装，良率超99.8%[49] - 未来将深化3D-SiP技术迭代，联动产业链上下游构建国产化封装生态[49] 通富微电技术趋势 - 2025年先进封装销售额将首次超越传统封装，虽仅占封装总量7.4%，却贡献48%的销售额[52] - 凸点间距从传统FC的20μm级迈向Hybrid Bonding的1μm级，CPO技术预计2026年国内迎来量产[52] - 散热技术从传统有机硅脂转向金属盖、VC、液冷方案，AI算力中心液冷应用显著增加[53] 迈为技术装备突破 - 2025年全球先进封装市场规模将达400亿美元，2028年预计增至786亿美元，年复合增长率9%[56] - 研抛一体机实现8/12寸晶圆减薄至30μm，TTV控制精度达±2.5μm，混合键合设备对位精度达30nm[56] - 突破高精度气浮轴承技术、高精度运动平台技术等多项卡脖子难题，形成核心部件+整机集成+耗材全链条能力[57] 埃芯半导体量检测设备 - 构建光学+X射线双技术路线，AI-XV200实现先进封装2D/3D缺陷检测，AX-TArray以<15μm微焦斑支持微凸块组分测量[60] - HYC-R100覆盖厚硅（≤200μm）、TSV形貌、DTI工艺量测，HYI-300UR可集成于CMP机台实现晶圆减薄实时厚硅量测[60] - 设备已服务国内一线晶圆厂，解决微凸块组分、TSV空洞、厚硅量测等卡脖子问题[61] 中国电科58所SOW技术 - 实现直径≤30μm、节距≤60μm的高密度铜柱凸点，开发出翘曲可控的12英寸高密度有机基板，晶圆翘曲控制在8.28mm以内[64] - 完成12英寸晶圆上117颗芯粒的集成设计，芯粒间最高传输速率6.25Gbps，单计算簇带宽达50Gbps[64] - 未来将聚焦PI/Cu混合键合技术，目标实现焊盘直径<5μm、节距<10μm、对准精度<500nm的低温键合[65]

财务表现 - 25Q3收入达1.74亿元，同比增长138%，环比小幅下降2.6% [2] - 25Q3归母净利润为0.49亿元，同比大幅增长833%，环比微降2.7% [2] - 25Q3扣非净利润为0.48亿元，同比激增1413%，环比下降3.7% [2] 行业与业务驱动因素 - 下游半导体封测行业产能利用率提升，带动对分选机等设备的需求回暖 [2] - 国内封测厂商在经历2022-2023年行业低谷后，2024年至今整体稼动率持续复苏，资本支出亦有所恢复 [2] - 公司高端三温分选机需求旺盛，产品适用于-55℃至200℃的测试环境，尤其在车规芯片等高端测试场景持续放量 [2] - 公司EXCEED-9000系列产品收入占比不断提升，9800系列针对效率要求更高的大规模、复杂测试需求 [2] 战略布局与成长路径 - 公司通过对外参股投资积极拓展产品矩阵，布局IGBT、先进封装等领域，并对存储领域保持关注 [3] - 具体参股公司包括华芯智能（晶圆级分选机、IGBT KGD分选机）、猎奇智能（固晶机、耦合设备）、芯诣电子（老化测试机）、鑫益邦（存储芯片、传统封装贴片机）及瑞玛思特（射频测试仪器） [3] - 公司长期成长动能充沛，未来成长路径清晰 [3]

涉及的行业与公司 * 纪要涉及的公司为通富微电，属于半导体封装测试行业[1] * 行业内的主要对比公司包括长电科技和华天科技[2][5] 财务表现 * 2025年前三季度营收2016亿元，同比增长17.77%[2][3] * 2025年前三季度归母净利润8.60亿元，同比增长55.74%[3] * 2025年前三季度扣非净利润7.78亿元，同比增长43.69%[2][3] * 基本每股收益0.567元，同比增长55.56%[2][3] * 经营活动现金流量净额54.66亿元，同比大幅增长77.63%[2][3] * 第三季度单季营收70.78亿元，归母净利润4.48亿元，均创同期历史新高[3] * 前三季度毛利率为15.26%，第三季度单季毛利率为16.18%[5] 经营效率与产能 * 本部和合资企业业务产能利用率在2025年前三季度逐季走高，至第三季度均达到90%左右[2][6] * 第四季度本部产能利用率预计维持在90%左右并略有增长，合资企业预计在90-92%之间[6][8] * 公司全年营收有望超过年初设定的265亿元目标[2][6] 资本开支与未来贡献 * 2025年前三季度固定资产开销达45亿元，全年目标为60亿元[2][7] * 大部分资本开支预计将在2026年逐渐产生营收贡献[2][7] * 吉林冰城厂区的邦定生产线预计从2025年第四季度开始逐步贡献营收，ESD生产线量产可能要到2026年或2027年上半年[14] 业务结构与发展趋势 * 高性能计算业务占总营收约60-70%[4][10] * 消费电子占比约10%，汽车电子约5%，存储器和显示驱动芯片各占5%左右[4][10] * AI及相关存算需求强劲，国产替代逻辑下电器芯片、信号链芯片和车载芯片需求旺盛[4][10] * 公司在功率半导体领域布局新型器件，以解决AI数据中心等高能耗场景的能耗问题[16] * 大尺寸FPGA和CPU等先进封装技术处于研发阶段，旨在满足下一代数据中心和AI算力基础设施需求[15] 同业对比 * 营收增速：通富微电17.77%，优于长电科技的14.78%，与华天科技的17.55%基本持平[2][5] * 归母净利润增速：通富微电增长55.74%，显著高于长电科技的下降11.39%，与华天科技的增长51.98%接近[2][5] * 毛利率：通富微电15.26%，领先于长电科技的13.74%和华天科技的12.34%[5] 投资收益与资产减值 * 第三季度投资收益1.16亿元，其中8400万元来自合并厦门通富带来的收益[9] * 第三季度资产减值1700万元，低于第二季度的4800万元，主要因应收账款回款冲减坏账准备[2][9] 成本与费用管控 * 公司通过技术降本和管理降本应对上游原材料价格波动，整体价格维持稳定[12][13] * 公司内部强调精细化管理和提高效率，带来了费用端的改善[11] 公司治理与股东情况 * 公司实际控制权已转移至央企华润，但创始人石明达和董事长石磊仍保持控制权[4][18] * 大股东将继续通过产业上下游投资等方式支持公司发展[4][19] * 2025年第三季度固定资产和在建工程增加近30亿元，主要与设备采购交付的时间差有关[18] 未来展望 * 公司预计每年的资本开支都会保持一定力度，取决于行业需求和市场状况[14] * 公司致力于长期稳健发展，管理层对未来发展充满信心[17][19]

公司业绩表现 - 前三季度营业收入达201.16亿元，同比增长17.77%，归母净利润达8.60亿元，同比增长55.74%，均创历史同期新高 [1] - 第三季度单季归母净利润为4.48亿元，同比大幅增长95.08%，环比增长13.05%，营业收入为70.78亿元，环比增速放缓至1.9% [1] - 公司第三季度期间费用率为9.28%，同比下降0.58个百分点，环比下降0.46个百分点，经营效率提升 [3] 业绩增长驱动力 - 业绩增长主要源于中高端产品线收入明显增长，特别是与大客户AMD相关的数据中心和游戏业务显著增长 [2] - 公司成功抓住AI下游市场需求机遇，先进封装战略布局进入收获期 [2] - 前三季度经营活动产生的现金流量净额达54.66亿元，同比增长77.63%，超过净利润增速，现金流状况良好 [3] 财务状况与资本开支 - 前三季度投资活动现金流净额呈大规模净流出，净流出59.71亿元，主要用于购置固定资产及增加联营企业投资 [3] - 截至三季度末，公司资产负债率达63.04%，环比增长1.86个百分点，为上市以来最高值 [3] - 控股股东华达集团拟减持不超过1517.6万股，占总股本1%，按最新价计算最高减持金额可达6.7亿元 [6] 市场表现与股东动向 - 公司股价在第三季度大涨56.79%，并于10月10日创下47.99元的历史新高 [4] - 陆股通在第三季度末持股比例达3.54%，单季度增持2871.8万股，显示外资持续看好 [4] - 国家大基金一期第三季度卖出1671.02万股，连续四个季度净卖出，大基金二期卖出302.65万股，部分公募基金及险资亦呈现净卖出 [4][5] 行业背景与公司定位 - 封测行业作为半导体产业链关键环节，受益于人工智能、高性能计算、5G通信、汽车电子等领域需求驱动，进入稳定增长态势 [2] - 公司是国产集成电路封装龙头，产品与技术覆盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G网络通讯等多个领域 [2] - 公司作为AMD最大的封测供应商，占其订单总数80%以上，AMD与OpenAI的战略合作将部署总计6GW的AMD GPU芯片，为公司带来潜在增量订单机会 [5] 竞争格局与风险因素 - AMD在AI芯片领域面临激烈竞争，例如高通正式宣布进军数据中心AI芯片市场，推出AI200与AI250加速器，直接挑战英伟达与AMD [6] - 公司控股股东在高位抛出减持计划，可能被市场解读为对短期股价的认可，或加剧市场波动 [6] - 前三季度的高增速为第四季度确立了较高的业绩基数，市场关注公司能否延续增长势头 [1][5]

投资评级 - 投资评级：买入（维持）[5] 核心观点 - 行业景气度有望延续，公司利润端步入修复期[5] - 受益于AI高速发展、封测产能持续向国内转移以及产业自主可控进程推进，封测行业景气度有望延续[7] - 公司与大客户AMD合作紧密，有望深度受益其AI业务扩张，叠加管理优化和成本管控，盈利能力或持续回升[7] 公司业绩表现 - 2025年前三季度实现营业收入20116亿元，同比增长1777%[7] - 2025年前三季度实现归母净利润860亿元，同比增长5574%[7] - 2025年第三季度单季实现营收7078亿元，同比增长1794%，环比增长190%[7] - 2025年第三季度单季实现归母净利润448亿元，同比增长9508%，环比增长4432%[7] - 2025年第三季度单季毛利率为1618%，同比提升154个百分点，环比提升006个百分点[7] - 2025年第三季度单季净利率为719%，同比提升286个百分点，环比提升204个百分点[7] 行业前景与客户关系 - 根据WSTS预测，2025年全球半导体市场规模将达7280亿美元，同比增长154%[7] - 根据WSTS预测，2026年全球半导体市场规模有望达8000亿美元，同比增长99%[7] - 公司与AMD长期维持紧密战略合作，AMD已与OpenAI达成为期四年的供应协议，将提供数十万颗AI芯片用于构建总计6GW的AI算力基础设施[7] - AMD该协议预计可使其每年新增数百亿美元营收，公司作为AMD最大封测供应商有望深度受益[7] 财务预测与估值 - 预计2025年归母净利润1162亿元，同比增长7154%[6] - 预计2026年归母净利润1595亿元，同比增长3724%[6] - 预计2027年归母净利润2025亿元，同比增长2693%[6] - 预计2025年每股收益077元，2026年105元，2027年133元[6] - 当前股价对应2025年市盈率为5737倍，2026年为4180倍，2027年为3293倍[6] - 预计2025年营业收入26925亿元，同比增长1274%[6] - 预计2026年营业收入30969亿元，同比增长1502%[6] - 预计2027年营业收入35501亿元，同比增长1463%[6] - 预计2025年净资产收益率为742%，2026年为939%，2027年为1084%[6]

投资评级与目标价 - 报告对通富微电维持"买入"投资评级 [1][4][6] - 目标价上调至52.80元人民币，较此前41.68元的目标价有显著提升 [4][6] 核心观点总结 - 报告看好公司中高端产品放量带动收入增长，并凭借与大客户AMD的长期深度合作关系及高端产能准备，有望导入增量算力订单，打开营收与利润率增长空间 [1][3] - 公司3Q25业绩表现强劲，营收和利润实现同比和环比双增长 [1][2] 3Q25业绩回顾 - 第三季度实现营收70.78亿元，同比增长17.94%，环比增长1.90% [1][2] - 第三季度归母净利润达4.48亿元，同比大幅增长95.08%，环比增长44.32% [1][2] - 前三季度累计营收201.16亿元，同比增长17.77%，累计归母净利润8.60亿元，同比增长55.74% [1] - 第三季度毛利率为16.18%，同比提升1.54个百分点，环比提升0.07个百分点，主要得益于产能利用率维持高位及中高端产品结构优化 [2] - 第三季度期间费用率为9.28%，同比下降0.58个百分点，环比下降0.46个百分点，其中研发费用率环比下降0.39个百分点 [2] 未来展望与增长驱动 - 核心客户AMD与OpenAI达成战略合作，将在多年多代产品框架下部署总计6GW的AMD GPU芯片，通富微电作为AMD深度合作封测厂，具备导入增量订单的机会 [3] - 公司已完成通富超威槟城新工厂Bumping项目及先进封装项目的生产线建设，1H25大尺寸FCBGA已完成开发进入量产，超大尺寸FCBGA已进入正式工程考核阶段，为承接潜在增量订单做好了产能与技术准备 [3] 盈利预测与估值 - 报告上调公司2025-2027年归母净利润预测至13.42亿元、15.98亿元、18.56亿元，对应EPS为0.88元、1.05元、1.22元 [4] - 上调预测主要基于公司毛利率在新厂房折旧释放下保持稳健，以及中高端产线进入营收贡献期后研发投入强度下降 [4] - 估值方面，基于2025年BPS 10.56元，给予5.0倍2025年市净率，高于可比公司3.6倍的均值，溢价反映了公司中高端营收贡献加速及大客户订单带来的潜在增量 [4] 行业与公司基本数据 - 公司所属行业为半导体 [1][6] - 截至2025年10月27日，公司收盘价为43.94元人民币，总市值约为666.83亿元人民币 [7] - 根据预测，公司2025年预计营业收入为275.57亿元，同比增长15.39% [9]

投资评级 - 投资评级：增持（维持）[1] 核心观点 - 先进封装和存储业务是推动长电科技成长的主要动力 [5][6] - 公司2025年前三季度营业收入同比增长14.78%，但归母净利润同比下降11.39%，主要受原材料成本压力、新工厂产能爬坡及财务费用上升影响 [4][5] - 单季度业绩呈现改善迹象，3Q25归母净利润环比大幅增长80.60% [4] - 公司通过收购晟碟半导体强化了在存储封测领域的领先地位，并与闪迪建立了紧密的战略合作关系 [6] - 预计公司未来几年盈利能力将随产能利用率提升和产品结构优化而改善 [5][7] 财务业绩表现 - 2025年前三季度营业收入286.69亿元，同比增长14.78%；归母净利润9.54亿元，同比下降11.39% [4] - 3Q25单季度营业收入100.64亿元，同比增长6.03%，环比增长8.56%；单季度归母净利润4.83亿元，同比增长5.66%，环比增长80.60% [4] - 细分业务中，运算电子、工业及医疗电子、汽车电子收入同比分别增长69.5%、40.7%和31.3% [5] 财务预测 - 预计2025-2027年归母净利润分别为16.6亿元、20.7亿元、24.0亿元，对应同比增长3.4%、24.4%、16.0% [7][9] - 预计2025-2027年每股收益（EPS）分别为0.93元、1.16元、1.34元 [7][9] - 基于2025年10月27日收盘价，对应2025-2027年市盈率（PE）分别为45.3倍、36.4倍、31.4倍 [7][10] - 预计毛利率将小幅提升，从2025年的13.0%升至2026-2027年的13.5% [9] 业务亮点与战略 - 公司在先进封装领域持续投入，并拥有20多年存储封装量产经验，覆盖DRAM、Flash等产品 [6] - 2024年收购的晟碟半导体是先进的闪存存储产品封装测试工厂，收购后公司与闪迪分别持股80%/20%并成立合资公司 [6] - 公司未来将聚焦高毛利、高附加值封测产品，并通过降本增效措施提升盈利能力 [5]