公司上市申请 - 江苏芯德半导体科技股份有限公司于2025年10月31日向港交所主板提交上市申请书，华泰国际为独家保荐人 [1] 公司业务与技术定位 - 公司是一家半导体封测技术解决方案提供商，主要从事开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务 [3] - 公司是中国率先具备先进封装技术能力的企业之一，能够于后摩尔时代推动半导体创新技术的突破，并支撑AI+时代的发展浪潮 [3] - 公司是国内少数率先集齐QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等先进封装技术能力的产品提供商之一 [3] - 公司搭建起覆盖先进封装领域所有技术分支的晶粒及先进封装技术平台(CAPiC)，以推进技术知识，并持续研发前沿技术 [3] 知识产权与竞争优势 - 截至2025年10月22日，公司于中国共拥有211项专利，其中包括32项发明专利及179项实用新型专利 [4] - 公司亦拥有三项PCT专利申请，知识产权组合涵盖封装结构、方法、设备及测试系统等关键领域 [4] 运营模式 - 公司按OSAT（外包半导体封装和测试）模式运营，使公司能够将资源集中于封装设计、生产及测试服务 [5] - OSAT模式使公司能够有效地将资本分配至封装生产及测试的研发及设施，同时提供灵活性以适应市场变化 [5] 财务业绩 - 2022年、2023年、2024年全年收入分别约为人民币2.69亿元、5.09亿元、8.27亿元 [5] - 截至2024年6月30日止六个月及2025年6月30日止六个月，收入分别约为人民币3.89亿元及4.75亿元 [6] - 2022年、2023年、2024年全年亏损分别约为人民币3.60亿元、3.59亿元、3.77亿元 [5] - 截至2024年6月30日止六个月及2025年6月30日止六个月，亏损分别约为人民币1.98亿元及2.19亿元 [6] - 2024年全年及截至2025年6月30日止六个月的研发开支分别为人民币9376.4万元及4437.5万元 [6]