调研活动概述 - 2025年11月27日，包括长江证券、南方基金、博时基金等在内的数十家投资机构对晶盛机电进行了调研 [1] 碳化硅衬底材料业务进展 - 公司首条12英寸碳化硅衬底加工中试线已于2025年9月26日在子公司浙江晶瑞SuperSiC正式通线，实现了从晶体生长到检测环节全线设备100%国产化 [3] - 该中试线覆盖了晶体加工、切割、减薄、抛光、清洗、检测的全流程工艺，核心加工设备为自研，性能指标达行业领先水平，形成了从装备到材料的完整闭环 [4] - 公司碳化硅衬底材料业务已实现6-8英寸产品的规模化量产与销售，8英寸技术及规模处于国内前列，并已成功获取部分国际客户批量订单 [6] - 公司积极布局全球产能，包括上虞年产30万片项目、马来西亚槟城8英寸产业化项目及银川年产60万片8英寸衬底片配套晶体项目 [5] 半导体装备业务进展 - 在集成电路装备领域，公司自主研发的12英寸常压硅外延设备已交付国内头部客户，关键指标达国际先进水平 [7] - 12英寸硅减压外延生长设备已实现销售出货，其设计能显著提升外延层的膜厚和掺杂均匀性 [7] - 成功开发应用于先进封装的超快紫外激光开槽设备，填补国内技术空白 [7] - 在化合物半导体装备领域，公司正加强8英寸碳化硅外延设备及6-8英寸碳化硅减薄设备的市场推广 [7] 新能源光伏装备业务进展 - 在电池端，公司持续完善金属腔、管式、板式三大平台设备体系，针对TOPCon提效及BC创新，积极推进EPD、LPCVD、PECVD等设备的市场推广和验证 [8] 财务表现与机构预期 - 2025年前三季度公司主营收入82.73亿元，同比下降42.86%；归母净利润9.01亿元，同比下降69.56% [10] - 2025年第三季度单季度主营收入24.74亿元，同比下降42.87%；单季度归母净利润2.62亿元，同比下降69.65% [10] - 前三季度毛利率为25.82%，负债率为33.57% [10] - 过去90天内共有7家机构给出买入评级，机构目标均价为50.14元 [10] - 近3个月融资净流入3.3亿元，融券净流入94.38万元 [10]

公司股价与交易表现 - 截至2025年11月28日收盘，股价报收于77.11元，较前一交易日上涨1.58% [1] - 当日开盘价76.23元，最高价77.5元，最低价75.4元，成交额达13.65亿元，换手率为3.64% [1] - 公司最新总市值为489.19亿元 [1] 定向增发融资计划 - 公司拟向特定对象发行股票募集资金不超过313,203.05万元（约31.32亿元） [1] - 本次发行股票数量不超过发行前总股本的30%，即188,648,115股，发行对象不超过35名 [1] - 募集资金将用于半导体设备研发项目及补充流动资金，旨在提升技术实力、推动产品升级、增强资本实力 [1] - 本次发行不会导致公司控制权变化，尚需深交所审核通过并经证监会注册 [1]

SiC衬底材料技术与应用 - SiC衬底材料具有耐高压、高频、高效特性，广泛应用于新能源汽车、智能电网、5G通信等行业，并在AR设备、CoWoS先进封装中间基板等新兴领域成为关键技术材料 [2] - 公司已实现6-8英寸碳化硅衬底规模化量产与销售，核心参数达行业一流水平，8英寸技术规模处于国内前列，并成功获取部分国际客户批量订单 [5] 12英寸SiC衬底技术突破 - 公司首条12英寸碳化硅衬底加工中试线于2025年9月26日正式通线，实现从晶体生长到检测环节全线设备100%国产化 [2] - 中试线覆盖晶体加工、切割、减薄、倒角、研磨、抛光、清洗、检测全流程工艺，核心设备由公司自研攻关完成，性能达行业领先水平 [3] - 该技术突破标志着公司正式形成12英寸SiC衬底从装备到材料的完整闭环，解决关键装备"卡脖子"风险 [3] 产能布局与项目规划 - 在上虞布局年产30万片碳化硅衬底项目 [4] - 在马来西亚槟城投建8英寸碳化硅衬底产业化项目 [4] - 在银川投建年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目 [4] 半导体装备业务进展 - 12英寸常压硅外延设备交付国内头部客户，关键指标达国际先进水平 [6] - 成功开发应用于先进封装的超快紫外激光开槽设备，填补国内高端紫外激光开槽技术空白 [7] - 加强8英寸碳化硅外延设备及6-8英寸碳化硅减薄设备市场推广，积极推进碳化硅氧化炉、激活炉及离子注入等设备客户验证 [7] 新能源光伏装备创新 - 持续完善金属腔、管式、板式三大平台设备体系，针对TOPCon提效及BC创新推进EPD、LPCVD、PECVD、PVD及ALD等设备市场推广 [7] - EPD设备保持行业领先技术优势，ALD设备验证良好 [7]

核心观点 - 报告认为近期市场调整结束后，成长风格有望延续占优，科技与周期板块将出现再平衡，建议在把握AI硬件Alpha机会的同时，关注科技领域内部的高低切换，如军工、传媒（游戏）、AI应用、港股互联网、电力设备等[3][12] - 行业配置建议关注三个方向：PPI改善及反内卷受益的周期板块（如光伏、化工、钢铁、有色等）、科技成长与自主可控主线（如AI硬件、电池、电网、游戏等）、以及中长期底仓资产（稳定型红利、黄金、优化的高股息）[12] 策略观点 - 策略团队指出，复盘历史上的牛市上涨期间，类似的风格切换伴随调整的行情时有发生，但调整前后风格延续的概率略大于切换[12] - 本轮调整后若成长风格延续，应重视科技领域潜在的高低切换机会，具体包括军工、传媒（游戏）、AI应用、港股互联网、电力设备等行业[3][12] 金融工程行业轮动模型 - 金融工程团队基于行业动力学模型（包括龙头股因子和涨跌停股因子）进行行业轮动分析，每月选择分数最高的行业作为多头组合[14][15] - 模型给出的2025年12月行业多头组合包括：美容护理、社会服务、家用电器、石油石化、商贸零售、通信、交通运输、汽车、传媒、食品饮料[4][15] 12月金股推荐及核心逻辑 - **阿里巴巴-W (9988 HK)**：围绕AI战略核心加大基础设施投入，云业务增速有望持续加快；淘天闪购投入带动主站流量增长，淘宝高线用户、商户、履约体系优势有望复用至即时零售及到店业务[4][17] - **中际旭创 (300308 SZ)**：全球光模块龙头，领先布局硅光、800G/1.6T光模块等前沿领域，凭借技术研发、低成本制造和全面交付能力赢得海内外客户认可[5][20] - **悦康药业 (688658 SH)**：多个创新药进入关键阶段，1类中药新药注射用羟基红花黄色素A等处于NDA审评阶段，小核酸药物YKYY015/YKYY029中美获批临床，创新药管线持续突破[5][22] - **西麦食品 (002956 SZ)**：持续聚焦燕麦品类，通过产品结构调整和品类创新带动主业高增，年内原料价格回落凸显成本红利，利润弹性较大[5][24] - **中国人寿 (601628 SH)**：寿险开门红有望超预期，银保渠道有望延续高增长，渠道结构均衡，负债端增速有望领先，权益投资弹性突出，估值处于较低水平[5][27] - **上美股份 (2145 HK)**：依托多品牌战略和强运营能力，主品牌韩束稳固心智，以抖音自播为核心，6大BU协同发展，子品牌在婴童护理和彩妆赛道持续放量，双十一表现亮眼[5][30] - **巨人网络 (002558 SZ)**：《超自然行动组》作为大DAU力作，8月内地iOS游戏畅销榜排名最高达第4，圣诞、元旦活动或推动DAU、流水等关键数据突破新高[5][33] - **北方华创 (002371 SZ)**：随国产半导体设备在存储厂商中验证进展及两存上市后财务压力改善，2026年有望成为国产WFE订单高速增长年，公司作为半导体设备核心龙头将受益[5][35] - **卓易信息 (688258 SH)**：AI编程是商业化进度最快的应用场景，子公司艾普阳推出AI+编程新产品；子公司卓易文化持续关注RWA等新趋势[5][37] - **美的集团 (000333 SZ)**：ToB业务保持高增长态势，新能源及智能建筑科技收入增速领先；ToC业务高端品牌"COLMO+东芝"零售额大幅攀升，品牌高端化战略成效显著[5][40][42] 行业配置与市场展望 - 报告建议行业配置关注科技与周期的再平衡，电力设备的中期机会也在显现[12] - 科技成长+自主可控主线包括AI硬件重视Alpha、电池、电网、游戏、军工、AI应用、互联网等[12] - PPI改善加广谱反内卷受益的周期板块包括光伏、化工、钢铁、有色、电力、机械等[12]

市场表现 - A股三大指数早盘低开后翻红，半导体及存储芯片板块领涨 [1] - 截至11:20，中证芯片产业指数上涨0.9%，中证半导体材料设备主题指数上涨2.2% [1] - 指数共同成分股中，拓荆科技与中科飞测涨幅均超过4% [1] 行业前景与驱动力 - AI浪潮和国产化背景推动国内先进产线未来扩产需求持续存在 [1] - 半导体设备作为晶圆代工扩张的基石，是实现产业链自主可控的重要环节 [1] - 国产半导体设备企业有望迎来发展机遇 [1] 指数构成 - 中证半导体材料设备主题指数包含40只股票，半导体设备行业占比60%，半导体材料行业占比20% [1] - 中证芯片产业指数包含50只股票，数字芯片设计行业占比超50%，半导体设备行业占比约17% [1] 相关投资工具 - 半导体设备ETF易方达（159558）跟踪中证半导体材料设备主题指数 [1] - 芯片ETF易方达（516350）跟踪中证芯片产业指数 [1] - 上述ETF可助力投资者一键布局产业链龙头 [1]

市场整体表现 - 上证指数午盘上涨0.21%，深证成指上涨0.72%，创业板指上涨0.71% [1] - 全市场成交额9836.00亿元，较上日缩量1134亿元 [1] - 全市场超3500家个股上涨 [1] 领涨行业与板块 - 锂矿板块连续反弹 [1] - 福建、海南、大消费题材持续活跃 [1] - 半导体设备、油气股表现不俗 [1] - CPO概念午前回升 [1] - 半导体设备ETF领涨，华夏基金科创半导体ETF、华泰柏瑞基金科创半导体设备ETF和科创半导体ETF鹏华均涨超3% [1] - 稀有金属板块反弹，工银瑞信基金稀有金属ETF基金涨2%，广发基金稀有金属ETF涨1.99% [1] - 油气资源ETF涨1.84% [1] 回调行业与板块 - 医药、银行板块回调 [1] - AI应用方向持续低迷 [1] - 中药板块领跌，中药50ETF、中药ETF均跌1% [1] - 港股创新药板块走低，恒生医疗ETF、港股创新药50ETF均跌1% [1]

板块市场表现 - 11月28日早盘半导体设备板块异动拉升，热门半导体设备ETF盘中直线拉涨1.79%，成交额突破1.07亿元，放量明显 [1] - 成份股方面，京仪装备大涨9.53%，拓荆科技涨超7%，天岳先进、上海新阳涨超6%，芯源微、中科飞测涨超5%，沪硅产业、中微公司、北方华创等强势跟涨 [1] - 半导体设备ETF跟踪的中证半导指数年内涨幅达47%，区间最大上涨超80%，在主流半导体指数中弹性突出 [6] 存储市场周期与需求 - 存储芯片价格持续上行，DDR4和DDR5现货平均价截至10月31日较上月底环比分别上涨75.93%和101.77%，较年初分别上涨430.08%和230.80% [3] - NAND产品中，256GB和512GB SSD行业市场价较上月底环比分别上涨29.73%和33.33%，较年初分别上涨57.89%和60.31% [3] - AI驱动DRAM/NAND需求大幅提升，原厂减产去库并转向DDR5、HBM等高端产品，挤占旧制程产能，导致全球存储超级周期出现 [3] - 中国大陆先进存储具备全球竞争力，海外扩产意愿低，未来有望成为全球存储产能核心增量，假设远期产能占比50%，大陆存储扩产空间超十倍 [3] 半导体设备进口与销售 - 2025年9月中国半导体制造设备进口额为57.57亿美元，同比增长35.20%，10月进口额为38.55亿美元，同比增长25.90% [4] - 受益于AI、新能源汽车等需求推动，2025年9月全球及中国半导体销售额分别同比增长25.13%和14.94%，前9个月中国半导体销售额累计实现1498.8亿美元 [4] 指数结构与行业分布 - 中证半导指数聚焦中微公司、北方华创、寒武纪、中芯国际、海光信息等芯片产业链上/中游公司，前五大权重占比约57%，前十大成份股占比超78% [7] - 行业分布上，该指数侧重半导体设备、材料、集成电路设计等上/中游环节，合计占比超90%，均为国产替代的关键环节 [7]

半导体设备板块市场表现 - 11月28日早盘半导体设备板块异动拉升热门半导体设备ETF盘中直线拉涨1.79%成交额突破1亿元 [1] - 成分股中京仪装备大涨9.53%拓荆科技涨超7%天岳先进和上海新阳涨超6%芯源微和中科飞测涨超5%沪硅产业、中微公司、北方华创等强势跟涨 [1] - 半导体设备ETF跟踪的中证半导指数年内涨幅达47%区间最大上涨超80% [5] 半导体设备行业驱动因素 - 全球AI产业持续活跃国产科技自主可控需求强烈AI龙头企业持续推动产业发展 [2] - 2025年9月中国半导体设备进口额达42.04亿美元同比增长18.86%环比增长60.20%单月进口额再次走高 [2] - 受益于AI、新能源汽车等需求推动2025年9月全球及中国半导体销售额分别同比增长25.13%和14.94%前9个月中国半导体销售额累计实现1498.8亿美元 [3] 存储芯片市场动态 - 2025年下半年以来全球存储芯片行业迎来普涨行情四季度涨势愈演愈烈 [4] - DDR5 16Gb颗粒价格从9月底的7.68美元跳增至10月的15.5美元单月涨幅高达102%DDR4 16Gb涨幅也超过92% [4] - AI驱动DRAM/NAND需求大幅提升原厂减产去库并转向DDR5、HBM等高端产品挤占旧制程产能导致全球存储超级周期出现供需剪刀差有望进一步扩大 [4] 半导体产业链结构与机会 - 中证半导指数聚焦中微公司、北方华创、寒武纪、中芯国际、海光信息等芯片产业链上中游公司前五大权重占比约57%前十大成分股占比超78%集中度较高 [7] - 指数行业分布侧重上中游半导体设备、材料、集成电路设计等合计占比超72%均为国产化关键环节 [7] - 中国大陆先进存储具备全球竞争力海外扩产意愿低未来有望成为全球存储产能核心增量假设远期产能占比50%考虑工艺升级带来的价值量提升大陆存储扩产空间超十倍 [4]

半导体设备板块市场表现 - 板块整体呈现异动拉升态势 [1] - 京仪装备股价上涨超过5% [1] - 拓荆科技股价上涨超过5% [1] - 中科飞测、晶升股份、华海清科等公司股价跟随上涨 [1]

股价表现与交易情况 - 11月28日盘中股价报430.80元/股，上涨2.09%，总市值3121.04亿元，成交额7.86亿元，换手率0.26% [1] - 当日主力资金净流入2098.42万元，特大单买入5268.02万元（占比6.70%），卖出7438.77万元（占比9.46%），大单买入2.30亿元（占比29.23%），卖出1.87亿元（占比23.81%） [1] - 公司今年以来股价上涨49.15%，近5个交易日上涨11.36%，近20日上涨5.83%，近60日上涨8.53% [1] - 今年以来公司1次登上龙虎榜，最近一次为9月24日，当日龙虎榜净买入-8662.00万元，买入总计19.69亿元（占总成交额23.72%），卖出总计20.55亿元（占总成交额24.77%） [1] 公司基本情况 - 公司位于北京市经济技术开发区，成立于2001年9月28日，于2010年3月16日上市，主营业务为半导体基础产品的研发、生产、销售和技术服务 [1] - 主营业务收入构成：电子工艺装备94.53%，电子元器件5.37%，其他（补充）0.10% [1] - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体设备，概念板块包括北京国资、半导体设备、MLED、送转填权、氮化镓等 [2] 财务业绩 - 2025年1月-9月实现营业收入273.01亿元，同比增长34.14%，归母净利润51.30亿元，同比增长14.97% [2] 股东与股本结构 - 截至11月10日股东户数8.72万，较上期减少1.27%，人均流通股8300股，较上期增加1.28% [2] - A股上市后累计派现15.35亿元，近三年累计派现12.17亿元 [3] - 截至2025年9月30日十大流通股东中，香港中央结算有限公司为第二大股东，持股9248.71万股，较上期增加3803.34万股 [3] - 华泰柏瑞沪深300ETF（510300）为第六大股东，持股736.33万股，较上期增加172.53万股 [3] - 易方达沪深300ETF（510310）为第九大股东，持股532.37万股，较上期增加126.56万股 [3] - 华夏国证半导体芯片ETF（159995）为第十大股东，持股485.49万股，较上期减少8.40万股 [3]