行业整体表现 - 2025年第三季度全球晶圆代工厂商业绩普遍增长，产能利用率维持高位，晶圆出货量与平均售价同步走高推动营收增长 [1] - 2025年下半年因IC厂库存水位偏低、智能手机销售旺季及AI需求强劲，晶圆代工厂产能利用率未如预期下修，部分晶圆厂第四季度表现将优于第三季度，已引发对BCD、Power等紧缺制程平台的零星涨价酝酿 [3] - 行业整体毛利率呈现同比、环比上升态势，盈利质量显著优化，得益于产品结构升级与高附加值订单占比提升 [6] 主要厂商财务与运营数据 - 台积电2025年第三季度营收创下331亿美元纪录，第三季度毛利率为59.5% [1][4] - 中芯国际第三季度销售收入为23.82亿美元，同比增长9.7%，毛利率为22%，环比上升1.6%，产能利用率上升至95.8%，月产能首次突破百万片，达102.28万片（折合8英寸） [1][5] - 华虹半导体第三季度营收达6.352亿美元，同比增长20.7%，毛利率为13.5%，同比上升1.3%，环比提升2.6% [1][6] - 联电第三季度毛利率为29.8% [4] 制程技术发展格局 - 行业头部厂商聚焦先进制程突破，台积电在3nm、4nm/5nm等先进工艺拥有绝对优势，其7nm、5nm、3nm制程营收合计连续两个季度贡献70%以上收入 [1][3][4] - 中小厂商及部分龙头深耕特色工艺与成熟制程，联电第三季度22/28nm制程营收占比达40%，其中22nm营收占比超过10% [1][4] - 中芯国际超低功耗28nm逻辑工艺进入量产阶段，华虹半导体65nm及以下制程收入同比增长47.7%，占比27.1% [5][6] 市场需求驱动力 - AI和高性能计算（HPC）相关需求是核心增长引擎，台积电HPC业务贡献其第三季度57%的营收 [4] - 计算、汽车等高端领域需求爆发，成熟制程需求也稳健复苏 [1][4] - 存储芯片市场需求火热，许多通用型存储芯片使用成熟制程制造，华虹半导体相关制程收入增长与此形成呼应 [2][6] 市场竞争与产能布局 - 成熟制程市场格局调整加剧，联电要求供应商自2026年起提出至少15%的降价方案，台积电计划将部分成熟制程订单外包 [1] - 中国大陆与东南亚地区成熟制程产能持续开出，带来报价压力和中低阶芯片订单转移 [7] - 全球晶圆代工产能持续增长，预计2024-2030年均增速为4.3%，中国大陆产能占比有望从21%提升至30%，成为全球最大代工市场 [8] 未来发展趋势 - 先进制程竞争白热化，技术节点快速迭代，头部厂商凭借研发与产能规模巩固垄断地位 [8] - 成熟制程向更低制程延伸进行结构性升级，以适应汽车电子、物联网等领域需求 [9] - 业务模式向一体化演进，封装、测试与代工深度融合，先进封装成为新增长引擎，台积电提出“晶圆代工2.0”概念 [9] - 产能布局差异化，国际龙头聚焦先进制程扩产，国内厂商重点推进本土产能建设 [9]

公司股价表现与市场定位 - 公司股价在第三季显著上升 因公司作为内地领先的晶圆代工生产增长指标 支持AI芯片国产化生产 [1] - 摩根大通维持"减持"评级 但将目标价由36港元上调至57港元 [1] 盈利预测与估值 - 将2026及2027年每股盈利预测分别上调8%及42% [1] - 需要见到实际盈利数据才能支持估值持续溢价 在未来6至12个月内实现的可能性较低 [1] 盈利能力与成本压力 - 即使先进制程产品需求强劲 产能利用率接近饱和 公司的毛利率仍维持在低20%水平 [1] - 预期未来几年毛利率难以显著提升 因折旧成本快速上升 [1] 生产技术状况 - 先进制程节点的良率仍然偏低 [1] - 先进制程产品占比持续提升 但整体平均售价仍然承压 [1]

台积电AI业务增长前景 - 公司AI相关营收预计今年将实现倍数增长，并挑战新台币兆元大关，明年有望突破400亿美元，订单能见度直达2028年[2] - 2026年美元营收预计持续飞越1000亿美元关卡，AI业务将连三年改写新猷[2] - 预计到2028年，服务器AI处理器营收占整体营收比重将超过20%[2] 先进制程技术发展 - 最先进的2纳米制程已如期量产，预计在智能手机、高速运算和AI应用推动下，2026年2纳米业务将快速成长[2] - 客户群持续预订3纳米以下先进制程产能，订单能见度直达2028年，尽管公司试图通过反映销售价值来厘清真实需求[2] - 先进制程受惠于高效能运算需求，2026年预计将以31%的年增率引领市场[5][6] 行业产能与供应挑战 - AI支出热潮引发芯片供应紧俏疑虑，但公司基于过去半导体景气循环经验，对大幅增产持审慎态度，扩产速度不如客户期望[3] - 扩增先进晶圆厂产能代价高昂且缓慢，一座先进晶圆厂成本约200亿美元，需时三到四年，在美国建厂成本更高[3] - 公司在新冠疫情期间提高投资以缓解成熟制程芯片短缺，但目前这些产能未被充分利用，担忧重蹈产能过剩覆辙[3] 晶圆代工市场格局 - 2026年晶圆代工产业预计成长约20%，先进制程与成熟制程呈现两极发展[5][6] - 先进技术包含的前段制造及后段封测因AI需求强劲、供应商稀少，短中期成为稀缺资源，价格逐年上涨[6] - 成熟制程需求增长有限，因消费终端缺乏创新应用且多家厂商开出新产能，2026年价格预计持续下行[6] 非AI应用市场竞争 - 受全球经济疲软影响，非AI应用市场需求增长有限，库存调整周期不断拉长，特别是在车用与工业相关半导体领域[7] - 中国半导体厂商在成熟制程领域因国产化比重提升，打破过去一线半导体大厂垄断的现象[7] 先进封装与供应链变化 - 随着AI算力需求增长，先进封装面积不断扩大，需求自CoWoS开始衍生至EMIB、CoWoP、CoPoS[6] - 晶圆厂与封装厂间的竞合和随之配合的供应链成为关键话题[6] - 在强劲的AI需求带动下，半导体IC产业版图发生极大变化，半导体领导厂商的垄断地位愈发明显[6]

财务业绩表现 - 第三季度营业收入171.62亿元，同比增长9.9% [1] - 第三季度归母净利润15.17亿元，同比增长43.1% [1] - 前三季度营业收入495.10亿元，同比增长18.2% [1] - 前三季度归母净利润38.18亿元，同比增长41.1% [1] - 第三季度毛利率回升至22.0%，环比上升1.6个百分点 [2] - 公司预计全年销售收入将超过90亿美元 [2] 产能与利用率 - 2025年第三季度月产能达102.28万片（折合8英寸），突破百万片大关 [1][4] - 第三季度产能利用率达95.8%，环比增长3.3个百分点 [1][4] - 产能利用率连续三个季度攀升，从一季度的90.4%升至三季度的95.8% [4] - 2025年前三季度销售晶圆数量达249.95万片（折合8英寸） [4] 收入结构分析 - 消费电子领域收入占比最高，达43.4%，环比增长15% [2] - 其他应用领域收入占比分别为智能手机21.5%、电脑与平板15.2%、互联与可穿戴8.0%、工业与汽车11.9% [3] - 12英寸晶圆收入占比达77.0%，8英寸占比23.0% [3] - 中国区收入占比提升至86.2%，美国区和欧亚区占比分别为10.8%和3.0% [3] 技术研发与行业地位 - 公司是中国唯一主攻14纳米及以下先进制程的晶圆代工厂 [4] - 2024年实现全球纯晶圆代工企业销售额第二的排名 [4] - 近年来研发投入基本维持在营业收入的8% [5] - 2025年前三季度研发费用为38.22亿元 [5] - 截至2025年6月底，累计获得授权发明专利12342件 [5]

公司股价表现 - 该股当日低开拉升翻红后转跌，最终收跌3.11%至73.25港元，成交额65.75亿港元 [1] 2025年第三季度财务业绩 - 第三季度销售收入23.82亿美元，环比增长7.8%，同比增长9.7% [1] - 第三季度毛利率为22.0%，环比上升1.6个百分点 [1] - 第三季度公司拥有人应占盈利约1.92亿美元，环比增长44.7%，同比增长28.9% [1] - 第三季度产能利用率上升至95.8%，环比增长3.3个百分点 [1] 2025年第四季度业绩指引 - 对第四季度销售收入指引为环比持平到增长2% [1] - 对第四季度毛利率指引为18%到20% [1] 行业趋势与管理层观点 - 四季度是晶圆代工行业传统淡季，公司前三季度配合客户提拉出货已建立一定库存 [1] - 管理层认为尽管客户信心强劲，但四季度急单和提拉出货节奏会相对变缓 [1] - 在外部环境无重大变化前提下，公司全年目标依然是超过可比同业平均值 [1]

公司股价表现 - 中芯国际股价当日低开拉升后转跌，收盘下跌3.11%至73.25港元，成交额65.75亿港元 [1] 2025年第三季度业绩 - 第三季度销售收入23.82亿美元，环比增长7.8%，同比增长9.7% [1] - 第三季度公司毛利率为22.0%，环比上升1.6个百分点 [1] - 第三季度产能利用率上升至95.8%，环比增长3.3个百分点 [1] - 第三季度公司拥有人应占盈利约1.92亿美元，环比增长44.7%，同比增长28.9% [1] 2025年第四季度业绩指引 - 对第四季度销售收入指引为环比持平到增长2% [1] - 对第四季度毛利率指引为18%到20% [1] 行业趋势与管理层观点 - 第四季度是晶圆代工行业传统淡季 [1] - 前三季度公司配合客户提拉出货已建立一定库存 [1] - 管理层认为客户信心仍然强劲，但四季度急单和提拉出货节奏会相对变缓 [1] - 在外部环境无重大变化的前提下，公司全年目标依然是超过可比同业的平均值 [1]

核心财务表现 - 2025年第三季度营业收入为171.62亿元，同比增长9.9%，环比增长6.9% [2][5] - 2025年第三季度归母净利润为15.17亿元，同比增长43.1% [5] - 2025年前三季度累计营业收入为495.10亿元，同比增长18.2%；累计归母净利润为38.18亿元，同比增长41.1% [5] - 公司预计2025年第四季度营业收入环比持平至增长2% [2] 盈利能力与效率 - 2025年第三季度毛利率达到25.5%，同比提升4个百分点，环比提升4.8个百分点 [14] - 2025年前三季度毛利率为23.2%，同比提升5.6个百分点 [14] - 公司预计2025年全年毛利率将超过2024年水平 [15] - 2025年第三季度产能利用率创新高，达到95.8%，同比提升5.4个百分点，环比提升3.3个百分点 [7][9] 运营与产能 - 2025年第三季度晶圆销售数量为2,499,465片（约249.95万片），同比增长17.77%，环比增长4.57% [6][9] - 月产能提升至1,022,750片（8英寸晶圆当量），高于2024年同期的884,250片 [9] - 2025年第三季度资本支出为170.65亿元，显著高于2024年同期的83.76亿元 [9] 收入结构分析 - 按应用领域划分，2025年第三季度消费电子收入占比43.4%，工业及汽车收入占比11.9%，环比分别提升2.4和1.3个百分点 [7][8] - 智能手机收入占比为21.5%，电脑与平板收入占比为15.2% [8] - 按尺寸划分，12英寸晶圆收入占比为77.0%，8英寸晶圆收入占比为23.0% [8] 研发投入 - 2025年第三季度研发投入为14.47亿元，同比增长13.6%，环比增长10.79% [13] - 研发投入连续两个季度实现同比及环比增长 [13] - 研发投入占营业收入的比例为8.4% [6] 行业背景与驱动因素 - 消费电子市场在智能终端迭代升级的刺激下，智能手机、电脑、可穿戴设备等产品的换机需求渐进式释放 [11] - 汽车电子领域出现触底反弹的积极信号，产业链在地化转换继续走强，更多晶圆代工需求回流本土 [11] - 业绩增长主要得益于晶圆销量同比增加以及产品组合变动 [6]

核心财务业绩 - 2025年第三季度营业收入为171.62亿元，同比增长9.9%，环比增长6.9% [2][7] - 2025年第三季度归母净利润为15.17亿元，同比增长43.1% [7] - 2025年前三季度累计营业收入为495.10亿元，同比增长18.2%，累计归母净利润为38.18亿元，同比增长41.1% [7] 运营指标 - 2025年第三季度晶圆销售数量达249.95万片，同比增长17.77%，环比增长4.57% [11] - 季度产能利用率创新高，达95.8%，同比提升5.4个百分点，环比提升3.3个百分点 [6][11][13] - 月产能为1,022,750片，较2024年同期884,250片有显著提升 [13] 盈利能力与资本开支 - 2025年第三季度毛利率达25.5%，同比提升4个百分点，环比提升4.8个百分点 [17] - 2025年前三季度毛利率达23.2%，同比提升5.6个百分点 [17] - 2025年第三季度资本支出为170.65亿元人民币，环比第二季度135.46亿元大幅增加 [13] 收入结构分析 - 按应用领域，消费电子收入占比43.4%，工业及汽车收入占比11.9%，环比分别提升2.4和1.3个百分点 [11][12] - 智能手机应用收入占比为21.5%，环比下降 [12] - 按尺寸分类，12英寸晶圆收入占比为77.0%，持续占据主导地位 [12] 研发投入与行业背景 - 2025年第三季度研发投入为14.47亿元，同比增长13.60%，环比增长10.79% [17] - 消费电子市场在智能终端迭代升级刺激下，需求渐进式释放 [15] - 汽车电子领域出现触底反弹信号，晶圆代工需求回流本土趋势走强 [15] 业绩展望 - 预计2025年第四季度营业收入环比持平至增长2% [2] - 2025年第四季度毛利率指引为18%至20% [17] - 基于指引，2025年全年毛利率预计将超过2024年水平 [18]

科创板定位与愿景 - 科创板被寄予培育更多优秀世界级科技企业的美好愿景 [1] - 上交所副总经理傅浩表示科创板将持续发挥资本市场"试验田"功能以吸引和培育世界级科技企业 [1] - 预期未来科创板将涌现出更多科技创新企业明星 [1] 科创板现有及潜在上市公司 - 科创板已拥有全球第三大晶圆代工企业中芯国际、中国首家三地上市生物科技企业百济神州、AI芯片独角兽寒武纪等明星企业 [1] - 新锐企业宇树科技已完成股份制改造并启动上市辅导，业内预期其将择机冲击科创板 [1] 科创板制度创新与完善 - 设立之初即突破传统盈利门槛，允许未盈利企业、红筹企业及特殊股权架构企业上市 [1] - 近两年在发行端推出科创板"1+6"政策组合，并将第五套上市标准扩围至人工智能、商业航天等前沿领域 [1] - 在监管端实施"科八条"改革，优化并购重组机制 [1]

核心观点 - 报告认为A股市场处于震荡蓄势阶段，行业表现分化，三季度业绩显示科技与红利方向可能成为市场演进方向 [4][5] - 硬科技领域AI需求持续带动晶圆代工高景气，先进制程与成熟制程景气度分化明显 [5] - 大健康板块建议关注即将落地的新基药目录及高股息中药标的的防御价值 [5] - 高端制造行业呈现温和复苏，结构升级特征明显，新兴场景商业化落地成为新增长引擎 [5] 市场复盘 - 本周（11/3-11/7）A股主要指数表现分化，上证指数上涨1.08%，深证成指上涨0.19%，北证50下跌3.79% [7] - 市场日均成交额2.01万亿元，较上周的2.32万亿元呈现缩量态势 [7] - 行业表现方面，周期与稳定风格领先，电力设备、煤炭、石油石化等行业领涨，最大涨幅4.98%；消费风格跌幅较深，美容护理、计算机、医药生物等行业领跌，最大跌幅3.10% [8] - 海外市场方面，美股三大指数全面回调，标普500指数下跌1.63%，纳斯达克综合指数下跌3.04%，道琼斯工业指数下跌1.21%；欧洲主要股指亦普遍下跌 [8] 大消费板块 - 2025年三季度消费板块细分赛道业绩分化显著：母婴/跨境/珠宝/超市/百货板块归母净利润同比变化分别为+69.48%、-2.32%、-17.95%、-31.23%、-229.10% [5] - 母婴板块通过推进加盟业务改善毛利率，收入与利润端均有较优表现；跨境板块内部表现分化，部分公司受美关税和供应链转移影响呈现增收不增利 [5][19] - 跨境电商出海模式主要分为卖家型出海（精品模式与泛品模式）与平台型出海（全托管、半托管及自营平台），平台方提供灵活化托管模式以适配不同类型卖家 [22][23][25] - 重点上市公司包括安克创新（泛消费电子出海龙头）、致欧科技（跨境家具龙头）、赛维时代（服装出海先锋）及华凯易佰（跨境泛品标杆） [26] 大健康板块 - 生物医药15个细分子版块中，仅医疗研发外包（CXO）、其他生物制品和其他医疗服务板块在2025年前三季度保持收入同比正增长，其中CXO恢复最为明显 [5][26] - 新基药目录有望落地，2018版基药目录中中药占比为39.1%，较以往版本有所提升，下一版本修订或进一步利好基药中药品种 [5][30][31][32] - 中药企业整体现金流稳定且股息率较高，2024年板块平均分红比例达65%，建议关注有增长、现金充沛且高分红的防御型中药企业 [33][34][36] 硬科技板块 - 全球视角下，AI需求持续带动晶圆代工厂高景气，先进制程受益明显：台积电Q3营收331亿美元，同比增长40.8%，其中3nm/5nm营收占比合计达60% [5][37] - 台积电与联电业绩对比显示景气度分化，联电Q3营收591.3亿新台币，同比下滑2.2%，其营收结构仍以22/28nm及以下的成熟制程为主（占比40%） [38][41] - 国内晶圆代工厂Q3整体营收保持高速增长，平均同比增速达24%，毛利率相比上半年有所提升，反映国内下游需求旺盛及可能的订单转回 [42][43][46][47] 高端制造板块 - 三季度高端制造行业延续稳中向好的复苏态势，呈现“收入改善、盈利分化”格局，工程装备、工业自动化、轨交等方向韧性较强 [48] - 金属切削机床产业整体延续回暖，2025年第三季度市场规模约165.3亿元，同比增长6.4%，新兴产业如人形机器人、液冷技术催生新增加工需求 [51][52] - 小鹏汽车发布新一代人形机器人IRON，计划于2026年底前实现规模化量产，并率先进入其门店承担客户服务职能，标志着智能制造向多元化应用延伸 [55][56]