A股上半年业绩表现 - 2025年上半年A股上市公司归母净利润合计2.99万亿元 同比增长2.45% 其中近77%个股实现盈利 归母净利润同比正增长比例近46% [1] - 农林牧渔 钢铁 建筑材料 计算机 有色金属等板块上半年业绩增速较快 房地产板块亏损明显 [1] - 万辰集团以归母净利润504倍同比增长摘得"业绩增速王" 新特电气 南方精工等股业绩增速居前 [1] 公募定增投资表现 - 截至8月底 今年以来25家公募参与55家A股公司定增 合计获配金额173.53亿元 当前浮盈83.54亿元 整体浮盈比例48.14% [1] - 23家公募定增实现浮盈 占比92% 诺德基金 财通基金和易方达基金获配金额超10亿元 年内浮盈比例分别为43.99% 45.95%和70.33% [1] 保险行业动态 - 人身险公司2024年度分红实现率披露临近尾声 友邦人寿发布最高143%的分红实现率 [1] - 二季度起约70余家险企披露约3000余款分红险 专家建议关注保险公司长期投资能力和持续盈利能力 [1] 人工智能政策推进 - 交通运输部《"人工智能＋交通运输"实施意见》经部务会审议通过 将于近期印发实施 [2] - 交通运输部提出"1+N+X"综合交通运输大模型总体技术架构 建设综合交通运输大模型 [2] 新能源产业投资 - 2025年上半年中国新能源项目投资总额约1.4万亿元 同比下降32.2% [2] - 风电和光伏以5604亿元投资额占据40.8%行业份额 同比下降44.4% 其中风电项目投资3654亿元 光伏项目投资1950亿元 [2] 晶圆代工行业趋势 - 2025年第二季全球前十大晶圆代工厂营收达417亿美元以上 季增14.6% [3] - 第三季晶圆代工主要成长动能来自新品季节性拉货 先进制程迎来新品主芯片订单 产业整体产能利用率预计较前一季提升 [3] 人工智能大模型应用 - 2025年上半年中国企业级大模型日均调用量较2024年底增长363% 目前超10万亿Tokens [4] - 阿里通义以17.7%占比位列中国企业选择最多的大模型 [4] 黄金市场价格 - 9月1日周大福 潮宏基足金饰品价格均为每克1027元 较前一日上涨每克12元 [5] - 周生生足金饰品每克1025元 老庙足金饰品每克1023元 老凤祥足金每克1025元 主要品牌足金饰品价格均超1020元 [5] 企业动态与合约 - 华润置地拟转让华城新产业40%股权 转让底价11787.94万元 该公司专注粤港澳大湾区产业园区开发 [7] - 上海建工债务融资工具获准注册 注册额度2年内有效 由多家金融机构联席主承销 [7] - 一彬科技获得国内新能源车企立柱包汽车零部件项目定点 生命周期5年 总销售金额约2.43亿元 预计2026年第一季度量产 [8] - 龙旗科技股东苏州顺为拟减持不超过4.09%公司股份 合计不超过1919.16万股 减持原因为资金需求 [9] - 上汽集团8月整车销量36.34万辆 同比增长41.04% 其中新能源汽车销量12.98万辆 同比增长49.89% [10] - 三星医疗子公司签订5880万美元埃及智能表项目合同 约合4.19亿元 提供单相和三相智能预付费表产品 [11] - 祥和实业签订4亿元铁路扣件系统零部件买卖合同 涉及新建西安至重庆高速铁路和重庆至昆明高速铁路等项目 [12] - 威胜信息8月中标4个项目 金额合计8553.77万元 占2024年度营业总收入3.12% [13] 证券市场表现 - 创业板指高开高走涨2.29% 沪深两市成交额2.75万亿元 较上个交易日缩量483亿元 [14] - 超3200只个股上涨 黄金概念股集体大涨 CPO等算力硬件股维持强势 创新药概念股反弹 大金融股集体调整 [14]

收购交易核心信息 - 华虹半导体计划以发行股份及支付现金方式收购华力微97.5%股权 发行股票价格为43.34元/股 较停牌前收盘价78.50元/股折让44.8% [1] - 交易对方包括华虹集团、上海集成电路基金、大基金二期及国控先导基金 并拟向不超过35名特定对象募集配套资金 [1] - 华力微聚焦先进逻辑工艺晶圆代工 核心资产为华虹五厂(65nm/55nm/40nm)和华虹六厂(28nm-14nm) [4] - 华虹半导体专注特色工艺平台(嵌入式存储、功率器件、模拟电源) 工艺覆盖0.35μm至65nm 拥有三座8英寸厂和两座12英寸厂 [4] 同业竞争与整合背景 - 华虹半导体与华力微为兄弟公司 均属华虹集团体系 此次收购为解决65nm/55nm/40nm制程业务同业竞争问题 [4] - 华虹半导体2023年科创板上市时承诺3年内将华力微注入上市公司体系 [5] 中芯国际相关交易 - 中芯国际9月1日停牌 计划发行A股收购中芯北方49%少数股权 交易对象包括大基金一期等机构 [5] - 中芯北方专注12英寸晶圆制造 工艺覆盖65nm至28nm 拥有两条月产能各3.5万片生产线 总月产能7万片 [7] - 收购完成后中芯国际持股比例将从51%升至100% 实现对中芯北方全资控股 [8] - 中芯北方及中芯京城项目上半年营收88.67亿元 净利润1.26亿元 上年同期营收72.8亿元 净利润6.06亿元 [8][9] 交易动机分析 - 中芯国际收购旨在将盈利资产收回上市公司增厚利润 中芯北方产线折旧基本完成 盈利能力较强 [8] - 满足大基金一期等股东退出需求 大基金一期成立于2014年9月 已进入回收延展期 [8] 市场动态 - 9月1日晶圆代工龙头企业出现不同动向 中芯国际停牌 华虹半导体复牌 [3]

行业整体表现 - 2025年第二季全球前十大晶圆代工厂营收达417亿美元以上 季度环比增长14.6%创历史新高 [1] - 增长动能来自中国市场消费补贴引发的提前备货效应及下半年智能手机 笔电/PC Server新品需求带动 [1] - 第三季主要成长动能预计来自新品季节性拉货 先进制程将迎新品主芯片订单 成熟制程有周边IC订单加持 产能利用率将进一步提升 [1] 企业个体表现 - 台积电第二季营收302.4亿美元 季增18.5% 市占率达70.2%创纪录 主因手机客户进入新机备货期及笔电/PC AI GPU新平台放量出货 [1] - 三星第二季营收近31.6亿美元 季增9.2% 市占7.3% 受智能手机和Nintendo Switch 2等新品备货周期带动高价制程需求 [2] - 中芯国际第二季营收约22.1亿美元 季减1.7% 市占5.1% 虽晶圆出货季增但受出货延迟和ASP下滑影响 [2] - 联电第二季营收19亿美元 季增8.2% 市占4.4% 受益于晶圆出货与ASP双升 [2] - 格芯第二季营收近16.9亿美元 季增6.5% 市占3.9% 因客户启动新品备货带动晶圆出货与ASP微幅改善 [2] - 华虹集团合并营收约10.6亿美元 季增5% 市占2.5% 旗下华虹宏力产能利用率上升且晶圆出货季增 部分抵消ASP小幅下滑 [3] - 晶合集成第二季营收3.6亿美元 季增近3% 受中国市场消费补贴及客户提高周边IC订单量带动 但部分被低价晶圆代工价格抵消 [3]

行业营收表现 - 全球前十大晶圆代工厂2025年第二季营收达417亿美元以上 [1] - 行业营收季增长达14.6%创历史新高纪录 [1] 产能与出货动态 - 整体晶圆代工产能利用率与出货量转强 [1] - 第三季产业整体产能利用率预计较前一季提升 [1] 增长驱动因素 - 中国市场消费补贴引发提前备货效应 [1] - 智能手机、笔电/PC、Server新品需求带动订单增长 [1] - 先进制程受益于新品主芯片订单推动高价晶圆营收 [1] - 成熟制程获得周边IC订单加持支撑营收增长 [1] 季度增长预期 - 第三季主要成长动能来自新品季节性拉货 [1] - 预期产业营收将持续季增 [1]

收购交易概述 - 公司拟以发行股份及支付现金方式收购华力微97.4988%股权 交易对方包括华虹集团、上海集成电路基金、大基金二期和国投先导基金 [1] - 交易价格尚未最终确定 公司股票已于2025年9月1日复牌 [1] - 交易完成后华力微将成为控股子公司 [1] 收购战略意义 - 通过收购新增3.8万片/月的12英寸晶圆代工产能 覆盖65/55nm和40nm工艺节点 [2] - 有效解决公司与华力微在65/55nm和40nm制程代工工艺上的同业竞争问题 [2] - 标的公司技术将直接注入上市公司 保障全体股东特别是中小股东合法权益 [2] 财务影响 - 华力微2024年营业收入49.88亿元 净利润5.3亿元 2025年上半年营业收入24.66亿元 净利润3.44亿元 [2] - 公司2025年上半年营业收入80.18亿元 净利润7431.54万元 扣非净利润5539.18万元 [1] - 计划向不超过35名特定对象发行股票募集配套资金 用于补充流动资金、偿还债务、支付现金对价及项目建设 [2] 产能建设进展 - 华虹制造项目（FAB9）已完成首批产能所需工艺及量测设备搬入及装机交付 [1] - 第二阶段产能配置预计提前于2025年底前开启 [1] 行业竞争地位 - 公司拥有全球领先的特色工艺晶圆代工平台 覆盖嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等领域 [1] - 华力微拥有中国大陆第一条12英寸全自动集成电路芯片制造生产线 [2] - 收购将提升公司在全球晶圆代工领域的竞争地位 是对全球半导体市场格局的重要调整 [3] 未来发展策略 - 通过收购提升研发能力 加快产能建设 扩宽业务平台 [3] - 加强供应链管理 提升营运效率以应对行业竞争加剧挑战 [3] - 在全球半导体市场面临终端复苏不确定性和需求波动背景下 进一步发挥特色工艺领域优势 [3]

行业整体表现 - 2025年第二季全球前十大晶圆代工厂营收达417.18亿美元，季增14.6%创历史新高 [1] - 增长动力来自中国市场消费补贴引发的提前备货效应及智能手机、笔电/PC、服务器新品需求 [1] - 第三季预期因新品季节性拉货及先进制程高价晶圆带动，产能利用率和营收将持续季增 [1] 企业排名与市占率 - 台积电以302.39亿美元营收居首，市占率达70.2%，季增18.5% [3][5] - 三星以31.59亿美元营收排名第二，市占率7.3%，季增9.2% [3][6] - 中芯国际以22.09亿美元营收位列第三，市占率5.1%，季减1.7% [3][6][7] - 前十大厂商合计市占率达97% [3] 头部厂商业绩驱动因素 - 台积电因手机新机备货及笔电/PC、AI GPU新平台放量，晶圆出货量与ASP双升 [5] - 三星因智能手机和Nintendo Switch 2备货周期带动高价制程晶圆需求 [6] - 中芯国际虽晶圆出货季增，但受ASP下滑及出货延迟影响导致营收下降 [6][7] 中游厂商表现 - 联电营收19.03亿美元（季增8.2%），格芯营收16.88亿美元（季增6.5%），分列第四、五名 [3][8][9] - 联电与格芯均受益于晶圆出货量增长及ASP提升 [8][9] 二级厂商增长动因 - 华虹集团（营收10.61亿美元，季增5%）、世界先进（营收3.79亿美元，季增4.3%）等厂商均因新品周边IC订单改善产能利用率 [10][11] - 高塔半导体（营收3.72亿美元，季增3.9%）、合肥晶合（营收3.63亿美元，季增2.9%）、力积电（营收3.45亿美元，季增5.4%）均受益于下半年新品备货需求 [12][13][14] 区域市场特性 - 多家中国企业（中芯国际、华虹集团、合肥晶合）提及中国市场消费补贴及IC国产替代趋势对订单的拉动作用 [6][10][13]

行业整体表现 - 2025年第二季全球前十大晶圆代工厂营收达417.18亿美元 季增14.6%创历史新高[2] - 增长动力来自中国消费补贴引发的提前备货效应及智能手机/笔电/服务器新品需求[2] - 第三季预期因新品季节性拉货 先进制程高价晶圆与成熟制程周边IC订单将推动产能利用率提升[2] 企业排名与市占率 - 台积电以302.39亿美元营收稳居第一 市占率达70.2%[5][6] - 三星以31.59亿美元营收排名第二 市占率7.3%[5][7] - 中芯国际以22.09亿美元营收位列第三 但市占率降至5.1%[5][8] 头部企业业绩表现 - 台积电季增18.5% 受惠手机新机备货及笔电/AI GPU新平台放量出货[6] - 三星季增9.2% 因智能手机和Switch 2等高价制程晶圆需求带动[7] - 中芯国际季减1.7% 虽晶圆出货增加但受ASP下滑及出货延迟影响[8] 中游企业增长态势 - 联电营收达19.03亿美元季增8.2% 受晶圆出货与ASP双升推动[9] - 格芯营收16.88亿美元季增6.5% 因客户启动新品备货改善出货与ASP[10] - 华虹集团营收10.61亿美元季增5% 受益中国消费补贴与国产替代趋势[11] 二级代工厂运营改善 - 世界先进营收3.79亿美元季增4.3% 受晶圆出货与ASP双升带动[12] - 高塔半导体营收3.72亿美元季增3.9% 因客户备货改善产能利用率[13] - 合肥晶合营收3.63亿美元季增2.9% 部分抵消低价晶圆影响[14] - 力积电营收3.45亿美元季增5.4% 虽ASP微幅下滑但出货量增长[15]

行业整体表现 - 2025年第二季全球前十大晶圆代工厂营收达417亿美元以上 季增14.6%创历史新高 [1] - 增长动力来自中国市场消费补贴引发的提前备货效应及下半年智能手机 笔电/PC Server新品需求带动 [1] - 行业整体晶圆代工产能利用率与出货量转强 [1] 企业营收与市占率 - TSMC第二季营收302.4亿美元 季增18.5% 市占率70.2%保持市场第一 [1] - Samsung第二季营收31.6亿美元 季增9.2% 市占率7.3%位列第二 [1] - SMIC第二季营收约22.1亿美元 季减1.7% 市占率5.1%维持第三名 [1]

收购交易概况 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式收购华力微97.4988%股权[1] - 交易涉及向不超过35名特定对象发行股票募集配套资金[1] 公司业务现状 - 2024年营收达143.88亿元 在中国大陆纯晶圆代工企业中排名第二[4] - 运营三座8英寸晶圆厂（月产能17.5万片）及无锡12英寸晶圆厂（月产能9.45万片）[4] - 2024年平均产能利用率接近100% 显示特色工艺产品需求强劲[4] 标的公司华力微 - 拥有中国大陆第一条12英寸全自动集成电路芯片制造生产线[4] - 工艺水平覆盖55/55nm至28nm技术节点 设计月产能达3.8万片[4] - 产品主要面向汽车电子、物联网等中高端成熟制程需求领域[4] 业务协同效应 - 收购将彻底解决65/55nm工艺节点在独立式非易失性存储器、嵌入式非易失性存储器及逻辑与射频三大平台的同业竞争问题[5] - 公司现有0.35μm-40nm工艺与华力微55-28nm产线形成完美衔接[5] - 华力微3.8万片/月的12英寸产能注入将缓解公司当前108.3%的产能利用率压力[5] 战略整合规划 - 整合后65/55nm非易失性存储器业务由华虹半导体承接 逻辑与射频业务保留在华力微平台[5] - 专业化分工将提升资源配置效率[5] - 12英寸晶圆总产能将突破13万片/月 跻身全球特色工艺代工第一梯队[6] 市场竞争力提升 - 公司成为国内少数能提供28nm到0.35μm全系列成熟制程服务的企业[6] - 实现"8英寸+12英寸"产线战略协同 强化在汽车芯片、功率器件等优势领域竞争力[6] - 助力我国在成熟制程领域构建自主可控的半导体生态体系[6]

交易方案 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式收购华力微97.4988%股权 并向不超过35名特定对象募集配套资金 [1] - 发行价格为43.34元/股 不低于定价基准日前120个交易日股价均价的80% [3] - 募集配套资金总额不超过发行股份购买资产交易价格的100% 发行数量不超过交易后总股本的30% [3] 资金用途 - 募集资金拟用于补充流动资金及偿还债务 支付现金对价 标的公司项目建设 [3] - 补充流动资金及偿还债务比例不超过拟购买资产交易价格的25% 或不超过募集配套资金总额的50% [3] - 募集配套资金成功与否不影响发行股份及支付现金购买资产的实施 [3] 股权结构与关联关系 - 交易前后直接控股股东均为上海华虹国际公司 间接控股股东均为华虹集团 实际控制人均为上海市国资委 [4] - 交易对方华虹集团系公司间接控股股东 上海集成电路产业投资基金系公司董事担任董事的企业 构成关联交易 [4] 财务与经营影响 - 交易完成后华力微将成为合并范围内子公司 预计提升总资产 净资产 收入 净利润等主要财务指标 [5] - 公司2025年上半年营业收入80.18亿元 同比增长19.09% 归母净利润7431.54万元 同比下降71.95% [5] - 华力微主要从事12英寸集成电路晶圆代工服务 为通信 消费电子等领域提供技术解决方案 [5] 战略协同效应 - 交易将提升12英寸晶圆代工产能 实现双方工艺平台深度互补 构建更广泛应用场景的技术规格 [5][6] - 通过研发资源整合与核心技术共享 在工艺优化 良率提升 器件结构创新等方面产生协同效应 [6] - 整合管控将实现一体化管理 在内部管理 工艺平台 供应链等方面降本增效 提升市场占有率与盈利能力 [6] 市场表现与交易安排 - 公司股票自8月18日起停牌 将于9月1日复牌 [2] - 停牌前最新股价78.5元/股 今年以来涨幅68.93% 市值约1358亿元 [2]