AI产业趋势 - 英伟达FY26Q3业绩表现及FY26Q4业绩指引超预期 [1] - 谷歌发布Gemini 3，模型性能大幅提升，表现超预期 [1] - AI产业仍在加速上行阶段 [1] PCB行业投资机会 - 看好PCB作为AI芯片端最同频升级环节的产业机会 [1] - PCB板块近期存在密集催化 [1] - 持续推荐AI PCB板块的重点厂商 [1] 重点厂商关注方向 - 技术能力/客户卡位领先、业绩高确定性的龙头厂商 [1] - 边际变化突出，积极扩张产能、AI业务预期持续强化的厂商 [1] - 受益于覆铜板价格上行周期的利润改善，以及高端材料放量的覆铜板龙头 [1]

AI业务布局与市场机遇 - 公司以高端HDI产品切入AI服务器市场，积极推进与知名厂商的产品认证，已有相关产品通过认证 [3][4][5][6] - 积极扩大与云服务器厂商在AI相关产品的开发与合作，增强AI服务器市场竞争力 [3][4][5][6] - 已构建覆盖AI手机、AI PC、AI眼镜等AI端侧消费品的全场景产品矩阵，成为全球AI端侧产品供应链重要力量 [4][5][6] - 利用ONE AVARY产品平台，加快在AI服务器、光模块、交换机、人形机器人、新能源汽车等领域的全链条布局 [4][5][6] - 2024年全球HDI市场规模达125.18亿美元，增长18.8%，预计2025年增长12.9%，2024-2029年复合增长率达6.4% [3] 财务与运营状况 - 2025年前三季度经营活动现金流入286.69亿元，经营活动产生的现金流量净额42.59亿元 [6] - 上市以来经营活动产生的现金流量净额均为正值，显示现金流稳健 [6] - 2025年9月30日公司股东总户数为75,458 [3] - 下半年属于经营旺季，稼动率处于满产状态，四季度PCB各类产品预计保持平稳向上 [3][4] - 十月份营收同比略有减少主因客户拉货节奏影响，公司运营状况良好 [4] 原材料管理与产品战略 - 上游覆铜板等原材料价格波动对成本端影响有限，因主要采用进口高端材料且市场价格波动相对较小 [3] - 通过技术升级优化产品结构，开发高附加值产品以降低原材料上涨对利润的压力 [3] - 高端高密度互连板（HDI）是PCB行业中增长最快的产品类型，受AI服务器需求强劲增长驱动 [3] 市值管理与投资者关系 - 公司根据证监会《上市公司监管指引第10号》制定《市值管理制度》，以良好基本面作为市值管理根本 [4][5][6] - 独立董事重点关注市值管理机制规范性，通过参与董事会会议给予专业意见维护中小股东权益 [4][5] - 股价受市场形势变化、投资者风险偏好等因素影响，公司运营状况良好 [4][5][6]

交易概述 - 公司拟以1900.91万欧元购买关联方Schweizer Electronic AG持有的胜伟策15%股权，交易完成后持股比例从84%增加至99% [1] - 同意胜伟策以199.1万欧元向Schweizer购买一组专利及技术资产 [1] - Schweizer保留胜伟策1%股权，以维持长期合作关系 [2] 交易影响与战略意义 - 交易将提升公司对胜伟策的控制力和经营决策效率，使公司在业务、投资及产品规划上的主导权更加明确 [2] - 有利于胜伟策快速响应市场变化、提升资源配置效率并增强整体经营能力 [2] - 胜伟策自2023年5月纳入合并报表后经营状况明显改善，截至2025年10月31日已在2025年度实现扭亏为盈 [2] 技术协同与资产价值 - 购买的专利及技术资产与胜伟策现有业务具有高度协同性，有助于缩短研发周期、降低重复研发投入 [3] - 胜伟策可直接获得相关技术的自主权和控制权，提高技术开发与产品升级效率 [3] - 交易有助于加快技术迭代速度，完善胜伟策在嵌入式封装技术等核心领域的技术布局和储备，提升产品性能及竞争壁垒 [3] 关联方关系 - Schweizer于1849年设立，总部位于德国，主营印刷电路板的生产和销售，在德国斯图加特及法兰克福证券交易所上市 [1] - 公司通过全资子公司沪士国际有限公司持有Schweizer约19.74%的股份，公司总经理吴传彬兼任Schweizer监事 [1] - 胜伟策为公司控股子公司，本次交易构成关联交易 [1]

公司核心技术优势 - 公司在大容量存储PCB研发设计与仿真技术领域有深入的研究与应用经验[2] - 公司在高密度（HDI）PCB研发设计与仿真技术领域有深入的研究与应用经验[2] - 公司在高速通讯背板设计与仿真技术领域有深入的研究与应用经验[2] - 公司在低电压大电流PCB研发设计与仿真技术领域有深入的研究与应用经验[2] - 公司在封装基板设计与仿真技术领域有深入的研究与应用经验[2] - 公司在高速测试夹具设计与仿真技术领域有深入的研究与应用经验[2] 行业地位 - 公司在高速高密PCB设计关键技术上处于行业领先地位[2]

公司市场地位与财务表现 - 公司为内资服务器主板PCB领先企业，深度绑定全球头部服务器ODM厂商，在AI服务器加速卡、UBB、CPU主板等高端产品领域技术优势显著 [1] - 2025年上半年实现营收24.25亿元，同比增长42.17%，归母净利润4.92亿元，同比增长53.91%，毛利率提升至36.41% [1] - 在AI驱动的高性能计算需求爆发背景下，公司产品结构优化，高层数、高速率PCB占比提升，推动盈利质量显著增强 [1] 技术研发与产品进展 - 公司2024年研发费用达1.79亿元，同比增长48.6% [1] - 已实现PCIe 5.0服务器主板量产，并开展PCIe 6.0早期研发和新产品导入 [1] - 五阶HDI加速卡PCB和22层至32层UBB板稳定量产，完成40层AI服务器PCB和最高七阶HDI制造工艺验证 [1] - 支持56 Gb/s传输速度的数据中心交换机PCB已量产，并通过了支持112Gb/s传输速度的同类产品的客户认证 [1] 产能布局与资本开支 - 泰国生产基地一期设计年产能约20万平方米，已于2025年6月投产，2026年启动二期建设，重点服务海外数据中心客户 [2] - 公司于2025年8月27日拟投资约26亿元购买土地使用权并投资建设"云擎智造基地项目" [2] - 通过广州、黄石和泰国三大生产基地协同发展，构建更具竞争力的全球化生产网络 [2] 未来业绩预测 - 预计公司2025-2027年实现营收54.37亿元、73.62亿元、101.21亿元 [2] - 预计同期归母净利润分别为10.72亿元、14.77亿元、20.75亿元 [2] - 对应市盈率分别为28.3倍、20.5倍、14.6倍 [2]

公司业务动态 - 依顿电子PCB产品目前未应用于小鹏机器人[1]

行业需求 - AI高景气带动PCB板结构性需求持续提升，特别是在高速运算服务器和人工智能等新兴计算场景 [1] - 全球市场对PCB板的需求提升趋势预计持续至2025年前三季度 [1] 公司业绩与运营 - 公司2025年前三季度营收实现同比增长 [1] - 公司保持高水平的研发投入 [1] - 公司加大资本开支以扩充产能规模 [1] - 泰国工厂生产效率持续提升，产能正有序释放 [1] 未来发展 - 公司持续推进产品研发 [1] - 公司海外产能建设加速推进 [1] - 泰国工厂的产能释放将助力公司业务长期发展 [1]

公司产品进展 - 公司800G光模块用PCB产品目前正处于批量交付阶段 [1]

公司定位与业务演进 - 公司是业内领先的电子及机械产业链一站式服务商，为工程师提供从电路设计到PCB打样、元器件贴装、CNC加工及外壳定制的一站式服务 [1] - 公司最初以打样/小批量PCB业务起家，目前该业务仍是其最具竞争力的产品线 [9] - 公司致力于通过技术升级提供“高端不贵、既快且优”的服务 [3] 核心技术突破：超高层PCB - 公司正式量产34至64层超高层PCB，板厚最高达5.0mm，厚径比高达20:1，最小线宽线距为3.5mil，并采用Tg170高耐温基材 [5] - 引入0.1mm机械微钻孔技术，并结合水平沉铜与脉冲电镀工艺，提升过孔导通可靠性并突破微孔厚径比限制 [7] - 依托智能化制造体系，实现超高层PCB样板最快8天出货，速度领先行业约一倍，产品价格较同类降低约50% [8] - 超高层PCB通过垂直堆叠集成多模组，可应用于高端工业控制、航空航天、5G通信设备、医疗电子及服务器等高性能场景 [5][9] 核心技术突破：HDI板 - 公司即将推出覆盖1至3阶的HDI板服务，采用激光成孔工艺将最小孔径精准控制在0.075毫米，并使用高性能板材 [8] - HDI板通过微盲埋孔技术将1cm²焊点数提升3-5倍，满足智能手机、可穿戴设备、ADAS高精度雷达及5G基站对高密度布线和快速信号响应的需求 [8][9] 技术发展历程 - 2006年至2012年为技术攻坚阶段，公司通过智能拼板系统及6层板以上工艺创新为高端制造奠定基础 [13] - 2013年至2022年为技术升级阶段，在HDI方面于2015年攻克盲孔填充技术，2018年实现层间对位误差≤5μm；在超高层技术方面于2020年建成32层板示范产线，解决层间结合力问题 [13] - 2021年公司完成产业链整合，将产品开发周期缩短约60%，并推出集成1365条设计规范的DFM审核系统 [14] - 2023年至2025年为智能制造阶段，引入5G+AI质检将缺陷检测准确率提升至99.8%，其12层板产品已成功应用于地瓜机器人套件，在10TOPS算力下功耗仅3.8W [14] - 目前公司进入切入高端市场阶段，依托五大生产基地、全球服务网络及云工厂系统推广其高端PCB产品 [15] 行业意义与市场机遇 - 在约4000亿元的PCB市场中，HDI和超高层PCB是公司此前涉猎未深但至关重要的领域 [12] - HDI与超高层PCB的结合成就了iPhone超薄主板、特斯拉FSD电脑等尖端硬件设计，是推动电子产业向“极致小型化+高性能”发展的关键技术 [9]

文章核心观点 - 人工智能服务器等高端电子设备需求激增，导致印刷电路板（PCB）行业，特别是上游高端材料（如HVLP4级铜箔、高端玻纤布）出现严重供应短缺，预计短缺状况将持续至2026年，并引发成本上升和交货周期延长[1][3][4] - 全球云厂商资本支出大幅增长（预计2025年八大云厂商合计资本支出突破4200亿美元，年增幅61%），推动AI服务器对高端PCB（如高速材料、高端HDI、HLC）需求快速增长，产品供不应求[3] - PCB龙头厂商受益于AI浪潮，营收和利润显著增长（如沪电股份第三季度营收同比增长39.92%，净利润同比增长46.25%），并加速扩产高端产能以应对需求，但未来存在产能过剩风险，行业可能出现结构性分化[6][7][9][10] PCB材料供应短缺 - 上游材料缺货，高阶载板所需的T-Glass玻璃布、石英布、LoW CTE玻纤布等缺货预期还要一年才能缓解[1] - 铜箔作为核心材料缺口突出，AI服务器所需的HVLP4级高频高速铜箔全球月产能仅700吨，而2025年需求达850吨/月，缺口率超40%；民生证券预测2026年月需求将突破3000吨，有效产能仅1300吨，缺口率扩大至42%，价格暴涨（目前HVLP4级铜箔报价达30美元—40美元/kg，较HVLP2级产品高一倍）[3] - 玻纤布材料供给矛盾严峻，2026年需求预计达1850万米，但当前产能仅1000万米，缺口超50%[3] AI需求驱动行业增长 - AI服务器对PCB性能要求高，普通服务器PCB板价格在3000美元到15000美元之间，而AI训练用服务器PCB板价格涨至20万美元以上，且需求量翻倍（如英伟达GB200架构使用的PCB板数量比传统训练服务器多出1到2倍）[3] - 国内AI服务器出货量预计2025年突破150万台，带动高端PCB需求同比增长85%[4] - 全球PCB行业进入新增长周期，2024年全球PCB总产值达735.65亿美元，同比增长5.8%；预计2029年全球PCB产值达946.61亿美元，2024—2029年CAGR约5.2%[7] 厂商业绩与扩产动态 - PCB龙头厂商沪电股份第三季度实现营业收入50.19亿元，同比增长39.92%，净利润10.35亿元，同比增长46.25%；威尔高第三季度营收4.07亿元，同比增长41.33%，归母净利润0.25亿元，同比增长175.75%[6] - 多家PCB产业链上市公司披露扩产计划，如景旺电子投入50亿元人民币对珠海金湾基地扩产；生益电子计划投资19亿元人民币，年产印制电路板70万平方米；奥士康拟发行不超过10亿元可转债，投向高端印制电路板项目[7][8] 行业风险与竞争策略 - 头部企业加速扩产高端PCB（如HDI、封装基板），2025—2026年国内头部企业规划投资总额达419亿元，若AI需求增速放缓（如2026年后算力投资增速降至15%以下），可能引发产能过剩和价格竞争[9] - 中小厂商需避开与头部企业正面竞争，聚焦细分市场（如汽车电子占比35%、工业控制占比25%）、技术差异化（如开发低损耗覆铜板、导热金属基板）或供应链协同（如与国产存储芯片厂商绑定）[9][10] - 低端产能（如单双面板）因技术门槛低、同质化严重，易受价格战冲击，而高端领域结构性分化明显，中小厂商可通过绑定头部客户或国产化降本实现差异化竞争[10]