股东大会安排 - 公司将于2025年8月28日召开2025年第四次临时股东大会 [1] 审议议案内容 - 股东大会将审议全资子公司向股东申请借款并由公司为其提供担保的关联交易议案 [1] - 股东大会将审议2025年度申请直接债务融资产品额度的议案 [1]

8月14日，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（西安奕材）科创板上市将迎来上会，保荐机构是中信证券。 西安奕材专注于12英寸硅片的研发、生产和销售，产品已用于NANDFlash/DRAM/NorFlash等存储芯片、CPU/GPU/手机SOC/嵌入式MCU等逻辑芯片、电源 管理、显示驱动、CIS等，终端应用是智能手机、个人电脑、数据中心、物联网、智能汽车和机器人等。 梳理来看，公司历经多轮融资，曾存在对赌协议；股权高度分散，实控人控制权约25%；融资49亿扩产，产能消化遭问询；研发费用增长，职工薪酬占比下 滑；非全时研发人员超全时研发人员；收入稳增，亏损加剧，三年亏损超19亿；前五大客户、供应商集中度高；应收账款、存货双双大涨，存货跌价损失侵 蚀利润；资产负债率大增，长期债务压力不低。 股权高度分散，实控人控制权约25% 历经多轮融资。2016年3月，西安奕材前身成立，此后历经数轮融资，2019年3月启动A轮融资，天津博思、北京芯动能基金、三行资本等以5.05亿元参与融 资；2021年7月，宁波庄宣、中证投资、中网投等27家投资者以35亿元参与B轮融资；2022年9月，宁波奕芯、嘉兴隽望2家投资者以20亿参与B+ ...

天岳先进H股上市计划 - 公司拟全球发售H股4774.57万股，其中香港发售238.73万股，国际发售4535.84万股，另有716.18万股超额配股权，招股日期为8月11日至8月14日 [2] - 此次IPO募资净额约19.38亿港元（约17.7亿元人民币），70%用于扩张8英寸及以上碳化硅衬底产能，20%用于研发，10%用于营运资金 [2] - 公司表示此次上市旨在加快国际化战略布局，增强境外融资能力，计划在海外建设生产基地以提升对海外客户响应能力 [2] 公司资本运作历程 - 2022年1月公司登陆科创板，原计划募资20亿元，实际募得32.03亿元，全部投入碳化硅半导体材料项目 [3] - 若此次港股上市成功，公司将实现"A+H"双上市格局 [3] 产能与技术布局 - 科创板募资已用于提升碳化硅衬底生产能力 [3] - 本次H股募资重点投向8英寸及更大尺寸碳化硅衬底产能扩张，显示公司持续聚焦大尺寸产品战略 [2]

融资与担保安排 - 全资子公司上海新昇半导体科技有限公司向股东上海国盛集团申请借款人民币10亿元用于集成电路用300mm硅片产能升级建设[1] - 公司为本次借款提供连带保证责任担保 担保金额为10亿元[1] - 本次借款期限为自借款实际发放之日起至双方就国盛集团增资上海新昇签署协议并完成工商变更之日止 或双方另行约定日期[5] 关联交易属性 - 国盛集团持有公司19.87%股权 共计546,000,000股 构成关联方交易[1][4] - 过去12个月内公司与国盛集团未发生其他关联交易[4] - 借款利率综合考虑国盛集团资金成本与公司融资成本 定价被认定为公允合理[4] 财务与经营数据 - 上海新昇2024年度资产总额171.94亿元 负债总额84.46亿元 资产净额87.48亿元[3] - 2024年度营业收入21.19亿元 较2023年13.94亿元增长52.1% 净利润由盈转亏至-4.28亿元[3] - 截至公告日公司对外担保总额192.10亿元 占最近一期经审计净资产比例73.35%[6] 项目投资背景 - 公司2024年启动"集成电路用300mm硅片产能升级项目" 计划在上海和太原新增60万片/月产能[1] - 本次借款资金专项用于300mm硅片产能建设 不得挪作他用[5] - 借款期限届满后 国盛集团有权将借款本金通过债转股形式转换为对上海新昇的增资[5] 公司治理程序 - 第二届董事会第三十三次会议于2025年8月12日审议通过该议案 关联董事回避表决[2][6] - 独立董事认为交易定价公允 不存在损害中小股东利益的情形[6] - 本次交易尚需提交公司股东大会审议批准[2]

投资评级 - IPO专用评级5 9分（满分10分），其中行业前景5分，招股估值7分，市场情绪6分 [7] - 建议申购，主要基于行业前景和发行价折让 [13] 核心观点 - 报告研究的具体公司是全球碳化硅衬底领域技术领导者，已实现2-8英寸衬底商业化并推出12英寸产品，掌握核心技术体系 [9] - 与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上建立合作，客户终端产品涵盖电动汽车、AI数据中心等领域 [9] - 2024年实现扭亏为盈1 79亿元，2025年前三个月净利润8518万元，显示盈利能力逐步提升 [9][13] - 发行价最高42 80港元对应发行后总市值204 35亿港元，较A股有35 7%折价 [13] 公司概览 - 专注碳化硅衬底研发生产，是国内第一批实现半绝缘型碳化硅衬底产业化的公司 [9] - 2022-2024年总营收分别为4 17亿元、12 51亿元、17 68亿元，碳化硅衬底销售收入占比逐年提升 [9] - 2022-2023年净亏损1 76亿元和4572万元，2024年实现净利润1 79亿元 [9] 行业状况及前景 - 碳化硅材料在新能源车、光伏储能、射频通信等领域潜力巨大，与传统硅材料相比具有更优越性能 [9][13] - 2030年全球功率半导体器件市场规模预计达197亿美元，2024-2030年复合年增长率35 8% [9] - 全球碳化硅衬底市场高度集中，前五大厂商占68%份额，报告研究的具体公司以16 7%份额排名前三 [9] 招股信息 - 拟全球发售4774 57万股H股，香港发售占5%，国际发售占95%，另有15%超额配股权 [5] - 发行价范围最高42 80港元，绿鞋前集资金额20 44亿港元 [7] - 基石投资者已认购7 402亿港元，按最高价计算将认购1729 52万股 [11] 募集资金用途 - 70%（13 57亿港元）用于扩张8英寸及更大尺寸碳化硅衬底产能 [12] - 20%（3 88亿港元）用于加强研发能力 [12] - 10%（1 94亿港元）用于营运资金及其他一般企业用途 [12] 财务表现 - 2022-2024年产能利用率分别为94 7%、97 0%、97 6%，显示高效量产能力 [9] - 2025年前三个月营收4 08亿元，其中碳化硅衬底收入3 29亿元 [9] - 备考每股有形资产净值16 34港元，市净率2 62倍 [7]

公司概况与市场地位 - 天岳先进成立于2010年 专注于碳化硅衬底研发与产业化 是全球宽禁带半导体材料行业领军企业 [3] - 按2024年碳化硅衬底销售收入计 公司全球市场份额达16.7% 位列全球前三 [3] - 公司于2022年1月12日在A股科创板上市 截至2025年7月30日总市值超256亿元人民币 [1] - 2025年8月11日开启港股招股 成为国内首家实现"A+H"两地上市的第三代半导体核心材料企业 [2] 技术优势与产品应用 - 公司是全球少数实现8英寸碳化硅衬底量产的企业 率先完成2英寸至8英寸衬底商业化 并推出12英寸衬底 [5] - 率先采用液相法生产P型碳化硅衬底 [5] - 碳化硅衬底广泛应用于电动汽车 AI数据中心 光伏系统 AI眼镜 轨道交通 电网 家电及通信基站等领域 [3] 财务表现 - 2022年至2024年收入持续增长：4.17亿元→12.51亿元→17.68亿元 2025年第一季度收入达4.08亿元 [5] - 毛利率显著改善：2022年毛损3295.2万元 2023年毛利1.82亿元 2024年毛利4.35亿元 2025年第一季度毛利9244万元 [5] - 盈利状况转正：2022年亏损1.76亿元 2023年亏损0.46亿元 2024年盈利1.79亿元 2025年第一季度盈利851.8万元 [5] 港股发行细节 - 发行定价42.8港元 募集资金20.44亿港元 发行总数4774.57万股 [7] - 公开发售占比5% 每手100股 入场费4323.17港元 [7] - 基石投资者包括国能环保 未来资产 山金资管 和而泰智能 兰坤 合计认购占比36.22% [7] - 设绿鞋机制716.18万股/2.96亿港元 保荐机构为中信与国金 预计8月19日上市 [7] 资金用途与行业前景 - IPO募集资金将用于扩张8英寸及更大尺寸碳化硅衬底产能 加强研发能力 以及营运资金补充 [6] - 碳化硅赛道在新能源汽车 光伏储能 AI眼镜 AI智算中心等新兴科技领域具有高增长确定性 [8]

股东减持计划 - 控股股东上海新科投资有限公司计划减持不超过200万股 占公司总股本比例0.64% [1] - 减持期间为2025年5月29日至2025年8月28日 通过集中竞价或大宗交易方式进行 [1] - 减持原因为股东自身资金需求 减持计划实施存在不确定性 [2] 公司股权结构 - 控股股东当前持股0.228亿股 占总股本比例7.31% [1] - 公司总股本为3.115亿股（剔除回购专用账户股份） [2] - 减持计划不会导致公司控制权变更 不影响治理结构和持续经营 [2] 公司业务与技术实力 - 公司专注于半导体行业 提供集成电路关键工艺材料及整体解决方案 [1] - 拥有电子电镀 电子清洗 电子光刻 电子研磨四大核心技术 [1] - 技术团队近200人 申请国内发明专利超200件 国际发明专利超10件 [1] 产能扩张与研发投入 - 投资18.5亿元建设年产5万吨集成电路关键工艺材料及总部研发中心项目 [2] - 公司处于快速发展阶段 持续加大研发投入和产能扩张 [2] - 举措有助于提升核心竞争力与市场份额 推动长期稳定发展 [2] 行业背景与市场影响 - 半导体行业国产替代背景下 公司作为国内重要企业受到市场关注 [3] - 减持可能引发投资者担忧 但业务突破有望增强市场信心 [3] - 公司在光刻胶等关键领域的技术突破将吸引更多投资者关注 [3]

港股上市计划 - 公司启动港股招股，拟全球发售4774.57万股H股，发售价不超过每股42.80港元，预计8月19日在香港联交所主板挂牌上市 [1] - 全球发售中香港公开发售238.73万股（占比5%），国际发售4535.84万股（占比95%），另设15%超额配股权对应716.18万股 [1] - 预计募资总额20.44亿港元，净额19.38亿港元，其中70%用于8英寸及更大尺寸碳化硅衬底产能扩张，20%投入研发，10%补充营运资金 [1] 基石投资者与股权结构 - 引入未来资产证券、山金资产管理等基石投资者，合计认购7.402亿港元，按最高发售价计算锁定1729.52万股（占发售总数36.23%） [2] - 创始人宗艳民港股发售前持股38.48%，稀释后约34.3%，仍为实控人；济南国材、哈勃投资等重要股东合计持股12.3%，港股发售后公众持股比例提升至25%以上 [6] 财务表现 - 2024年营收17.68亿元（同比增长41.37%），净利润1.79亿元实现扭亏为盈，境外销售占比57.03%，境外毛利率42.05%显著高于境内20.8% [4][5] - 2025年一季度营收4.08亿元（同比下降4.25%），净利润851.82万元（同比下降81.52%），费用占比提升30.84%主因港股IPO中介费用及研发投入增加 [6] 产能与技术进展 - 2024年碳化硅衬底产量41.02万片（同比增长56.56%），上海工厂提前达成年产30万片导电型衬底产能，2025年3月末8英寸衬底月产能突破1.2万片 [6] - 港股募资将重点支持济南基地二期项目，目标2026年底前8英寸产能提升至3万片/月 [6] - 2023年率先实现8英寸衬底量产，2024年推出业内首款12英寸产品，累计交付8英寸导电型衬底超100万片，累计获发明专利194项（境外14项） [7] 行业竞争与市场动态 - 2024年全球导电型碳化硅衬底产业营收同比减少9%至10.4亿美元，主因汽车和工业需求走弱及价格竞争加剧 [7] - 公司市占率全球前三，国内同行天科合达市占率17.3%（差距0.2个百分点），国际巨头Wolfspeed市占率33.7% [10] - 6英寸衬底均价从2022年约5000元/片降至2024年前三季度约4000元/片（降幅20%），价格压力源于国内扩产及海外需求暂缓 [10]

半导体材料板块市场表现 - 半导体材料板块出现短线拉升行情 [1] - 上海合晶股价涨停 [1] - 阿石创、华海诚科、新恒汇、艾森股份、凯德石英等公司股价跟随上涨 [1] 个股表现 - 上海合晶成为板块领涨股并实现涨停 [1] - 多家半导体材料公司呈现跟涨态势包括阿石创、华海诚科、新恒汇、艾森股份和凯德石英 [1] 新闻来源 - 该市场动态信息由每日经济新闻提供 [2]

金融支持与授信 - 镇江市金融机构向航空航天产业链新增专项授信280亿元 [1] - 镇江市发布2025年首批金融助企"六张清单"，涵盖六大领域，564家企业和机构入选 [1] - 自2022年以来，镇江累计为775家企业提供授信总额超过2200亿元 [1] 经济发展与投资 - 镇江市上半年地区生产总值增幅5.9%，固定资产投资增幅全省第3，工业技改投资增幅全省第4 [1] - 镇江市上半年新签约亿元以上产业项目总投资达1158亿元，同比增长5.9%，其中主导产业项目占比保持在75%以上 [3] - 镇江市19个省重大项目完成年度投资计划的56.9%，超过全省平均水平1.6个百分点，224个新建市重大项目已开工206个，开工率达92% [2] 重大项目进展 - 高光AMOLED金属掩膜版项目一期建成后将形成年产高精密金属掩膜版10万条的产能，预计四季度送样验证，二期项目预计明年下半年投产运营 [2] - 扬中威腾储能系统项目厂房主体竣工，设备同步调试 [3] - 中储粮新民洲基地项目实现"拿地即开工"，成为京口区首个省级重大项目 [3] 制造业与技改 - 江苏瑞尔隆鼎实业有限公司通过智能化改造，生产效率提升12%，人力成本降低42%，每年投入超2000万元用于智能化改造 [4] - 镇江市重点推动54个省重大工业项目和163个市级重点工业技改项目建设 [4] - 镇江科技创新集群上榜全球百强科技创新集群，位居第77位 [4] 智能化与数字化转型 - 镇江未来三年每年实施重点制造业智改数转网联项目200个，到2027年培育省认定的先进级智能工厂250家 [5] - 《镇江市深化制造业智能化改造数字化转型网络化联接三年行动计划（2025—2027年）》印发，通过六大行动引导企业技术改造 [4] 科技创新与产学研合作 - 南京大学（镇江）生命健康产业研究院与3家企业签署产学合作协议，开展联合攻关 [6] - 镇江上半年促成各类产学研合作260余项，完成科技招商企业356家，高新技术产业产值占规模以上工业产值比重达55.6%，高于省均3.8个百分点 [6] - 丹盛纺织有限公司每年投入超1000万元用于产品创新，预计今年企业产值近3亿元 [6] 未来产业布局 - 镇江聚焦人工智能、低空经济、新型储能和氢能等未来产业加快布局，推动行业关键共性技术突破 [7]