融资事件概述 - 安徽禾臣新材料有限公司于近日完成过亿元B轮融资 [1] - 本轮融资由国泰君安创新投资与中车国创基金联合领投 [1] - 金圆资本、派维投资等产业方共同参与投资 [1] 资金用途 - 融资资金将主要用于8.6代空白掩模版（Blank Mask，光掩模版基板）产能扩充 [1] - 资金将用于半导体先进制程抛光垫产能扩充 [1] - 公司将加大与战略客户的研发配套投入，以满足市场需求 [1]