股价表现 - 8月15日盘中涨停9.93% 报6.75元/股 成交20.44亿元 换手率7.55% 总市值288.48亿元 [1] 公司基本情况 - 位于上海市南京西路1515号嘉里商务中心9楼 专注于PCB产品设计、研发、生产和制造 [1] - 提供QTA和NPI服务 产品涵盖高密度互连板、多层板、软硬结合板 [1] - 产品应用于移动智能终端、5G通信、数据中心、工业控制等多个领域 [1] - 截至3月31日股东户数23.81万 人均流通股1.75万股 [1] 财务表现 - 2025年第一季度营业收入9.52亿元 同比增长23.68% [1] - 2025年第一季度归属净利润7847.72万元 同比增长2.04% [1]

公司治理与会议决议 - 公司于2025年8月14日召开第三届第二次董事会会议 会议以现场结合通讯方式在惠州大亚湾西区龙山八路9号公司会议室举行 [2] - 会议审议《关于公司2025年度以简易程序向特定对象发行股票方案的论证分析报告的议案》等文件 [2] 业务结构与财务表现 - 2024年1至12月公司营业收入构成中PCB制造占比91.55% 其他业务占比8.45% [2] - PCB制造业务为公司核心收入来源 占据绝对主导地位 [2]

公司投资者关系活动 - 公司于2025年8月12日接受中泰证券等投资者调研 公司董事长程涌 董事总经理贺梓修 董事董事会秘书财务总监尹云云参与接待并回答问题 [2] 公司财务表现 - 2025年1至6月份公司营业收入构成中PCB制造占比91.6% 其他业务占比8.4% [2] 新闻来源 - 文章来源为每日经济新闻 [3]

公司董事会会议 - 第四届第八次董事会会议于2025年8月11日在深圳湾创新科技中心公司会议室以现场结合网络会议方式召开 [2] - 会议审议《关于2025年半年度计提资产减值准备的议案》等文件 [2] 公司业务构成 - 2025年1至6月营业收入构成中PCB制造占比91.6% [2] - 2025年1至6月其他业务收入占比8.4% [2]

行业投资评级 - 评级：看好 维持 [3] 核心观点 - AI建设需求旺盛带动PCB量价齐升，2024年全球PCB市场规模达735.65亿美元，同比增长5.8% [11][12] - 服务器/存储领域成为增长最快细分市场，2024年产值109.16亿美元，同比增长33.1% [16] - 中国大陆在全球PCB产业中占据主导地位，2024年产值412.13亿美元，占比56% [22] - AI服务器推动PCB向高复杂、高性能方向发展，层数从传统12-14层提升至20层以上，单价从800元提升至5000元以上 [25][27] PCB市场分析 产品结构 - 2024年多层板占比最高达38.1%，HDI板同比增长18.8%至125亿美元，封装基板同比增长0.8%至126亿美元 [11][12] - 技术含量较高的HDI板和封装基板合计占比超过34%，反映行业向高密度、高性能方向发展 [11] - 产品应用领域：手机(19%)、服务器/存储(15%)、计算机(13%)、汽车电子(13%)为主要应用场景 [16][18] 区域分布 - 中国大陆2024年PCB产值412.13亿美元，同比增长9%，占全球56% [22] - 东南亚/其他地区增长最快，2024-2029年CAGR达12.4% [22][23] - 日本、中国台湾在高端产品领域保持优势，2024-2029年CAGR分别为6.1%和6.9% [22][23] 技术升级趋势 - AI服务器推动PCB层数从12-14层提升至20层以上，材料从Low loss升级至Ultra Low loss [25][26] - 传输速度从10Gbps提升至56Gbps，损耗(Df)从0.006-0.009降低至0.0015-0.005 [25] - HDI板实现高密度互连，具有尺寸紧凑、高连接密度、微孔等技术特性 [28][30] 设备市场分析 整体规模 - 2024年全球PCB设备市场规模中，钻孔设备(14.7亿美元)、曝光设备(12.04亿美元)、检测设备(10.63亿美元)位列前三 [32] - 中国大陆设备市场占全球比重超过80%，在电镀设备领域尤为突出 [54][57] 细分设备 - 钻孔设备：2024年全球规模14.7亿美元，预计2029年达23.99亿美元，CAGR10.3% [38][40] - 电镀设备：2024年全球规模5.1亿美元，中国大陆占4.3亿美元 [54][55] - 曝光设备：线路层曝光占80%市场份额，阻焊层曝光占18.67% [65][67] - 检测设备：2024年全球规模10.63亿美元，中国市场增长17%显著高于全球水平 [71] 竞争格局 - PCB钻针市场：鼎泰高科2023年市占率26.5%，较2020年提升7.5个百分点 [48] - 全球钻针市场呈现头部集中趋势，中国大陆厂商份额持续提升 [48]

公司股份回购情况 - 截至2025年7月31日通过集中竞价方式回购股份约218万股 占公司总股本0.6865% [2] - 回购最高成交价35.14元/股 最低成交价24.64元/股 [2] - 回购成交总金额约6245万元 [2] 公司营收结构 - 2024年1-12月PCB制造业务营收占比92.6% [2] - 其他业务营收占比7.4% [2]

业务结构 - 2024年1至12月公司PCB制造业务收入占比92.6% [1] - 其他业务收入占比7.4% [1] 公司治理 - 公司于2025年7月31日召开第四届第七次董事会会议 [3] - 会议审议向不特定对象发行可转换公司债券相关授权议案 [3] - 会议采用现场结合网络方式在深圳湾创新科技中心召开 [3]

公司表现与市场关注度 - 胜宏科技被314只公募基金重仓持有，较一季度末的165只大幅提升 [2][4] - 公司位列公募基金第16大重仓股，合计持有市值约132亿元，占流通股比例11.53% [4] - 华尔街知名投资机构Point72出现在公司调研名单中 [2][4][5] - 公司今年以来涨幅达351.46%，2024年1月1日以来累计涨幅接近10倍，总市值1657亿元 [2] 机构调研与投资者关系 - 2025年7月28日公司举办投资者关系活动，参与机构包括Point72、摩根士丹利基金、易方达基金等179位机构投资者及个人投资者 [5] - Point72在2024年调研A股公司252次，2025年截至7月30日调研145次，均在外资机构中排名首位 [6] 财务业绩与业务亮点 - 2025年一季度公司实现营业收入43.12亿元，同比增长80.31% [6] - 归属母公司净利润9.21亿元，同比增长339.22% [6] - 业绩增长源于前瞻布局AI PCB领域，把握AI算力技术革新与数据中心升级机遇 [6] 行业趋势与市场观点 - 2025年被视为AI应用落地年，机器人、AI眼镜、AI手机产业链、汽车智能驾驶是主要落地方向 [7] - 中国科技板块蕴含超额收益机会，受AI应用普及、政策支持及企业需求增加驱动 [7] - 部分中国高科技企业已具备成熟变现能力，早期阶段企业如展现良好治理能力可能带来高收益 [6]

战略合作 - 胜宏科技与赛意信息控股子公司易美科联合召开APS高级计划排程系统项目启动会 [1] - 双方在PCB智能制造领域的战略合作正式落地 [1] 项目内容 - 项目将助力胜宏科技构建全链路数字化生产调度体系 [1] - 项目为PCB行业智能化升级提供示范样本 [1]

报告公司投资评级 - 首次覆盖，给予“优于大市”评级 [4] 报告的核心观点 - 2Q25业绩预告超预期，订单饱满，NV高速板材放量带动产品结构改善，业绩高速增长主要因覆铜板销量和营收增加、产品结构优化提升毛利率，以及子公司生益电子营收和净利润大幅增长 [1] - 覆铜板全球市占率第二，普通覆铜板迎量价齐升，长期大举投入研发，高频高速领域跻身全球一流 [2] - AI算力需求爆发，公司积极配合客户突破技术新高，已有产品批量供应 [3] - 预计2025 - 2027年归母净利润同比增长78%/41%/28%至31/44/56亿元，当前股价对应PE为29/21/16倍，合理估值1141 - 1228亿元，对应股价46.97 - 50.56元 [4] 公司概况 - 生益科技成立于1985年，是全球电子电路基材核心供应商，主要业务为覆铜板、粘结片和印制线路板的设计、生产和销售，产品应用于多种电子产品 [10] - 公司连续多年排名全球第二大覆铜板厂商，2013年切入高端PCB业务，2016年涉足高频高速覆铜板领域 [11] - 公司无控股股东，由职业经理人团队经营管理，实施过多次股权激励计划 [12][15] 财务情况 营收与利润 - 近十年营收稳健增长，归母净利润波动中成长，2024年依靠精准研判和部署重回增长 [16] - 覆铜板及粘结片业务2016 - 2021年收入增长，毛利率上升，2022 - 23年下滑，2024年回升，高端产品未来将推动业绩突破 [23] - PCB业务定位高端，2021年受基站PCB产品价格下跌影响毛利率下降，2022年回升，2024年服务器产品订单占比提升 [26] - 净利率受上下游影响，14 - 19年和2021年提升，22 - 23年下滑 [31] 现金流与资产负债率 - 经营现金流稳定增长，投资现金流净额因产能扩张下降，资产负债率逐步降低，2025年拟非公开发行可交换公司债券 [33] 竞争优势 - 规模大，覆铜板行业市占率全球第二，2024年各类产品销量增长 [35] - 技术强，技术对标海外、全国领先，在国内率先实现高频覆铜板产业化，研发支出高于国内其他企业，产品已批量应用并突破关键技术 [38][40] - 规模大与技术强造就优质客户结构和较强供应链议价能力，增强了抵御行业周期的能力 [41] 行业情况 覆铜板介绍 - 覆铜板是PCB重要原材料，分为刚性、挠性、特殊材料基三大类，处于产业链中游，上游为原材料，下游用于制备印刷电路板 [45][47] 市场规模与竞争格局 - 全球覆铜板市场规模稳步增长，2024年AI渗透带动电子产业景气，刚性覆铜板行业竞争格局稳定，高端覆铜板国产化率低 [51][53][56] 上下游情况 - 覆铜板成本受上游原材料价格波动影响，铜箔价格与覆铜板厂商毛利率正相关 [60][61] - AI算力基建推动高频高速覆铜板需求大增，未来五年AI相关产品是PCB需求增长主要动能 [66] 公司产品情况 普通&高速覆铜板 - 普通覆铜板供应充分，产能与高速覆铜板可共用，公司有多个生产基地，高速板可与普通板共用产线，2025年增资泰国公司 [71] 高频覆铜板 - 生产壁垒高，包括生产配方和下游客户认证门槛，公司突破技术难关，产品获知名终端认证，技术指标对标海外，有望提升市场份额 [75][79][82] 挠性覆铜板 - 主要有层压法和涂覆法两种生产方式，应用于便携式电子产品和物联网终端，公司掌握涂覆法技术 [84][85] 盈利预测 - 覆铜板及粘结片业务预计25 - 27年营业收入同比增长25.0%/27.6%/23.6%，毛利率逐步提升 [89] - 印刷线路板业务预计25 - 27年营收同比增长67.2%/33.3%/30.0%，毛利率逐步提升 [90] - 预计25 - 27年营收同比增长34.3%/28.5%/25.0%，归母净利润同比增长78.3%/40.6%/27.8% [91] - 预计25 - 27年销售费用率分别为1.81%/1.83%/1.81%，管理费用率分别为4.09%/4.15%/4.13%，研发费用率分别为5.84%/5.90%/5.90%，财务费用率保持在0.36% [91] 估值 - 采用相对估值法，选取可比公司，给予覆铜板业务2026年27 - 29倍PE，PCB业务2026年23 - 25倍PE，合理估值区间为1141.1 - 1228.3亿元，对应股价46.97 - 50.56元 [95][96]