9月29日，兴森科技盘中上涨2.02%，截至10:11，报22.70元/股，成交5.85亿元，换手率1.72%，总市值 385.83亿元。 资金流向方面，主力资金净流入2534.39万元，特大单买入1.04亿元，占比17.82%，卖出8630.99万元， 占比14.74%；大单买入1.73亿元，占比29.63%，卖出1.66亿元，占比28.38%。 兴森科技今年以来股价涨104.87%，近5个交易日跌5.34%，近20日涨4.22%，近60日涨74.21%。 今年以来兴森科技已经2次登上龙虎榜，最近一次登上龙虎榜为8月29日，当日龙虎榜净买入4361.16万 元；买入总计6.78亿元 ，占总成交额比13.11%；卖出总计6.35亿元 ，占总成交额比12.27%。 资料显示，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司位于广东省深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路 交汇处深圳湾科技生态园一区2栋A座8层，成立日期1999年3月18日，上市日期2010年6月18日，公司主 营业务涉及PCB业务、半导体业务。主营业务收入构成为：PCB印制电路板71.45%，IC封装基板 21.09%，其他4.29%，半导体测试板3.17%。 ...

股价表现与资金流向 - 9月25日盘中下跌2.05%至22.48元/股 成交额2.44亿元 换手率0.71% 总市值382.09亿元 [1] - 主力资金净流出932.66万元 特大单买入1957.05万元(占比8.04%) 卖出2263.47万元(占比9.29%) 大单买入4231.43万元(占比17.37%) 卖出4857.67万元(占比19.95%) [1] - 今年以来股价累计上涨102.89% 近5日下跌3.27% 近20日上涨17.76% 近60日上涨70.17% [1] - 年内2次登上龙虎榜 最近8月29日净买入4361.16万元 买入总计6.78亿元(占比13.11%) 卖出总计6.35亿元(占比12.27%) [1] 公司基本情况 - 主营业务为PCB印制电路板(71.45%)和IC封装基板(21.09%) 其他业务占比4.29% 半导体测试板占比3.17% [2] - 所属电子-元件-印制电路板行业 概念板块包括PCB概念、5G、光通信、华为概念、毫米波雷达等 [2] - 截至9月19日股东户数13.30万户 较上期增加13.68% 人均流通股11357股 较上期减少12.03% [2] 财务业绩表现 - 2025年1-6月营业收入34.26亿元 同比增长18.91% 归母净利润2883.29万元 同比增长47.85% [2] - A股上市后累计派现11.29亿元 近三年累计派现2.70亿元 [3] 机构持仓变化 - 香港中央结算有限公司为第五大流通股东 持股3361.64万股 较上期增加831.05万股 [3] - 南方中证500ETF为第六大流通股东 持股2504.68万股 较上期增加351.90万股 [3] - 光大保德信信用添益债券A类持股1129.31万股 较上期减少1064.60万股 易方达供给改革混合退出十大股东 [3]

股价与交易表现 - 9月24日公司股价下跌1.33% 成交额达31.71亿元[1] - 当日融资买入4.43亿元 融资偿还2.30亿元 实现融资净买入2.12亿元[1] - 融资余额28.91亿元 占流通市值7.41% 处于近一年90%分位高位水平[1] 融资融券数据 - 融资融券余额合计29.10亿元 融券余量81.93万股 融券余额1880.29万元[1] - 融券偿还15.78万股 融券卖出2300股 按收盘价计算卖出金额5.28万元[1] - 融券余额超过近一年90%分位水平 同样处于高位[1] 股东结构变化 - 股东户数13.30万户 较上期增长13.68%[2] - 人均流通股11357股 较上期减少12.03%[2] - 香港中央结算增持831.05万股至3361.64万股 南方中证500ETF增持351.90万股至2504.68万股[2] 财务业绩表现 - 2025年1-6月营业收入34.26亿元 同比增长18.91%[2] - 归母净利润2883.29万元 同比增长47.85%[2] - A股上市后累计派现11.29亿元 近三年累计派现2.70亿元[2] 业务构成与公司背景 - 主营业务为PCB印制电路板(71.45%)和IC封装基板(21.09%)[1] - 成立于1999年3月18日 2010年6月18日上市[1] - 注册地址位于深圳市南山区深圳湾科技生态园[1] 机构持仓变动 - 光大保德信信用添益债券A类减持1064.60万股至1129.31万股[2] - 易方达供给改革混合退出十大流通股东行列[2] - 香港中央结算位列第五大流通股东 南方中证500ETF位列第六大流通股东[2]

全球PCB产业格局演变 - 2024年全球PCB产值达735亿美元 中国大陆占比从2000年8.1%跃升至56.1% 预计2029年仍超半数[1] - 中国成为全球第一大电路板制造基地 24年实现从跟跑到领跑的跨越[1] - 产业东移受劳动力成本、供应链配套及市场需求驱动[2] 中国PCB市场发展态势 - 2024年中国PCB市场规模4156亿元 同比增长8.3% 预计2029年达5545.1亿元[2] - 技术能力从单/双面板加工升级至高多层板、HDI板 覆盖5G通信、新能源汽车、AI硬件等高端领域[2] - 产业链呈现上游材料国产替代加速、中游制造智能化升级、下游应用场景拓展的立体格局[3] 细分市场结构特征 - 中大批量PCB企业主导消费电子等主流市场[3] - 打样/小批量企业凭借灵活高效特性成为电子创新项目关键支撑[3] - 嘉立创以710万注册用户、超100万付费用户、年处理1780万单规模居打样/小批量赛道首位[4] 嘉立创商业模式创新 - 独创"拼单"模式将打样成本从数百上千元降至数十元 交付周期从数周压缩至最快12小时[5] - 通过数字化下单系统实现全流程在线管理[5] - 构建EDA/CAM工业软件、PCB制造、元器件购销、PCBA的一站式服务体系[5] 制造与服务能力升级 - 新推出34-64层高多层PCB服务 匹配AI计算、自动驾驶、5G通信等高端领域需求[6] - 全链路品质管控：采用生益、南亚等大厂板材 自营工厂严格把关 应用LDI激光曝光机等先进设备[8] - 四线低阻测试（微欧级精度）和AOI+AVI双重检测（微米级分辨率）保障质量[8] 效率与成本优势 - 自研ERP系统实现全流程数字化 6层板最快48小时出货 单双面板最快12小时出货[8] - 无起订量门槛 提供免费文件处理、免费板材升级、快递包邮服务[9] - 高多层板标配盘中孔工艺+2U沉金 推动行业技术进步[9] 战略布局拓展 - 除电子制造外布局3D打印、CNC制造、钣金加工、FA机械电气零部件商城[9] - 致力于打造一站式产业互联智造平台[9] - 代表中国PCB产业从规模扩张向质量升级转型的典范[9]

文章核心观点 - 理想汽车通过自研Thor-U项目在PCB设计领域实现技术突破，尤其在布板密度、可靠性测试和信号仿真方面达到行业领先水平 [5][23][36] - 优秀PCB设计需平衡高质量、高效率和小型化三大要素，其中68%的布板密度显著优于行业标杆的51% [15][22][40] - 公司通过独创的可靠性测试体系和板级信号仿真技术，确保PCB在汽车极端环境下的长期稳定性 [26][33][35] PCB基础概念 - PCB是智能汽车的"大脑"，承担电气连接和机械支撑功能，隐藏在仪表盘、车载电脑等位置但关键作用 [7] - 外观为多层复合结构，表面安装元器件，内部铜线构成信息传输"高速公路" [9][11][13] 优秀PCB设计标准 - 高质量：需承受-40~85°C温度、0-100%湿度等极端环境，寿命要求15年以上（手机1-3年/服务器5-10年） [15][16][26] - 高效率：通过层叠优化实现信号高效传输、能耗降低和快速响应 [19] - 小型化：Thor-U项目PCB尺寸210mm×191mm（行业341mm×201mm），节省空间相当于两个手机大小 [5][21] 可靠性技术体系 - 建立双重保障体系：可靠性设计测试（CAF/TCT/SIR/TST）和板级信号仿真 [23][30] - 首创考试板与产品板同步生产工艺，覆盖智能驾驶等全场景 [28] - 信号仿真覆盖14大类高速信号和2类电源，时域仿真覆盖率100%（行业标杆为0%） [33][35] 小型化技术路径 - 布板密度达68%（行业51%），通过独创计算公式和自研辅助工具将评估时间缩短83% [40][41] - 布局规划采用"手中无线，脑中有线"理念，优化信号路径 [43] - 模块化设计形成可复用"积木块"，优于行业平均水平 [45][48] - 应用HDI技术实现多层堆叠和激光精密钻孔 [50] 行业对比数据 - PCB尺寸：210mm×191mm vs 行业341mm×201mm [5] - 布板密度：68% vs 行业51% [5][40] - 信号仿真覆盖率：100% vs 行业75%（时域仿真100% vs 0%） [35] - 温度范围：-40~85°C vs 手机0~35°C/服务器10~35°C [27]