**大族数控电话会议纪要关键要点** **涉及的行业与公司** * PCB生产设备行业 大族数控是国内领先的PCB生产设备供应商 专注于钻孔设备赛道 并拓展至曝光 测试 压合等全产业链环节[2] * 公司由大族激光持股84% 股权结构稳定[2][3] **核心观点与论据：业绩拐点与行业驱动** * **公司业绩迎来拐点** 2024年起受益于AI算力需求 高阶HDI需求带动业绩 净利率从2024年的9%回升至2025年中报的11%[5] * **PCB行业迎来新一轮周期性增长** 主要动力是AI算力服务器驱动的高阶HDI需求 国内PCB厂商积极扩产 行业资本开支意愿上升[6] * **高阶HDI板显著提升设备需求** 例如 实现单月1万平米5阶22层HDI产能需60台机械钻 10台CCD背钻及20台激光钻 总投资达1.3亿元 是普通产线投资的5倍[12] 钻孔设备在PCB生产设备投资中占比约35% 弹性最大[9] * **头部厂商扩产计划庞大** 截至2025年8月 头部PCB厂商扩展投资总计约580亿元 其中PCB生产设备投资约400亿元[9] **公司业务与市场地位** * **钻孔设备是核心业务** 占公司收入的70% 其中机械钻占60% 激光钻占10%[4] * **公司在机械钻孔领域占据主导地位** 是全球市占率第一的PCB专用设备公司[18] 其普通机械钻已可全面替代海外产品[14] * **在CCD背钻领域取得突破** 加工良率已与头部企业德国石墨相当 凭借性价比优势 售价150万元 vs 德国石墨240万元 获得市场青睐 2025年出货量已超100台 订单占比持续提升[15] * **积极布局超快激光钻孔设备** 适应行业向高阶层 高线路密度发展的趋势 产品已在胜宏 深南等头部PCB厂商中进行测试 有望形成批量订单 成为未来业绩增长点[4][17][20] **订单与财务表现** * **2025年订单表现强劲** 1-8月公司订单接近45亿元 7-8月订单接近10亿元 行业景气度高[4][20] * **客户集中度高** 头部客户胜宏的订单占公司整体订单量的25%[20] * **财务预测乐观** 预计2025年营收60亿元 净利润8亿元 2026年收入预计97-98亿元 净利润约14亿元[20] * **未来市值展望** 目标市值可达800亿水平 其中钻孔设备业务预计能实现30亿利润 对应600亿市值[8][21] **其他重要内容** * **行业逻辑转变** 为承接英伟达等公司的订单 PCB厂商需先配备相应产能 逻辑变为先建产能 后接订单[9] * **竞争格局** 全球头部企业包括德国石墨 大族数控 维嘉等 德国石墨产能有限 年产能仅1200台 交期已排至2026年下半年 为大族数控提供了替代机会[13][15] * **全产业链布局** 公司还布局了曝光 成型 检测 贴附压合等工序的设备 这些业务未来将成为新的增长点[18][20] * **行业景气周期** 产业内普遍认为此轮PCB高阶HDI扩产投资有3年的景气周期 目前仍处于早期阶段[21]

行业与公司分析：PCB行业在AI算力服务器驱动下的高端化发展 涉及的行业与公司 * PCB（印制电路板）行业，特别是高阶HDI（高密度互联）板和高多层板制造领域[1][2] * AI算力服务器市场，核心参与者包括英伟达、亚马逊、谷歌等大厂[1][6] * PCB钻孔设备及耗材市场，关键公司包括大族数控、鼎泰高科、中钨高新、德国石墨、大量科技、维嘉、日历等[2][16][19] 核心观点与论据 英伟达产品对PCB的技术需求与推动 * 英伟达GB200服务器采用高阶HDI板，compute tray为22层5+12+5结构，switch tray为24层6+12+6结构，用于实现高密度电路集成[1][4] * GB300预计沿用类似结构并升级材料（如马9），或采用正交背板替代铜连接，将显著增加PCB使用量[1][4] * AI算力服务器需要5-6阶甚至更高级别HDI，远高于消费电子产品所需的1-2阶，在有限面积内实现更多孔和电路集成，制造难度显著增加[1][5] PCB行业高端化发展趋势与投资 * AI算力服务器带动PCB行业向高阶、高层方向发展，推动行业向更高级别、高密度互联演进[1][6][7] * 高阶HDI及高多层板产线投资增长明显，一条5阶22层HDI产线投资约1.3亿元，显著高于普通通孔板产线[2][10] * 实现单位1万平米产能所需设备投资约0.26亿元，头部厂商扩产对应总体设备投资规模约406亿元[10][12] * 新材料应用和正交背板技术将进一步提升PCB制造难度和市场需求[1][7] PCB钻孔工艺、设备需求与市场格局 * PCB制造中钻孔是实现电气导通的关键，根据孔类型主要使用普通机械钻、CCD背钻机（埋孔）和激光钻（盲孔）[2][9] * 高阶HDI和高多层板对钻孔需求显著增加，新增142亿投资专注于弹性最大的PCB钻孔设备环节，2024年整体市场预计迎来翻倍以上增长[2][12] * 机械钻孔设备市场供不应求，第一梯队德国石墨年产能仅1200台，交期排到10个月以上，盛弘、东山、沪电等公司每家下单约300台[16] * 大族数控为第二梯队代表，凭借拿单实力和快速交期受益最大，各厂商普遍搭配使用其与德国石墨产品以应对紧张交期[16] 激光钻孔技术应用与演进 * 激光钻孔技术分为二氧化碳激光和紫外（UV）激光，现阶段覆铜板夹层中主要采用二氧化碳激光钻孔方案[13] * 未来材料升级（如马9）可能限制当前二氧化碳激光钻的应用，大族数控正布局超快激光钻孔设备以适应难加工新材料[14][15] * 大族数控超快激光钻设备是未来最大增长点，若突破成功市场需求空间可达600台以上，对应36亿元收入，2024年该设备收入预计占总收入10%[17] 耗材环节竞争格局与优势 * 鼎泰高科作为PCB钻针环节龙头，扩产速度快，自有子公司生产磨床设备，具备更快产能供应能力[20] * 中钨高新背靠国企资源，拥有原材料定价权，抗成本上涨能力更强，在当前钨矿价格上涨态势下成本控制优势显著[20] 其他重要内容 * HDI接数由打盲孔次数决定，结构用A+N+A表示（A增层数量，N核心层数量），加工难度随接数增加而提升[8] * 钻孔设备市场关键零部件（如主轴、滑轨）面临产能紧缺，全球主要供应商包括英国西峰、浩志机电、上银和NSK[11] * CCD背钻机上的主要技术瓶颈在数控系统环节，未来技术突破需集中于此[11] * 投资建议关注设备及耗材两个环节，给予大族数控40倍PE水平较为合理，对应50%上涨空间[19]

**PCB行业新技术驱动与变化总结** **行业与公司** * 行业为PCB（印制电路板）制造行业 特别是高端AI服务器PCB领域[1] * 涉及的下游PCB厂商包括鹏鼎 景旺 生益[2] * 涉及的设备与耗材公司包括大族数控 鼎泰 凯格精密 新旗微装 东威科技 帝尔激光 英诺激光 天准科技 星晶微装[3][11][15][16][17] **核心观点与论据：需求与技术升级驱动行业变革** * AI PCB需求端加速爆发 预计趋势将持续至2026年及以后 推动下游厂商上修资本开支并进行扩产[1][2] * 高端PCB产品技术壁垒高 其发展主要体现在材料和结构升级[3] * 结构上 PCB层数增加至至少24层以上 有些达几十或上百层 同时打孔密度上升 孔径变小[1][3][4] * 材料上 高端基材从马5/马6持续迭代升级至马7/马8（马8已逐步量产 马9仍在测试）[1][5] * 材料与结构升级导致生产环节（钻孔 曝光 检测 电镀）设备精度要求提升 推动单台设备价值量增长 弹性最大可达四倍左右 小幅度增长也达百分之几十到翻倍[3][13] * 新技术带来高端化设备弹性更大 存在国产替代机会[1][5][11] **具体工艺与设备的价值量变化** * **钻孔环节**：价值量增长最为显著[3][4] * 机械钻孔：因板材厚度增加 分段钻 背钻等新工艺兴起 消耗更多钻针 高端AI机械钻机价值量比普通设备高出20%-100% 高端产品价值量增长四至五倍[1][12] * 激光钻孔：渗透率持续提升 HDI板材随AI化阶数提升至4阶5阶以上 盲孔需激光钻孔 阶数越高所需激光设备成倍增长 其价值量比机械钻孔大几倍[1][6] * **激光钻孔技术**：主要包括二氧化碳和UV两种类型 应用场景有别[1][7][9] * 未来将向超快激光方向发展 其在精度 品质及效率方面有显著提升 有望提高市场渗透率[1][10] * 国内厂商如大族数控 帝尔激光 英诺激光等在超快激光领域有布局[11] * **其他环节**：曝光设备 电镀 检测等环节也在持续进行新技术迭代 价值量均有所上升[3][8][13] **对公司财务与业绩的影响** * 新技术驱动下 相关公司毛利率和业绩均有显著提升[3][15] * 鼎泰2025年上半年毛利率提升四到五个百分点[15] * 大族数控二季度扣非业绩翻倍增长[15] * 凯格精密二季度业绩翻倍以上增长 2025年上半年毛利率相比2024年同期提升约10个百分点[15] * 其他公司如新旗微装 东威科技业绩释放节奏因设备交期等因素有所不同 但订单层面与行业趋势匹配[16] **行业发展趋势与投资观点** * 未来行业发展趋势围绕新技术（如激光钻孔）占比持续提升展开[17] * PCB设备环节推荐核心标的大族数控 新旗 鼎泰 东威 以及受益新技术的帝尔 英诺 天准等[3][17] * 同时关注景气扩散方向 如PCBA领域的凯格精机 精拓 以及检测方向的大族激光等[17]

行业投资评级 - 评级：看好 维持 [3] 核心观点 - AI PCB钻孔技术升级推动激光钻孔国产替代机遇 [1] - PCB扩产+新技术迭代带动设备&耗材需求增长 [8] - 激光钻孔技术渗透率提升，超快激光成为前沿方向 [39][44] - 亚洲地区主导全球PCB激光钻孔设备市场，占比77% [47] - 国产厂商加速布局，大族数控等企业实现技术全覆盖 [52][53] PCB行业扩产与技术迭代 - PCB生产核心设备包括钻孔设备（全球市场规模14.7亿美元）、曝光设备（12.04亿美元）、检测设备（10.63亿美元）等 [9] - HDI板（高密度互联板）采用微盲埋孔技术，特点为高可靠性、高性能和高密度互联 [12] - 6层1阶/2阶HDI板结构差异显著，叠孔设计提升信号传输性能 [16] 激光钻孔技术分类与应用 - 机械钻孔适用于0.15mm以上孔径，激光钻孔适用于0.15mm以下孔径 [19] - 主流激光钻孔技术： - CO₂激光：加工效率高，适用于HDI板/IC载板/刚挠结合板 [20] - UV激光：冷加工特性，适用于柔性PCB/刚挠结合板 [20] - 超快激光（皮秒/飞秒）：非热熔加工，孔壁粗糙度≤0.1μm [40][43] - 基材吸收率差异：铜箔对UV吸收率高（>80%），玻纤对CO₂吸收率高（>60%） [23][27] 全球市场格局 - 2023年全球PCB激光钻孔设备市场规模9.17亿美元，CO₂激光占比超70% [46][48] - 区域分布：亚洲占76.6%（中国/日本/韩国主导），北美占12.1%，欧洲占9.6% [47] - 国际龙头三菱电机/ESI/Via Mechanics合计市占率超52% [50][51] 国产替代进展 - 大族数控覆盖CO₂/UV/超快激光全技术路线，最小加工精度达30μm [53][54] - 帝尔激光研发超快激光设备，目标5μm高精度加工 [53] - 英诺激光超精密钻孔设备效率达每秒8000-10000孔 [53] - 芯碁微装CO₂/UV激光钻孔机最小精度35μm，集成在线检测功能 [53][54]

行业与公司 - 行业：PCB（印刷电路板）设备行业，重点关注激光钻孔技术[1] - 公司：大族科技、帝尔激光、英诺激光、新希微装、天准科技、大族数控、新奇高科、鼎泰高科、东威科技、晶拓凯格精机、日联交城超声[2][12][15] 核心观点与论据 行业趋势 - AI 驱动服务器 PCB 需求激增，2024 年全球增速超 33%，占全球 PCB 产值约 1/7（730 多亿美元），中国占比 56%且预计提升[1][3] - PCB 板材向高多层板和 HDI（高密度互连）板材发展，增速更快[3] - 激光钻孔技术因 PCB 孔径微小化日益重要，HDI 板盲埋孔应用中钻孔设备投资占比超 20%且有望继续增加[1][4][5] - 超快激光技术应用比例加大，满足更小、更复杂材料的加工需求[5] 技术优势 - 激光钻机相比机械钻机优势：精度高（可处理 130 微米以下孔径，甚至 50 微米）、效率高（高阶 HDI 板材）、市场份额预计将提升甚至超过机械钻机[6][9] - 不同类型激光钻机适用场景： - CO2 激光：通用 HDI 板，市场份额超 70%[1][11] - UV 激光：柔性线路板，效率较低[7] - 超快激光：封装载板等高精度需求（50 微米孔径），未来增长潜力最大[8][9][11] 市场格局 - 激光钻孔设备市场规模约 10 亿美元，CO2 激光占比超 70%，超快激光增长潜力最大[1][11] - 市场集中在亚洲，国产替代机遇显现，大族数控等厂商加速布局全系列产品（CO2、UV、超快）[11] - 超快激光设备从测试转向批量生产，帝尔激光、英诺激光、星晶微装、天准科技等布局[12] 国产替代机遇 - PCB 激光钻孔设备国产替代处于初期阶段，供给格局有望重塑[13] - 推荐关注新技术路线及国产替代标的：大族科技、帝尔激光、英诺激光、新希微装、天准科技[2][13] 其他重要内容 PCB 载板发展趋势 - PCB 载板为高端产品，微孔孔径约 50 微米，超快激光钻孔设备逐渐成为主流[9] - 超快激光（飞秒/皮秒级别）优势：热效应小、加工质量高、效率高，适用于高阶 HDI 板材[9][10] 投资推荐思路 1. 核心标的：大族科技、新奇高科、鼎泰高科、东威科技（价格盈利弹性大）[15] 2. 激光钻孔新技术受益标的：帝尔激光、英诺激光、天准科技、大族科技、新奇高科[15] 3. PCB 景气扩散方向：检测标的及上下游环节（先进封装、电子装联），如晶拓凯格精机、日联交城超声[15]