股价及融资融券交易 - 9月24日公司股价上涨1.51% 成交额11.11亿元[1] - 当日融资买入1.70亿元 融资偿还1.10亿元 融资净买入5980.76万元[1] - 融资余额13.89亿元 占流通市值10.09% 超过近一年90%分位水平[1] - 融券余量2.81万股 融券余额34.06万元 超过近一年80%分位水平[1] 股东结构变化 - 截至6月30日股东户数7.93万户 较上期减少1.00%[2] - 人均流通股13144股 较上期增加1.01%[2] - 香港中央结算有限公司新进第九大流通股东 持股376.23万股[3] - 华夏创成长ETF退出十大流通股东之列[3] 财务表现 - 2025年1-6月营业收入26.39亿元 同比增长3.52%[2] - 归母净利润3073.58万元 同比减少14.12%[2] 公司基本情况 - 主营业务为电子元器件分销(91.59%)和芯片设计制造(8.06%)[1] - 成立日期2001年7月6日 上市日期2010年10月19日[1] - A股上市后累计派现2.79亿元 近三年累计派现0.00元[3]

利润分配方案 - 2025年半年度A股每股现金红利0.16元（含税）[1] - 股权登记日为2025年10月9日[1] - 除权（息）日为2025年10月10日[1]

公司财务表现 - 2025年上半年净利润增长得益于高端产品放量及降本增效 盈利能力大幅提升 [1] 行业发展机遇 - AI算力需求增长推动数字经济发展 带动半导体及通信行业持续增长 光模块等电子元器件和半导体设备市场规模上升 [1] - 光通信市场繁荣带动光通讯相关产品订单增长 氮化铝多层薄厚膜产品增长幅度较大 应用于高频高速光模块 AI智能和数据中心等新场景 [1] 产品与技术进展 - 氮化镓通信基站射频芯片与器件领域将进一步提升市场占有率 [1] - 碳化硅功率模块领域 晶圆工艺线由6英寸升级为8英寸并已通线 处于产品升级及客户导入阶段 [1] - 光通信器件外壳传输速率覆盖2.5Gbps至10Gbps 正配合客户研发3.2Tbps产品 [1] - 开发精密陶瓷零部件核心材料和配套金属化体系 陶瓷加热盘核心技术指标达国际水平并通过用户验证 2025年上半年新产品研发顺利推进 [1] 产能与项目建设 - 产能利用率维持较高水平 加快电子陶瓷外壳生产线项目建设 实现氮化铝陶瓷基板和消费电子陶瓷外壳产品快速增长 [1] - 氮化镓微波产品精密制造生产线及通信功放与微波集成电路研发中心建设项目变更地点后已开工 主体封顶 [1] - 第三代半导体工艺及封测平台建设项目延期至2027年10月 其他建设项目按计划推进 [1] 战略布局 - 子公司博威公司积极推进5G-A 6G 星链通信等新一代通信系统用射频芯片与器件关键技术研发 在相关领域储备技术并推进产品开发验证 [1]

财务表现与增长驱动 - 2025年上半年净利润显著增长，主要因高端产品放量和降本增效 [2] - 氮化铝多层薄厚膜产品实现快速增长，应用于AI智能和数据中心光模块 [4] - 电子陶瓷外壳产能利用率维持高位，氮化铝陶瓷基板及消费电子陶瓷外壳快速增长 [5] 技术研发与产品进展 - 光通信器件外壳传输速率覆盖2.5Gbps至1.6Tbps并全部量产 [5][6] - 3.2T光模块产品正配合客户研发 [5] - 碳化硅芯片晶圆线由6英寸升级8英寸，已通线并处于客户导入阶段 [3][9] - 精密陶瓷零部件（氧化铝/氮化铝）通过国产半导体设备验证并批量供货 [8] - 陶瓷加热盘技术指标达国际水平，实现关键零部件国产化 [8] 战略布局与市场拓展 - 子公司博威公司推进5G-A/6G/星链通信射频芯片关键技术研发 [7] - 聚焦第三代半导体氮化镓通信基站射频芯片，提升市场占有率 [3] - 光模块产品紧跟AI算力需求，适配数据中心等新场景 [4] 建设项目进展 - 氮化镓微波产品生产线项目主体已封顶，实施地点于2024年8月变更 [7] - 第三代半导体工艺及封测平台建设项目延期至2027年10月 [7] - 其他建设项目按计划推进 [7]

公司动态 - 公司将于2025年9月23日接受广发基金等机构调研 董事长陈奇星参与接待 [1] - 公司当前市值达541亿元 [1] 业务构成 - 2024年电子元器件业务收入占比69.04% 为主要收入来源 [1] - 新能源产品零组件业务收入占比30.79% 智能装备制造业务收入占比0.17% [1]

核心观点 - AI服务器与高端智能手机升级驱动特种电子布需求爆发 高端产品如LowCTE、LowDK-2和石英纤维布（Q布）因技术壁垒高和供给瓶颈 预计紧缺态势将持续至2026年 [2][3][8] - 2026年低介电电子布总需求预计达1.68亿米 其中Q布需求1685万米 对应市场规模约40亿元 LowCTE需求2640万米 市场规模亦有望超40亿元 [3][11][46] - 国产厂商如中材科技、菲利华、宏和科技等正加速技术突破和产能扩张 有望在供需错配期抢占市场份额 但高端织布机依赖进口（如日本JAT910型）和原材料配方仍是扩产瓶颈 [3][6][7] 产品升级路径 - 行业从LowDK-1向LowDK-2升级：LowDK-2介电常数降至4.2-4.3（低于LowDK-1的4.8） 介电损耗因子≤0.002 满足更高信号传输需求 [3][30][36] - 低热膨胀系数（LowCTE）布需求迫切：用于解决芯片封装翘曲问题 热膨胀系数降至2.8x10^-6（普通E-glass为5.4x10^-6） 智能手机渗透率提升将驱动需求 [3][31][36] - 石英纤维布（Q布）成为终极解决方案：介电常数3.7以下 介电损耗≤0.001 适用于1.6T交换机和英伟达Rubin架构 是超高速应用的关键材料 [3][32][36] 市场需求测算 - 算力GPU驱动低介电电子布需求：2025-2027年需求分别为9349万米、16848万米、23960万米 其中Q布需求从0增至7188万米 [11][43][45] - 交换机市场贡献增量：800G及以上交换机2025-2027年需求分别为2492万米、2848万米、3560万米 1.6T交换机采用Q布方案 [40][44][45] - LowCTE需求增长来自智能手机：假设苹果手机单台使用量从0.025米提升至0.1米 2026年LowCTE总需求达2640万米 [46][47] 供给端瓶颈 - 原材料配方壁垒高：LowDK系列需调整氧化物（如B2O3含量提升）和碱土金属比例 石英纤维需99.95%纯度石英砂 生产1亿米Q布需1万吨高纯石英砂 [6][48][85] - 生产工艺难度大：低介电电子纱融化温度比普通E-glass高100-150°C 石英纤维拉丝易断裂 织布需进口日本JAT910型织布机 单台月产仅0.7万米 [6][55][71] - 产能扩张受限：国内厂商截至2025年8月月产能超600万米 但LowDK-2和LowCTE 2026年预计仍存在供给缺口（LowDK-2缺574万米 LowCTE缺124万米） [7][8][86] 国产替代进展 - 中材科技：2025H1销售特种纤维布895万米 覆盖全品类 拟投资53.6亿元扩产9400万米产能 2026-2027年产能持续增长 [7][13][75] - 菲利华：具备石英纤维全产业链能力 是全球少数批量生产石英纤维的企业 若Q布需求放量 公司有望受益 [7][81][85] - 其他厂商：宏和科技定增扩产高性能电子纱 光远新材计划2026年量产LowCTE和Q布 国际复材已实现LDK二代产品量产 [77][78][79] 技术路线与竞争格局 - 海外厂商领先：日东纺NE-glass系列主导高端市场 技术覆盖LowDK至Q布 国内厂商正加速认证和量产 [30][74][36] - Q布依赖英伟达Rubin架构：2026年Rubin Ultra采用正交背板设计 预计带动Q布需求放量 但技术路线尚未完全确定 [38][43][86] - 价格趋势：2026年LowDK-2和LowCTE价格预计高于2025年（LowDK-2从150元/米升至160元/米 LowCTE从150元/米升至170元/米） [45][47][87]

行业投资与业务拓展动态 - 惠科股份与南充振庆产业发展投资基金共同成立南充惠科芯晶显示科技有限公司，注册资本22.23亿元人民币，惠科持股10.03%，业务涵盖半导体照明器件制造、半导体分立器件销售及集成电路芯片制造等[2][3][4] - 维信诺与工银资本等共同出资成立工融金投二号（苏州）股权投资基金合伙企业，出资额8.18亿元人民币，维信诺出资比例24.94%，专注于私募股权投资及资产管理活动[5][6] - 立讯精密通过旗下苏州联滔电子有限公司全资持股成立立滔精密智造（昆山）有限公司，注册资本2亿元人民币，业务包括电子元器件制造、计算机软硬件及外围设备制造[7][8][9] - 蓝思科技全资持股成立蓝思光电科技（长沙）有限公司，注册资本1亿元人民币，经营范围覆盖虚拟现实设备制造、电子元器件批发及光电子器件制造等[11][12] 公司业务结构与战略布局 - 立讯精密为苹果Air Pods第一大代工厂、iPhone第二大代工厂及Vision Pro头显独家供应商，2025年上半年消费电子业务营收977.99亿元人民币，占总营收78.55%，非苹果客户收入占比已达25%[10] - 蓝思科技在消费电子领域提供防护玻璃、金属中框及触控显示模块等产品，并布局人形机器人、AI眼镜/XR头显及智慧零售领域，提供从镜架到整机组装的全链条服务[12] 行业技术发展与论坛议题 - 集邦咨询计划于2025年10月30日在深圳举办显示产业论坛，议题包括MiP与COB技术对超高清显示发展的机会、玻璃基Micro LED显示技术创新、LED电影屏前景及近眼显示技术趋势等[13][14][15] - 论坛参与方包括雷曼光电、国星光电、TCL华星、晶能光电等企业，聚焦Micro LED、硅衬底GaN技术及AI在AR眼镜中的应用等前沿领域[14][15]

股价表现 - 9月23日股价下跌5.11%至16.35元/股 成交额4.54亿元 换手率3.27% 总市值135.70亿元 [1] - 连续4天累计下跌4.7% [1] 业务构成 - 真空灭弧室业务占比44.56% 为电力开关设备核心器件 [1] - 航空航天飞行器精密结构件占比13.28% 智能嵌入式计算机占比8.63% [1] - 新型电力及新能源成套设备占比6.78% 半导体封装及热管理用氮化物电子材料占比5.15% [1] - 大功率激光器射频电子管占比3.03% 其他业务合计占比18.56% [1] 机构持仓 - 诺安景鑫混合基金持有13.92万股 占基金净值4.71% 位列第八大重仓股 [2] - 该基金当日浮亏12.25万元 四日累计浮亏11.83万元 [2] - 基金规模3940.81万元 今年以来收益54.38% 近一年收益85.85% [2] 基金经理 - 李玉良累计任职10年204天 管理规模3940.75万元 [3] - 任职期间最佳回报197.09% 最差回报-86.55% [3]

AI 应用驱动 PCB 行业景气上行，PCB 材料迎来重大机遇 20250922 摘要 全球 PCB 市场持续增长，2024 年总产值达 736 亿美元，中国大陆占比 56%，为最大生产地区。多层板占比最高，HDI 多层板受益于电子产品 高密度化需求，预计 2023-2028 年全球 HDI 市场复合年均增长率达 8.7%，2028 年市场规模将达到 160 亿美元。 高性能 AIDC 用 PCB 应用于 AI 服务器、高速交换机和自动驾驶系统， 核心部件包括主板、电源背板等。英伟达 AI 服务器核心模组采用高多层 板，单机 PCB 价值达 8,000 至 10,000 美元。高频高速覆铜板需满足 10~50 Gbps 信号传输速度，对阻抗、信号分散和损耗性能有高要求。 高频高速电路板对介电常数（DK）和介质损耗常数（DF）要求极高， 理论上越低越好。服务器传输需要的 DK 值通常在 3.3 到 3.6 之间，DF 值在 0.002 到 0.004 之间。松下电工 M6 及以上型号覆铜板需满足上述 DK 和 DF 值。 碳氢树脂是高频高速覆铜板领域的热点材料，DK 小于 2.6，DF 小于 0.001，耐高温 ...

市场表现与指数动态 - 近端次新股指数连续三周回调，周度下跌0.62%[7] - 新股指数较上证指数偏离度下降至141.88%，近端次新股指数偏离度降至-3.74%[10] - 电子板块次新股领涨，平均涨幅4.60%，基础化工板块下跌1.14%[41] 交易活跃度与资金流动 - 次新板块交易升温，新股指数和近端次新股指数换手率分别上升2.67和3.94个百分点[17] - 次新板块净主动卖出28.66亿元，较前周减少12.16亿元[22] - 融资融券余额环比下降2.44%，汉邦科技融资融券余额占流通市值比例达12.19%[26] 解禁与新股上市 - 9月第4周预计8只次新股解禁，总规模188.59亿元，合合信息解禁市值108.35亿元[34] - 9月第3周沪深市场无新股上市，已招股未上市新股7家[36] - 2025年1-9月A/B类投资者单账户打满收益分别为675.55/618.04万元，沪市收益领先[38] 风险提示 - 新股申购中签率可能因网下投资者扩容而降低[55] - 网下投资者内部制度不完善可能带来合规风险[55]