公司上市与股价表现 - 天岳先进于8月20日在香港联交所主板挂牌上市 国际化战略迈出关键一步 [1] - 上市首日公司股价高开6.54% 报45.6港元 [1] - 成为两市唯一"A+H"上市的碳化硅衬底公司 [3] 技术实力与产业地位 - 公司是全球少数实现8英寸碳化硅衬底量产的企业 并率先实现2英寸到8英寸商业化 [3] - 2024年11月全球首发12英寸碳化硅衬底 实现重大技术突破 [3] - 半绝缘型产品连续五年位居全球前三 导电型产品2024年全球市占率跃升至22.8% 较2023年12%大幅提升 [6] - 国际排名前十的半导体企业大部分为公司客户 包括英飞凌和博世等龙头企业 [6] 研发体系与荣誉资质 - 建有国家地方联合工程研究中心和国家博士后科研工作站等多个研发平台 [6] - 先后获得山东省科技进步一等奖和国家科技进步一等奖 [6] - 被评为国家知识产权示范企业 国家单项冠军示范企业和国家专精特新小巨人重点企业 [6] 产业链与区域支持 - 槐荫区以天岳先进为龙头 集聚50余家链上企业形成材料-装备-设计-封测-应用闭环产业链 [5] - 成立规模1亿元的全市首支半导体产业引导基金 支持重点项目招引和企业扩产研发 [5] 资本运作与战略规划 - 港股募资部分用于海外产能建设 持续绑定海外龙头客户 [6] - 部分资金投入大尺寸产品研发 确保技术代际领先 [6] - 通过香港资本市场提升国际知名度 拓宽融资渠道 为技术研发和海外市场拓展提供资金支持 [6]

公司概况 - 西安奕斯伟材料科技股份有限公司科创板IPO申请成功过会，成为新"国九条"与"科创板八条"发布后首家未盈利过会企业 [2] - 公司主营12英寸硅片业务，中国大陆第一、全球第六，全球市占率约7% [2][3] - 截至2024年末，公司合并口径产能达71万片/月，月均出货量约52万片 [3] - 累计获得超百亿元融资，股东包括国家集成电路产业投资基金二期等近60家机构，IPO前估值达240亿元 [4] - 募资额高达49亿元，全部用于第二工厂建设 [4][6] 财务表现 - 2022至2024年归母净利润分别为-4.12亿元、-5.78亿元和-7.38亿元，三年累计亏损17.28亿元 [2][6] - 经营活动产生的现金流量净额持续流出，三年累计净流出近35亿元 [6] - 2024年折旧摊销费用高达9.31亿元，占当年成本的近一半 [6] - 西安两座工厂累计投资超过235亿元 [6] 产品与技术 - 测试片收入占比接近50%，外延片收入占比仅为16.75%，远低于国内竞争对手沪硅产业约40%的水平 [7] - 产品尚未应用于全球最先进制程芯片工艺（如3nm逻辑芯片） [7] - 核心技术指标如电阻率均匀性与国际友商存在差距 [7] - 关键设备依赖进口，供应链安全存在一定风险 [7] 行业背景 - 12英寸硅片市场长期被日本信越化学、SUMCO等五大海外巨头垄断，合计占据全球超80%的市场份额 [3] - SEMI等行业机构预测全球硅片价格仍有下行压力 [8] - 国内同行疯狂扩产，未来几年行业可能出现阶段性供过于求 [8] 管理层与战略 - 由"京东方之父"王东升掌舵，其另一家公司奕斯伟计算已向港交所递表 [2][4] - 公司预计在2027年实现盈利，但预测基于一系列理想化假设 [8] - 面临平衡规模扩张与盈利能力、摆脱对外部融资依赖等现实难题 [8]

公司融资与战略 - 成都中科卓尔智能科技集团有限公司完成数亿元B轮融资 由中银科创基金领投 多家机构跟投 财务顾问由中银国际提供 [2] - 融资资金将用于三大方向：提升130-250 nm石英掩模基板量产线良率 启动28-90 nm先进制程产品小批量验证 扩建洁净厂房与可靠性测试中心 [3] 公司技术与业务 - 公司深耕半导体光刻用石英掩模基板 已打通精密抛光 镀膜到核心装备的闭环研发 承担国家空白掩模版产业链攻关任务 [2] - 产品覆盖130-250 nm制程 28-90 nm新一代技术储备同步推进 [2] - 公司由中国科学院光电所杨伟博导带队创立 2018年诞生于成都 [2] 投资逻辑与行业背景 - 投资方看中公司在材料端的稀缺卡位 十余年产业沉淀及装备自研能力 高度契合国家高端制造自主化战略 [3] - 国家大基金三期落地 多地出台半导体材料专项政策 显示政府扶持决心 [3] - 中科卓尔用四年完成从实验室到产线的跨越 体现创业团队执行力 [3] - 中银科创基金通过投行加商行一体化服务 助力公司快速成为掩模基板龙头 [3]

配发结果 - 公司全球发售4774.57万股股份，其中公开发售占35%，国际发售占65% [1] - 每股发售价为42.8港元，全球发售净筹约19.38亿港元 [1] - 每手100股，预期H股将于2025年8月20日上午九时整在联交所开始买卖 [1] 认购情况 - 公开发售获2809.19倍认购 [1] - 国际发售获9.04倍认购 [1]

上市表现 - 天岳先进于8月20日在港挂牌上市 暗盘交易一度大涨28.5%至55港元 最终收报47.96港元 较发行价42.8港元上涨12.06% [1] - 每手100股 不计手续费一手盈利516港元 [1] - 暗盘交易最高价55港元 最低价45港元 振幅23.36% 成交量458.84万股 成交额2.18亿港元 [2] 公司业务与行业地位 - 公司专注于碳化硅衬底研发与产业化超过14年 是全球碳化硅衬底制造商前三强 按2024年碳化硅衬底销售收入计 [1] - 公司是国内首批实现半绝缘型碳化硅衬底产业化的企业 并进一步实现导电型碳化硅衬底产业化 [1] - 量产衬底尺寸从2英寸迭代至8英寸 2024年推出业内首款12英寸碳化硅衬底 [1] 财务与估值指标 - 公司总市值228.99亿港元 市盈率(TTM)148.94倍 静态市盈率117.55倍 [2] - 市净率3.941倍 总股本4.77亿股 流通股4774.57万股 流通市值22.9亿港元 [2] - 换手率9.61% 委比45.52% [2]

技术突破 - 九峰山实验室成功开发6英寸磷化铟基PIN结构探测器和FP结构激光器的外延生长工艺 关键性能指标达到国际领先水平[1] - 依托国产MOCVD设备与磷化铟衬底技术 首次实现6英寸磷化铟光芯片规模化制备基础[1] - 实验室在全球首次实现8英寸硅基氮极性氮化镓高电子迁移率材料制备 支撑下一代通信和自动驾驶技术[2] 产业影响 - 6英寸工艺突破使国产光芯片成本降至3英寸工艺的60%到70% 显著增强市场竞争力[1] - 联合云南鑫耀实现6英寸高品质磷化铟单晶片产业化关键技术突破 量产在即[2] - 技术填补国内空白 标志中国在高端化合物半导体领域进入全球第一梯队[2] 市场需求 - 磷化铟光电子市场规模2027年将达56亿美元 年复合增长率达14%[1] - 光通信 激光雷达 太赫兹通信等领域对磷化铟需求呈现爆发式增长[1] - 美国Coherent公司2024年3月已建立全球首个6英寸磷化铟晶圆工厂 大幅降低光电器件成本[2] 产业链发展 - 实现全链路技术突破 促进我国化合物半导体产业链协同发展[2] - 为产业链自主可控奠定基础 推动国产化进程[2] - 磷化铟材料产业化长期受限于3英寸工艺瓶颈 成本高昂制约下游应用发展[1]

公司客户构成 - 公司半导体材料领域客户主要为大型封装测试厂商 [2] 商业信息披露 - 公司基于商业保密原则不便披露具体客户信息 [2]

核心财务表现 - 2025年上半年营业收入4.91亿元同比下降3.2% 归母净利润1.06亿元同比下降18.7% 扣非归母净利润7357万元同比下降19.5% [1][2] - 第二季度营业收入2.6亿元同比下降4.5% 归母净利润5695万元同比下降23.1% 扣非归母净利润3930万元同比下降27.2% [2] - 经营活动现金流量净额1.46亿元同比大幅增长97.11% 但总资产52.91亿元较上年度末下降1.43% [2] 历史业绩趋势 - 2023年营业收入9.6亿元 归母净利润2.5亿元 2024年营业收入增长至9.95亿元但归母净利润下降至2.3亿元 [3] - 2024年营业收入同比增长3.7% 但归母净利润同比下降8.37% 扣非净利润同比下降1.2% [4] - 归属于上市公司股东的净资产从2023年末41.48亿元增长至2024年末43.42亿元 [4] 业务结构分析 - 主力产品8英寸硅片销量同比大涨60%且保持高开工率 但利润持续下滑 [4] - 刻蚀设备用硅材料毛利率稳定 半导体硅片业务受功率半导体市场影响价格压力显著 [6] - 参股公司山东有研艾斯12英寸硅片产能处于爬坡期 亏损扩大拉低投资收益 [6] 行业环境挑战 - 半导体材料行业整体增速放缓 下游厂商压价压缩利润空间 新竞争者增加加剧市场竞争 [5] - 全球半导体市场呈现结构性分化：AI驱动存储芯片/逻辑芯片需求攀升 功率半导体受汽车电子/工业市场需求不振影响景气度低迷 [5] - 消费电子类元器件价格普跌 企业为抢订单被动降价保份额 [5] 战略布局动向 - 2025年3月收购日本企业DG Technologies 70%股权获取半导体核心零部件加工技术 [8] - 2025年8月投入4833万元超募资金建设8英寸区熔硅单晶研发项目 进军高压大功率器件市场 [8] - 公司核心业务为半导体硅材料 产品包括6-8英寸硅抛光片、刻蚀设备用硅材料及高端区熔硅单晶 [8]

股价表现与交易数据 - 8月19日股价下跌7.72% 成交额5.94亿元 换手率6.75% 总市值167.76亿元 [1] - 当日主力资金净流出6702.25万元 占成交额0.11% 行业排名138/165 连续2日减仓 [4] - 近5日主力净流出8496.39万元 近10日转为净流入2328.95万元 [5] - 主力持仓占比4.42% 筹码分布非常分散 无控盘现象 [5] 公司业务与市场地位 - 主要从事半导体硅外延片研发生产销售 核心产品为8吋及以下外延片 用于功率器件和模拟芯片 [2] - 入选工信部国家级专精特新小巨人企业 专注于细分市场且创新能力强 [2] - 海外营收占比达85.40% 受益人民币贬值 [3] - 主营业务收入构成：硅外延片96.34% 硅材料3.00% 其他0.66% [7] 财务表现与股东结构 - 2025年第一季度营业收入2.80亿元 同比增长12.47% 归母净利润1920.76万元 同比增长5.15% [7] - A股上市后累计派现3.32亿元 [8] - 股东户数1.65万户 较上期增加4.05% 人均流通股20580股 减少3.89% [7] - 嘉实上证科创板芯片ETF退出十大流通股东 [8] 技术分析与行业属性 - 筹码平均交易成本21.27元 近期快速吸筹 股价运行区间为压力位28.28元至支撑位23.00元 [6] - 所属申万行业为电子-半导体-半导体材料 概念板块包括比亚迪概念、半导体、专精特新等 [7]

瑞财经 吴文婷近日，成都中科卓尔智能科技集团有限公司（以下简称"中科卓尔"）已完成B轮领投方资金交割。 据了解，本轮融资由中银国际投资发起，旗下科技创新协同发展母基金（以下简称"中银科创基金"）领投，资金将重点解决半导体光刻用石英掩模基板核心 工艺研发及国产化关键产线建设资金需求，加速突破量产瓶颈。多家跟投机构亦在快速推进中，合计B轮融资规模数亿元。 公开资料显示，中科卓尔成立于2018年，由中科院光电所杨伟博导领衔组建。 公司突破了半导体掩模版基板精密抛光与镀膜关键技术，具备从工艺到核心设备的研发生产能力，并承担了国家半导体空白掩模版产业链攻关项目。其主要 产品覆盖130-250nm制程半导体/显示用空白掩模版（28-90nm产品正在积极储备研发）及相关核心设备。 ...