技术储备与知识产权 - 公司产品已量产用于2YY层NAND Flash存储芯片、先进际代DRAM存储芯片和先进制程逻辑芯片 [1] - 更先进制程NAND Flash存储芯片、更先进际代DRAM存储芯片以及更先进制程逻辑芯片的12英寸硅片均已在主流客户验证 [1] - 截至2025年6月末，公司已申请境内外专利合计1,843项，其中80%以上为发明专利 [1] - 截至2025年6月末，公司已获得授权专利799项，其中70%以上为发明专利 [1] - 公司相应专利均围绕12英寸硅片，是中国大陆12英寸硅片领域拥有已授权境内外发明专利最多的厂商 [1] 产能建设与规划 - 公司50万片/月产能的第一工厂于2023年达产 [1] - 募投项目的第二工厂已于2024年正式投产，计划2026年达产 [1] - 截至2024年末，通过技术革新和效能提升，第一工厂产能已从50万片/月提升至60万片/月以上 [1] - 截至2024年末，公司合并口径产能已达到71万片/月，全球12英寸硅片产能占比约7% [1] - 预计至2026年，第一和第二两个工厂合计可实现120万片/月产能 [1] - 公司未来会根据市场情况决定是否进一步扩产 [1]