新股申购基本信息 - 2023年11月7日共有2只新股进行申购，分别为创业板的南网数字和科创板的恒坤新材 [1] - 南网数字申购代码为301638，发行市盈率为32.22倍，申购价格为5.69元，单一账户申购上限为47500股 [1] - 恒坤新材申购代码为787727，发行市盈率为71.42倍，申购价格为14.99元，单一账户申购上限为10500股 [1] 南网数字发行与业务 - 南网数字本次发行股份总量为4.77亿股，其中网上发行量为4769.45万股 [1] - 公司拟募资金额为27.14亿元 [1] - 公司主营业务是为电力能源等行业客户提供数字化建设综合解决方案 [1] 恒坤新材发行与业务 - 恒坤新材本次发行股份总量为6739.79万股，其中网上发行量为1078.35万股 [1] - 公司拟募资金额为10.10亿元 [1] - 公司产品主要应用于先进NAND、DRAM存储芯片与90nm技术节点及以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节，是集成电路晶圆制造的关键材料 [1]

当日大宗交易概况 - 11月17日大宗交易平台共发生3笔成交，合计成交量43.90万股，成交金额3178.80万元 [1] - 3笔交易的成交价格均为72.41元，相对当日收盘价80.45元折价9.99% [1] - 机构专用席位出现在其中2笔交易的买方或卖方，合计成交金额2968.81万元，净买入2968.81万元 [1] 近期市场表现与资金流向 - 当日公司收盘价为80.45元，上涨5.49%，日换手率为3.20%，成交额为10.80亿元 [2] - 当日主力资金净流入4410.55万元，近5日该股累计上涨15.71%，近5日资金合计净流入2.70亿元 [2] - 近3个月内该股累计发生19笔大宗交易，合计成交金额为2.20亿元 [2] 融资交易情况 - 公司最新融资余额为9.58亿元，近5日增加1207.85万元，增幅为1.28% [2] 详细交易数据 - 第一笔成交30.00万股，金额2172.30万元，买方为机构专用，卖方为招商证券北京建国路营业部 [3] - 第二笔成交11.00万股，金额796.51万元，买方为机构专用，卖方为招商证券北京建国路营业部 [3] - 第三笔成交2.90万股，金额209.99万元，买方为国投证券河源分公司，卖方为招商证券北京建国路营业部 [3]

项目投资 - 公司控股子公司计划建设年产180万片12英寸重掺衬底片项目 总投资约22.62亿元 [1] - 项目建设周期约60个月 将分阶段进行 预计每年投入约3.5亿元 [1] - 项目完成后 公司将新增年产180万片12英寸重掺衬底片的产能规模 [1] 战略目标 - 本项目旨在满足高端功率器件市场需求 [1] - 项目旨在提升公司综合竞争力 [1]

投资评级 - 报告对江丰电子的投资评级为“买入”，并予以“维持” [6] 核心观点 - 江丰电子在超高纯金属溅射靶材领域引领自主可控，已成为中芯国际、台积电、SK海力士等国内外知名厂商的重要供应商 [6] - 公司拟通过定增募资19.5亿元，投资静电吸盘、超高纯金属靶材等项目，旨在突破静电吸盘关键材料技术瓶颈，解决“卡脖子”难题 [4][6] - 半导体零部件业务营收快速增长，2024年该业务营收8.87亿元，同比增长55.53%，营收占比达24.6%；2025年上半年营收4.59亿元，占比约22% [6] - 公司维持2025-2027年盈利预测，预计营业总收入分别为45.56亿元、57.49亿元、73.46亿元，归母净利润分别为5.17亿元、6.70亿元、9.23亿元 [5][6] 财务数据与预测 - 2024年营业总收入为36.05亿元，同比增长38.6%；归母净利润为4.01亿元，同比增长56.8% [5] - 2025年前三季度营业总收入为32.91亿元，同比增长25.4%；归母净利润为4.01亿元，同比增长39.7% [5] - 预测2025年每股收益为1.95元，对应市盈率为45倍；预测2026年每股收益为2.52元，对应市盈率为34倍 [5] - 公司毛利率保持稳定，预测2025-2027年毛利率在28.5%-28.9%之间；净资产收益率（ROE）呈现上升趋势，从2025年预测的10.5%提升至2027年的14.7% [5] 业务进展与行业地位 - 江丰电子连续多年被评为“中国半导体材料十强企业”，2021年获得国家技术发明二等奖，2022年获评“制造业单项冠军示范企业” [6] - 公司掌握了半导体用超高纯钽、铜、钛、铝靶材的多项关键技术，产品覆盖先进制程、成熟制程和特色工艺领域 [6] - 根据QYResearch研究，2030年全球晶圆静电吸盘市场规模预计将达到24.24亿美元，目前该市场主要由美日企业占据，国产化率不足10% [6] - 公司半导体零部件产品种类超过4万种，已在物理气相沉积、化学气相沉积、刻蚀等半导体核心工艺环节得到广泛应用 [6]

投资评级 - 维持"买入"评级 [8][13] 核心观点 - 半导体业务加速成长，业绩实现同环比高增 [1][6] - 公司是国内半导体材料龙头，CMP抛光材料放量，YPI、PSPI产业化突破，高端光刻胶稳步推进，七大技术平台构筑宏伟蓝图 [13] - 预计2025-2027年归母净利润分别为7.14亿元、9.42亿元、11.86亿元，对应当前股价市盈率分别为46倍、35倍、27倍 [13] 财务业绩表现 - 2025年第三季度实现营业收入9.67亿元，同比增长6.57%；归母净利润2.08亿元，同比增长31.48%；扣非净利润2.01亿元，同比增长36.87%；毛利率53.67%，同比增长5.10个百分点 [2][6] - 2025年前三季度实现营业收入26.98亿元，同比增长11.23%；归母净利润5.19亿元，同比增长38.02%；扣非净利润4.95亿元，同比增长44.02%；毛利率50.82%，同比增长4.37个百分点 [2][6] 半导体业务表现 - 2025年前三季度半导体板块业务（含半导体材料及集成电路芯片设计应用）实现主营业务收入15.34亿元，同比增长41.27%，收入占比提升至57% [13] - CMP抛光垫前三季度营收7.95亿元，同比增长52%；单三季度营收3.2亿元，同比增长42%，环比增长25% [13] - CMP抛光液/清洗液前三季度营收2.03亿元，同比增长45%；单三季度营收0.84亿元，同比增长33%，环比增长33% [13] - 显示材料业务前三季度营收4.13亿元，同比增长47%；单三季度营收1.43亿元，同比增长25%，环比略增 [13] 新产品进展 - 光刻胶业务超过10款产品进入加仑样测试，数款重点型号在2025年第四季度全力冲刺订单 [13] - 潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线已具备批量化生产及供货能力 [13] - 潜江二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线将于2025年第四季度转入试运行阶段 [13] - 临时键合胶、半导体封装PI部分型号已在客户端批量供货，其他型号在国内主流封测厂等客户验证导入持续进行 [13] 财务预测指标 - 预计2025年每股收益0.75元，2026年1.00元，2027年1.25元 [19] - 预计2025年净资产收益率13.7%，2026年15.3%，2027年16.1% [19] - 预计2025年净利率17.7%，2026年20.3%，2027年21.6% [19] - 预计2025年资产负债率21.4%，2026年18.9%，2027年15.0% [19]

公司业务与定位 - 公司主要从事光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售，产品应用于先进NAND、DRAM存储芯片与90nm技术节点及以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节 [1] - 公司是境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一，客户涵盖多家中国境内领先的12英寸集成电路晶圆厂，已实现境外同类产品替代 [1] - 公司是境内少数具备光刻材料与前驱体材料量产能力的企业之一，SOC、BARC、KrF光刻胶、i-Line光刻胶以及TEOS均已实现量产供货，成功填补多项国内空白、打破国外垄断 [2] 公司发展历程与产品进展 - 公司于2014年确定以集成电路领域关键材料为业务转型战略方向，2018年起开始自主研发与产业化应用 [2] - 2022年至2024年公司自产产品收入的复合增长率达66.89% [2] - 在光刻材料领域，ArF光刻胶、SiARC、TopCoating等已进入客户验证流程，ArF浸没式光刻胶已通过验证并小规模销售 [2] - 在前驱体材料领域，公司自产硅基前驱体材料以TEOS为主，正在开发其他硅基与金属基前驱体材料，已有超过5款前驱体材料在研发或验证过程中 [3] 行业市场前景 - 境内光刻材料整体市场规模从2019年53.7亿元增长至2023年121.9亿元，年复合增长率达22.7%，预计2028年增长至319.2亿元，年复合增长率达21.2% [3] - 境内前驱体材料市场规模从2019年24.2亿元增长至2023年54.4亿元，年复合增长率为22.4%，预计2028年达到179.9亿元，年复合增长率为27.0% [3] - 其中，硅基前驱体市场规模预计从2023年25.6亿元增长至2028年72.6亿元，年复合增长率为23.2%，金属基前驱体预计从2023年26.9亿元增长至2028年103.4亿元，年复合增长率为30.9% [3] 公司财务业绩 - 公司2022年、2023年、2024年分别实现营业收入3.22亿元、3.68亿元、5.48亿元，同比增速依次为127.93%、14.28%、49.01% [4] - 公司2022年、2023年、2024年实现归母净利润1.01亿元、0.90亿元、0.97亿元，同比增速依次为234.91%、-10.95%、7.87% [4] - 根据公司管理层初步预测，公司2025年1~9月营业收入较上年同期增长12.48%至27.82%，归母净利润较上年同期减少11.48%至2.92% [4] 首次公开发行(IPO)情况 - 公司本轮IPO共发行新股6740万股，共募集10.1亿元 [4] - 公司IPO募投资金拟投入2个项目，其中集成电路前驱体二期项目投资总额5.19亿元，集成电路用先进材料项目投资总额9.09亿元 [4] - 公司发行价为14.99元/股，在科创板中处于中等偏低水平 [5]

公司融资历史与最新进展 - 湖南普照信息材料有限公司于2025年11月13日完成B+轮融资，投资方包括农银投资和湖南高速基金，具体融资金额未披露[1] - 公司在2025年2月16日完成了B轮融资，融资金额为7.4亿人民币，投资方阵容强大，包括鲲鹏国鑫投资、湖南能源集团、深创投、江丰电子、兴湘集团、湘江国投、同创普润资本、湖南国创产业投资、国调基金、深创投、渝富控股等多家机构[2] - 公司更早的融资轮次包括：2024年1月11日的A轮融资（投资方包括屋兴投资、成都科创投集团、大有数字、长投控股），2017年3月26日的Pre-A轮融资（投资方为财信产业基金），以及2016年3月1日的成體融资（投资方包括湖南国投、湖南能源集团），这些轮次的金额均未披露[2] 公司业务与市场地位 - 公司成立于2003年，是国内唯一一家从事高水平大尺寸掩模基板材料研发、生产与销售的专业厂家[2] - 公司在国外技术封锁压力下，通过近二十年生产实践和自主研发，掌握了掩模基板生产的核心技术[2] - 公司已先后完成100多个型号产品的开发认证及量产销售，产品得到国内外多家用户广泛使用[2] 产品技术与产业链定位 - 公司生产的掩模基板通过光刻制版工艺制作成光掩模版，是半导体和平板显示产业链中不可或缺的上游材料[2] - 高端光掩模版和掩模基板是国内集成电路产业材料的“卡脖子”环节，目前国产化率较低，未来存在广阔的进口替代空间[2]

公司股价与交易表现 - 11月17日公司股价收于80.45元，单日上涨5.49% [1] - 当日发生3笔大宗交易，合计成交量43.9万股，成交总金额3178.8万元 [1] - 3笔大宗交易成交价格均为72.41元，相对当日收盘价均出现9.99%的折价 [1] - 近3个月内公司累计发生19笔大宗交易，合计成交金额达2.2亿元 [1] 资金流向与近期走势 - 公司股票近5个交易日累计上涨15.71% [1] - 近5个交易日主力资金合计净流入2.75亿元 [1] - 在当日大宗交易中，有两笔交易的买方为机构专用席位，合计买入41万股，金额2968.81万元 [1]

公司研发进展 - 三安光电的12英寸碳化硅衬底目前尚处于研发阶段 [1] - 公司已成功生产出12英寸碳化硅衬底的工程样品 [1] - 后续工作重点包括继续进行设备调试、提升产品良率及优化产品性能 [1]

根据提供的研报内容，报告主要跟踪了长江金工团队已发布的几款主动量化策略产品的近期表现，并未详细阐述这些策略背后具体的量化模型或量化因子的构建思路、过程和公式。报告内容侧重于策略的业绩回顾和市场表现跟踪。 量化模型与构建方式 1. **模型名称**： 央国企高分红30组合[15] * **模型构建思路**： 该组合是红利系列产品之一，属于主动量化策略，遵循“自上而下”的选股逻辑，旨在透过洞察和提炼行业、主题核心要点和逻辑，为量化模型输入清晰的选股思路[14] * **模型具体构建过程**： 报告未提供此模型的具体构建细节、选股标准或公式 2. **模型名称**： 攻守兼备红利50组合[15] * **模型构建思路**： 该组合是红利系列产品之一，属于主动量化策略，遵循“自上而下”的选股逻辑[14] * **模型具体构建过程**： 报告未提供此模型的具体构建细节、选股标准或公式 3. **模型名称**： 电子均衡配置增强组合[15] * **模型构建思路**： 该组合是行业增强系列产品，聚焦电子板块，属于主动量化策略，遵循“自上而下”的选股逻辑[14][15] * **模型具体构建过程**： 报告未提供此模型的具体构建细节、选股标准或公式 4. **模型名称**： 电子板块优选增强组合[15] * **模型构建思路**： 该组合是行业增强系列产品，聚焦电子板块，属于主动量化策略，遵循“自上而下”的选股逻辑，并特别聚焦迈入成熟期的细分赛道龙头企业[14][15] * **模型具体构建过程**： 报告未提供此模型的具体构建细节、选股标准或公式 模型的回测效果 1. **央国企高分红30组合**： 本周未能跑赢中证红利全收益[7][16][22] 2. **攻守兼备红利50组合**： 本周未能跑赢中证红利全收益[7][16][22]；2025年年初以来相对中证红利全收益超额约7.17%，在全部红利类基金产品中绝对收益分位约34%[22] 3. **电子均衡配置增强组合**： 本周实现正超额，周度超额约1.86%，周度收益跑至主动科技型基金产品约26%分位[7][32] 4. **电子板块优选增强组合**： 本周实现正超额，周度超额约1.62%，周度收益跑至主动科技型基金产品约28%分位[7][32] 量化因子与构建方式 （报告未涉及具体的独立量化因子构建内容） 因子的回测效果 （报告未涉及具体的独立量化因子测试结果）