公司融资历史与最新进展 - 湖南普照信息材料有限公司于2025年11月13日完成B+轮融资，投资方包括农银投资和湖南高速基金，具体融资金额未披露[1] - 公司在2025年2月16日完成了B轮融资，融资金额为7.4亿人民币，投资方阵容强大，包括鲲鹏国鑫投资、湖南能源集团、深创投、江丰电子、兴湘集团、湘江国投、同创普润资本、湖南国创产业投资、国调基金、深创投、渝富控股等多家机构[2] - 公司更早的融资轮次包括：2024年1月11日的A轮融资（投资方包括屋兴投资、成都科创投集团、大有数字、长投控股），2017年3月26日的Pre-A轮融资（投资方为财信产业基金），以及2016年3月1日的成體融资（投资方包括湖南国投、湖南能源集团），这些轮次的金额均未披露[2] 公司业务与市场地位 - 公司成立于2003年，是国内唯一一家从事高水平大尺寸掩模基板材料研发、生产与销售的专业厂家[2] - 公司在国外技术封锁压力下，通过近二十年生产实践和自主研发，掌握了掩模基板生产的核心技术[2] - 公司已先后完成100多个型号产品的开发认证及量产销售，产品得到国内外多家用户广泛使用[2] 产品技术与产业链定位 - 公司生产的掩模基板通过光刻制版工艺制作成光掩模版，是半导体和平板显示产业链中不可或缺的上游材料[2] - 高端光掩模版和掩模基板是国内集成电路产业材料的“卡脖子”环节，目前国产化率较低，未来存在广阔的进口替代空间[2]