台积电2纳米制程泄密事件 - 全球晶圆代工龙头台积电2纳米制程机密遭泄露，流向东京威力科创（TEL）公司，引发台日芯片竞争关注 [1] - 涉案工程师通过居家办公使用公司笔电登入内网，以个人手机拍摄700多张及近300张制程技术照片，规避数位监控 [2] - 台积电通过内部监控发现档案接触异常后启动调查，向高检署提出告诉，3名员工因违反《安全法》被声押禁见 [2] 台积电技术保护与行业观点 - 公司董事长魏哲家强调，当前技术复杂度极高，非1人至100人可窃取或复制，工序涉及一两百至一两千道流程 [1] - 前台积电工程师指出，芯片制造需跨部门协作，即使获取设计端资料也难以在产线端实现 [1] - 公司保密措施严格，包括厂区手机仅限内网、数据列管及监控系统追踪异常 [1] 事件影响与行业背景 - 此次泄密非台积电首次遭遇机密外泄，但公司技术壁垒仍被认为难以被完全复制 [1] - 案件凸显半导体行业技术竞争激烈，核心制程安全成为焦点 [1]

行业观点及投资建议 - 工业及汽车下游补库带动BCD Analog需求增长，二季度及下半年晶圆代工产能利用率有望持续提升[2] - 行业获"增持"评级，头部Fab业绩增长受益于产能利用率改善及在地化生产趋势[1][2] 中芯国际25Q2业绩 - 营收22.09亿美元，同比+16.2%，环比-1.7%，高于指引（指引环比-4~6%）[2] - 毛利率20.4%，同比+6.5pcts，环比-2.1pcts，超指引上限（指引18~20%）[2] - 产能利用率92.5%，环比提升2.9pcts[2] - 25Q3指引：营收环比+5~7%，毛利率区间18~20%[2] 华虹半导体25Q2业绩 - 营收5.66亿美元，同比+18.3%，环比+4.7%，接近指引上限（5.5-5.7亿美元）[3] - 毛利率10.9%，同比+0.4pcts，环比+1.7pcts，超指引上限（指引7~9%）[3] - 等效8英寸产能44.7万片/月，出货130.5万片，同比+18%，环比+6%[3] - 产能利用率108.3%，环比+5.6pcts[3] - 25Q3指引：营收中值环比+11.3%（6.2~6.4亿美元），毛利率中值环比+0.1pcts（10~12%）[3] 行业景气度分析 - 2025年智能手机、PC/笔电、服务器等终端市场恢复年增长，车用及工控库存修正后需求回补[4] - 成熟制程产能利用率预计小幅增长至75%以上[4] - 中芯国际8寸及12寸产能利用率一季度增长4.1%，达90%以上[4] - 中芯国际及华虹半导体25Q2产能利用率分别达92.5%、108.3%[4]

行业投资评级 - 行业评级为"增持"，认为晶圆代工行业在工业及汽车需求修复下将迎来业绩增长 [5] 核心观点 - 工业及汽车需求修复推动晶圆代工产能利用率持续改善，叠加在地化生产趋势确立，头部晶圆厂有望实现业绩增长 [2] - 国内先进制程工艺持续迭代，AI芯片有望逐步转向国内晶圆代工，中芯国际、华虹半导体作为布局先进制程的核心资产将迎来国产替代空间 [5] - 2025年智能手机、PC/笔电、服务器等终端市场出货恢复增长，车用、工控库存修正后出现回补需求，成熟制程产能利用率将小幅增长至75%以上 [5] 公司业绩表现 中芯国际 - 25Q2营收22.09亿美元（同比+16.2%，环比-1.7%），高于指引（指引环比-4~6%） [5] - 25Q2毛利率20.4%（同比+6.5pcts，环比-2.1pcts），高于指引上限（18~20%） [5] - 25Q2产能利用率92.5%（环比+2.9pcts），25Q3预计营收环比+5~7%，毛利率区间18~20% [5] 华虹半导体 - 25Q2营收5.66亿美元（同比+18.3%，环比+4.7%），接近指引上限（5.5-5.7亿美元） [5] - 25Q2毛利率10.9%（同比+0.4pcts，环比+1.7pcts），高于指引上限（7~9%） [5] - 25Q2等效8英寸产能44.7万片/月，出货130.5万片（同比+18%，环比+6%），产能利用率108.3%（环比+5.6pcts） [5] - 25Q3预计营收6.2~6.4亿美元（中值环比+11.3%），毛利率区间10~12%（中值环比+0.1pcts） [5] 行业景气度 - 中芯国际8寸及12寸产能利用率一季度增长4.1%，达90%以上 [5] - 中芯国际及华虹半导体25Q2产能利用率分别达92.5%、108.3% [5] - 工业及汽车补库推动BCD Analog需求增长，下半年产能利用率有望持续提升 [5]

核心观点 - 本土晶圆代工双雄中芯国际和华虹半导体2025年上半年业绩表现亮眼，营收、毛利、毛利率均实现显著增长 [1] - 两家公司产能利用率大幅提升，中芯国际从85.2%提升至92.5%，华虹8英寸产能利用率达108.3% [1][10][11] - 中芯国际12英寸晶圆收入占比76%，华虹12英寸收入占比从48.7%提升至59%，显示大尺寸晶圆业务快速发展 [10][11] - 模拟与电源管理芯片需求增长显著，中芯国际该领域收入环比增长超两成，华虹同比增长59.3% [4][6] - 汽车电子成为重要增长点，中芯国际工业与汽车收入占比提升至10.6%，华虹该领域收入同比增长16.7% [3][8] 财务表现 中芯国际 - 2025Q2营收22.09亿美元(同比+16.2%)，毛利4.5亿美元(同比+69.7%)，毛利率20.4%(同比+6.5pct) [1] - 上半年营收44.56亿美元(同比+22.0%)，毛利率21.4%(同比+7.6pct)，资本开支33.01亿美元 [1] - Q2经营开支2.99亿美元(同比+68.1%)，研发开支1.82亿美元(环比+22.2%) [10][11] 华虹半导体 - 2025Q2营收5.661亿美元(同比+18.3%)，毛利率10.9%(同比+0.4pct)，经营性现金流7952万美元(同比+19.2%) [1] - Q2资本开支4.077亿美元，其中3.764亿用于华虹制造 [12][13] 业务结构 收入分布 - 中芯国际：中国区84.1%(同比+3.8pct)，美国区12.9%，欧亚区3.0% [3][4] - 华虹半导体：中国区83.0%(同比+21.8%)，北美9.4%(同比+13.2%) [5] 应用领域 - 中芯国际：智能手机25.2%、电脑与平板15.0%、消费电子41.0%、工业与汽车10.6% [3][4] - 华虹半导体：消费电子63.1%(同比+19.8%)、工业及汽车22.8%(同比+16.7%) [8] 技术平台 - 中芯国际：12英寸晶圆占比76.1%，8英寸23.9% [4] - 华虹半导体：功率器件29.5%、模拟与电源管理28.5%(同比+59.3%)、嵌入式非易失性存储器24.9% [6] 产能与研发 - 中芯国际Q2销售晶圆239万片(同比+13.2%)，8英寸收入环比+7%，12英寸占比76% [10] - 华虹12英寸收入3.338亿美元(同比+43.2%)，占比提升至59%，8英寸收入2.323亿美元(同比-5.4%) [11] - 中芯国际Q2研发投入1.82亿美元(环比+22.2%)，华虹研发工程片开支增加 [10][12] 未来展望 - 中芯国际Q3收入指引环比+5%-7%，毛利率18%-20%，预计四季度需求可能放缓 [15] - 华虹预计Q3收入6.2-6.4亿美元，毛利率10%-12% [15] - 中芯国际表示整体产能仍供不应求，华虹强调将推进无锡12英寸产线产能爬坡 [15][16]

财务业绩 - 2025年第二季度销售收入5.661亿美元 同比增长18.3% 环比增长4.6% [2] - 第二季度毛利率10.9% 超出公司指引 [2] - 母公司拥有人应占利润800万美元 同比上升19.2% 环比大幅上升112.1% [2] 业绩指引 - 预计第三季度销售收入6.2亿美元至6.4亿美元 [2] - 预计第三季度毛利率10%至12% [2] 战略布局 - 公司坚持特色工艺技术壁垒建设 在关键技术平台实现突破并丰富产品组合 [2] - 无锡12英寸新产线稳步推进产能爬坡 将实现产能规模到技术生态的全面升级 [2] - 协同国内外战略客户需求 秉持国际化开放发展战略 扩大全球客户群体 [2] - 积极布局战略规划 提升在晶圆代工行业的优势地位 [2] 行业环境 - 半导体市场呈现需求分化态势 [2]

台积电2纳米制程泄密事件 事件概述 - 台积电2纳米制程技术遭内部员工泄密，上千张机密照片外流至日本半导体公司Rapidius股东TEL [2] - 涉案人员包括1名离职转任TEL的陈姓工程师及2名在职吴姓工程师，通过手机拍摄屏幕方式窃取资料 [2][7] - 泄密行为持续约1年，双方在竹科星巴克交接资料，检调监控后于咖啡店逮捕部分涉案人员 [2][3] 泄密手法与发现过程 - 涉案工程师利用居家办公配发的内网笔电，以手机直接拍摄屏幕（照片含反光痕迹）而非下载档案，规避系统监测 [2][3] - 台积电通过内网监控发现异常：工程师频繁在3分钟内登入查看2纳米机密资料，且职级与访问权限不匹配 [3][7] - 公司反向追踪登录记录锁定9名可疑员工，其中3人因拍摄700多张、300张及大量试产资料被开除并移送法办 [3][7] 涉案人员背景 - 主嫌陈姓工程师为国立大学硕士，曾在台积电任职8年，参与5/3纳米缺陷改善部门，2022年底被TEL挖角 [7][8] - 其他涉案工程师多为国立大学硕士背景，部分属20厂2纳米试产团队或研发中心人员 [7] - TEL涉事主管同样有台积电任职经历，显示行业挖角竞争激烈 [8] 法律与行业影响 - 若泄密行为涉及组织性颠覆，涉案者最高可判无期徒刑（原营业秘密罪刑期约5年） [4] - 事件冲击台积电形象与客户信任，但短期内因先进制程供应商稀缺，订单暂未受影响 [4] - 行业人士指出竞争对手试图通过窃密追赶技术差距，凸显台积电半导体领先地位 [5] 公司内部管理措施 - 台积电设有机密保护单位PIP，实施资料分级管理、定期稽核与员工培训 [4] - 事件暴露居家办公资安漏洞，公司需加强新进员工教育及内网监控机制 [5][7] 政府与行业呼吁 - 要求政府从法律、外交、技术三方面防堵机密外流，并向日本政府抗议求偿 [4][5] - 强调保护台积电技术等同于保护台湾核心竞争力 [5]

全球纯晶圆代工市场增长预测 - 2025年全球纯晶圆代工行业营收预计达1650亿美元 同比增长17% 相比2021年的1050亿美元实现12%的年复合增长率 [4][8] - 3nm节点营收预计2025年同比增长超600%至300亿美元 5/4nm节点营收将超400亿美元 [4] - 7nm及以下先进节点将在2025年贡献行业总营收的56% [8][9] 制程节点发展趋势 - 2nm节点预计2025年仅占1%营收 但到2027年将贡献超10%营收 台积电正在加速产能扩建 [7][8] - 20-12nm节点区间将保持稳定 贡献约7%总营收 反映部分芯片正从成熟节点向先进制程过渡 [7] - 28nm及以上成熟节点合计营收占比将从2021年的54%降至2025年的36% 但28nm节点仍将实现5%年复合增长率 [9] 技术驱动因素 - 先进节点增长主要受AI智能手机 搭载NPU的AI PC解决方案 AI专用集成电路 GPU和高性能计算等需求推动 [4] - 高数值孔径极紫外光刻技术和小芯片封装架构等创新持续推动半导体技术演进 [9] - 台积电在先进节点领域保持领先 三星和英特尔紧随其后 联电 格罗方德和中芯国际在成熟节点保持稳定需求 [9] 市场格局变化 - 成熟节点总营收预计与2021年基本持平 但28nm节点成为该领域唯一增长亮点 [9] - 后端封装技术加速创新 高带宽内存集成和小芯片架构迁移为晶圆厂带来新营收机会 [9] - 行业营收结构持续向先进节点倾斜 2025年3nm和5/4nm节点合计将贡献超700亿美元营收 [4][8]

格芯与中国本地晶圆代工厂合作 - 格芯宣布与一家中国本地晶圆代工厂达成最终协议，作为其"在中国为中国"战略的一部分，为中国大陆客户提供可靠供应 [1] - 合作将首先聚焦汽车级CMOS技术，目标订单为海内外半导体企业在中国境内的需求，客户无需为转换投片晶圆厂重新开发和流片 [1] - 客户将受益于格芯的汽车级工艺技术和制造专长，满足中国国内需求 [1] 格芯2025年第二季度财务表现 - 二季度收入为16.88亿美元，同比增长3%、环比增长6% [1] - 二季度出货12英寸晶圆当量为58.1万片，同比上升12%、环比上升7% [1] - 公司表示仍在等待消费电子终端市场恢复有意义的增长 [1]

台积电发展历程 - 公司成立于1986年，张忠谋担任董事长，启动资金4800万美元，其中行政院发展基金占48.3%，飞利浦占27.5%[4] - 1988年完成两轮融资，总额2.82亿美元，1987年开始生产，最初采用工研院的2微米和3.5微米技术[4] - 1994年上市时已发展到0.6微米三金属逻辑工艺，1990-1994年间晶圆出货量达250万片，销售额从22亿新台币增长至193亿新台币[7] 技术演进 - 1995年引入钨塞改善平坦化工艺，1997年采用CMP技术并推出0.35微米工艺[11][13] - 1998年推出0.25微米工艺，采用氟硅酸盐玻璃作为低k介电材料，营收达新台币500亿元[14] - 2000年180纳米工艺采用FSG电介质，销售额较1999年增长127%，1992-2000年CAGR达50%[19][21] - 2004年推出90纳米工艺，首次在300毫米晶圆上全面量产，被30多家客户采用[37] - 2010年宣布28纳米工艺采用后栅极HKMG技术，提供高性能、低功耗等多个版本[64][67] 产能扩张 - 2006年第四季度300毫米晶圆总产能达27.1万片，被IC Insights列为全球第四大IC厂商[46][49] - 2009年晶圆出货量达770万片8英寸当量，年产能提升至1000万片，营收从730亿新台币增长至2960亿新台币[61] - 2011年Fab 12和Fab 14月产能超27万片，Fab 15建成后将增加10万片以上月产能[80] 行业地位 - 2006年成为全球最大晶圆代工厂商，销售额比第二大厂商高出2.5倍以上[46] - 2009年拥有超过400家客户，全年生产7000多种产品[61] - 2014年20纳米产品量产，第四季度28纳米工艺占营收42%[83]

公司动态 - 晶合集成筹划发行H股并在香港联交所上市 目前与中介机构商讨具体推进工作 但未披露细节 且控股股东和实际控制人不会发生变化 [2] - 华勤技术以23.9亿元现金收购力晶创投所持晶合集成1.2亿股(占总股本6%) 交易价格每股19.88元 较市价折让10% [3] - 交易完成后华勤技术成为晶合集成第四大股东并获得董事会提名席位 力晶创投持股比例降至13.08%退居第三大股东 [4] - 力晶创投承诺未来三年持股不低于8% 华勤技术对剩余股份享有优先购买权 后续减持将通过协议转让方式对接产业资本 [4] 业务与技术 - 公司是国内头部半导体晶圆制造厂之一 安徽省首家12英寸晶圆代工企业 2023年5月登陆科创板 [2] - 主要从事12英寸晶圆代工及其配套服务 具备DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等工艺平台晶圆代工技术能力和光刻掩模版制造能力 [2] - 已实现显示驱动芯片(DDIC)、CMOS图像传感器(CIS)、微控制器(MCU)、电源管理(PMIC)、逻辑应用(Logic)等平台各类产品量产 [2] - 40nm高压OLED显示驱动芯片已实现批量生产 55nm全流程堆栈式CIS芯片实现批量生产 [3] - 28nm OLED显示驱动芯片及28nm逻辑芯片研发进展顺利 预计2024年底可进入风险量产阶段 [3] 财务表现 - 2024年实现营业收入92.49亿元 同比增长27.69% 归属于上市公司股东的净利润5.33亿元 同比增长151.78% [5] - 2025年一季度实现营业收入25.68亿元 同比增长15.25% 归属于上市公司股东的净利润1.35亿元 同比增长70.92% [6] - 截至8月1日 公司股价收报21.57元/股 市值为433亿元 [7] 行业趋势 - 半导体产业链多家公司加快资本市场布局 赴港上市成为不少公司的选择 [3] - 半导体供需波动加速产业链纵向整合 终端厂商与晶圆厂直接合作已成趋势 [5] - 华勤技术表示此次收购是"云+端+芯"布局 向产业链核心环节深入 将增强技术实力与产品竞争力 [5]