公司战略合作 - 与中国本地晶圆代工厂达成最终协议 推进"China for China"战略 为中国大陆客户提供可靠供应 [1] - 合作聚焦汽车级CMOS技术 目标订单为海内外半导体企业在华需求 客户无需重新开发和流片 [1] - 合作引发中国客户兴趣 客户推行双源模式 即本土生产结合格罗方德全球影响力服务海外市场 [1] 行业合作趋势 - 格罗方德并非唯一牵手中国晶圆厂的全球芯片公司 意法半导体与华虹宏力合作推进40nm MCU代工业务 [2] - 英飞凌有意在中国晶圆厂生产芯片 恩智浦寻求扩大在中国的供应链 [2] 财务表现 - 第二季营收16.88亿美元 同比增长3.7% 环比增长6% 略高于市场预期的16.8亿美元 [2] - 第二季净利润2.28亿美元 同比增长47.1% 环比增长8.57% [2] - 调整后每股收益0.42美元 优于市场预期的0.35美元 [2] - 汽车和通信基础设施及数据中心终端市场实现两位数收入同比增长 [3] 业绩展望 - 对第三季度业绩预期悲观 预计营收16.8亿美元±2500万美元 远低于华尔街平均预期的17.9亿美元 [3] - 消费电子产品需求依然低迷影响业绩预期 [3] 技术投资布局 - 投资计划增至160亿美元 其中10亿美元用于资本支出 30亿美元用于研发新兴芯片技术 [4] - 研发重点包括电动汽车和AI服务器技术 [4] - 收购人工智能和处理器IP供应商MIPS 扩大可定制IP产品组合 [4] - 战略性收购使公司能够通过IP和软件能力进一步实现工艺技术差异化 [4]

格芯与中国本地晶圆代工厂合作 - 格芯宣布与一家中国本地晶圆代工厂达成最终协议，作为其"在中国为中国"战略的一部分，为中国大陆客户提供可靠供应 [1] - 合作将首先聚焦汽车级CMOS技术，目标订单为海内外半导体企业在中国境内的需求，客户无需为转换投片晶圆厂重新开发和流片 [1] - 客户将受益于格芯的汽车级工艺技术和制造专长，满足中国国内需求 [1] 格芯2025年第二季度财务表现 - 二季度收入为16.88亿美元，同比增长3%、环比增长6% [1] - 二季度出货12英寸晶圆当量为58.1万片，同比上升12%、环比上升7% [1] - 公司表示仍在等待消费电子终端市场恢复有意义的增长 [1]