公司业务现状 - 公司在半导体封测设备、固态电池装备、智能座舱系统装备等领域已经形成了销售订单并在逐步放量 [1] 公司未来发展规划 - 公司将积极开拓柔性显示模组设备及显示前端工序贴合类设备、Mini/MicroLED设备、VR/AR/MR精密组装设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备以及新能源装备在新兴领域的应用市场 [1] - 公司将继续加大在柔性显示、Mini/MicroLED、VR/AR/MR、汽车智能座舱、半导体封测及新能源装备等领域的新技术、新产品研发力度，以支撑相关业务快速成长 [1]

机械设备行业周度观察 - 上周（2025年12月8日至12月12日）机械设备指数上涨+1.80% [1] 太空算力与商业航天 - 国家航天局印发《推进商业航天高质量安全发展行动计划（2025—2027年）》，顶层设计助推太空算力发展 [1] - 政策推动卫星数据安全高效利用，鼓励开发典型示范应用场景，并推动出台卫星数据传输安全标准 [1] - 将建设商业卫星数据共用可信平台，推动建立空间大数据共享与交易机制、天基综合数据信息服务系统 [1] - 上述举措旨在将海量天基数据转化为驱动太空算力发展的“新质生产要素” [1] 能源强国与可控核聚变 - 中央经济工作会议再次提出建设“能源强国”，并称将制定能源强国建设规划纲要，加快新型能源体系建设 [2] - “能源强国”战略为核电和可控核聚变领域提供了明确且系统性的战略指引 [2] - 顶层设计系统构建了从近期核电支撑到远期聚变引领的核能发展蓝图 [2] 半导体设备市场 - 2025年第三季度全球半导体设备出货金额达到336.6亿美元，同比增长11%，环比增长2% [3] - 增长得益于对支持人工智能计算的先进逻辑、DRAM和封装解决方案的强劲投资 [3] - 第三季度中国大陆半导体设备销售额为145.6亿美元，同比增长13%，销售额位居全球第一 [3] 光伏行业整合 - 北京光和谦成科技有限责任公司完成注册，标志着光伏行业酝酿已久的“多晶硅产能整合收购平台”正式落地 [3] - 该平台由相关主管部门联合指导、多家龙头骨干企业共同发起，被视为破解光伏行业“内卷式”恶性竞争的关键举措之一 [3]

公司业务与市场分布 - 公司产品目前暂未直接出口欧盟国家 [1] - 公司的海外业务主要集中于东南亚、印度、俄罗斯等国家和地区 [1] - 业务涵盖半导体设备以及平板显示模组类生产设备 [1] 客户合作与业务进展 - 公司目前已与北美知名存储厂商建立了直接合作 [1] - 公司为北美存储厂商提供存储AOI检测设备等多款设备 [1] - 智能眼镜业务订单与北美客户建立良好合作并取得了快速增长 [1] 未来发展战略 - 未来公司将继续积极拓展海外市场 [1] - 公司在提升国内市场占有率的同时，将扩大产品出口范围 [1]

公司业务与产品 - 国林科技旗下国林半导体公司生产半导体专用臭氧气体设备及机能水设备等产品 [1] - 相关产品主要为设备商提供配套服务 与主机设备一同供应至终端客户 [1] - 该部分半导体设备业务目前占公司主营业务收入的比重较低 [1]

公司治理与关联交易 - 公司于2025年第三次临时股东大会审议通过了三项议案 [2] - 议案内容包括增加2025年度日常关联交易预计额度及预计2026年度日常关联交易 [2] - 议案内容包括取消监事会、修订并办理工商变更登记 [2] - 议案内容包括修订公司章程 [2]

STORM 3000持续热销 维普上一代光掩模缺陷检测成熟机型STORM 3000自2022年推出以来，持续获得国内外主流厂商的重复 订单。截至目前，STORM 系列已实现销售订单近70套，主要客户包括：上海中芯国际、迪思微、中微 掩模、路维光电、路芯半导体、清溢光电、龙图光罩、睿晶半导体等国内客户，以及Photronics、 Tekscend Photomask（隶属于凸版印刷集团Toppan Holdings）等国际头部客户。2025年，STORM 3000 产品在软件算法上持续升级，新推出SDB、结合传统的DB、DD、SL 4种模式的灵活应用，进一步提升 STORM 3000机台的检测能力。随着市场份额不断提升，STORM 3000配套的服务、交付能力也进一步 提升，从设备搬入至试运行时间缩短至15—20天，产品稳定性和性能指标广受客户好评。 STORM 3000通过了头部客户的严苛考验，自2025年四季度开始，维普面向头部客户的海外站点开始批 量化交付，已成为其检测设备供应商中的重要合作伙伴。 维普新利器STORM 5000，顺利通过商用验收！ 近日，维普半导体交出本年度一份圆满的成绩单，新一代STO ...

行业背景与机遇 - “十五五”规划将推动半导体自主可控进程提速，先进制造全产业链或迎来快速发展期 [1] - 国产半导体设备通过与存储客户共同研发，加速国产化率的提升 [1] - 当前国内存储产能与全球龙头存在显著差距，需要充分产能以确保稳定的供应体系 [1] - 在先进制造环节，国产半导体经过多轮共同研发、验证测试、小批量等，有望伴随终端客户扩产而逐渐提升国产化率 [1] 公司概况与战略 - 华海清科起源于清华大学摩擦学国家重点实验室，于2013年正式成立 [1] - 公司持续深化“装备+服务”平台化发展战略 [1] - 公司产品矩阵涵盖化学机械抛光、离子注入、减薄、划切、边缘抛光及湿法等高端半导体装备 [1] - 公司通过拓展晶圆再生、耗材维保等配套服务，构建了全方位、多维度的服务体系 [1] 核心产品与技术进展 - 新签CMP装备订单中，先进制程订单已实现较大占比 [2] - 部分先进制程CMP装备在国内多家头部客户实现全部工艺验证 [2] - 全新抛光系统架构CMP机台Universal-H300已经获得批量重复订单 [2] - 12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300的晶圆减薄极限厚度及TTV均已达到国际先进水平，累计出机突破20台 [2] - 公司已实现面向芯片制造的大束流离子注入机各型号全覆盖 [2] - 12英寸大束流离子注入机已批量交付国内多家集成电路制造头部企业 [2] 财务预测与评级 - 预计公司2025年营收为45.36亿元，此前预测值为45.03亿元 [2] - 预计公司2026年营收为60.15亿元，此前预测值为58.60亿元 [2] - 预计公司2027年营收为75.02亿元，此前预测值为73.60亿元 [2] - 预计公司2025年归母净利润为12.01亿元，此前预测值为12.90亿元 [2] - 预计公司2026年归母净利润为16.01亿元，此前预测值为16.90亿元 [2] - 预计公司2027年归母净利润为20.13亿元，此前预测值为21.21亿元 [2] - 研究报告维持对公司“强烈推荐”的评级 [2]

投资评级 - 首次覆盖，给予“买入”评级 [6] 核心观点 - 公司是国内领先的前道薄膜沉积设备厂商，核心产品已实现规模化交付，并前瞻布局混合键合设备，业务向“沉积+键合”双引擎平台化演进 [6] - 薄膜沉积设备市场增长确定性强，2025年全球市场规模预计达340亿美元，2020-2025年CAGR为13.3% [6] - 在后摩尔时代，HBM、Chiplet与三维堆叠加速落地，沉积与键合工艺的重要性持续上升，使相关设备需求具备独立于制程节点的成长逻辑 [6] - 预计公司2025-2027年归母净利润为10.98/17.96/25.22亿元，对应同比增长59.6%/63.6%/40.4%，对应PE为87.5x/53.5x/38.1x，中长期配置性价比较高 [6] 公司概况与业务布局 - 公司成立于2010年，深耕前道薄膜沉积装备领域，核心产品涵盖PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD等多类工艺设备 [9] - 公司股权结构分散，前三大股东为国家集成电路产业投资基金（持股19.57%）、国投（上海）创业投资管理有限公司（持股13.48%）和中微公司（持股7.30%） [10][11] - 公司通过子公司战略布局，向“薄膜沉积+混合键合”双引擎设备公司演进，子公司分工清晰 [11][13] - 公司产品主要包括薄膜沉积设备和三维集成领域的先进键合及配套量检测设备 [14] - PECVD系列产品持续保持竞争优势并扩大量产规模，ALD、SACVD、HDPCVD、Flowable CVD等新产品均已通过客户端验证 [19] - 公司早期成长高度依托PECVD产品体系，其中PF-300T（12英寸）和PF-200T（8英寸）是主力型号 [21] - 2018-2021年1-9月，公司综合毛利率由33.0%提升至45.6%，主要受益于PECVD产品持续放量 [21][22] 财务表现与预测 - 2020-2022年，公司营收由4.36亿元提升至17.06亿元，归母净利润由亏损转为3.69亿元 [25] - 2023-2024年，营收继续保持50%以上增长，2024年达41.03亿元，但归母净利润增速因研发投入加大而放缓 [25] - 2025年前三季度，公司实现营收42.20亿元、归母净利润5.57亿元，同比增速分别达85.3%和105.1% [25] - 2020-2023年，公司毛利率由34.1%提升至51.0%，2024年以来受新产品导入等影响阶段性回落至41.7% [29] - 2025年前三季度，毛利率与净利率进一步回落至33.3%与12.7%，但销售与管理费用率持续下降，研发费用率回落至11.5% [29] - 公司合同负债由2020年的1.34亿元提升至2025年三季度的48.94亿元，存货由2019年的3.50亿元增至2025年三季度的80.69亿元，在手订单充足 [34] - 预计公司2025-2027年营业收入分别为63.37/85.16/108.17亿元，同比+54.4%/+34.4%/+27.0% [75] - 预计公司2025-2027年整体毛利率分别为36.5%/38.9%/41.1%，随着产品进入稳定量产期，毛利率将逐步修复 [75] - 预计期间费用率将随收入规模扩大而持续下行，销售费用率稳定于5.0%，研发费用率因收入快速增长而被摊薄 [76] 薄膜沉积设备行业与公司地位 - 薄膜沉积设备与光刻、刻蚀并列构成晶圆制造的三大核心装备，长期稳定占据晶圆制造设备约22%价值量 [47] - 在沉积工艺内部，PECVD以约33%的占比居于价值量首位，ALD占比约11%，PVD/LPCVD合计约占30% [6][47] - 全球CVD设备市场主要由AMAT、LAM、TEL占据，合计市占率达70%；PVD市场被AMAT垄断（>80%）；ALD市场ASM市占率46%，TEL为29% [53] - 在中国薄膜沉积设备厂商中，拓荆科技技术路径聚焦，以PECVD切入市场，是国内唯一实现PECVD设备稳定量产并进入晶圆厂产线的厂商，国产化率仅约18%，卡位优势突出 [55][59][61] 混合键合与三维集成机遇 - 随着制程微缩逼近极限，异构集成成为后摩尔时代提升系统性能的核心路径 [61] - 键合设备是三维集成由验证走向量产的关键瓶颈，对设备精度、稳定性与一致性要求极高 [64] - 2024年全球异构集成技术市场规模约为144亿美元，预计到2034年将增长至506亿美元，10年CAGR为13.4% [66] - 在异构集成价值量结构中，混合键合（Cu-Cu键合）占比已达11.6%，随着先进制程和高带宽需求提升，占比有望持续提升 [66] - 公司已在三维集成领域形成覆盖“键合前处理—键合—量测—检测”的完整设备布局，多款核心设备已实现量产或完成客户验证，技术指标达到国际同类产品水平 [71][72] - 随着3D DRAM、HBM4e/HBM5、SoIC等新一代架构走向量产，公司混合键合设备业务有望进入加速成长期 [71]

公司业务进展 - 联得装备在互动平台表示，公司已开发出针对细间距高密度的高精度驱动芯片键合设备 [1] - 该设备广泛应用于高端显示芯片封装 [1] - 此项业务进展属于先进封装领域 [1]

公司业务与市场分布 - 公司产品目前暂未直接出口欧盟国家 [1] - 公司的海外业务主要集中于东南亚、印度、俄罗斯等国家和地区 [1] - 业务涵盖半导体设备以及平板显示模组类生产设备 [1] 客户合作与业务进展 - 公司目前已于北美知名存储厂商建立了直接合作 [1] - 公司为北美存储厂商提供存储AOI检测设备等多款设备 [1] - 智能眼镜业务订单与北美客户建立良好合作并取得了快速增长 [1] 未来发展战略 - 未来公司将继续积极拓展海外市场 [1] - 在提升国内市场占有率的同时，扩大产品出口范围 [1]