两大巨头股权交易 - 华勤技术以23.93亿元收购晶合集成6%股份 [1] - 交易后力晶创投持股从19.08%降至13.08% [2] - 华勤技术承诺36个月内不转让所持股份 [2] 交易双方背景 - 华勤技术是全球智能产品ODM龙头企业 市值871亿元 [1] - 晶合集成是中国内地第三大晶圆代工厂 全球排名第九 [5] - 华勤技术2023年8月在上交所主板上市 [2] 战略合作意义 - 双方业务高度协同 可深化产业链上下游合作 [3] - 有助于晶合集成发展车用芯片 CIS芯片等新产品 [3] - 华勤技术可借此进行关键战略投资布局 [4] 行业地位对比 - 华勤技术市值870亿元 远超闻泰科技473亿元 [4] - 晶合集成2025年一季度全球晶圆代工排名第九 [5] - 华勤技术是英伟达H20服务器代工商 [1] 业务协同领域 - 晶合集成专注显示驱动芯片和CIS芯片领域 [4] - 华勤技术需要DDIC和CIS等上游芯片产品 [4] - 合作可加强终端客户服务和市场机遇把握 [3]

战略转型 - 公司彻底退出消费电子ODM领域，将全部重心转向半导体赛道，已完成境内核心代工资产剥离[1][8] - 2024年底被列入实体清单后，迅速启动战略收缩，2025年7月基本完成消费电子代工相关核心资产交割[1][6] - 董事会"换血"，4名原管理层退出，3名来自安世半导体的资深人士接棒，为半导体业务专业化管理铺路[1][10] 业务表现 - 2025年上半年预计归母净利润3.9亿-5.85亿元，同比激增178%-317%，扣非净利润从上年同期亏损1.28亿元转为盈利2.6亿-3.9亿元[9] - 半导体业务驱动业绩逆转，一季度收入同比增长超8%，经营性净利润同比增长超65%，二季度延续增长趋势[9] - 产品集成业务曾是营收支柱，2023年和2024年收入分别为443.15亿元、586.09亿元，占总营收72.39%、79.46%[5][6] 资产剥离 - 2025年1月以6.16亿元向立讯转让3家公司股权，叠加10.8亿元应付款项，合计对价16.97亿元[7] - 2025年3月拟出售5家公司股权及3家业务资产包，净值约46.08亿元，最终对价43.89亿元[7] - 截至2025年7月12日，交易标的股权及资产交割前置条件已满足，权属交割手续有序推进[7] 半导体业务 - 车规级产品构建显著优势，收入占比超60%，覆盖全车中低压功率器件、逻辑与模拟IC等[11] - 中国区汽车业务增速超30%，日韩市场新能源车推新带动需求，欧洲区呈现补库复苏迹象[11] - 工业与电源板块收入同比增近20%，数据中心电源、工业自动化、新能源等是主要增长点[11] 市场影响 - 股价周内显著走高，周二、周四分别上涨1.67%、1.45%，最新市值约436.22亿元[2] - 剥离代工是规避系统性风险的必要之举，也是对半导体产业高附加值特性的战略押注[2] - 转型求变既是应对外部压力的主动防御，也是中国供应链企业在全球竞争中寻找新坐标的样本[2]