市场行情与成交概况 - 昨日沪深两市成交额为1.78万亿元，较上一交易日缩量1254亿元 [1] - 沪指跌0.23%，深成指涨0.29%，创业板指跌0.02% [1] - 海南、贵金属、零售板块涨幅居前，培育钻石、银行、有机硅板块跌幅居前 [1] 宏观与货币政策展望 - 美联储在12月会议上降息25个基点，但反对降息的官员增至两人，显示进一步降息门槛抬高 [1] - 美联储宣布将启动短期国库券购买操作，帮助缓和市场担忧 [1] - 预计美联储1月可能按兵不动，下一次降息或在3月 [1] - 鉴于经济与就业仍面临下行压力，预计美联储或将在2026年继续降息，但考虑到通胀粘性，降息节奏趋于放缓 [1] 印制电路板行业展望 - 随着正交背板需求、Cowop工艺升级，未来PCB将更加类似于半导体，价值量将稳步提升 [2] - 亚马逊、META、谷歌等自研芯片设计能力弱于英伟达，因此对PCB等材料要求更高，价值量更有弹性 [2] - 短距离数据传输要求不断提高，带动PCB持续升级，并带动产业链上游覆铜板从M6/M7升级到M8/M9 [2] - 国内PCB公司在全球份额持续提升，并带动上游覆铜板、高端树脂、玻纤布、铜箔等产业链国产化份额进一步提升 [2] 二片罐包装行业分析 - 2023年中国二片罐市场规模达447亿元，2018-2023年复合增长率为8.3%，预计2030年市场规模达776亿元 [3] - 行业产能消化情况与行业均价高度相关，市场集中度直接决定了行业议价能力和盈利能力 [3] - 相比海外市场，2025年前中国二片罐市场竞争格局相对分散，且存在产能过剩情况 [3] - 2024-2025年行业产能进入消化阶段，伴随奥瑞金完成对中粮包装的收购，行业竞争格局优化，Top3公司市占率超70% [3] - 龙头公司对于利润修复诉求统一，2026年对下游啤酒、碳酸饮料等客户的定价有望提高，带动行业盈利能力改善和价值回归 [3]

全球PCB市场结构性变化与增长前景 - 全球PCB行业市场规模于2024年达到750亿美元，2020年至2024年的复合年增长率为3.6% [1] - 预计到2029年，全球PCB行业市场规模将达968亿美元，2024年至2029年期间的复合年增长率为5.2% [1] - 市场增长动力正从传统消费电子向高性能计算和汽车电子等高端领域转移 [1] 数据通讯与AI服务器成为核心增长引擎 - 数据通讯领域PCB市场规模预计将从2024年的218亿美元增至2029年的327亿美元，复合年增长率达8.4%，显著超越行业整体增速 [1] - 增长主要由通用服务器平台升级及AI服务器需求激增所驱动 [1] - AI驱动PCB产品向高厚径比、多盲埋孔升级，带动AI PCB电镀铜粉耗材需求旺盛，量价齐升 [2] PCB技术升级与价值量提升趋势 - 随着正交背板需求、Cowop工艺升级，未来PCB将更加类似于半导体，价值量将稳步提升 [2] - 亚马逊、META、谷歌等自研芯片设计能力弱于英伟达，因此对PCB等材料要求更高，价值量更有弹性 [2] - 短距离数据传输要求不断提高，带动PCB持续升级，并带动产业链上游覆铜板从M6/M7升级到M8/M9 [2] 产业链国产化与景气周期 - 国内PCB公司在全球份额持续提升，并带动上游产业链国产化，从覆铜板出发，并带动上游高端树脂、玻纤布、铜箔等国内份额进一步提升 [2] - 行业短期产能紧俏，将迎来景气周期 [2] - 建滔积层板等厂商年内已多次提涨产品价格，成本压力、需求红利成为涨价的重要推手 [3] 主要港股上市公司动态 - 建滔积层板(01888)：厂商产能利用率处于高位，10月份有过调价动作，行业厂商目前仍分批对不同覆铜板产品价格进行调整 [3] - 建滔集团(00148)：已成功研发多种高频高速产品应用于AI服务器内的GPU主板，AI发展带动其覆铜面板及印刷线路板产品需求增长 [3] - 建滔集团计划在广东开平设立AI线路板生产线，投资规模料达约8亿至10亿元人民币，相关订单饱和，明年上半年料满荷 [3] 行业领先公司市场地位 - 东山精密（002384）：为全球第一大边缘AI设备PCB供应商 [4] - 沪电股份（002463）：数据中心领域PCB收入位居全球第一 [5]

PCB行业技术升级与价值量提升 - 随着正交背板需求增长和Cowos工艺升级，PCB将更加类似于半导体，其价值量将稳步提升 [1] - 短距离数据传输要求不断提高，驱动PCB技术持续升级，并带动产业链上游材料升级，例如覆铜板从M6/M7升级到M8/M9 [1] 下游需求与市场格局变化 - 亚马逊、Meta、谷歌等云巨头自研芯片的设计能力弱于英伟达，因此对PCB等基础材料的性能要求更高，使得PCB价值量更具弹性 [1] - 国内PCB公司在全球市场份额持续提升，并带动上游产业链国产化进程 [1] 产业链国产化机遇 - 从覆铜板环节出发，国产化趋势将带动上游高端树脂、玻纤布、铜箔等材料的国内市场份额进一步提升 [1]

行业背景与市场趋势 - 全球PCB行业市场规模在2024年达到750亿美元，预计到2029年将增长至968亿美元，2024年至2029年的复合年增长率为5.2% [2] - 数据通讯是增长最快的细分领域，其PCB市场规模预计将从2024年的218亿美元增至2029年的327亿美元，复合年增长率达8.4%，主要由AI服务器需求激增和通用服务器平台升级驱动 [2] - 汽车电子PCB市场预计从2024年的92亿美元增至2029年的115亿美元，复合年增长率为4.5%，由汽车电动化与智能化趋势推动 [3] - AI革命推动数据中心传输速率从400G/800G向1.6T演进，对高层数、高频高速、高通流PCB的需求变得极为重要 [2] 公司战略与市场地位 - 公司核心战略聚焦于“数据中心+汽车电子”两大黄金赛道，是一家全球领先的数据通讯和智能汽车领域PCB解决方案提供商 [3] - 以截至2025年6月30日止18个月的收入计，公司在多个高端PCB细分市场位居全球第一：数据中心领域PCB收入占全球市场份额10.3%，22层及以上PCB占全球市场份额25.3%，交换机及路由器用PCB占全球市场份额12.5%，L2+自动驾驶域控制器高阶HDI PCB占市场份额15.2% [3] - 公司已正式向港交所主板递交上市申请，若发行完成将成为又一家实现“A+H”两地上市布局的PCB企业 [1] 财务表现与业务构成 - 公司总收入持续增长，2022年、2023年、2024年收入分别约为83.36亿元、89.38亿元、133.42亿元；2025年上半年收入进一步增长至84.94亿元 [6] - 数据通讯业务是公司最主要营收来源，其收入从2022年的54.95亿元增长至2024年的100.93亿元，占总营收比重从65.9%上升至75.7% [4][6] - 2024年，AI服务器及HPC相关PCB收入达29.75亿元，同比增长133.6%，占总收入比重提升至22.4%；高速网络交换机及路由器收入达38.92亿元，占比29.2% [4][6] - 智能汽车领域作为第二增长极，2024年实现收入24.08亿元，同比增长18.7%，占总营收18.1%；其中汽车智能与电动化系统收入为5.49亿元，同比增长70.6% [4] - 工业控制及其他业务收入呈下降趋势，2024年为3.38亿元，较2022年减少约40%，占总收入比重降至2.5% [5] - 公司盈利能力持续增强，毛利率从2022年的27.9%增长至2024年的31.7%，2025年上半年进一步增至32.3% [7] - 公司利润于2022年、2023年、2024年分别为13.62亿元、14.90亿元、25.66亿元；2025年上半年利润达16.78亿元，已超过2022年及2023年全年利润 [7] 业务运营与市场分布 - 公司业务高度依赖海外市场，2022年、2023年、2024年及2025上半年，来自境外销售的收入占总收入的比例分别高达75.5%、80.7%、83.2%及81.1% [8] - 2025年上半年，数据通讯业务收入达65.32亿元，同比增长67.3%，占总营收比重进一步提升至76.9%；智能汽车收入为14.22亿元，同比增长23.7% [5]

行业趋势与市场前景 - 全球PCB行业市场规模在2024年达到750亿美元，预计到2029年将增长至968亿美元，2024年至2029年的复合年增长率为5.2% [2] - 数据通讯是增长最快的细分领域，其PCB市场规模预计将从2024年的218亿美元增至2029年的327亿美元，复合年增长率达8.4%，主要由AI服务器需求激增和通用服务器平台升级驱动 [2] - 汽车电子PCB市场预计从2024年的92亿美元增至2029年的115亿美元，复合年增长率为4.5%，由汽车电动化与智能化趋势推动 [3] - AI需求驱动数据中心传输速率从400G/800G向1.6T演进，对高层数、高频高速、高通流PCB的需求变得极为重要 [2] 公司战略与市场地位 - 公司核心战略聚焦于“数据中心+汽车电子”两大黄金赛道 [3] - 以截至2025年6月30日止18个月的收入计，公司在多个高端PCB细分市场位居全球第一：数据中心领域PCB收入占全球市场份额10.3%，22层及以上PCB占全球市场份额25.3%，交换机及路由器用PCB占全球市场份额12.5%，L2+自动驾驶域控制器高阶HDI PCB占全球市场份额15.2% [3] - 公司正申请在香港联交所主板上市，以实现“A+H”两地上市布局 [1] 财务表现与业务构成 - 公司总收入持续增长，2022年、2023年、2024年收入分别约为83.36亿元、89.38亿元、133.42亿元，2025年上半年收入进一步增长至84.94亿元 [6] - 数据通讯业务是公司最主要的营收来源，其收入从2022年的54.95亿元增长至2024年的100.93亿元，占总营收比重从65.9%上升至75.7% [4][6] - 2024年，AI服务器及HPC相关PCB收入达29.75亿元，同比增长133.6%，占总收入比重提升至22.4% [4][6] - 2024年，智能汽车领域收入为24.08亿元，同比增长18.7%，占总营收比例为18.1% [4] - 公司毛利率持续提升，从2022年的27.9%增长至2024年的31.7%，2025年上半年进一步增长至32.3% [7] - 公司利润持续增长，2022年、2023年、2024年利润分别为13.62亿元、14.90亿元、25.66亿元，2025年上半年利润已达16.78亿元，超过2022年及2023年全年利润 [7] 业务细分与增长动力 - 数据通讯业务中，高速网络交换机及路由器收入在2024年达38.92亿元，占总收入29.2% [4][6] - 智能汽车业务中，汽车智能与电动化系统收入在2024年为5.49亿元，同比增长70.6% [4] - 工业控制及其他业务收入呈下降趋势，2024年收入为3.38亿元，较2022年减少约40%，占总收入比重降至2.5% [5] - 2025年上半年，数据通讯业务收入达65.32亿元，同比增长67.3%，占总营收比重进一步提升至76.9%；智能汽车收入为14.22亿元，同比增长23.7% [5] 运营与市场分布 - 公司业务高度依赖海外市场，2022年、2023年、2024年及2025上半年，境外销售收入占总收入的比例分别高达75.5%、80.7%、83.2%及81.1% [8]

公司上市动态与行业背景 - 沪士电子已向港交所提交上市申请，计划在深圳上市后进行第二上市 [1][2] - 一周前，其同业竞争对手东山精密也递交了港交所上市申请 [2][3] - 两家公司均已在深圳上市，此次赴港上市旨在利用更具国际化属性的香港资本市场以扩充融资来源 [3] 公司业务战略与市场定位 - 公司发展方向明确指向未来，重点聚焦应用于智能汽车与人工智能相关场景的高端PCB产品 [5] - 相比之下，东山精密主要扎根于发展相对成熟的消费电子市场，为智能手机及个人电脑提供PCB产品 [5] - 公司自1992年成立以来，一直依靠内生增长稳步扩张，而东山精密的规模扩张则主要依赖并购整合 [5] - 公司早于2007年便开始逐步退出消费电子PCB市场，将战略重心转向竞争较低、增长潜力更高的智能汽车及数据通信领域 [6] 生产基地与产能布局 - 公司目前共拥有五个生产基地，包括最初在昆山的两座、湖北黄石的一座，以及较新的江苏金坛和泰国基地 [5] - 金坛项目于2017年与德国Schweizer Electronic合资成立，专注生产用于智能汽车的PCB产品，后相关股权已逐步由公司收购 [6] - 泰国生产基地于2022年成立，2024年正式投产，注册资本64.9亿泰铢（约2.03亿美元），专注于生产用于高速网络交换机与路由器、人工智能伺服器以及智能汽车的最先进PCB产品 [6] - 泰国基地的设立属于中国制造企业推动全球产能多元化布局的一部分，旨在对冲国际贸易保护与限制措施带来的风险 [6] 市场地位与市场份额 - 截至今年6月底止的18个月内，公司已成为全球最大的数据中心用PCB供应商，市占率达10.3% [6] - 公司亦为用于L2级及以上自动驾驶「行车域控控制器」的高端HDI PCB市场龙头，市占率为15.2% [7] 财务表现与增长动力 - 公司2025年上半年收入按年增长57%，利润上升49% [2] - 数据通信PCB是公司最大的增长引擎，2025年上半年收入按年增长71%，达65.3亿元，占公司总收入逾四分之三 [8] - 智能汽车PCB业务于2025年上半年收入增长23%，升至14.2亿元，占总收入约16.7% [8] - 公司2025年上半年净利润按年增长49%，由去年同期的11.4亿元升至16.8亿元 [9] - 公司期内现金结余由15.4亿元增至27.4亿元，具备强劲的造现能力 [9] 产品结构与盈利能力 - 层数达22层或以上的高端PCB产品销售目前已占其总收入超过一半，于2025年上半年占比达54% [8] - 专注高端市场使公司保持了具竞争力的高毛利率，毛利率由2022年的27.9%提高至2025年上半年的32.3% [8] - 作为对比，伟创力过去12个月的毛利率为8.9%，东山精密为14.3%，深南电路为25%，胜宏科技以31.6%的毛利率略高于沪士电子 [8] 同业比较与估值 - 沪士电子深圳上市股份今年以来股价累升约80%，目前对应的预测市盈率约为18倍 [9] - 东山精密及胜宏科技的预测市盈率约17倍，伟创力为16倍，深南电路则显著偏高，达28倍 [9] - 从产品定位、技术优势及增长速度来看，沪士电子相比东山精密更具吸引力 [9]

公司上市与市场地位 - 沪电股份已向港交所递交招股书，准备上市，联席保荐人为中金公司和汇丰 [1] - 公司是全球领先的数据通讯和智能汽车领域PCB解决方案提供商 [1] - 公司在全球数据中心领域PCB收入市占率为10.3%，22层及以上PCB市占率为25.3%，交换器及路由器用PCB市占率为12.5%，均位列全球第一 [1] 财务业绩表现 - 公司营业收入从2022年的人民币83.36亿元增长至2024年的人民币133.42亿元 [1] - 2025年上半年营业收入为人民币84.93亿元，同比增长57.2%，增速较2024年的49.3%进一步加快 [1] - 公司净利润从2022年的人民币13.62亿元增长至2024年的人民币25.87亿元 [2] - 2024年净利润同比增长71.1%，2025年上半年净利润为人民币16.83亿元，同比增长47.5% [2] 业务结构分析 - PCB业务是公司核心收入来源，收入占比稳定在95%以上 [2] - 32层及以上PCB收入从2022年的5.12亿元增长至2025年上半年的15.58亿元，收入占比从6.1%提升至18.3% [2] - 22-30层产品收入占比达35.9%，与32层及以上产品合计贡献54.2%的收入 [2] 客户与供应商集中度 - 2022年至2024年，公司前五大客户收入占比连续三年超过45%，2024年达到50.9%，其中第一大客户贡献收入12.3% [2] - 2025年上半年公司境外收入占比81.1%，显示对国际大客户依赖度较高 [2] - 2024年前五大供应商采购占比40.5%，最大供应商采购占比21.1% [3] - 核心原材料覆铜板供应依赖台湾楠梓电等少数供应商，台湾楠梓电同时是公司第二大股东，持股11.26% [3] - 2024年公司与台湾楠梓电的关联交易（销售加采购）合计占营收的3.4% [3]

公司业务动态 - 胜宏科技于12月1日在互动平台回复投资者，表示公司高度关注行业新技术、新产品的应用 [1] - 公司已与机器人领域的部分国内外头部企业建立了合作关系 [1] - 应用于机器人领域的PCB产品已进入生产销售阶段 [1]

公司近期资本市场动态 - 沪电股份已向港交所递交招股书，拟于主板上市，联席保荐人为中金公司与汇丰 [2] - 公司计划将赴港上市募集资金用于支持昆山、黄石、金坛及泰国等生产基地的产能扩张，聚焦数据通讯及智能汽车领域高性能PCB研发及技术创新，对PCB产业链优质企业进行投资或并购，以及补充营运资金和一般公司用途 [2] - 公司是A股上市公司，2025年初至今股价累计上涨超过84%，最新市值达到1387亿元人民币，市盈率（TTM）为40.14倍，在PCB概念板块估值中处于中下水平 [3] 公司市场地位与技术实力 - 公司是全球领先的数据通讯和智能汽车领域PCB解决方案提供商，业务聚焦于高速网络交换机及路由器、AI服务器及HPC、通用服务器、无线通讯网络、汽车智能及电动化系统等高增长、高技术壁垒领域 [3] - 根据灼识咨询数据，以截至2025年6月30日止18个月的收入统计，公司在多个细分市场位居全球第一：数据中心领域PCB市场份额为10.3%，22层及以上PCB全球市场份额为25.3%，交换机及路由器用PCB全球市场份额为12.5%，L2+自动驾驶域控制器高阶HDI PCB市场份额为15.2% [5] - 公司技术积累深厚，已掌握108层高多层板技术，10阶HDI技术通过验证，实现44层「N+N」结构PCB量产，并具备54层「N+M」结构PCB量产能力 [5] - 公司是全球唯一实现功率半导体嵌入式PCB大批量量产的企业，构建了独特的竞争护城河 [5] 公司财务与业务表现 - 公司收入与利润持续增长：2022年至2024年，收入分别为83.36亿元、89.38亿元、133.42亿元；期内利润分别为13.62亿元、14.90亿元、25.66亿元；期内利润率分别为16.3%、16.7%、19.2% [6] - 2025年前三季度，公司实现收入135.12亿元，同比增长49.96%；实现利润27.13亿元，同比增长48.25%，其中第三季度收入及净利润均创下单季度新高 [6] - 公司近年派息慷慨：2022年至2024年及2025年上半年，分别宣派股息2.85亿元、2.86亿元、9.57亿元及9.62亿元 [6] - 公司股权结构中，吴礼淦家族通过碧景控股（持股19.32%）和合拍友联（持股1.03%）合计持有20.35%表决权 [7] 业务结构与发展驱动因素 - AI驱动的数据中心需求蓬勃发展，特别是在高性能计算与数据互连应用领域，已成为驱动公司业绩增长的核心引擎 [6] - 汽车电动化、智能化及网联化的快速发展也为公司的长期业绩增长注入动力 [6] - 从收入构成看，高速网络交换机及路由器是公司最核心的业务支柱，2022年至2024年及2025年上半年，该领域收入占总收入比重分别为35.5%、28.2%、29.2%、40.8% [7] - AI服务器及HPC领域收入增长显著，同期占总收入比重分别为5.2%、13.9%、22.3%、17.8% [7] - 根据灼识咨询资料，AI及云端运算驱动的数据基础设施快速增长正逐步提升对高端PCB的需求，是行业扩展的重要驱动因素之一 [7] 运营数据与存货情况 - 公司存货金额有所增长：2022年至2024年及2025年上半年，存货分别为15.51亿元、15.48亿元、22.74亿元、29.42亿元 [8] - 尽管存货金额增加，但存货周转天数保持稳定，同期存货平均周转天数分别为94天、87天、76天及82天 [8]

投资评级与市场数据 - 报告对沪电股份的投资评级为“买入”，且为维持评级 [1] - 当前股价为69.45元，一年内最低价为23.58元，最高价为84.45元 [5] - 当前市净率为9.58倍，基于最新摊薄每股收益的2025年预测市盈率为42.26倍 [1][5] 核心观点与驱动因素 - 沪电股份赴港递交上市申请，旨在为高端产能扩张与前沿技术研发融资，加速其国际化布局，其泰国生产基地已于2025年第二季度进入量产并获得客户认可 [7] - 谷歌TPU商业化进程显著加快，正从内部自用转向外部赋能，驱动配套PCB需求迎来“量价齐升”，芯片出货量预期增长的同时，更高算力版本迭代提升了单板价值量 [7] - 公司正通过国内新建和海外扩张双轮驱动产能升级，总投资43亿元的AI芯片高端PCB项目已于2025年6月下旬开工，预计2026年下半年试产 [7] 盈利预测与财务表现 - 预测公司2025年至2027年营业总收入分别为183.39亿元、254.92亿元、293.15亿元，同比增速分别为37.46%、39.00%、15.00% [1][7][8] - 预测公司2025年至2027年归母净利润分别为36.15亿元、57.45亿元、70.28亿元，同比增速分别为39.72%、58.92%、22.34% [1][7][8] - 预测毛利率将从2025年的34.42%提升至2027年的37.99%，归母净利率将从2025年的19.71%提升至2027年的23.97% [8] - 预测每股收益将从2025年的1.88元增长至2027年的3.65元 [1][8] 产能与业务布局 - 公司国内产能扩张项目聚焦AI芯片高端PCB，海外泰国基地已实现量产，海内外产能协同将夯实其在全球高端PCB产业链的竞争优势 [7] - 公司在AI服务器PCB、高速交换机PCB及高端汽车电子领域具备深厚技术实力，并与北美大客户深入合作，需求旺盛 [7]