现在的招商引资不能停留在"引来一企"，而是要"带动一批、繁荣一链" 一段时间以来，各地招商引资的新思路、新变化引人深思。上海虹口区推行"基金、土地、场景、会 展"招商模式，江西赣州市通过链式招商、以商招商等方式培育产业生态；陕西西安市绘制重点产业链 招商图谱……各地的实践表明，招商引资正从"拼优惠"转向"拼生态"。 为企业技术创新提供便利应用场景的"场景招商"，同样是吸引企业的有效招牌。比如，作为老牌产业园 区，上海漕河泾开发区通过开发试验、训练和应用等场景，为企业提供需要的服务。在园区内，一家公 司研发的配送机器人灵活穿梭，熟练地避行人、乘电梯，将餐品送到用户手中。企业创始人感慨，"开 发区为企业提供了一个宝贵的真实试验场"。可见，应用场景能让企业的技术创新得到真实检验，对企 业乃至整条产业链供应链有强大吸引力。 对企业而言，应用场景往往是难以独自创造的，并且还是助力跨越创新"死亡之谷"的重要桥梁。满足这 个需求缺口，地方政府有条件、有潜力。不过，实现"场景招商"，需要精准把握产业迭代升级的趋势， 这也对地方政府创新思维、统筹谋划的能力提出了更高要求。 在招商引资的创新探索中，政府部门的角色和意识转变尤为关 ...

公司活动参与 - 方正科技于9月19日下午参加2025年上海辖区上市公司集体接待日暨中报业绩说明会活动 主题为"沟通传递价值 信心共筑未来" [1] 产品客户与应用领域 - PCB产品客户覆盖广泛 应用于通讯设备 消费电子 光模块 服务器与数据存储 汽车电子 数字能源 工业控制及医疗电子等多个领域 [1]

（编辑 王雪儿） 证券日报网讯 广合科技9月19日在互动平台回答投资者提问时表示，黄石工厂于2021年投产，主要从事 工业应用场景及消费应用场景PCB的生产，后续会通过技改提升工艺能力参与算力场景PCB的生产。泰 国工厂定位主要从事算力场景高性能PCB，主要面对海外客户。公司聚焦算力应用，紧跟客户的产品迭 代，前瞻性做好研发、产能布局，确保准时高质量交付。具体公司业务进展情况可关注公司公告内容。 ...

新产品规划 - 新一代PCB产品"芯创智载"技术含量高且工艺复杂 价格相比传统PCB产品有显著提升[1] - 项目预计2026年中开始投产[1] - 目标客户覆盖人工智能 新能源汽车 人形机器人 低空飞行器及AI智能眼镜等新兴领域[1] 客户合作关系 - 与T客户保持长期紧密合作关系 作为其核心供应商提供汽车 储能 算力及机器人全产业链配套供应[1] - 未来可能通过"芯创智载"产品满足特斯拉需求 实现对部分原有产品的替代[1]

AI服务器PCB行业总体规模 - 预计2031年全球AI服务器PCB市场规模将达到120.8亿美元，未来几年年复合增长率为6.7% [1] 市场竞争格局 - 全球前五大厂商占有大约48.2%的市场份额 [6] - 主要生产商包括广合科技、健鼎科技、金像电子等 [6][16] 产品类型细分 - 多层PCB是最主要的细分产品，占据大约58.4%的份额 [8] 应用领域细分 - 数据中心与云计算是最主要的需求来源，占据大约49.5%的份额 [9] 主要驱动因素 - AI优化服务器需求激增：生成式AI和AI驱动型工作负载的爆炸式增长推动对AI服务器前所未有的需求 [11] - 数据中心和云基础设施的大规模扩展：超大规模数据中心快速扩张，每个数据中心需要数千块专用AI服务器PCB [11] 主要阻碍因素 - 高速信号完整性挑战：AI服务器需要支持高速互连（如PCIe 5.0/6.0、CXL、HBM接口），PCB在高速差分信号传输中容易出现串扰、反射、延迟和损耗问题 [11] - 材料与制造成本高：需要使用高性能基材（如低Dk、低Df的高速材料）、超高层数（20层以上）、精密HDI和盲埋孔工艺，导致制造成本显著上升 [11] 行业发展机遇 - 高速互连需求驱动机会：AI服务器需要支持高速计算与大带宽传输，对PCB提出高层数、高速信号完整性、低损耗材料的要求，为高阶PCB（HDI、SLP、mSAP、任意层互连）提供增长机会 [12] 产业链结构 - 上游主要包括覆铜板（CCL）、铜箔、树脂、玻纤布等基础原材料，以及钻孔机、蚀刻机、曝光机等PCB专用设备 [15] - 中游是各类PCB制造企业，重点生产高多层板、HDI板、载板以及高速高频PCB [15] - 下游应用于AI服务器整机厂商和云计算、数据中心、智能计算平台等终端领域 [15] 重点关注地区 - 主要生产地区和消费地区包括北美、欧洲、中国、日本、韩国、东南亚和中国台湾 [16]

**胜宏科技电话会议纪要关键要点分析** **一 公司概况与市场地位** * 胜宏科技专注于印刷电路板（PCB）和高密度互连板（HDI）的研发制造 产品应用于计算机 航空航天 汽车电子 5G基建和数据中心等领域[3] * 公司在全球PCB市场排名第21位 在中国大陆排名第4位 预计2025年排名将进一步提升[2][3] * 公司成立于2000年代初期 2015年上市 并持续进行产能扩张 2023年力争建成超过百亿的园区[3] **二 行业趋势与下游需求** * 全球PCB市场规模约700-800亿美元 下游应用中通讯占32% 计算机占24% 消费电子占15% 汽车电子占11% 服务器占10%[5] * 服务器与汽车电子将成为未来几年PCB行业增长的主要驱动力 推动行业向高频高速和轻薄短小方向持续升级[2][5][6] * 人工智能发展带动算力需求 推动服务器市场高速增长 进而提升对高价值量PCB的需求 服务器中使用的PCB需满足高层数 高纵横比 高密度及高传输速率等关键指标[2][6] * 英伟达芯片迭代加速 带动相关PCB产品也需每年升级换代[2][6] * 5G通信发展对基站 路由器等设备提出更高要求 与AI相关的投资加大推动网络设备出货量增加 预计未来五年内园区交换机市场销售额有望超过950亿美元[2][6] * 到2026年 千兆交换机预计将占端口出货量的10%[7] * 汽车行业对PCB需求显著增加 新能源汽车的VCU MCU BMS等系统需要更多更高标准的PCB 被誉为"生命之板"[2][8] * 消费电子领域出现新终端设备 AR VR及穿戴类设备是新的蓝海市场 预期未来消费电子类PCB市场容量将达到100多亿美元[9] **三 公司技术与研发实力** * 公司研发投入占比约6% 2025年上半年研发费用超过2亿元[3][10] * 公司具备70层高精度线路板及24层6G HDI线路板的研发制造能力[3][11] * 在VGA PCB 小间距LED PCB等市场份额全球领先[3][11] * HDI技术具有高可靠性 高性能 高密度互联特点 公司从2018年至2020年大幅提升HDI产能 目前具备24层6J HDI研发制造能力[12] * 公司持续优化产品结构 高附加值HDI板驱动整体成长[3][11] **四 公司运营与战略布局** * 公司通过精细化管理 费用率稳步下降[2][4] * 公司率先打造同行业第一家工业互联网智慧工厂 大幅提升了产能与品质 人均产值屡创新高[13] * 近几年扩产方向专注于高端产品 包括2015年的HDI 2017年的新能源板以及2021年的多层 高级HDI与IC封装基板[13] * 公司收购MFS公司旨在拓展新能源 高端服务器 基站及元宇宙相关产品业务 MFS擅长柔性电路板 与胜宏硬板业务形成互补[3][14] * 公司实际控制人为陈涛 间接持股27.4%[4] **五 财务表现与展望** * 公司近年来营收和利润增速显著[3] * 尽管2023年上半年行业景气度一般 但自2025年开始 由于AI领域需求增加 公司表现明显改善[2][4]

AI-PCB超级周期再迎升级，胜宏科技作为行业龙头有望获得显著超额收益，花旗大幅上调胜宏科技目 标价148%至447元，较目前股价还有35%上涨空间，胜宏科技今年迄今已涨近700%。 据追风交易台消息，花旗在最新报告中指出，AI-PCB超级周期正在加速，主要受益于机架无线缆设计 趋势和CoWoP技术推动。 花旗强调，胜宏科技凭借其已验证的AI-PCB量产能力和远超同行的产能扩张速度，将成为这一超级周 期的关键受益者。据花旗预测，胜宏科技2025/26/27年净利润将分别上调6%/65%/121%至56亿元/128亿 元/212亿元。新目标价基于30倍2026年预期市盈率(此前为20倍)。 关键数据显示，VR/VR Ultra机架中每GPU的PCB内容价值将分别达到863美元和1521美元，远超 GB200/GB300的375美元。花旗将2026年AI-PCB需求预期上调35%至720亿元人民币，较6月份约530亿 元的预期大幅提升，预计供需紧张将持续至2026年后。 无线缆设计推动AI-PCB升级路径更趋明朗 花旗研报指出，过去两个月AI-PCB升级趋势进一步加强，主要驱动力来自无线缆参考设计（即从线缆 连接 ...

公司股价表现 - 9月12日方正科技涨停并连续2个涨停 [1] - 9月11日通达信PCB概念指数大涨4.91% [1] 公司主营业务 - 主营PCB产品设计研发、生产制造及销售 [1] - 主要产品包括HDI、多层板、软硬结合板和个性化定制PCB [1] 行业需求驱动 - 生成式人工智能兴起提升高性能数据处理和传输需求 [1] - 服务器等领域对人工智能用高端PCB产品需求增长 [1] 行业相关动态 - 甲骨文9月10日美股收报328.33美元/股单日大涨近36% [1] - 甲骨文剩余履约收入达4550亿美元同比激增359% [1] - 甲骨文为全球知名云计算服务提供商 [1] 公司财务表现 - 2025年上半年营业收入21.4亿元同比增长35.60% [1] - 归属于上市公司股东净利润1.73亿元同比增长15.29% [1]

公司产品应用情况 - 公司产品应用于数据中心冷却设备 但不等同于液冷设备[2] - 公司暂不知晓产品是否应用于液冷服务器[2] - 公司表示根据目前了解的终端应用情况 无法确认产品与液冷设备的关联性[2] 投资者关注焦点 - 投资者询问液冷服务器需求增大背景下 相关PCB产品是否受益[2] - 投资者特别关注公司产品是否包含液冷服务器应用[2] - 互动平台提问涉及公司产品在液冷设备领域的应用范围[2]

股价表现 - 公司股价20CM涨停 报价295.8元 创历史新高 总市值超2550亿元 [1] - 该股年内累计涨幅达605% [1] 市场地位与技术能力 - 在人工智能算力PCB领域市场份额位居全球领先 [1] - 核心应用涵盖AI算力卡 算力服务器 算力服务器机柜 数据中心交换机 通用基板等关键设备 [1] - 具备70层以上高精密线路板量产能力 [1] - 全球首批实现6阶24层AI算力数据中心产品大规模生产 [1] - 拥有8阶28层HDI与16层任意互联HDI技术能力 [1] 研发进展 - 持续推进10阶30层HDI的研发认证 [1] - 拥有100层以上高多层PCB技术能力 [1]