公司基本情况 - 公司股票代码为688372，简称伟测科技，转债代码118055，简称伟测转债 [1] - 公司2025年半年度报告已披露，投资者可到上交所网站查阅全文 [1] - 公司全体董事出席董事会会议，半年度报告未经审计 [2] 募集资金情况 - 公司向不特定对象发行可转债募集资金总额11.75亿元，实际募集资金净额11.63亿元 [4] - 募集资金已于2025年4月15日全部到位，并设立专项账户存储 [4][5] - 截至2025年6月30日，募集资金专户余额包含1亿元未到期理财产品 [5][6] - 公司使用7.76亿元募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金 [8] - 公司使用部分闲置募集资金进行现金管理，截至6月30日余额1亿元 [9] 公司治理变更 - 公司将取消监事会设置，监事会职权由董事会审计委员会行使 [24][45] - 公司注册资本由1.138亿元变更为1.489亿元，股份总数由1.138亿股增至1.489亿股 [25][48] - 公司修订《公司章程》及相关治理制度，部分需股东大会审议 [49][50] 股东大会信息 - 公司将于2025年9月9日召开第三次临时股东大会 [53] - 股东大会将审议取消监事会、变更注册资本及修订公司章程等议案 [54][55] - 股东可通过现场或网络投票方式参与表决 [56][57] 财务数据 - 公司2024年年度权益分派方案为每10股派发现金红利3.4元，转增3股 [47] - 公司2023年和2024年限制性股票激励计划部分股份已完成归属登记 [46][48]

财务表现 - 2025年上半年公司实现营业收入634,252,628.82元 同比增长47.53% [1] - 归属于上市公司股东的净利润为101,078,388.85元 同比增长831.03% [1]

财务表现 - 2025年上半年营业收入约6.34亿元 同比增长47.53% [2] - 归属于上市公司股东的净利润约1.01亿元 同比增长831.03% [2] - 基本每股收益0.68元 同比增长580% [2]

公司业绩表现 - 半年度营业收入达6.34亿元 同比增长47.53% [1] - 归属于上市公司股东的净利润为10,107.84万元 同比大幅增长831.03% [1] 行业驱动因素 - 智能驾驶渗透率提升推动先进封装测试需求增长 [1] - 数据中心与AI算力爆发带动测试产能需求 [1] - 国产替代加速趋势持续深化 [1] 技术发展重点 - 2.5D/3D先进封装测试需求显著增加 [1] - Chiplet或SiP等先进封装技术应用扩展 [1] 公司战略部署 - 前瞻性布局高端测试产能扩张策略 [1] - 高效运营体系支撑盈利能力持续提升 [1]

财务表现 - 营业收入6.34亿元 同比增长47.53% [1] - 归母净利润1.01亿元 同比增长831.03% [1] - 扣非净利润5371.73万元 同比增长1173.61% [1] - 基本每股收益0.68元 [1] 业务驱动因素 - AI及汽车电子产品渗透率提升推动需求增长 [1] - 国产替代进程加速 [1] - 先进封装测试需求增加 [1] - 高端测试产能扩张策略见效 [1] 运营效率 - 整体产能利用率持续提高 [1] - 规模效应释放利润空间 [1] - 业务结构优化与盈利质量双提升 [1]

财务表现 - 营业收入6.34亿元 同比增长47.53% [1] - 归母净利润1.01亿元 同比增长831.03% [1] - 扣非净利润5371.73万元 同比增长1173.61% [1] - 基本每股收益0.68元 [1] 业务驱动因素 - AI及汽车电子产品渗透率提升推动需求增长 [1] - 国产替代进程加速 [1] - 先进封装测试需求增加 [1] 公司战略成效 - 高端测试产能扩张策略有效实施 [1] - 产能利用率持续提升 [1] - 规模效应释放利润空间 [1] - 业务结构优化与盈利质量双提升 [1]

投资评级 - 报告未明确提及泰瑞达的具体投资评级 [1][2][3][4][5][6][7][8][9][10][11][12][13][14][15][16][17][18][19][20][21][22][23][24][25][26][27][28][29][30][31][32][33][34][35][36][37][38][39][40][41][42][43][44][45][46][47][48][49][50][51][52][53][54][55][56][57][58][59][60][61][62][63][64][65][66][67][68][69][70][71][72][73][74] 核心观点 - 2025Q2营收6.52亿美元（YoY-10.68%，QoQ-4.96%），超过指引中值，毛利率57.3%（YoY-1pct，QoQ-3.3pct） [1][2][7] - AI需求成为下半年关键驱动力，预计25Q3营收7.1亿-7.7亿美元（YoY-3.66%~+4.48%），毛利率56.5%-57.5% [4][18] - 半导体测试业务中，IST营收同比大增98%至3400万美元，SoC业务占比最高（3.97亿美元），内存业务同比下滑53% [3][10] - 机器人业务营收7500万美元（QoQ+9%，YoY-17%），产品测试部门营收8500万美元（YoY+7%） [3][10] - 长期增长动力来自AI、垂直化和电气化，短期受终端市场疲软影响 [4][16] 业务部门表现 半导体测试业务 - 营收4.92亿美元（YoY-12%），SoC业务贡献3.97亿美元（YoY-4%），内存业务6100万美元（YoY-53%） [3][10] - IST业务3400万美元（YoY+98%），受AI计算和移动领域SLT/HDD增长驱动 [3][10] - 获得HBM4后段切割晶粒测试订单，HBM测试覆盖率提升 [12] 机器人业务 - 营收7500万美元（QoQ+9%，YoY-17%），UR产品贡献6300万美元，MiR产品1200万美元 [3][10] - 重组销售团队，计划在美国设厂以服务大客户，2026年或成增长拐点 [13][26] 产品测试业务 - 营收8500万美元（YoY+7%），完成Quantifi Photonics收购以强化硅光子学测试能力 [3][10][17] 行业趋势与战略 - AI计算占SoC业务20%，下半年计算和内存业务将成主要收入来源 [30] - 商用GPU测试市场潜力巨大，若切入成功规模可达VIP计算市场的两倍 [36] - 收购Quantifi Photonics布局高性能计算，回购1.17亿美元股票并支付1900万美元股息 [17] 业绩展望 - 25Q3营收指引7.1亿-7.7亿美元（QoQ+8.9%~18.1%），非GAAP每股收益0.69-0.87美元 [18][23] - 预期下半年业绩强于上半年，移动和汽车/工业领域收入平稳 [4][18] - 内存业务Q4或反弹，HBM4需求集中释放 [38]

报告行业投资评级 - 增持（维持） [1] 报告的核心观点 - 2025年北交所高质量发展有望取得显性成果，看好全年行情展开 [9][31] 根据相关目录分别进行总结 北交所行情概览 整体行情 - 截至2025年7月18日，北证成份股268个，平均市值32.02亿元；本周北证50指数涨跌幅-0.7%，收盘1418.61点；同期沪深300、上证指数涨跌幅分别为+1.02%、+0.42% [4] - 本周北证成份股区间日均成交额达218.85亿元，较上周增长1.55%，区间日均换手率为25.26%，较上周减少了0.43pcts [4] - 截至2025年7月18日，北证成份股PE中位数为51.0倍；同期全A、创业板、科创板PE中位数为25.5倍、34.8倍、32.2倍，北交所估值溢价比率分别为200.1%、146.3%、158.1% [17] 赛道行情 - 2025年7月14日至7月18日，A股涨幅前五的行业为医药生物、通信、国防军工、计算机、银行，涨幅分别为21.25%、20.08%、19.06%、17.35%、16.64% [4][21] 个股行情 - 2025年7月14日至7月18日，北交所上市的268只个股中上涨100只、下跌166只、平盘2只，上涨比例37.45% [5][24] 北交所本周新股 - 本周暂无新股发行 [6][29] - 2025年7月14日-7月18日，宏远股份1家企业更新审核状态至注册；科金明等30家企业更新审核状态至已问询 [6][29] 北交所重点新闻 - 7月18日晚，北交所、全国股转公司公布2025年第二季度券商执业质量评价结果，申万宏源以149.30的综合得分位居榜首，排名前十的还有国投证券等券商 [8][32] - 北交所披露2025年上半年发行上市审核动态，对发行人及中介机构信息披露工作提要求，通报自律监管实施情况，记录6次中介机构执业质量负面行为，涉及6家保荐机构 [8][32] 北交所投资策略 - 数据中心关注克_莱特、曙光数创 [9][33] - 机器人关注苏轴股份、奥迪威、骏创科技、富恒新材 [9][33] - 半导体关注华岭股份、凯德石英 [9][33] - 大消费关注太湖雪、柏星龙、路斯股份、康比特、雷神科技 [9][33] - 军工信息化关注成电光信、星图测控 [9][33]

半导体测试行业 - AI算力蓬勃发展推动底层芯片使用先进制程制造工艺和HBM堆叠结构 导致半导体后道测试需求增加 频次更多且要求更严格 [3] - 2027年国内半导体后道测试设备市场规模预计达到267亿元 [2][3] - 国内半导体后道测试设备国产化水平仍有较大提升空间 增量需求叠加存量替代为国产厂商带来发展机遇 [3][6] - 建议关注相关国产半导体测试设备厂商 [3] 电源设备行业 - 全球AI市场2023-2030年CAGR预计超过35% 驱动智算需求增长 [7][9] - SST方案成为数据中心供配电优选方案 其核心部件为高频变压器 [7] - 传统变压器企业技术沉淀深厚 特种变压器龙头、特高压变压器龙头等企业有望受益 [7] - 具备电力电子相关技术储备的公司有望享受SST方案带来的赛道红利 [7] - 高频变压器采用纳米晶/铁氧体磁芯 先进磁性金属材料龙头等企业值得关注 [8] 行业趋势 - AI芯片和HBM复杂结构设计对半导体后道测试提出新要求 [5] - HVDC、巴拿马电源等方案在数据中心配电领域具备一定优势 但SST方案综合优势更突出 [7][9]

光大银行推出"科技研发贷"产品 - 光大银行推出"科技研发贷"产品，重点支持科创企业的科学仪器设备购置、中试生产线建设改造、专利权等知识产权购置付费、人员薪酬和分析测试费用等全领域研发活动相关支出 [2] - 该产品具有资金用途广、贷款期限长、担保方式多样、还款计划灵活的特点，获得企业高度认可 [2] - 光大银行通过专属评级模型、绿色审批通道、全周期服务设计及科技赋能手段，构建差异化的科技金融服务体系 [2] 产品应用案例 - 深圳市某半导体测试企业获得光大银行"科技研发贷"600万元授信，该企业是专注于存储芯片封测制造的国家高新技术企业，拥有多项知识产权 [1] - 该企业业务涵盖晶圆测试、芯片封装、半成品检测及系统级成品终测等核心环节，具备从研发中试到量产的全流程测试能力 [1] - 企业处于成长阶段，面临研发投入大、资金需求急的双重压力，传统融资模式难以匹配其资金需求 [1] 光大银行科技金融服务体系 - 光大银行构建"强组织、强产品、强生态、强行研、强数智"的五强特色支撑体系 [2] - 打造"股、贷、债、托、私"全生命周期接力式产品组合 [2] - 培育"政、产、园、学、研、投"科技金融生态圈，制定细分行业特色化解决方案 [2] - 提供全生命周期、全产业链条、全产品要素的多元化接力式金融服务 [2] - 其他服务科创企业的信贷产品包括"科技e贷""专精特新企业贷""专精特新巨人贷"等 [2]