行业核心观点 - 半导体抛光液是化学机械抛光（CMP）工艺的核心耗材，通过化学腐蚀与机械研磨协同实现晶圆表面全局平坦化，其性能直接决定芯片良率与先进制程推进 [1][8] - 全球市场在光电子产业升级、第三代半导体应用拓展等因素驱动下，CMP抛光液向定制化、高附加值方向迭代，2024年全球市场规模达32亿美元，预计2028年将达45亿美元 [1][8] - 中国市场呈现海外企业主导高端、本土企业奋力追赶的格局，国产替代进程加速，2024年市场规模约60亿元，预计2028年将增长至105亿元 [1][8][9] 产品与技术概述 - 半导体抛光液是由纳米级磨料、氧化剂、络合剂、缓蚀剂等化学试剂与去离子水复配而成的复合胶体溶液，通过化学腐蚀与机械研磨的协同作用对晶圆表面不同材质进行微米级或纳米级的精准去除 [2] - 产品分类多元，按应用材质可分为硅衬底抛光液、金属层抛光液、介电层抛光液及先进封装抛光液；按化学性质可分为酸性抛光液（适配金属材质）与碱性抛光液（用于硅、铝等材质加工） [3] 政策背景 - 国家出台《关于推动能源电子产业发展的指导意见》《电子信息制造业2025-2026年稳增长行动方案》等多项政策，从研发支持、产能建设、标准规范、应用推广等多维度构建支撑体系，为行业破除技术瓶颈、加速市场验证提供政策保障 [4][5] 产业链分析 - 产业链上游为研磨颗粒、氧化剂等关键原材料，高端领域对进口依赖度较高；中游为抛光液生产制备，安集科技、鼎龙股份等企业产品覆盖全品类并切入先进制程供应链；下游以集成电路制造为主，晶圆厂扩产及先进封装需求拉动用量增长 [5] - 集成电路制造是核心消费市场，2024年全国集成电路产量达4514.2亿块，同比增长14.38%；2025年1-9月产量达3818.9亿块，同比增长8.6%，为抛光液市场提供坚实需求支撑 [5] - 先进封装成为关键增长引擎，2025年中国先进封装市场规模有望突破1100亿元，2020-2025年复合增长率达25.6%，预计未来在抛光液整体市场需求占比将提升至约20% [6] 市场竞争格局 - 全球市场中日本和美国企业凭借长期技术积累占据高端市场主导地位；中国本土企业安集科技国内铜抛光液市占率超40%，其5nm产品进入验证阶段，鼎龙股份抛光垫市占率近30%，抛光液业务预计2025年量产 [8][9] - 行业呈现海外企业主导、本土企业逐步突破的竞争格局，美国Cabot占全球35%市场份额，日本Hitachi、Fujifilm、Fujimi合计占45%份额；安集科技以8%的国内份额引领国产替代 [9] 重点企业布局 - 安集科技产品覆盖全品类，14nm铜抛光液已量产，7nm以下研发推进，钨抛光液技术领先并打破海外硅溶胶垄断 [9] - 鼎龙股份依托高市占率抛光垫拓展抛光液与光刻胶业务，形成全产业链协同；上海新阳钨抛光液通过台积电5nm认证；三超新材专注定制化配方进入主流供应链；康达新材TSV封装抛光液通过长电科技验证 [9] 未来发展趋势 - 技术迭代聚焦适配3nm及以下先进制程的低缺陷配方研发，同时针对第三代半导体、3D NAND等场景开发定制化产品，并借助AI辅助优化配方突破海外专利壁垒 [11] - 供应链升级强调核心原材料国产化替代，头部企业将联合上下游攻克高纯度磨料等自主生产难题，与本土晶圆厂深化联合开发缩短验证周期，行业资源向头部集中 [12] - 绿色转型推动低毒、可回收的环保型抛光液研发与绿色制造工艺升级，环保性能将成为产品核心竞争力之一 [13]

文章核心观点 - CMP清洗液是半导体制造CMP工艺的核心配套材料，其性能直接影响芯片良率与后续工序精度，市场需求随技术升级持续增长 [1][2][4] - 中国CMP清洗液产业链上游原材料国产化率提升但高端仍依赖进口，中游企业实现技术突破与国产替代，下游需求旺盛形成良性循环 [1][4] - 行业呈现国际巨头主导高端市场与本土企业加速追赶的竞争格局，未来将围绕技术升级、国产替代和绿色智能转型三大主线发展 [1][8][11] CMP清洗液行业概述 - CMP清洗液主要用于去除CMP工艺后晶圆表面的抛光液残留、金属离子、有机物及颗粒等杂质，确保纳米级清洁度以提升芯片良率和可靠性 [2] - 清洗是半导体制造中占比最大的单一工序，步骤数量占芯片制造总步骤的30%以上，其重要性随技术节点先进化持续提升 [3][4] - 产品主要分为碱性、酸性、半水基和表面活性剂基四大类型，分别适用于不同晶圆材料和污染物清洗场景 [3] 中国CMP清洗液行业产业链 - 产业链上游核心原材料包括有机溶剂、酸/碱溶液、表面活性剂等，基础原料供应充足但高端品类国产化进程仍在推进 [4] - 中游以安集科技、江化微等企业为代表，通过自主研发实现产品覆盖多种制程并逐步替代进口 [1][4] - 下游最大应用市场为集成电路制造，2024年全国集成电路产量达4514.2亿块，同比增长14.38% [6] - 先进封装成为重要增长动力，2025年中国先进封装市场规模有望突破1100亿元，2020-2025年复合增长率达25.6% [7] 市场规模与预测 - 2024年全球半导体湿电子化学品市场规模达55亿美元，预计2028年突破66亿美元，2024-2028年复合增长率约6.1% [8] - 2024年中国CMP清洗液市场规模约13亿元，预计2028年增长至19.1亿元，呈现稳健增长态势 [1][8] 行业竞争格局 - 国际巨头恩特格里斯、富士胶片、巴斯夫等主导高端市场，本土企业安集科技、晶瑞电材、上海新阳等加速追赶 [8] - 安集科技作为行业龙头，2024年功能性湿电子化学品业务收入达2.77亿元，同比增长78.91%，2025年上半年收入2.07亿元，同比增长75.69% [10] 未来发展趋势 - 技术迭代聚焦高端定制化与跨材料适配，针对先进制程和第三代半导体材料开发低金属离子残留、高选择性的清洗配方 [11][12] - 国产替代向全链条自主可控深化，本土企业从成熟制程向先进制程突破，并推进核心原材料本土化自研 [11][13] - 发展导向强调绿色低碳与智能化协同升级，研发低污染、可回收环保配方，并引入在线检测与质量控制系统 [11][14]

知识星球“材料汇”内容概览 - 知识星球“材料汇”提供超过1300份行业研究报告 主要覆盖新材料、半导体、新能源、光伏等前沿科技领域 [1][4][5] - 平台通过标签分类管理报告 包括投资、半导体、新能源、光伏、新型显示、纤维及复合材料、新材料、知名企业等八大目录 [3][4][5][6] 报告分类及核心主题 - **投资领域**：标签包括新材料投资和投资笔记 相关内容达1884条 聚焦产业投资逻辑与估值分析 [4][9][11] - **半导体领域**：涵盖25个子标签 包括半导体材料（光刻胶、电子特气、靶材、硅片等）、制造工艺（晶圆清洗、先进封装如TGV/TSV）、设备（光刻机、蚀刻机）以及第三代/第四代半导体（碳化硅、氮化镓、氧化镓） 相关内容达4188条 [4][13][16] - **新能源领域**：标签包括锂电池、钠离子电池、固态电池、氢能、风电、燃料电池等 重点关注材料创新如硅基负极、复合集流体、隔膜技术 [4] - **光伏领域**：覆盖光伏胶膜、玻璃、背板、石英砂等关键材料 技术方向包括OBB无主栅等 [4] - **新型显示与复合材料**：涉及OLED、量子点、光学材料（OCA胶、偏光片）以及碳纤维、芳纶等高性能纤维 [5] - **化工与特种材料**：包括特种工程塑料（PEEK、LCP）、陶瓷材料（MLCC、氮化铝）、军工材料（高温合金、隐身材料）及AI+新材料等前沿方向 [5] - **知名企业案例**：聚焦ASML、台积电、比亚迪、华为、杜邦等产业链龙头企业的技术动态 [6] 产业投资逻辑分析 - 投资阶段分为种子轮（风险极高）、天使轮（风险高）、A轮（风险较低收益较高）、B轮（风险低估值高）及Pre-IPO（极低风险） 各阶段关注点包括团队能力、行业门槛、客户市占率及财务指标 [8] - A轮阶段为企业关键节点 产品成熟且销售额爆发式增长 需融资扩产 是风险收益较优的投资窗口 [8] - 半导体技术发展路径显示 台积电、Intel、三星等厂商从FinFET向GAA晶体管架构演进 光刻技术从DUV向High-NA EUV迭代 制程节点逐步逼近14A以下 [13][16]

科创板指数及成分股表现 - 上证科创板100指数强势上涨2.65% [1] - 成分股凌云光上涨11.72%，源杰科技上涨10.23%，盛科通信上涨7.99% [1] - 科创100ETF华夏（588800）上涨2.63%，报价1.25元 [1] - 上证科创板半导体材料设备主题指数上涨1.34% [1] - 成分股神工股份上涨7.48%，欧莱新材上涨3.60%，和林微纳上涨3.54% [1] - 科创半导体ETF（588170）上涨1.27%，报价1.35元 [1] 美股科技股及行业投资动态 - 美股热门科技股普遍上涨，特斯拉和谷歌A涨幅超过6%，Meta涨幅超过3% [1] - 亚马逊宣布将投资高达500亿美元，用于扩展其云科技面向美国政府客户的AI和超级计算能力，投资将于2026年启动 [1] 人工智能与半导体行业前景 - 通用人工智能被预测为未来十年最具变革性的技术驱动力，到2035年全社会算力总量将实现高达10万倍的增长 [2] - 人工智能推动半导体周期向上，覆盖从设计、制造到封装测试以及上游设备材料端的全产业链 [2] - 科创100指数是科创板首只中盘风格指数，重点覆盖半导体、医药、新能源行业 [2] - 半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域，具备国产化率较低、天花板较高的属性 [2] - 半导体行业受益于人工智能革命下的需求扩张、科技重组并购浪潮及光刻机技术进展 [2]

文章核心观点 - 碳化硅（SiC）作为第三代宽禁带半导体核心材料，凭借其优异性能，正全面渗透新能源、AI、通信、AR四大高增长产业，驱动技术升级与效率革命，行业即将进入高速发展期 [1] 新能源领域需求 - SiC是实现高效节能的核心器件，预计2030年全球新能源车、充电桩、光储对碳化硅衬底（6寸当量）的需求量约577万片，复合年增长率约36.7% [2] - 新能源汽车领域，800V高压平台2025年渗透率达11.17%，SiC MOSFET应用于核心部件可使整车能耗降低8%-10%，预计2030年全球新能源车领域SiC衬底需求达432万片，中国需求328万片 [2] - 高压直流充电桩方面，政策推动下2027年将建成10万台大功率充电桩，预计2030年全球SiC衬底需求51万片，中国需求29万片 [2] - 光储领域，SiC将提升光伏逆变器与储能变流器效率，预计2030年全球碳化硅衬底需求94万片，中国需求30万片 [2] AI产业需求 - SiC在AI产业迎来功率与散热双重增长机遇，数据中心算力提升推动电源设备需求，预计2030年全球电源领域衬底需求73万片，中国需求20万片 [3] - SiC作为先进封装散热材料解决GPU高发热难题，预计2030年全球AI芯片中介层所需衬底需求约620万片，中国需求173万片 [3] - 若CoWoS工艺中基板和热沉材料也采用SiC，则AI芯片散热领域衬底空间将增加2倍 [3] 通信与AR领域需求 - 5G-A与6G推动射频器件升级，GaN-on-SiC方案成为主流，预计2030年全球射频用半绝缘型SiC衬底需求量达17万片，中国占比60%约10万片 [4] - AR产业中，SiC高折射率特性使其成为光波导片理想基底，预计2030年全球AR眼镜领域衬底需求389万片，中国需求137万片 [4] 行业供需前景 - 需求端全面爆发推动行业规模快速扩张，预计2027年碳化硅衬底供需紧平衡，可能出现产能供应紧张 [4] - 预计2030年全球衬底需求量达1676万片，较2025年供给存在约1200万片的产能缺口 [4] - AI中介层、新能源汽车、AR眼镜是三大核心增长点，预计2030年需求占比分别为37%、26%、23% [4] - 若SiC在AI芯片先进封装散热材料的基板层、中介层和热沉三个环节实现产业化，2030年全球碳化硅衬底需求量有望达到约3000万片 [4]

半导体材料行业概况 - 半导体材料在芯片制造中与设备同等重要，是制造过程的原料[1] - 在所有半导体材料中，价值占比最高的五种分别是硅片(33%)、特种气体(14%)、光掩膜(13%)、光刻胶辅助材料(7%)和CMP抛光材料(7%)[1] 国产化率现状 - 半导体材料整体国产化率低于20%，先进工艺材料进口比例更高[3] - 光刻胶的国产化率尤其低，约为10%，其中70%以上依赖从日本进口[3] 日本在全球市场的地位 - 日本在全球前端半导体材料市场占据强势地位，光刻胶份额高达72%[3] - 在最高端的EUV光刻胶领域，日本占据全球95%以上的市场份额[5] 光刻胶技术分类与国内水平 - 光刻胶按技术分为g线、i线、KrF、ArF和EUV五类，工艺越先进难度越大[5] - 国内目前能生产的处于ArF阶段，对应65-40nm工艺，更先进技术尚未突破[5] 光刻胶技术壁垒 - 光刻胶是化学制剂，由感光树脂、光引发剂和溶剂组成，其高性能取决于纯净度、对比度等多方面因素[7] - 技术突破需要海量研发资金和长期技术积累，日本因起步早而具备先发优势[7] 行业挑战与发展动力 - 半导体材料行业规模相对不大但科技含量高，后发者追赶面临投入与产出的经济性难题[9] - 当前地缘政治形势促使行业必须未雨绸缪，提高自给率以减少对外依赖[9]

股票市场表现 - 国风新材股价上涨7.14% [1] - 张江高科股价上涨6.85% [1] - 高盟新材股价上涨5.06% [1] - 海立股份、腾景科技、晶瑞电材股价涨幅均超过4% [1]

公司股价与交易表现 - 11月24日股价上涨5%，报收41.13元/股 [1] - 当日成交额达17.40亿元，换手率为6.56% [1] - 公司总市值为284.27亿元 [1] 公司主营业务构成 - 公司是从事先进电子材料生产、研发和销售的高新技术企业 [1] - 产品应用于集成电路、平板显示、LED、第三代半导体、光伏和半导体激光器制造 [1] - 主营业务收入构成为：特气产品60.95%，前驱体材料(含MO源)27.80%，其他业务合计11.25% [1] 基金持仓变动 - 招商中证半导体产业ETF（561980）三季度增持南大光电72.65万股，总持股数达186.41万股 [2] - 该基金持有南大光电占其净值比例为3.55%，为第九大重仓股 [2] - 基于11月24日股价涨幅，该基金当日浮盈约365.37万元 [2] 相关基金业绩表现 - 招商中证半导体产业ETF（561980）最新规模为22.81亿元 [2] - 该基金今年以来收益率为44.01%，近一年收益率为32.95%，成立以来收益率为80.04% [2] - 基金经理房俊一现任基金资产总规模为89.83亿元 [3]

半导体设备ETF市场表现 - 半导体设备ETF（561980）早盘高开0.94%，上周五回调期间获资金逆势买入，实现单日净流入7500万元 [1] - 该ETF已连续7个交易日获资金净申购，区间累计吸金3.77亿元，年内份额大增108.8%，最新规模27.37亿元 [1] - 截至11月21日，半导体设备ETF跟踪的中证半导指数年内上涨43.72%，在31个申万一级行业中仅次于有色金属和通信 [3] 行业驱动因素与前景 - 中美两国头部互联网厂商资本开支预计保持较快增长，Trendforce上修对头部互联网厂商资本支出预计，2025年达4306亿美元（增长65%），2026年达6020亿美元（增长40%），支撑未来对算力芯片的需求 [3] - 国内存储厂为明年晶圆厂资本支出贡献主要增量，预计有望带动半导体设备和材料需求 [3] - 自主可控政策持续支持，大型晶圆厂对中高端设备的验证、测试需求清晰，明后年扩产规划积极，为国内设备企业提供强劲内生增长动力 [5] - AI和各类新兴应用驱动资本开支持续上调，存储器涨价和缺货现象明显，存储板块明年资本开支需求向好，有望拉动刻蚀、薄膜沉积、先进封装等设备需求 [5] 行业成长阶段与预期 - 半导体设备板块正处于高速成长期的中早阶段，迎来自主可控政策支持和AI驱动资本开支上调的双重利好驱动 [4][5] - 从现在往后看三年，半导体自主可控有望进入产业持续突破的关键周期，预计未来三年半导体自主可控渗透率和国产化率有望大幅提升，行业增速保持高位 [5] - 下游晶圆厂的持续扩产为国内的半导体设备和材料厂商提供了广阔的成长空间，是典型的以"时间换空间"的赛道 [5] 指数特征与弹性 - 半导体设备ETF（561980）跟踪中证半导指数，截至11月21日年内最大上涨幅度超过80%，对比国证芯片、中华半导体芯片、芯片产业等同类型指数弹性居前 [5] - 指数重仓半导体设备（中微公司、北方华创、拓荆科技等）、半导体材料（南大光电、晶瑞电材等）、集成电路设计（寒武纪、海光信息等）和集成电路制造（中芯国际）等行业龙头厂商 [6] - 指数前三大行业集中度超过90%，前十大集中度超过78%，两高特征明显，或在新一轮半导体上行周期中更具弹性 [6]

行业投资评级 - 石油石化行业评级为“强于大市”（维持）[1] 报告核心观点 - 俄乌“28点”和平计划草案披露，涉及领土分割、乌克兰不加入北约、对俄制裁解除等内容，给油价造成较大下行压力 [6] - 热门氟制冷剂呈现产销两旺、供需偏紧特征，R32价格高位持稳，R134a价格高位续涨 [6] - 半导体材料板块受益于库存去化趋势向好、终端基本面回暖，周期上行与国产替代形成共振 [7] 化工市场行情概览 - 截至2025年11月21日，基础化工指数收于4,065.90点，较上周下跌7.47% [10] - 石油石化指数收于2,435.15点，较上周下跌2.99% [10] - 化工细分板块中，氟化工指数下跌11.00%，半导体材料指数下跌7.08% [10] - 沪深300指数同期下跌3.77% [10] 石油石化 - 2025年11月14日至21日，WTI原油期货收盘价下跌3.22%，布伦特原油期货价下跌2.77% [6] - 地缘政治方面，美委关系持续紧张，利比亚首都附近爆发武装冲突 [6] - 宏观经济方面，美国9月非农新增就业11.9万人超预期，但失业率升至4.4%创四年新高 [6] - 短期油价或呈现震荡偏弱走势，中长期随着OPEC+增产推进，基本面过剩预期可能逐步兑现 [7] 氟化工 - 供给端受政策限制，二代制冷剂产量继续下降，三代制冷剂总产量及配额被锁定，行业集中度高 [6] - 需求端，2025年10-12月家用空调排产预计环比增加4.2%、8.6%和34.5% [6] - 2025年10月，中国汽车产销分别完成335.9万辆和332.2万辆，同比分别增长12.1%和8.8% [6] - 年末热门氟制冷剂产品R32和R134a继续呈现产销两旺、供需偏紧特征 [6] 聚氨酯 - 行业三巨头集中检修，MDI开工率和库存走低，价格上行 [33] 化肥 - 原料硫磺成本激增，磷肥销售价格上调 [57] 化纤 - 寒潮来袭，涤丝价格有望回暖 [67] 半导体材料 - 半导体库存去化趋势向好，终端基本面逐步回暖 [7] - 周期上行与国产替代形成共振，指数或有进一步上涨空间 [74] 投资建议 - 石油石化板块建议关注盈利韧性强的“三桶油”：中国石油、中国石化、中国海油 [7] - 氟化工板块建议关注三代制冷剂产能领先企业：巨化股份、三美股份、昊华科技，及上游萤石资源企业金石资源 [7] - 半导体材料板块建议关注上海新阳、联瑞新材、强力新材 [7]