行业核心观点 - 半导体抛光液是化学机械抛光（CMP）工艺的核心耗材，通过化学腐蚀与机械研磨协同实现晶圆表面全局平坦化，其性能直接决定芯片良率与先进制程推进 [1][8] - 全球市场在光电子产业升级、第三代半导体应用拓展等因素驱动下，CMP抛光液向定制化、高附加值方向迭代，2024年全球市场规模达32亿美元，预计2028年将达45亿美元 [1][8] - 中国市场呈现海外企业主导高端、本土企业奋力追赶的格局，国产替代进程加速，2024年市场规模约60亿元，预计2028年将增长至105亿元 [1][8][9] 产品与技术概述 - 半导体抛光液是由纳米级磨料、氧化剂、络合剂、缓蚀剂等化学试剂与去离子水复配而成的复合胶体溶液，通过化学腐蚀与机械研磨的协同作用对晶圆表面不同材质进行微米级或纳米级的精准去除 [2] - 产品分类多元，按应用材质可分为硅衬底抛光液、金属层抛光液、介电层抛光液及先进封装抛光液；按化学性质可分为酸性抛光液（适配金属材质）与碱性抛光液（用于硅、铝等材质加工） [3] 政策背景 - 国家出台《关于推动能源电子产业发展的指导意见》《电子信息制造业2025-2026年稳增长行动方案》等多项政策，从研发支持、产能建设、标准规范、应用推广等多维度构建支撑体系，为行业破除技术瓶颈、加速市场验证提供政策保障 [4][5] 产业链分析 - 产业链上游为研磨颗粒、氧化剂等关键原材料，高端领域对进口依赖度较高；中游为抛光液生产制备，安集科技、鼎龙股份等企业产品覆盖全品类并切入先进制程供应链；下游以集成电路制造为主，晶圆厂扩产及先进封装需求拉动用量增长 [5] - 集成电路制造是核心消费市场，2024年全国集成电路产量达4514.2亿块，同比增长14.38%；2025年1-9月产量达3818.9亿块，同比增长8.6%，为抛光液市场提供坚实需求支撑 [5] - 先进封装成为关键增长引擎，2025年中国先进封装市场规模有望突破1100亿元，2020-2025年复合增长率达25.6%，预计未来在抛光液整体市场需求占比将提升至约20% [6] 市场竞争格局 - 全球市场中日本和美国企业凭借长期技术积累占据高端市场主导地位；中国本土企业安集科技国内铜抛光液市占率超40%，其5nm产品进入验证阶段，鼎龙股份抛光垫市占率近30%，抛光液业务预计2025年量产 [8][9] - 行业呈现海外企业主导、本土企业逐步突破的竞争格局，美国Cabot占全球35%市场份额，日本Hitachi、Fujifilm、Fujimi合计占45%份额；安集科技以8%的国内份额引领国产替代 [9] 重点企业布局 - 安集科技产品覆盖全品类，14nm铜抛光液已量产，7nm以下研发推进，钨抛光液技术领先并打破海外硅溶胶垄断 [9] - 鼎龙股份依托高市占率抛光垫拓展抛光液与光刻胶业务，形成全产业链协同；上海新阳钨抛光液通过台积电5nm认证；三超新材专注定制化配方进入主流供应链；康达新材TSV封装抛光液通过长电科技验证 [9] 未来发展趋势 - 技术迭代聚焦适配3nm及以下先进制程的低缺陷配方研发，同时针对第三代半导体、3D NAND等场景开发定制化产品，并借助AI辅助优化配方突破海外专利壁垒 [11] - 供应链升级强调核心原材料国产化替代，头部企业将联合上下游攻克高纯度磨料等自主生产难题，与本土晶圆厂深化联合开发缩短验证周期，行业资源向头部集中 [12] - 绿色转型推动低毒、可回收的环保型抛光液研发与绿色制造工艺升级，环保性能将成为产品核心竞争力之一 [13]

专利诉讼与应对 - 全球电子元器件巨头村田制作所在德国对公司及其全资子公司发起专利侵权诉讼，诉讼标的额约合人民币820万元（100万欧元），案件尚未进入庭审阶段 [1] - 公司快速启动应对体系，组建由国内外专家构成的专项团队，不认可村田的诉讼主张，并将结合中韩两地诉讼经验积极应诉 [1] - 公司在2024年7月主动对村田持有的“弹性波装置专利”提出无效宣告请求，并于2025年1月获得国家知识产权局支持，该专利权利要求被全部无效 [1] 专利质量与竞争策略 - 业内分析认为，村田在2025年4月于中韩两国发起的多项诉讼，其部分专利是在已无效专利基础上通过简单叠加技术细节形成，缺乏本质创新性，专利有效性与稳定性存在先天缺陷 [2] - 公司指出村田更多依赖程序拖延和维持专利作为阻挠竞争的手段，并基于掌握的对比材料，坚定主张涉案权利要求应当被宣告无效 [2] 公司战略转型与研发投入 - 公司于2019年启动关键战略转型，通过芯卓产业化项目从传统Fabless模式向Fab-Lite模式跨越，打破对海外代工的依赖 [2] - 2024年公司研发费用为9.97亿元，占营收比例高达22.22%，近三年研发投入年均增长率达到49% [3] - 截至2025年6月，公司总共获得专利授权156项，形成了与技术发展相匹配的专利保护网 [3] 自主化成果与竞争优势 - 公司自建的6英寸滤波器产线实现规模化量产，核心产品MAX-SAW在性能上达到国际主流水平，强化了“设计+制造”一体化的体系优势 [3] - 公司加速推进芯卓资源平台向技术突破与供应链自主化发展，部分国际头部企业在中国市场的竞争优势已有所下降，供应链的安全稳定性与成本优势愈发凸显 [3]

公司战略转型 - 公司从机会驱动的互联网公司转向使命驱动的智能制造与硬核科技领域 [1][3] - 制定五年研发投入1000亿元计划 实际投入1020-1050亿元 [1][3] - 新五年研发规划将投入翻倍至2000亿元 [1][3] 研发投入与技术突破 - 2024年研发投资达300多亿元 [1][3] - 小米17系列在电池技术 屏幕技术 散热系统 传感器等多个领域实现对苹果的超越 [2][5] - 采用国产新型红色发光主材实现全球顶尖发光效率 [2][9] 产品战略与市场定位 - 小米16改名为小米17体现产品力跨代升级 [5] - 全面对标iPhone 通过十个点突破逐步实现全方位竞争 [9] - 推动高端化战略 第二季度汽车含税均价达28.9万元 [5] 产能与供应链建设 - 汽车工厂自动化率持续提升 两个多月预期交付超过4万辆 [11] - 建立深度自研+国产合作模式 未来将在影像传感器 电池核心材料等关键领域复制该模式 [2][9] - 手机部研发员工达1万名 [9] 市场竞争力与目标 - 全球手机市场竞争激烈 中国市场六个主要玩家平均市场份额15%-16% [11] - 计划每年增长1%市场份额 五年做到20% [11] - 预计小米17销售超过预期 [9] 生态建设与行业合作 - 推动人车家全生态 包括生态互联开放合作 [7] - 宣布手机秒充协议全部免费 与多家车厂建立合作关系 [12] - 作为蔚来 小鹏早期投资者 与理想汽车存在多项合作 [12] 品牌形象重塑 - 从高性价比极客品牌转向时尚科技潮人定位 [8] - 通过高端化获得更多高端用户和女性用户认可 [8] - 每个季度组织研讨总结高端化过程中的成绩和困难 [8]

中欧半导体合作 - 中欧半导体上下游企业座谈会在北京召开 40余家企业代表参会 强调深化经贸合作 [1][3] - 中国承诺扩大对外开放 提供公平透明的政策环境 反对单边主义 维护全球供应链稳定 [1][3] - 中欧半导体企业将发挥互补优势 加强合作以应对全球供应链挑战 为经济复苏注入新动力 [3] 美日半导体贸易动态 - 日本提议采购价值数十亿美元美国半导体产品 作为美日关税谈判的一部分 [1][4] - 日本计划补贴企业购买英伟达等美国芯片 潜在进口额达1万亿日元（约69.4亿美元） [4] - 美日将加强半导体供应链合作 支持本土晶圆和化学品生产 以应对地缘政治风险 [4] 中国半导体设备进展 - 中国半导体设备自给率提升至13.6% 刻蚀、清洗、光刻胶剥离和CMP设备自给率超两位数 [5] - 国内企业在光刻设备研发持续进步 但与国际先进水平仍有差距 [5] - 市场预期"十五五"期间将优先发展芯片制造设备 2025年中国AI Server本土芯片占比或达40% [5] 行业需求与投资机会 - 存储芯片价格自2023年下半年小幅反弹 但部分DRAM产品仍承压 行业盈利有望修复 [5] - 国产AI算力需求高景气 互联网和智算中心是主要驱动力 [6] - 第一梯队芯片厂商新产品性能将大幅提升 H20放量和昇腾芯片份额增长带来投资机会 [6] A股市场反应 - CPO概念股反弹 剑桥科技涨逾7% 博创科技、德科立涨逾6% 新易盛涨逾5% [2]

美国对华芯片出口管制措施 - 美国商务部工业与安全局（BIS）宣布全面升级对华AI芯片出口管制，包括全球禁用华为昇腾芯片、限制美国技术用于中国大模型、加强供应链审查等 [2] - 特朗普政府废除拜登政府的《人工智能扩散规则》，同时宣布加强对全球半导体的出口管制 [4] 中国芯片产业的应对与发展 - 在美国限制措施下，中国加快AI芯片自主研发步伐，发展出不依赖国外制造商的自主供应链，例如华为昇腾生态加速扩张 [4] - 中国本土AI芯片供应商在政策支持下有望加速供应链自主化进程，进一步扩大国内市场市占率 [4] - 中国政府通过政策扶持和资金投入推动芯片产业发展，例如2025年"新基建2 0"计划投入3000亿元扶持AI芯片研发 [4] 美国芯片企业的困境 - 美国芯片企业在中国市场份额大幅下降，例如英伟达在中国的市场份额从拜登执政初期的95%降至目前的50% [4] - 美国出口管制措施给美国芯片企业带来巨大经济损失，例如英伟达因H20芯片出口受限计提巨额库存减值费用 [4] 全球半导体产业链的影响 - 美国出口管制措施试图重构全球半导体产业链，但引发全球效率损失和不确定性增加 [4] - 全球科技秩序从"单极霸权"向"多极竞合"转折，中国等新兴市场国家在芯片产业中地位逐渐提升 [5]

产品发布与技术创新 - 广汽集团发布旗舰SUV昊铂HL，配备全系激光雷达及Orin-X芯片，高阶智驾系统支持高速场景预判和城区动态路径规划 [1] - 公司推出"智驾安心险"，首年免费赠送最高300万元保额，覆盖智驾系统责任事故全额赔付 [1] - 首次公开12款车规级芯片矩阵，包括自主设计的C01多域融合中央计算芯片和G-T01电源管理芯片 [1][2] 行业痛点与解决方案 - 智能驾驶行业面临安全性与责任归属问题，缺乏制度设计导致"车企推诿-用户担责"僵局 [1] - "智驾安心险"将算法责任转化为金融保障，绑定车企与用户风险共担关系 [1] - 30万元级市场中家庭用户对安全需求高于性价比，保险机制比硬件参数更具说服力 [1] 芯片战略与供应链自主化 - 电动智能汽车需搭载1000+芯片，L4级自动驾驶需3000+芯片，高算力SoC等核心部件被英伟达、高通垄断 [2] - 2023年中国车规级芯片进口依赖度达95%，美国出口管制已覆盖自动驾驶芯片 [2] - 启动"汽车芯片应用生态共建计划"，联合华为、地平线等国产芯片企业构建替代方案，国产芯片价格比进口低30%-50% [2][3] 商业模式与行业影响 - "技术+保险"模式可能催生智驾商业化新路径，保险赔付数据或反向优化算法模型形成正向循环 [2] - 国产芯片生态构建目标从"国产替代"升级为"生态主导"，广汽或成为国产芯片认证平台 [3] - 芯片生态面临规模化与成熟度循环困境，需平衡与华为、地平线等企业的竞合关系 [3] 市场竞争与品牌定位 - 对比蔚来NOP、小鹏XNGP的功能迭代和理想汽车"家庭安全"营销，广汽以"智驾安心险"强化安全标签 [1] - 通过技术保障（硬件冗余+算法升级）与责任兜底（保险）双向切入智驾信任困局 [1]