股价表现 - 9月1日股价上涨5.19%至23.93元/股 成交额20.97亿元 换手率10.89% 总市值202.58亿元 [1] - 连续3天累计上涨9.32% [1] 业务构成 - 主营业务为先进功能材料研发生产销售 包括半导体材料/稀土材料/光电材料/高纯金属材料 [1] - 收入构成：铂族材料45.75% 稀土材料26.64% 薄膜材料17.37% 贵金属及高端制造6.62% 红外光学材料2.27% 医疗器械材料0.87% [1] 机构持仓 - 国泰中证半导体材料设备主题ETF(159516)二季度增持43.39万股 现持有270.75万股(占流通股0.32%) [2] - 该基金当日浮盈319.48万元 三日累计浮盈525.26万元 [2] 基金表现 - 国泰半导体ETF规模24.36亿元 今年以来收益24.06% 近一年收益63.56% 成立以来收益24.39% [2] - 基金经理艾小军管理规模1418.59亿元 任职期间最佳回报206.06% [2]

公司业务与市场地位 - 主要从事光刻材料和前驱体材料研发、生产和销售 是中国境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的企业之一 [4] - 产品应用于先进NAND、DRAM存储芯片及90nm技术节点以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节 是集成电路晶圆制造不可或缺的关键材料 [4] - 客户覆盖多家中国境内领先的12英寸集成电路晶圆厂 已实现境外同类产品替代 打破12英寸集成电路关键材料的国外垄断 [4] 财务表现与增长 - 2022年至2024年营业收入分别为3.22亿元、3.68亿元、5.48亿元 归母净利润分别为1.01亿元、0.9亿元、0.97亿元 [4] - 2025年1-9月预计实现营业收入4.4亿元至5亿元 较上年同期增长12.48%至27.82% [4] 募投项目与资金规划 - 拟募集资金10.07亿元 用于"集成电路前驱体二期项目"和"集成电路用先进材料项目" [5] - 具体项目包括集成电路前驱体二期项目（总投资5.19亿元）、SiARC开发与产业化项目（总投资1.93亿元）、集成电路用先进材料项目（总投资9.09亿元） 募集资金拟投入总额12亿元 [6] 行业国产化现状与发展目标 - 国内光刻胶市场国产化率较低 KrF光刻胶国产化率约10% ArF光刻胶国产化率不足5% i-Line光刻胶国产化率约20% [7] - 募投项目将实现前驱体、SiARC、KrF、ArF等集成电路关键材料的国产化率提升 扩大国产替代市场 [7] - 公司计划通过上市加大技术开发和产业化布局 拓展产品线 提升核心竞争力和品牌影响力 持续增强盈利能力 [7] 行业会议与技术聚焦 - 势银将联合甬江实验室于2025年11月17-19日举办异质异构集成年会 主题为"聚焦异质异构技术前沿 共赴先进封装芯征程" [7] - 会议聚焦多材料异质异构集成、光电融合、三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合、晶圆级光学、半导体材料与装备、TGV与FOPLP等前沿先进封装技术 [8]

**行业与公司** - 行业涉及半导体材料与显示光电材料 公司为鼎龙股份 自2012年起布局半导体材料 形成先发优势并通过平台化扩展产品线[2] **核心业务与财务表现** - 2024年半导体材料营收约15亿元 复合年均增长率达71% 预计2025年将超打印耗材（2024年营收18亿元）成为核心收入来源[2][9] - 2024年CMP抛光垫营收约7亿元 占国内市场50%份额 为半导体业务核心收入[2][10][12] - 显示材料上半年收入2.7亿元 同比增长62% 全年预计收入6亿元[3][16] - 公司整体业务预计2025年增速40%以上 营收从2024年15亿元增至22亿元 2026年有望接近30亿元[3][18] **产品与技术布局** - 全球抛光垫和抛光液市场规模约35亿美元（抛光垫15亿美元 抛光液20亿美元） 过去CAGR约6% 未来因先进制程需求有望加速增长[10][11] - 高端晶圆光刻胶布局近30款产品 已有超过15款产品送样验证 10款进入加仑样测试阶段 多款产品有望2025年下半年实现批量订单[2][14] - 先进封装材料布局半导体封装PI材料（膜材料和PSPI） 部分产品进入销售起量阶段并取得三家客户订单[3][15] - 显示材料扩产：仙桃产业园年产1000吨PSPI产线投产 启动年产800吨YPI二期项目 预计2025年内完成试运行[16][17] **市场与竞争格局** - 国内CMP抛光垫市场规模约20亿元 公司占50%份额 年增量需求预计5-10亿元[12] - 与安集科技形成互补 多供应商模式推动行业健康发展 不存在内卷问题[2][13] - 半导体材料总市场空间约80亿美元（约550-570亿元） 其中国内市场约100亿元[14] **行业趋势与挑战** - 趋势：先进制程建设推动高端材料需求 国产替代加速（气体、化学品、硅片等） 全球化拓展成重点方向[5] - 挑战：资本开支不确定性 细分市场规模有限（全球晶圆制造材料市场429亿美元中 硅片占30% 其余300亿美元分散于电子气体、光掩膜等小类） 平台化难度大[5][6] **公司战略与应对措施** - 平台化战略：横向扩展产品线（集成电路材料、显示光电材料、OLED上游材料等）[2][7] - 技术积累：十余年研发投入 与高校及科研机构合作攻克关键技术[7] - 全球化布局：提升出口比例 降低单一地区依赖风险[8] **增长潜力与投资价值** - 半导体材料业务盈利能力极强 新品研发逻辑清晰具备爆发力[19] - 作为上游核心制造环节 在半导体制造板块中具有绝对受益优势[3][19]

持续督导工作情况 - 保荐机构已建立健全并有效执行持续督导工作制度并制定相应工作计划 [3] - 保荐机构与安集科技签订保荐协议明确双方权利义务 [3] - 通过日常沟通、定期回访、现场检查、尽职调查等方式开展持续督导工作 [3] - 安集科技严格执行《公司章程》、三会议事规则等公司治理制度符合相关法规要求 [3] - 公司内控制度符合相关法规要求可有效执行内部控制制度 [3] - 公司已建立信息披露制度2025年半年度信息披露文件不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏 [3][4] - 保荐机构对信息披露文件进行事前审阅不存在需要更正或补充的情况 [4] - 安集科技及其控股股东、董事、监事、高级管理人员未出现被行政处罚、纪律处分或监管关注的情况 [4] - 安集科技及控股股东不存在未履行承诺的情况 [4] - 公司未发生需进行专项现场核查的重大财务造假、利益侵占、违规担保等情形 [5] - 保荐机构持续关注公司募集资金专户存储、使用及投资项目实施等承诺事项 [5] 财务表现 - 2025年上半年营业收入11.41亿元同比增长43.17% [12] - 归属于上市公司股东的净利润3.76亿元同比增长60.53% [12][13] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3.57亿元同比增长51.91% [12][13] - 经营活动产生的现金流量净额2.45亿元同比增长25.51% [12][14] - 总资产44.37亿元较上年度末增长28.53% [12][15] - 基本每股收益2.24元/股同比增长60.00% [12][16] - 稀释每股收益2.23元/股同比增长59.29% [12][16] - 扣除非经常性损益后的基本每股收益2.12元/股同比增长51.43% [16] - 加权平均净资产收益率12.98%同比增加2.60个百分点 [12][16] - 研发投入1.89亿元同比增长30.50%占营业收入比例16.53% [12][16][17] 研发进展 - 截至2025年6月30日公司及子公司拥有境内外授权发明专利318项 [16] - 先进制程用铜及铜阻挡层抛光液在多个客户端推广验证更先进制程产品开发进展顺利 [21][22] - 先进制程用钨抛光液多只产品组合实现稳定供应成熟制程产品验证顺利 [22] - 基于氧化铈磨料的抛光液在多个客户端验证成熟制程产品实现量产和国产替代 [22][23] - 氮化硅抛光液满足技术要求持续客户端验证氧化硅抛光液逐步实现研磨颗粒国产化 [23] - 硅及其他新工艺用抛光液逐步扩大产能确保供应稳定三维集成工艺产品上线使用 [23] - 功能性湿电子化学品在先进技术节点和先进封装领域扩大销售成熟制程迭代产品验证顺利 [23][24] - 刻蚀液与多个客户合作研发验证按计划进行 [24] - 电镀液及添加剂产品线完善先进封装产品批量量产 [24] - 自产氧化铈磨料应用于抛光液产品多款产品通过验证并实现量产销售 [24] 核心竞争力 - 公司深耕高端半导体材料领域具备液体与固体衬底表面处理和高端化学品配方核心技术 [16] - 拥有贴近市场和客户的服务模式中国台湾和中国大陆为全球前两大半导体材料消费地区2024年销售额分别为201亿美元和135亿美元占全球比重约29%和20% [18] - 具备可靠的供应链保障能力与主要原材料供应商建立长期稳定合作关系并积极拓展供应资源 [18][19] - 拥有国际化、多元化的人才储备最近三年末研发技术人员数量分别为236人、264人、307人占员工总数比重分别为50.43%、50.09%、49.04% [19] - 建立了规范的管理体系和卓越的运营能力通过ISO9001、ISO14001、ISO45001等管理体系认证 [20] 募集资金使用 - 以简易程序向特定对象发行股票募集资金实际收到2.07亿元累计使用1.74亿元截至2025年6月30日余额0.34亿元 [25] - 发行可转换公司债券募集资金实际收到8.24亿元累计使用3.74亿元截至2025年6月30日余额4.43亿元 [25] - 募集资金存放与使用符合相关规定不存在违规使用情形 [25] 股权结构 - 截至2025年6月30日控股股东Anji Cayman直接持有公司股票5175.42万股不存在质押、冻结情况2025年上半年未减持 [25] - 公司无实际控制人 [25] - 董事、监事、高级管理人员直接持股不存在质押、冻结情形2025年1-6月仅董事兼总经理Zhang Ming及副总经理Yuchun Wang存在减持行为 [25][26]

公司业绩与运营动态 - 滴滴2025年二季度核心平台总交易额达1096亿元，固定汇率下同比增长15.9%，订单量同比增长15.2%至44.64亿单，其中国内出行订单同比增长12.4%至日均3710万单，国际业务订单同比增长24.9%至日均1196万单，经调整净利润31亿元 [2] - 京东旗下跨境电商品牌Joybuy正式登陆法国市场，并计划进入德国市场，完善欧洲跨境电商布局 [2] - TikTok Shop在东南亚六国全面升级次日达服务，要求卖家在当日23:59前更新发货状态，超17万商家参与，次日达订单量较去年同期增长数十倍 [3] - 零跑汽车欧洲制造基地落地西班牙萨拉戈萨工厂，为Stellantis整车制造厂，计划2026年三季度投产首款车型B10紧凑型纯电SUV，第二款车型B05计划9月发布，欧洲市场定价或低于3万英镑 [3] - 比亚迪宣布在马来西亚建设组装工厂（CKD），预计2026年投产 [3] - 飞书升级企业出海解决方案，签约出海匠、COMMUNE幻师等8家华南企业，提供语言能力、异步协作及合规安全工具 [4] - 昆仑万维旗下短剧平台DramaWave年化流水收入突破2.4亿美元，月活用户超1000万，下载量超3000万，跻身行业前五 [5] - 海辰储能累计出货量突破100 GWh，全球服务网络覆盖20余个国家与地区 [5] 投融资与技术创新 - 梅卡曼德完成近5亿元融资，由雄安基金、大洋电机等投资，用于具身智能技术研发，海外业务收入占比达50%，覆盖美国、日本、韩国、欧洲、东南亚等市场 [5] - AI玩具公司跃然创新（Haivivi）完成2亿元A轮融资，由中金资本、红杉中国等参投，过去一年出货量超20万台，成为全球出货最多AI玩具公司 [6] - 半导体材料研发商合肥天曜完成数千万元A轮融资，由厚雪资本领投，中芯聚源、国元基金跟投，用于产线扩大、产品研发及拓展海外市场，核心产品为碲锌镉衬底及器件 [6] - 天基信息融合应用服务商天行探索完成千万级天使轮融资，由陆石投资独家投资，用于核心技术研发和团队组建，已在中亚某国设立分公司 [6] - 芯片封装设备研发商微见智能获超亿元B轮融资，由前海金控、明势创投等投资，出口订单占比超20%，聚焦东亚、东南亚、美国等市场 [7] - 均胜电子旗下宁波均胜具身智能机器人与阿里云达成AI全面合作，基于通义千问模型打造机器人智能体，覆盖工业制造、医疗康养等场景，并共同提供出海解决方案 [4] 电商与市场动态 - Temu以4.1亿次访问量登顶巴西电商榜首，环比增长70%，超越美客多（3.93亿次）和Shopee（2.86亿次），占巴西电商市场13.4%流量，进口类目受Temu和Shein推动环比增3140% [2] - 巴西电商市场7月访问量环比增9.6%，亚马逊巴西增长18.9%，Shopee占移动端40%流量，前十平台占59%流量，79%访问来自手机 [2] - 2025年亚马逊Prime会员大促将于10月7日至8日全球启动，覆盖美国、德国、日本等16国，日本站早鸟活动10月4日至6日开启 [7] 政策与行业环境 - 商务部将优化服务出口零税率申报程序，提高出口退税效率，加大对服务出口重点领域支持，增强服务贸易创新发展引导基金撬动作用 [8] - 美国从8月29日起暂停对价值800美元及以下进口包裹免税，需缴纳适用税费，万国邮政联盟统计25国宣布暂停对美寄送包裹 [8]

财务业绩表现 - 2025年中报营业总收入6.25亿元，同比增长15.26%，归母净利润5971.12万元，同比增长23.86% [1] - 第二季度单季度营业总收入3.45亿元，同比增长17.64%，归母净利润4050.36万元，同比增长35.27% [1] - 净利率9.55%，同比增长7.46%，三费占营收比8.46%，同比下降5.24% [1] - 扣非净利润5918.25万元，同比增长42.15%，显著高于归母净利润增速 [1] - 每股收益0.09元，同比增长12.5%，每股经营性现金流0.29元，同比增长15.53% [1] 资产负债结构 - 货币资金9.7亿元，较去年同期16.91亿元下降42.65% [1] - 有息负债2.02亿元，较去年同期4.19亿元下降51.9% [1] - 应收账款2.58亿元，同比增长5.83%，占最新年报归母净利润比例达213.65% [1][3] - 每股净资产6.12元，同比增长0.65% [1] 产能布局与产品战略 - 8英寸产能约21.5万片/月，重点优化产品结构，目标成为国内8英寸产品标杆，替代日本信越、胜高 [4] - 12英寸产能分三步推进：现有郑州厂房和上海晶盟具备4万片产能，郑州二期2026年底新增6万片，合计达10万片产能 [4][5] - 12英寸产品战略：功率用外延片尽快做强，CIS用外延片尽快做大，P/P-用外延片尽快研发成功 [5] 投资回报与业务评价 - 2024年ROIC为3.08%，资本回报率不强，历史中位数ROIC为7.82% [1] - 2024年净利率10.89%，产品附加值一般 [1] - 证券研究员普遍预期2025年业绩1.4亿元，每股收益均值0.21元 [3] 商业模式特点 - 公司业绩主要依靠研发驱动 [2]

财务表现 - 2025年中报营业总收入7.94亿元，同比下降12.98% [1] - 归母净利润1088.02万元，同比下降89.32% [1] - 第二季度营业总收入3.86亿元，同比下降20.63% [1] - 第二季度归母净利润236.2万元，同比下降95.77% [1] - 扣非净利润-1094.47万元，同比下降111.37% [1] - 毛利率18.45%，同比下降19.81个百分点 [1] - 净利率1.37%，同比下降87.73个百分点 [1] 成本与费用 - 三费总额9584.26万元，占营收比12.07%，同比增幅35.64% [1] - 财务费用、销售费用和管理费用总和占总营收同比增幅达35.64% [1] 现金流与资产 - 货币资金16.31亿元，同比增长54.16% [1] - 应收账款5.19亿元，同比增长42.94% [1] - 有息负债9.44亿元，同比增长131.51% [1] - 每股经营性现金流0.67元，同比增长452.84% [1] - 每股净资产12.4元，同比增长2.03% [1] 投资回报 - 2024年ROIC为3.08%，资本回报率不强 [3] - 历史中位数ROIC为-1.16%，2020年ROIC低至-38.83% [3] - 上市以来亏损年份5次 [3] 业务模式 - 业绩主要依靠研发及资本开支驱动 [3] - 需关注资本开支项目效益及资金压力 [3] 机构持仓 - 广发电子信息传媒股票A持有143.13万股，为新进十大持仓 [4] - 该基金规模9.19亿元，近一年上涨74.8% [4] - 科创配置LOF增仓48.47万股 [4] - 多家科创板主题ETF及混合型基金增持或新进持仓 [4] 分析师预期 - 证券研究员普遍预期2025年业绩2.64亿元 [3] - 每股收益预期均值0.61元 [3]

财务表现 - 2025年上半年实现营业收入2.17亿元 同比增长1.23% [1] - 归属于上市公司股东的净利润为-695.88万元 主要受产品结构阶段性调整、成本费用增加及汇率波动影响 [1] 主营业务进展 - 半导体显示领域：G8.5代线铜制程粘附阻挡层多元钼钼合金靶材实现批量供货 铝制程靶材完成薄膜级功能优化并通过客户端量产验证 [1] - 太阳能光伏领域：作为关键材料供应商与国电投联合推动铜栅线异质结(C-HJT)光伏组件商业化落地 [1] - 集成电路领域：高纯铝靶材交付芯片客户进入上机验证阶段 高纯铜靶材即将交付国内知名集成电路厂商 [1] - 上游高纯微晶磷铜球通过汽车印刷电路板客户验证 [1] 研发创新 - G10.5平面高性能硬铜靶研发成功并通过批量验证 氧化铟铟干法制粉设备完成样机试制 [2] - 参与制定的《氧化锌铝靶材》国家标准(GB/T45130-2025)获批发布 [2] - 新获批"韶关市集成电路先进材料重点实验室" 聚焦高纯铜靶材等关键技术攻关 [2] - 累计拥有137项有效专利 其中发明专利32项 [2] 产能建设 - 乳源"欧莱新金属材料基地"完成竣工验收 正加速安装5500吨级行业顶级挤压机等设备 [2] - 明月湖半导体材料产业园一期投资3.22亿元建设研发中心等主体工程 二期投资1.08亿元建设高纯无氧铜锭/钴锭生产基地 [2] - 明月湖半导体材料产业园一、二期项目正在办理土地招拍挂程序 [3] 客户与认证 - 产品进入越亚半导体、SK Hynix(海力士)、国电投等知名客户供应体系 [3] - 获深圳市平板显示行业协会"二十周年优秀企业"、深圳市半导体行业协会"突出贡献奖"及韶关市委市政府"先进集体"称号 [3] 战略布局 - 构建"人才引进、研发创新、产学研合作、科技成果孵化、产业化"五位一体模式 计划引进大批博士及高级人才 [3] - 形成"靶材+关键原材料"的全产业链竞争力 为半导体、新能源等领域提供系统性解决方案 [3]

募集资金基本情况 - 公司首次公开发行人民币普通股66,206,036股，每股发行价格22.66元，募集资金总额15.00亿元，扣除发行费用后实际募集资金净额为13.90亿元[1] - 募集资金已于2024年2月5日由立信会计师事务所完成验资，并全部存入专项账户[1] 2025年半年度募集资金使用及结余 - 截至2025年6月30日累计使用募集资金8.69亿元，其中报告期内使用2.04亿元[2] - 尚未使用募集资金余额5.38亿元（含理财收益及利息收入净额1625.36万元）全部用于现金管理[2] 募集资金管理机制 - 公司制定《募集资金管理制度》规范资金存放、使用及投向变更行为[2] - 与中信证券及多家银行签订三方/四方监管协议，协议内容符合上交所范本要求[3] - 全资子公司上海晶盟硅材料设立专用理财结算账户用于现金管理操作[4] 募集资金实际使用详情 - 报告期内不存在募集资金先期投入置换、闲置资金补充流动资金、超募资金及节余资金使用情况[4][6][7] - 2025年3月批准使用不超过7.35亿元闲置募集资金进行现金管理，投资保本型理财产品[5] - 截至2025年6月30日现金管理余额为4.83亿元[6] 特殊资金操作安排 - 2024年8月批准使用外汇、信用证及自有资金支付募投项目，后续以募集资金等额置换[9] - 报告期内通过该方式置换金额达3629.82万元[9] - 2025年3月将"优质外延片研发及产业化项目"延期至2026年12月完成[10][15] 资金使用合规性 - 报告期内无变更募投项目情况[11] - 募集资金使用及披露符合监管规定，无违规情形[12]

财务表现 - 报告期实现营收6.25亿元 同比增长15.26% [1] - 归母净利润5971万元 同比增长23.86% [1] - 扣非净利润5918万元 同比增长42.15% [1] - 基本每股收益0.09元 [1] 业绩增长 - 营收实现双位数增长 达15.26% [1] - 扣非净利润增速显著高于营收增速 达42.15% [1] - 归母净利润增速23.86% 表现稳健 [1]