报告公司投资评级 - 维持公司“买入”评级 [3][5] 报告的核心观点 - 2024年公司净利润下降，主因产能释放和行业去库存使产品价格竞争激烈，且公司加大研发投入、重大项目处于爬坡上量和建设期 [2] - 公司在汽车电子领域广泛布局，长期成长动力充足，汽车电子营收在产品与方案板块占比从2023年19%提至2024年21% [2] - 受益于AI等新技术驱动及消费电子需求回暖，公司核心产品在头部客户端稳定上量，国内市场品牌影响力较强 [3] - 因功率半导体行业产品价格竞争激烈，下调公司2025 - 2026年归母净利润预测，新增2027年归母净利润预测 [3] 相关目录总结 财务数据 - 2024年公司营收101.19亿元，同比增2.20%，归母净利润7.62亿元，同比降48.46%；2025年Q1营收23.55亿元，同比增11.29%，归母净利润0.83亿元，同比增150.68% [1] - 预测2025 - 2027年公司营收分别为113.69亿元、127.81亿元、140.59亿元，增长率分别为12.36%、12.41%、10.00%；归母净利润分别为11.78亿元、14.10亿元、16.18亿元，增长率分别为54.47%、19.69%、14.74% [3][4] 产品与市场 - 2024年公司产品与方案板块下游终端应用中，泛新能源领域收入占比41%，消费电子领域占比35%，工业设备占比15%，通信设备占比9% [2] - 公司MOSFET、IGBT等车规级产品及模块产品进入国内头部车企及零部件Tier1供应链体系，应用于多个核心系统 [2] 盈利与估值指标 - 2023 - 2027年公司毛利率分别为32.2%、27.2%、26.0%、27.0%、27.0%；ROE（摊薄）分别为6.9%、3.4%、5.0%、5.7%、6.2% [11] - 2023 - 2027年公司PE分别为42、81、53、44、38；PB分别为2.9、2.8、2.6、2.5、2.4 [4][12] 现金流与资产负债 - 2023 - 2027年公司经营活动现金流分别为17.38亿元、20.36亿元、27.11亿元、23.57亿元、25.66亿元 [9] - 2023 - 2027年公司总资产分别为292.15亿元、291.07亿元、309.90亿元、329.35亿元、349.58亿元；总负债分别为55.85亿元、48.11亿元、55.43亿元、61.51亿元、66.52亿元 [10]

报告公司投资评级 - 维持公司“买入”评级 [3] 报告的核心观点 - 公司2024年及2025Q1业绩稳健增长，2024年营收18.28亿元同比增23.83%，净利润4.35亿元同比增34.50%；2025年Q1营收4.49亿元同比增20.81%，净利润1.08亿元同比增8.20% [1] - 2024年业绩增长因经济复苏下游行业景气回升、国产替代趋势加强、库存优化等；公司积极应对竞争，优化结构扩大中高端市场影响力；春节后下游恢复需求增加，公司把握行情推动业绩增长 [2] - 维持2025 - 2026年归母净利润预测，新增2027年预测，看好公司长期发展潜力 [3] 各目录总结 盈利预测与估值简表 - 2025 - 2027年预测营收分别为23.22亿、28.09亿、33.70亿元，增长率分别为27.00%、20.96%、20.00%；归母净利润分别为5.24亿、6.51亿、7.91亿元，增长率分别为20.49%、24.24%、21.59% [4] 股价表现 - 当前价30.45元，总股本4.15亿股，总市值126.47亿元，一年最低/最高24.63/40.52元，近3月换手率180.09% [5] - 1M、3M、1Y相对收益分别为 - 8.00%、 - 5.64%、8.28%，绝对收益分别为 - 10.89%、 - 6.16%、13.01% [7] 财务报表 利润表 - 2025 - 2027年预测营业成本分别为15.44亿、18.66亿、22.39亿元；营业利润分别为5.92亿、7.36亿、8.95亿元；净利润分别为5.21亿、6.48亿、7.88亿元 [8] 现金流量表 - 2025 - 2027年预测经营活动现金流分别为4.59亿、5.25亿、6.64亿元；投资活动现金流分别为7.31亿、 - 1.20亿、 - 0.95亿元；融资活动现金流分别为0.01亿、 - 0.47亿、 - 0.70亿元 [8] 资产负债表 - 2025 - 2027年预测总资产分别为51.31亿、57.70亿、65.52亿元；总负债分别为6.23亿、7.19亿、8.42亿元；股东权益分别为45.08亿、50.52亿、57.10亿元 [9] 盈利能力与偿债能力 盈利能力 - 2025 - 2027年预测毛利率分别为33.5%、33.6%、33.6%；ROA分别为10.1%、11.2%、12.0%；ROE分别为11.8%、13.1%、14.0% [10] 偿债能力 - 2025 - 2027年预测资产负债率分别为12%、12%、13%；流动比率分别为8.28、8.11、7.95；速动比率分别为7.22、7.00、6.81 [10] 费用率、每股指标与估值指标 费用率 - 2025 - 2027年预测销售费用率分别为1.30%、1.29%、1.05%；管理费用率分别为3.00%、2.90%、2.50%；研发费用率均为5.00% [11] 每股指标 - 2025 - 2027年预测每股红利分别为0.25元、0.31元、0.38元；每股经营现金流分别为1.10元、1.26元、1.60元；每股净资产分别为10.66元、11.97元、13.57元 [11] 估值指标 - 2025 - 2027年预测PE分别为24、19、16；PB分别为2.9、2.5、2.2；EV/EBITDA分别为16.9、13.7、11.0；股息率分别为0.8%、1.0%、1.2% [11]

公司业绩表现 - 2024年公司营收达736亿，其中半导体业务贡献147亿，业务毛利率达37.47% [1] - 2025年一季度公司净利大增82%，半导体业务毛利率突破38% [1] - 2025年一季度半导体业务实现净利5.78亿元，同比增长65.14% [3] - 2025年一季度经营活动产生的现金流量净额达25.23亿元，同比增长29.58% [3] - 截至2025年一季度末，公司现金及现金等价物余额达94.53亿元，较去年同期翻番 [3] 半导体业务市场地位 - 半导体业务从2019年全球第11名上升到全球第3名，连续多年稳居中国功率分立器件公司第1名 [2] - 小信号二极管和晶体管出货量全球第一、逻辑IC全球第二、ESD保护器件全球第一、小信号MOSFET全球排名第一、车规级PowerMOS全球排名第二 [2] - 半导体业务拥有近1.6万种产品料号，三大类产品占收入比重分别为晶体管45.49%、MOSFET功率管38.43%、模拟与逻辑IC16.02% [2] - 半导体业务在全球拥有超过2.5万个客户，包括130多家蓝筹公司 [2] 汽车领域业务表现 - 汽车领域业务营收占比从2021年的约44%攀升至62.03% [3] - 半导体业务90%的产品符合车规级标准，所有晶圆厂通过车规级认证 [3] - 产品已广泛应用于电动车驱动系统、电源系统、电控系统、智能座舱系统和高级别辅助驾驶等多个关键领域 [4] - 单车应用芯片数量最高超过1000颗 [4] - 已成功进入国内TOP3新能源车企的供应体系 [4] 全球化布局与供应链 - 晶圆制造工厂在德国汉堡和英国曼彻斯特，封装测试工厂位于中国东莞、菲律宾卡布尧和马来西亚芙蓉 [5] - 2024年宣布计划投资2亿美元研发下一代宽禁带半导体产品，包括SiC和GaN产品 [5] - 依托控股股东在上海临港先行代建的12英寸车规级晶圆厂，构建覆盖海内外的双供应链体系 [5] - 2024年主要区域收入比例分别为欧洲及中东非区域23.36%、中国区域46.91%、美洲区域9.25%以及其他区域20.47% [6] - 2025年一季度半导体业务在中国市场收入同比增长超24%，亚太(除中国外)收入同比增长约17% [6] 研发与未来增长 - 2024年在半导体领域投入研发18亿元，布局中高压MOSFET、IGBT、GaN、SiC和更多的模拟IC产品 [7] - 第二代650V氮化镓功率器件(GaN FET)已通过AEQC认证测试并实现量产 [7] - SiC二极管产品已出样，是业内唯一可同时提供级联型和增强型GaN器件的供应商 [7] - 2024年6月宣布约2亿美金的8吋SiC器件产线投资，第一条高压D-Mode GaN晶体管和SiC二极管生产线已投入使用 [7] - 2025年预计将实现超200多颗模拟产品料号的研发与量产 [8] - 2025年一季度逻辑与模拟IC收入同比增长20%，Logic IC出货量达到近两年来的峰值，稳居全球第二 [8]

公司业绩表现 - 2024年实现营业收入72,463.30万元，归母净利润11,191.83万元，在上游电解铜价格创近十年新高的严峻形势下保持稳健发展 [1] - 2021-2023年境内销售收入从7,397.29万元跃升至34,628.42万元，营收占比由37.99%提升至57.82% [2] - 2024年国内营收同比增长16%至58,739.22万元，占总营收比重提升至81.06% [2] 客户拓展与市场布局 - 客户体系覆盖博世、安森美、日立、英飞凌等全球头部企业，成为英飞凌新能源汽车功率模块散热基板最大供应商 [2] - 成功拓展汇川、晶能微等新客户并实现量产，同时与日本半导体厂商建立合作开发关系 [2] - 产品终端覆盖多个主流新能源汽车品牌，并延伸至新能源发电、储能等领域 [2] 技术创新与研发能力 - 首创冷精锻一体化成型技术，产品热导率提升至395W/(m·k)，弧度精度稳定在±0.03mm，基板硬度达90-115HV [3] - 2024年研发投入2,114.78万元（同比+14.93%），研发团队扩容至63人（增幅31.25%），新增研发项目32个 [4] - 具备与客户同步研发能力，缩短产品开发周期，形成从"订单承接者"到"技术赋能者"的角色蜕变 [4] 行业前景与产品应用 - 2023年全球IGBT市场规模达103.95亿美元，预计2028年突破211.91亿美元（CAGR 12.9%-18.1%） [4] - 中国新能源汽车2024年产销突破1280万辆，渗透率攀升至40.9%的历史新高 [2] - 功率半导体模块散热基板需求随新能源汽车、可再生能源等领域发展进入高速增长通道 [4] 生产与战略规划 - 通过智能化改造实现人均产出显著提高，产品合格率提升近3个百分点 [4] - 以功率半导体散热基板核心技术为根基，延伸至储能、可再生能源等新兴领域 [4] - 同步开发项目累计达105个，高附加值新品研发加速推进 [4]

高管变动 - 恩智浦现任CEO库尔特·西弗斯将于今年年底退休 [1] - 现任高管拉斐尔·索托马约尔将立即担任总裁并于10月28日成为新任CEO [1] - 公司认为拉斐尔在战略制定和推动公司成功方面发挥关键作用 是实现汽车 工业和物联网终端市场领导地位愿景的理想人选 [1] 财务表现 - 恩智浦一季度营收28.4亿美元 高于市场预期的28.3亿美元但低于去年同期的31.3亿美元 [2] - 公司预测第二季度收入将下降至28亿到30亿美元 [2] - 意法半导体一季度净营收25.2亿美元 同比下降27.3% 环比下降24.2% [4] - 意法半导体毛利率下滑至33.4% 较去年同期下降830个基点 净利润下跌89.1%至5600万美元 [4] 业务布局 - 恩智浦功率半导体业务聚焦高效能源管理 广泛应用于汽车 工业物联网 移动设备及通信基础设施等领域 [4] - 公司在第三代半导体领域形成全面布局 核心技术包括碳化硅基氮化镓和硅基氮化镓技术 [4] - 碳化硅基氮化镓技术已应用于5G基站射频功率放大器及军事雷达系统 [4] - 硅基氮化镓技术针对消费电子和工业电源市场 利用现有硅晶圆代工厂实现规模化生产 [4] 行业动态 - 功率半导体行业面临国际形势变化和部分市场汽车需求疲软的挑战 [4] - 意法半导体预计在碳化硅市场份额将至少保持30%以上 [6] - 公司位于意大利卡塔尼亚的8英寸SiC工厂预计2025年第四季度投产 全面落成年产能可达72万片 [6]

行业背景 - 半导体产业处于周期波动与市场格局深度调整阶段，企业面临发展挑战[1] - 全球功率半导体行业2024年面临产业链区域性重构、终端市场需求疲软及行业周期调整的复杂局面[2] 公司业绩表现 - 2024年业绩承压，但2025年一季度扭亏为盈，营收2.97亿元(同比+20.70%)，净利润108.37万元[4] - 模块产品在新能源汽车和工业控制领域销售收入稳步增长，带动整体营收提升[4] 技术研发 - 2024年研发费用1.10亿元，占营收比例8.24%，累计拥有专利133项(发明专利43项)[2] - 芯片产品突破：光伏/车规IGBT&FRD芯片量产，首款1200V40mohm SiC MOSFET芯片通过验证[2] - 模块产品突破：光伏用1000V三电平定制模块、储能用650V三电平产品实现批量交付[2] 市场拓展 - 国内：车规级芯片打入先进电动汽车平台，光储领域与重点客户深化合作[3] - 海外：进入日立能源、西门子、伊顿等工业巨头供应链[3] 经营优化措施 - 成本控制：优化生产流程、加强供应链管理降低生产成本[4] - 产品定价：部分产品实现价格上涨，带动利润增长[4] 未来展望 - 半导体行业逐步复苏，公司在新能源汽车、储能、数据中心及人形机器人等新兴领域持续布局[5]

文章核心观点 中国人民银行万州分行在中国人民银行重庆市分行指导下，从多方面推动科技创新和技术改造贷款扩面增量、提质增效，助力企业发展和助农增收 [1] 政策推动成果 - 截至2025年3月末，辖区科技创新和技术改造再贷款备选清单内企业和项目获授信5.26亿元，放款2.32亿元 [1] 政策宣传辅导 - 针对企业对政策理解不透等情况，组织辖区金融机构进企业、园区开展政策宣传和申报辅导 [2] - 工行万州分行组建专项服务团队，协助长安跨越优化项目规划等，推动其新能源汽车技改项目入库并获授信5120万元 [2] 定制融资方案 - 农行梁平支行推动平伟实业项目进入备选名单，人行万州分行指导采用“信用 + 追加担保”模式为其提供8000万元授信额度 [3] - 人行万州分行及辖内营业管理部多次召开推进会和对接会，指导银行机构为多个项目制定专属融资方案 [3] 助农增收举措 - 巫溪县引进瑞火星公司发展金花葵种植产业，人行巫溪营业管理部指导农行巫溪支行为其制定“双管齐下”方案 [4] - 推动瑞火星公司进入支持企业名单并投放130万元低息贷款，创新模式为农户发放超千万元惠农贷款，推动全县金花葵种植突破万亩 [4]

财务表现 - 2024年公司实现营业收入10.03亿元，同比增长3.12% [1] - 归母净利润0.4亿元，同比下降71.27% [1] 行业竞争与公司策略 - 行业竞争加剧导致产品销售价格下降 [2] - 公司优化产品结构，迭代升级工艺平台，推进高压超级结MOSFET、中低压屏蔽栅MOSFET、TGBT、SiC MOSFET产品线的技术迭代和产品升级 [2] - 功率半导体产销比达到93.81%，产量呈不断提高趋势 [2] - 与华虹半导体、粤芯半导体及DB Hitek等厂商保持稳定合作关系 [2] - 在第三代半导体领域，与多家SiC代工厂合作推进SiC二极管、SiC MOSFET及Si2C MOSFET的研发和产能供应 [2] 研发与产品进展 - 公司是国内少数具备从专利到量产完整经验的高性能功率器件设计公司之一 [3] - 多个大电流低导通电阻产品获得工业和车载重要客户认可，订单需求上升 [3] - 基于自主专利技术开发出650V、1200V及1350V等电压平台的多种TGBT器件，已批量进入光伏逆变、储能、直流充电桩、电机驱动等领域的头部客户 [3] - 第二代、第三代650V和1200V平台的SiC MOSFET多个产品已完成量产考核，进入批量供货阶段 [3] - 650V/750V/1200V的第四代SiC MOSFET研发成功，性能国内领先，已进入送样验证阶段 [3] - 基于自主专利技术开发的Si2C MOSFET器件已用于新能源汽车车载充电机、光伏逆变及储能等领域 [3] 未来展望 - 预计2025年~2027年收入分别为11.49亿元、13.53亿元、15.97亿元 [4] - 预计2025年~2027年归母净利润分别为1.04亿元、1.77亿元、2.41亿元 [4]

财务表现 - 2024年公司实现营业收入33.91亿元，同比下降7.44%，归母净利润5.08亿元，同比下降44.24% [1] - 2025年一季度公司实现营业收入9.19亿元，同比增长14.22%，归母净利润1.04亿元，同比下降36.22% [1] 新能源汽车领域发展 - 2024年新能源汽车行业营业收入同比增长26.72% [2] - 750V车规级IGBT模块持续放量，配套更多整车品牌，并在欧洲一线品牌Tier1大批量交付 [2] - 新增多个海外一线品牌Tier1的IGBT/SiC MOSFET主电机控制器项目平台定点 [2] - 自建6英寸SiC芯片产线流片的自主车规级SiC MOSFET芯片开始批量装车 [2] 研发与市场拓展 - 工控及电源领域持续发力，提高现有客户采购份额，加大海外市场开拓力度，突破海外头部客户 [3] - 新能源发电领域抓住市场快速发展机遇，不断提高市场份额 [3] - 变频白色家电领域提供从芯片到模块的一站式系统解决方案 [3] - 高压IGBT领域加大自主3300V-6500V产品在轨道交通、高压直流柔性输变电等行业的推广力度 [3] 未来业绩预测 - 预计2025年~2027年收入分别为42.72亿元、51.27亿元、61.52亿元 [4] - 预计2025年~2027年归母净利润分别为7.86亿元、9.78亿元、11.85亿元 [4]

财务表现 - 24年公司营收33.91亿元（同比-7.44%），归母净利5.08亿元（同比-44.24%），低于预期的6.3亿元 [1] - 1Q25营收9.19亿元（同比+14.22%，环比-5.84%），归母净利1.04亿元（同比-36.22%，环比+22.94%） [1] - 24年净利润承压主因：新能源汽车降价、光伏行业去库存、新产线折旧压力及新业务研发投入增加 [1][2] 业务结构 - 2024年IGBT模块收入占比超90%，工业/新能源/家电领域收入占比分别为32%/59%/8%（同比-14%/-6.8%/+34.2%） [2] - 新能源汽车收入增长26.7%，装车量超300万，出货量增长超40%，欧洲头部Tier1实现大批量交货 [2] - 自建6寸SiC Mosfet芯片和模块实现装车 [2] 行业动态 - 光伏单管去库存接近尾声，组串产品快速上量 [2] - 工业和光伏需求承压，但2H24光伏领域出现改善迹象 [2] - 1Q25固定资产/在建工程分别为30.8/26.7亿元，新产线爬坡阶段折旧压力增大 [2] 2025年战略规划 - 聚焦车规级功率模块：行业降价幅度收敛，重庆180万片车规级模块产线封顶，海外客户项目导入 [3] - 光伏储能：新一代第七代微沟槽IGBT模块有望批量销售 [3] - 家电领域：收购美垦半导体80%股权，打造智能功率解决方案 [3] - 布局IPM及工业/汽车高规格MCU，向平台型半导体公司转型 [3] 市场预期 - 下调25/26年营收预测9%/12%至40.78/48.51亿元，新增27年预测56.84亿元 [4] - 下调25/26年归母净利润预测24%/22%至6.2/8.1亿元，新增27年预测10.4亿元 [4] - 目标价88.97元基于25年34.4XPE（前值108.45元因半导体估值流动性提升） [4]