功率半导体行业与市场动态 行业与公司 * 纪要涉及的行业为功率半导体行业 包括传统MOS IGBT 碳化硅等产品领域[1] * 涉及的公司包括国际原厂如英飞凌 依法半导体 ST 安森美 罗姆 BOSBE 宏声美等[1][8][11][14] * 涉及的国内公司包括斯达 比亚迪 中车 时代电气 三安光电 天岳 新节能 三星（上海）等[1][11][13][15][23] 核心市场趋势与价格动态 * 功率半导体行业在2025年第二季度和第三季度开始好转 整体业务稳中有升 同比增幅约为10%至20% 增长主要体现在销售金额而非价格[2] * 功率半导体价格预计持续下降 原因包括国内同行竞争加剧以及原厂为争取份额主动降价[3] * 供需关系发生变化 从供小于求转为供应过剩 许多原厂产能充足 且第一季度财报不理想 公司进行高层更换和裁员 需要业绩支撑 价格策略可能持续到年底[4] * 2025年上半年ST 高压MOS等产品平均降幅10%-20% 下半年预计维持类似水平 总体平均降幅约15%[5] * 碳化硅竞争最激烈 预计降幅达20% 传统MOS和IGBT降幅约10%[1][5] * 进口品牌调整价格策略 缩小与国产品牌价差 客户可接受的进口品牌溢价降至10%-30%[6] * 若进口品牌继续降价 国内厂商或将跟进[6] 国内外厂商竞争格局 * 国产功率半导体产品已能满足很多使用需求 在终端客户中逐渐获得认可 部分客户按比例分配使用进口和国产品牌 使国产产品占据一定市场份额[7] * 为维持竞争力 国产产品也在不断调整价格以应对进口品牌的降价策略[7] * 国际原厂如依法 英飞凌等毛利率通常较高 一般在60%以上 尽管整体降幅在15%至30%之间 仍能保持一定利润[8] * 国际原厂通过优化原材料和生产工艺降低成本 例如实行"in China for China"策略 在国内建立供应链 ST与三安光电 英飞凌等公司在本土进行生产以降低成本[1][8] * 国内企业由于本土生产或代工 运营成本相对较低 其产品价格与国外企业差距缩小至10-12个百分点[9] * 随着国内企业逐步进入高端市场（如IGBT和碳化硅领域） 其毛利率有望接近国外水平 在高端应用领域 国内公司如果运营良好 其毛利水平与海外公司的差距将不大[9] 产品与应用领域动态 * 2025年上半年IGBT和碳化硅单管市场竞争激烈 主要集中在单管MOS领域[10] * 新能源车架构向800伏 900伏发展 推动高端车型采用模块技术 碳化硅模块在汽车电子领域应用广泛 如电机主控和汽车悬架[1][10][11] * 碳化硅模块主流车型应用：特斯拉 比亚迪使用易法半导体 小鹏 大众 现代使用英飞凌 蔚来 奔驰使用安森美 通用 雷诺采用Bosch 比亚迪自产部分用于自身车型[11] * 国内公司介入高压电器架构中的碳化硅模块主控领域 如三安光电与ST合资生产 比亚迪自产 三星（上海）及斯达逐步介入市场[12] * 三星和斯达都是国产半导体公司 三星主要提供半导体产品 斯达负责与车企合作提供汽车电子悬架等模块[13] 供应链与技术创新 * 国内碳化硅晶圆生产尚不成熟 主要依赖进口 国内厂商如天岳可提供衬底 但大部分国内品牌厂商仍需从BOSBE 宏声美和罗姆等国外公司购买晶圆[14] * 碳化硅单管市场主要竞争者包括斯达 比亚迪 中车 时代电气等 这些公司在车规认证方面具有优势[15] * 未来碳化硅衬底成本有望显著降低 目前使用六寸衬底成本较高 预计2026年开始推出八寸碳化硅衬底 成本将降低约60% 使碳化硅与传统的硅MOS成本接近 逐步替代传统产品[16] 新兴需求与增长驱动 * AI行业对功率器件需求呈爆发式增长 尤其是AI服务器电源 由于AI服务器功耗大对能耗要求高 对碳化硅和MOS器件需求量非常大 一台AI服务器可能需要100到200个相关器件[17] * 2025年电子行业增速最快的领域是AI相关领域 包括AI服务器电源 汽车行业也表现出显著增量[18] * 2025年AI数据中心需求非常强劲 服务器在整体营收中占比约为10%到15% 相比汽车工业和家电等行业增长尤为显著 呈现爆发式增长[19] * 服务器市场是2025年最大的爆发点 增速非常快 除传统大型服务器厂商如浪潮外 许多消费型公司如手机和PC公司也逐渐转型进入服务器相关领域 通过外购电源产品推动行业发展[20] * 服务器电源属于高端需求 对功耗要求极高 电源效率需达到97%以上 传统MOS和IGBT器件能耗较高 因此碳化硅器件需求增加 其单价较高使得整体金额显著增加[21][22] * 国内厂商如斯达 新节能 三星等都积极参与服务器电源市场 虽然规格要求不及汽车行业 但仍有许多国内企业进入该领域[23] * 数据中心根据其功率和容量配置电源 处理速度越高对电源输入要求越高 包括交流转直流 不同直流电压转换等多个环节都需要使用功率器件[24] * 2025年半导体库存基本消耗完毕 各大半导体厂商围绕AI作为增长点展开竞争 预计未来几年都会持续增长 整体增量非常大[25] * 在AI相关应用中 客户对成本并没有太高要求 但原厂价格策略较激进 愿意放低价格以获取设计入选机会和份额[26] * 2025年下半年可能会继续降价以应对产能过剩问题 但总体来看今年仍能实现增长[27]

半导体行业表现 - 富满微因车规级芯片获得比亚迪80%订单而涨停20% [1] - 斯达半导因碳化硅模块良率达95%超越英飞凌而迅速涨停 [1] - 半导体设备退税新政本周落地 北方华创订单排至2026年 [1] - 中芯国际7nm制程良率突破90% 华为麒麟芯片进入量产倒计时 [1] - 半导体材料国产化率不足10% 江丰电子靶材业务毛利率超45% [1][5] - 北向资金半日净买入半导体股票12亿元 [2] 市场资金动向 - 全天成交额达1.2万亿元 资金从新能源向硬科技转移 [1] - 医疗器械板块冲高回落 利德曼涨停板打开 [1] - CRO板块集体下跌 海特生物单日跌幅达8% [1][4] - 新能源资金出逃不彻底 反弹成为减仓机会 [2] 小金属板块分化 - 西部材料下跌超7% 军品订单占比仅30% [2][4] - 云南锗业逆势上涨 为歼35提供砷化镓衬底且军品订单锁定至2030年 [2] - 锂钴镍等金属价格下跌 钽铌等军用高温合金材料呈现稀缺性 [4] 关键技术指标 - 上证指数需突破3620点±10点关键阻力位 该位置存在2.3万亿元套牢盘 [2] - 半导体板块需维持5%以上涨幅 当前涨幅为4.8% [3] - 北方华创换手率超过8%将预示风险 中芯国际等权重股需保持稳定 [3][5] - 下午成交额若缩至8000亿元以下 需警惕尾盘跳水风险 [2] 重点公司业务动态 - 富满微车规芯片产能紧张 斯达半导碳化硅模块良率领先 [1][5] - 江丰电子向中芯国际供应靶材 安集科技受益国产替代 [1][5] - 云南锗业军工订单持续性强 火炬电子合同负债大幅增长 [2][5] - 海特生物第二季度扣非净利润暴跌60% [4] - 利德曼80%营收依赖试剂盒业务 AI诊断概念缺乏支撑 [5]

公司融资与背景 - 公司完成超亿元B轮和pre-B轮融资 由路遥资本、爱杭基金领投 嘉新创禾芯、智远投资、中芯熙诚等跟投 融资将用于产品研发、产能扩建及市场推广 [4] - 公司成立于2020年3月 由清华大学电子系四位本科同班同学联合创立 专注于碳化硅特种芯片、模块及电源系统的研发与生产 [4] - 公司成立至今已完成六轮数亿元融资 持续加码国产替代进程 [6] 产品与技术 - 公司以"超高温、小型化、高可靠、高效率"为技术核心 产品填补了国内耐200℃以上高温芯片和高温系统的空白 [4] - 自主研发耐温达230℃的碳化硅芯片及系统 通过高温补偿电路、异基底封装、LLC谐振软开关等技术 解决传统芯片在极端环境下的温漂、寄生参数过大等难题 [5] - 推出体积缩小一半以上的碳化硅电控系统 功率密度提升至267kW/L [5] - 计划研发AI电源及3300V以上高压碳化硅模块以拓展新市场 [5] 市场与应用 - 产品主要应用于能源勘探、航天军工、光伏储能及电动汽车等领域 [4] - 石油勘探用高温功率系统已实现国产替代 单价从数万至百万元不等 材料毛利率超85% [5] - 为航天院所的霍尔推进器提供抗辐照电源模块 [5] - 切入光伏储能、电动汽车领域 [5] 行业现状 - 全球碳化硅行业在极端环境应用场景需求激增 [4] - 超深井钻探深度超6000米时 井下温度可达200℃以上 传统硅基芯片难以满足需求 [4] - 国际巨头长期垄断高温电源市场 国内企业多聚焦中低端领域 高端特种芯片国产化率近乎为零 [4] 生产与产能 - 浙江上万平米生产基地支撑"虚拟IDM"模式 联合高校实验室完成特种芯片研发和定制 年产能达上万套特种系统 [5] - 产品已批量供货国内大型能源企业 并供货各大航天院所 成为碳化硅领域少有的盈利企业 [3][5] 团队 - 创始人团队拥有国外巨头超15年高温系统研发经验 [6] - 核心成员包括清华微电子所工艺专家、汽车电子市场开拓者及半导体产线搭建资深工程师 [6]

碳化硅行业最新进展 - 意法半导体2025年将推出第四代碳化硅MOSFET产品，专为中国本土车企定制，并聚焦汽车和工业领域应用[4][5] - 意法半导体与三安光电合资的重庆安意法8英寸碳化硅晶圆厂已投产，正推进8英寸量产目标[5] - 利普思专注于碳化硅模组封装，产品覆盖车载、电网、轨道交通和电动船舶等领域，近期在德国PCIM展会展出全系列产品[6] - 国扬电子已实现第三代碳化硅MOSFET技术，单芯片导通电阻低至9mΩ，产品电压覆盖650V-6500V，车规模块获重点车企量产定点[6][7] - 宏微科技已完成第一代SiC MOSFET客户端导入，正研发第二代和第三代产品，目标将平面栅RSP优化至2.0mΩ·cm²[8] - 士兰微2024年碳化硅模组实现多家车企量产出货，第二代产品大批量销售，计划今年推出第四代产品[9] - 士兰微厦门8英寸碳化硅生产线将于2025年投产，将成为国内首家实现6英寸向8英寸跨越的企业[9] 新兴应用领域前景 - eVTOL领域：碳化硅可减轻重量25%、缩小尺寸40%，提升续航15%，但需满足更高安全冗余要求[13][14] - 电动船舶领域：适合750V-1000V直流母线，但3300V以上器件成本高昂，目前市场规模有限[11][14] - AI服务器电源：被视为海量需求空间，将成为碳化硅重要增量市场[17][23] - 工业领域：随着碳化硅价格下降，伺服电机、变频器等传统IGBT市场可能迎来大规模替代[18] - 光储充领域：碳化硅渗透率加快，需关注芯片设计、应用方案和制造品质[26][27] 技术与市场趋势 - 碳化硅电压等级从1200V向400V下探，产品矩阵覆盖400V-2000V多档位，提升多样化应用能力[21][23] - 行业聚焦8英寸晶圆量产和沟槽栅技术发展，意法半导体、士兰微等企业已布局8英寸产线[5][9][21] - 成本优化是关键，需通过量产规模扩大和新型封装技术降低制造成本[27] - 产品需针对不同应用场景定制化设计，如区分10kHz与50kHz产品芯片设计逻辑[27] - 预计碳化硅市场规模将突破百亿美元，贯穿发电、输电、用电全链条能源应用[24] 行业生态建设 - 需加强产业链上下游协作，提升国产化比例和质量稳定性[28] - 建议企业加大应用端投入，包括专业团队建设、样机测试和驱动方案优化[26] - 行业需共同营造良性竞争环境，避免价格战，推动生态共建[27] - 创新是核心驱动力，需持续提升产品成熟度和性价比[25][28]

行业活动与参与企业 - 第3届"电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会"在上海举办，吸引超400位精英代表参会，包括比亚迪、吉利、丰田等车企及三菱电机、意法半导体等碳化硅产业链企业[4] - 三菱电机作为总冠名商展示车规级SiC模块解决方案，其半导体业务已有68年历史，产品覆盖变频家电、电动汽车等领域[62] - 天科合达、天岳先进、同光股份等18家企业确认参编《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》及《2025碳化硅器件与模块产业调研白皮书》[1][57] 技术突破与产业化进展 - 意法半导体重庆8英寸碳化硅晶圆厂创下20个月"奠基到通线"纪录，预计2025年四季度量产，8英寸晶圆综合成本较6英寸降低30%[17] - 天科合达8英寸导电型衬底实现小规模量产，厚度优化至350μm，同步启动12英寸衬底研发，外延参数达全球领先水平[37] - 大族半导体突破激光剥离技术，实现12英寸导电/半绝缘晶锭量产，砂轮损耗降低40%以上，剥离面粗糙度≤2μm[39] - 香港大学黄明欣教授开发铜烧结技术，材料成本仅为银烧结1/50，导热与机械性能提升2倍以上[21] 产品应用与市场趋势 - 三安半导体开发SAPKG-9L顶部散热封装技术，热阻降低50%以上，功率密度提升30%，已实现650V/750V/1200V全电压平台产品应用[45] - 芯长征碳化硅功率模块已应用于超100万套电驱系统，提升能源转化效率并降低能耗[68] - 2025年SiC行业将迎来结构性机遇，包括SiC镜片AR设备缓解产能、国际供应链重塑及A股IPO收紧倒逼资本路径创新[13] - 碳化硅技术应用向电动船舶、轨道交通、航空及数字能源领域延伸，驱动产业边界持续拓宽[52] 产业链协同与本土化发展 - 中电国基南方展示新能源汽车用SiC芯片及模块方案，强调加快核心技术攻关推动国产SiC量产上车[65] - 元山电子建成国内先进水平的高温高功率全碳化硅模组生产线，通过多物理场协同优化攻克超低杂感设计难题[24][71] - 国瓷功能材料展示氮化硅基板等产品，建成大陆规模最大全制程封装陶瓷基板工厂[79] - 季华恒一开发SiC单晶生长系统等装备，合盛新材料建成6/8英寸碳化硅衬底与外延片产线，共同推动国产宽禁带半导体发展[82][84]

氮化镓产业白皮书参编企业 - 英诺赛科、能华半导体、致能半导体、京东方华灿光电、镓奥科技、鸿成半导体、中科无线半导体等企业确认参编《2024-2025氮化镓产业调研白皮书》[1] 元山电子碳化硅技术进展 - 元山电子应用工程总监李祥龙将在上海大会发表《碳化硅模块的技术进展与挑战》主题报告 聚焦电动交通与数字能源领域的前沿技术及产业化实践[2] - 公司研发优势包括：自主搭建多物理场协同设计平台 覆盖DOE快速工艺验证、测试数据库积累及快速原型优化 具备车规级碳化硅模组自主测试能力[3] - 济南一期碳化硅模块自动化产线已全面投产 覆盖750V-1700V电压等级及30Arms-1200Arms功率范围产品 二期项目加速建设中[3] - 碳化硅模块已应用于新能源汽车电驱、光伏逆变器、工业电源等领域 性能达国际先进水平[3] 行家说三代半上海大会 - 大会设置数字能源SiC技术应用研讨会与电动交通SiC技术应用研讨会两大主题 并开设碳化硅与数字能源解决方案专题展区[4] - 参会企业包括三菱电机、意法半导体、Wolfspeed、三安半导体、天科合达、威睿电动等产业链领军企业及机构[4] 行业动态 - 特斯拉专家呼吁丰富车规级GaN供应商[6] - 英诺赛科与美的厨热达成GaN战略合作[6]