无人驾驶、5G通信、智能换电、智能安全管控，徐工集团研发智造的无人电动矿卡集成多项顶尖 技术，国产化率接近100%！光伏绿电驱动更让矿卡实现了智能、高效、零碳的生产作业。跟随西班牙 小哥湖长明的镜头，走进徐工矿机，体验徐州工程机械"黑科技"！（冯雨欣、余乐、湖长明） ...

5G通信概念股市场表现 - 工业富联和东山精密股价下跌超过5% [1] - 沪电股份股价下跌超过4% [1] - 中际旭创和新易盛股价下跌超过3% [1] 5G通信ETF市场表现 - 5G通信ETF现价1.368元 下跌0.032元 跌幅2.29% [2] - 5GETF现价1.124元 下跌0.024元 跌幅2.09% [2] 行业驱动因素 - AI需求驱动和国内外互联网厂商资本开支增长推动服务器、连接器等龙头公司业绩亮眼 [2] - 以太网交换机市场出现结构性分化 交换机板块业绩有望触底回升 [2] - 国内大模型迭代和落地应用加速为行业发展提供动力 [2] 投资关注方向 - 国内AI发展带动服务器、IDC、交换机、连接器等板块 [2] - 海外AI发展带动服务器、光模块等板块 [2]

行业发展趋势 - 人工智能、5G通信、新能源汽车、物联网等新兴技术推动PCB行业景气度持续高企，带动上游材料需求大幅增长 [1] - AI发展驱动PCB产品电性能要求提高，行业向高频高速化发展，覆铜板需要更低介电常数（Dk）和介质损耗因子（Df） [1] - 高频覆铜板主要应用于基站、卫星通讯天线射频部分及汽车辅助驾驶毫米波雷达，高速覆铜板应用于服务器、交换机和路由器等场景 [1] 高频高速覆铜板材料 - 高频板注重材料介电常数（Dk），聚四氟乙烯（PTFE）为首选材料，应用于功率放大器、5G基站、汽车自动驾驶天线等 [3] - 高速板注重介电损耗（Df），常用材料等级根据Df大小划分，应用于电脑、服务器、数据中心等 [4] - 高频是高速的基础，PCB介质层影响信号传输速度、衰减和发热 [4] 高频高速树脂类型 - 改性环氧（MEP）类：Dk满足高频CCL要求，但Df难以满足高速CCL要求 [5] - 聚四氟乙烯（PTFE）类：介电性能优异，是超高频率（≥30GHz）毫米波段电路基材最佳选择之一 [5] - 碳氢树脂（PCH）类：由C和H元素组成，需添加陶瓷粉末与玻纤布增强改性 [5] - 液晶聚合物（LCP）类：日美企业主导原材料供应，适用于高频场景 [6] - 聚苯醚（PPO）类：综合性能优异，主要供应商为沙特SABIC和日本旭化成 [6] - 三嗪树脂（BT）类：耐热性、介电特性优异，主要应用于IC封装 [6] 电子树脂技术迭代需求 - 高频高速化：低Dk/Df树脂需求爆发，6G研发要求Dk＜2.0，LCP可能成为优选 [9] - 轻薄化：高Dk树脂助力微型化元件制造，如智能手机集成天线和小型可穿戴设备 [9] - 无铅无卤化：环保法规倒逼阻燃剂切换，欧盟限制卤素含量＜900ppm，配方需全面更新 [10] 高分子电磁复合材料论坛 - 论坛聚焦宽频化、高耐温、高导热、高屏蔽效能、低介电损耗的多功能材料研发 [12] - 核心议题包括电磁屏蔽复材研究进展、吸波导热复材设计、低介电低介损材料等 [17][19][20] - 涉及材料包括PCB基材（环氧树脂、PTFE等）、天线材料（LCP、PEI等）、碳基屏蔽材料（石墨烯、MXene等） [23] - 2025年全球AI服务器出货量预计年增28%-35%，高频高速覆铜板需求将拉动上游树脂需求 [7]

产品技术进展 - 公司90nm节点半导体掩模版产品已在珠海高端制造基地实现量产，同时65nm产品开始送样验证，标志着高端制程影响力增强 [1] - 公司工艺能力从130nm逐步提升至65nm，并已完成40nm工艺节点的生产设备布局，技术实力处于国内同行第一梯队 [2] - 公司产品广泛应用于信号链及电源管理IC等成熟制程，以及功率器件、MEMS传感器、先进封装等特色工艺制程 [2] 研发投入与团队 - 截至2024年底，公司拥有研发人员43人（占总人数17.41%），其中本科学历以上37人（含硕士研究生8人） [3] - 公司通过产学研合作和人才引进提升研发实力，已累计获得25项发明专利、36项软件著作权及40余项实用新型专利 [3] - 2025年一季度研发投入565.42万元，占营收比例10.4%，同比增加2.14个百分点 [3] 行业地位与认证 - 公司获得国家工信部专精特新"小巨人"企业、广东省功率半导体芯片掩模版工程技术研究中心等多项认定 [3] - 中国大陆厂商量产半导体掩模版主要停留在350nm-130nm，130nm以下工艺节点参与厂商较少 [4] - 中国半导体掩模版国产化率约10%，高端掩模版国产化率仅3%，90%依赖进口 [4] 市场机遇与战略 - 新能源、AI、自动驾驶等新兴领域推动半导体掩模版市场规模扩大，但国内市场份额长期被国际巨头占据 [4] - 公司目标成为国内一流、国际领先的半导体光罩标杆企业，将持续加大高端领域研发投入 [4] 财务表现 - 2025年一季度公司实现营收5436.74万元 [3]

核心技术优势 - 公司掌握添加剂配方与工艺等核心技术[1] - 现有设备与技术可满足HVLP铜箔供货需求[1] - HVLP铜箔表面粗糙度极低（Rz＜1.5μm）可显著降低高频信号传输损耗[1] 产能布局规划 - 在现有生产基地规划高端铜箔产能[1] 应用领域 - HVLP铜箔适用于5G通信和AI服务器等超高速场景[1] - 相较于标准电子电路铜箔（如HTE）具有核心优势[1]

指数表现 - 中证5G通信主题指数上涨3.17%至1183.97点，成交额达975.44亿元 [1] - 近一个月上涨16.83%，近三个月上涨38.04%，年初至今上涨18.11% [1] 指数构成 - 选取与5G建设或应用相关的上市公司证券，涵盖5G基础建设、终端设备及应用场景 [1] - 以2015年12月31日为基日，基点1000点 [1] - 前十大权重股包括新易盛(9.61%)、中际旭创(9.35%)、立讯精密(9.2%)、工业富联(6.21%)、中兴通讯(5.66%)等 [1] 市场分布 - 深交所上市公司占比76.2%，上交所占比23.8% [1] - 行业分布以信息技术(53.19%)和通信服务(42.6%)为主，工业占比2.73%，可选消费占比1.49% [2] 指数维护机制 - 样本每半年调整一次，时间为每年6月和12月第二个星期五的下一交易日 [2] - 权重因子随样本定期调整，特殊情况下进行临时调整 [2] 跟踪产品 - 公募基金包括华夏中证5G通信主题ETF联接A/C、银华中证5G通信主题ETF联接A/C、银华中证5G通信主题ETF、华夏中证5G通信主题ETF [2]

市场表现 - 市场全天震荡拉升 三大指数集体收涨 沪指涨0.33% 深成指涨0.64% 创业板指涨1.86% [1] - 医疗服务 钢铁行业 化学制药等板块涨幅居前 保险 银行 农牧饲渔等板块跌幅居前 [1] - 主力资金流入居前行业包括生物制品 化学制药 半导体 [1] 创新药行业 - 药明康德上半年实现营业收入207.99亿元 同比增长20.64% 归属于上市公司股东的净利润85.6亿元 同比增长101.92% [1] - 公司第二季度营收首次突破百亿规模 归属净利润48.89亿元创历史同期新高 [1] - 25Q1创新药 CXO行业持股基金增加明显 多只创新药企获得基金增持 市场对创新药产业链持续看好 [1] - 相关ETF包括港股通创新药ETF(520880) 创新药ETF华泰柏瑞(517120) 创新药ETF天弘(517380) 港股创新药ETF基金(520700) 创新药ETF富国(159748) [2] 人工智能产业 - 人工智能浪潮由DeepSeek等技术创新驱动 展示出中国在AI领域具备与全球顶尖水平竞争的实力 [2] - 下一代系统级算力快速发展为国内AI产业链发展注入信心 AI应用持续引领Agent创新 [2] - 多重力量共振下AI产业链有望持续加速 [2] - 上海市发放6亿元算力券 降低智能算力使用成本 加强算力调度平台建设 体系化支持企业研发和应用大模型 [2] - 相关ETF包括创业板人工智能ETF南方(159382) 创业板人工智能ETF华夏(159381) 创业板人工智能ETF华宝(159363) 创业板人工智能ETF富国(159246) 创业板人工智能ETF国泰(159388) [2] 通信行业 - 上半年通信业运行基本平稳 电信业务量收保持增长 新型基础设施建设有序推进 [3] - 5G 千兆 物联网等用户规模持续扩大 移动互联网接入流量保持较快增势 [3] - 通信行业处于技术迭代与政策红利叠加期 AI 量子通信 低空经济等新质生产力方向将持续释放增长动能 [3] - 蜂窝物联网模组从库存调整中复苏回暖 基站 光缆线路 数据中心等通信设施建设有望持续推进 [3] - 相关ETF包括通信设备ETF(159583) 通信ETF(515880) 通信ETF(159695) 5G通信ETF(515050) 5GETF(159994) [3]

公司概况 - 合肥晶合集成电路股份有限公司成立于2015年5月，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业，专注于显示驱动芯片、微控制器、CMOS图像传感器等产品的代工服务[1][2] - 公司注册资本20.06亿元，2023年实现营业收入72.4亿元，净利润2.1亿元，在全球晶圆代工领域保持前十地位[1][23] - 公司拟将光罩业务独立运营，设立安徽晶瑞光罩有限公司，注册资本21亿元，晶合集成持股60%[11][12] 技术资产 - 拟转让的光罩相关技术包括24项专利(20项发明专利)和73项专有技术，涵盖光罩制造全流程工艺[3][4] - 技术团队由来自全球知名光罩公司的资深专家组成，核心成员从业经验超过20年，具备28nm及以下高阶光罩生产技术[2][5] - 评估采用收益法，基准日为2025年1月31日，技术所有权市场价值评估为2.77亿元[1][2] 市场前景 - 2025年全球半导体光罩市场规模预计达63亿美元，中国市场规模约20亿美元，年复合增长率9%[17][21] - 目前市场被Photronics、DNP、Toppan三家垄断，合计份额超80%，国产替代空间广阔[25][26] - 项目聚焦28nm及以上工艺节点光罩产品，可满足国内成熟制程需求，预计2029年营收达18亿元[11][26] 项目实施 - 项目总投资39亿元，分两期建设，一期投资14亿元(自有资金8.4亿元)，二期投资25亿元[11] - 利用晶合集成三期项目现有厂房设施，预计2028年达产，产能3200片/月[11][27] - 晶合集成已投入15亿元用于设备购置，设备将于2025年5月开始评估转让给项目公司[12][14]

AI算力产业链市场表现 - 7月28日早盘AI算力产业链拉升，光模块、PCB概念活跃，5G通信ETF（515050）涨0.98%，盘中最高涨1.58% [1] - 成分股中光迅科技涨停，鹏鼎控股、景旺电子、生益科技、华工科技、沪电股份等跟涨 [1] - 5G通信ETF（515050）跟踪中证5G通信主题指数，最新规模超60亿元，覆盖光模块、PCB、6G、AI算力、消费电子等细分行业龙头 [1] 科技巨头资本开支动态 - Alphabet（谷歌母公司）宣布2025年资本开支将提高13%至850亿美元，原计划为750亿美元 [1] - 公司财务主管表示2026年资本支出将进一步增加，主要因云产品和服务需求强劲 [1] AI-PCB产业链需求展望 - GB200服务器下半年进入放量期，GB300出货将接棒启动，推动服务器、主机板与高频高速PCB需求 [2] - 谷歌、亚马逊、Meta加码自研ASIC芯片，OpenAI与xAI大量采购高效能算力，带动上游高速覆铜板等材料应用 [2]

智能路侧终端(RSU)行业概述 - 智能路侧终端(RSU)是车路协同中道路基础设施网络化、智能化的关键基础设备，主要功能包括采集道路状况、交通状况等信息，实现车路互联互通、交通信号实时交互等功能[1][4] - RSU按架构可分为业务功能RSU、设备管理RSU；按用途可分为智能交通信号控制终端、智能交通信息采集终端等；按形态可分为终端型RSU和基站型RSU[4] - RSU的功能包括实时通信、交通效率与安全、多类型信息传输，通过DSRC技术或其他通信技术与车载单元(OBU)进行信息交换[6] 行业发展现状 - 我国车路协同基础设施建设已形成规模化发展态势，全国已建成17个国家级测试示范区、7个车联网先导区、16个双智试点城市、开放测试示范道路32000多公里，各地智能化路侧单元(RSU)部署超过8700套[1][18] - 2024年中国车路协同行业市场规模约为850.8亿元，预计2028年将增长至1700亿元[17] - 智能路侧终端(RSU)市场规模从2019年的39亿元增长至2024年的255.24亿元，年复合增长率为45.61%[1][18] 产业链分析 - 产业链上游主要由硬件(通信模块、处理器、存储器、传感器等)和软件(操作系统、应用软件等)组成[10] - 存储器是RSU的核心组成部分之一，2024年我国存储器行业市场规模为9134.5亿元，同比增长5.45%[11] - 产业链下游主要应用于智能交通、智能城市等领域，2024年我国智能交通市场规模约为2434.8亿元，同比增长10.71%[15] 企业格局 - 行业头部企业包括华铭智能、金溢科技、万集科技、高新兴、华为、高鸿股份和中兴通讯以及百度[21] - 2024年金溢科技RSU生产量为1.1万台，同比下降14.06%；销售量为1.38万台，同比增长6.98%[24] - 2024年万集科技智能交通行业营业收入为9.3亿元[26] 发展趋势 - 技术升级方向：融合5G通信、边缘计算和AI算法，实现更高效的实时数据处理能力，支持车辆与道路基础设施的毫秒级交互[28] - 标准化方向：推动RSU设备的标准化协议制定，统一通信接口(如DSRC、C-V2X)和数据格式，实现跨品牌、跨平台的互联互通[29] - 应用场景扩展：从高速公路、城市主干道逐步扩展至港口、矿区、园区等封闭或半封闭场景[30]