行业分析 覆铜板行业概况 * 中国大陆已成为全球覆铜板制造中心 2022年市场规模达694亿元 预计2023年将达712亿元 市场规模稳定增长[2][4] * 覆铜板是电子工业的基础材料 主要用于制造印制电路板（PCB） 承担导电、绝缘和支撑的作用[4] * 覆铜板根据机械性能分为刚性覆铜板和柔性覆铜板 其中刚性覆铜板包括玻纤布基、纸基等类型 FR4环氧玻璃纤维布基是使用最广泛的一种 铝基覆铜板是金属基板中的主要品种[4] 行业成本结构与议价能力 * 覆铜板成本构成中 铜箔占比42% 树脂26% 玻纤布19% 原材料价格波动对成本影响大[2][6] * 覆铜板行业集中度较高 对下游PCB厂商议价能力较强 可有效转移成本压力[2][7] 行业价格趋势与景气度 * 原材料价格整体处于底部运行状态且下降空间有限 加之需求改善 有望推动CCL价格上涨[2][8] * 从台企数据来看 收入稳中有升 CCL景气度有望进一步提升[2][8] 下游需求驱动因素 * 5G通信和智能汽车发展对高频高速覆铜板提出更高要求 毫米波雷达和激光雷达等设备需要更高性能的CCL材料支持[2][9] * 智能汽车向更高级别（L3及以上）智能化发展 对PCB及上游CCL材料提出更高要求 包括感知系统、定位系统及控制执行系统的大量需求[10] * AI发展推动服务器市场对算力需求增加 带动服务器数量增长 从而带动PCB和CCL需求同步增长[2][11] * 高端服务器通常需要PCB层数多达46层以上 对制作材料要求严格 推动了PCB参数与性能升级 包括高层数、高纵横比、高密度和高传输速率[11] * PCB行业未来发展趋势主要体现在层数增加和传输速率提升 为实现高频高速工作 覆铜板需要采用低损耗材料 对DK值和DF值的要求更高[12] * 服务器芯片平台迭代速度加快（如英伟达平台每年迭代） 整体市场升级速度将加快[12] 市场竞争格局 * 高频覆铜板市场主要由罗杰斯和帕克电气化学等公司占据 高速覆铜板则由松下、台光、联茂和台耀等公司主导[17] * 行业技术壁垒高 从第一次接洽到通过终端设备认证通常需要24个月或更长时间 认证完成后还需6至12个月 行业周期较长[17] 公司分析 (生益科技) 公司业务与市场地位 * 生益科技创始于1985年 自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板等产品[13] * 产品主要用于单面、双面及多层电路板 下游应用涵盖5G天线、基站、计算机、高端服务器、航空航天芯片封装、汽车电子和智能家居等多个领域[13] * 生益科技是全球刚性覆铜板龙头厂商之一 刚性覆铜板销售额全球第二 市场份额约12%[2][13] * 公司在广东、陕西等六个地方设有生产基地 总产能约为1亿平方米 其中刚性覆铜板产能为1亿平方米 柔性产能为960万平方米[2][13] 股权结构与财务表现 * 公司股权较为分散 最大股东广东省广新控股集团有限公司持股24.85% 东莞市国鸿投资有限公司持股13.6% 伟华电子有限公司持股12.5%[14] * 过去几年间 公司收入基本上每年都有增长 2021年表现最好 主要归因于涨价因素 2021年之后经历了约两年的沉寂期[15][16] * 目前由于AI产业的拉动 公司迎来了一个良好的拐点[16] 技术研发与产品竞争力 * 生益科技在高速CCL方面可以做到DK值小于3.5 高频方面可以做到DF值小于0.003 与海外竞争对手处于同一梯队[17] * 公司常年的研发投入维持在销售额的5%左右 不断缩小与世界先进水平差距[3][18] * 公司已开发出不同系数参数的产品 并与先进终端客户进行技术合作 前瞻性地进行技术规划 布局研发一代、储备一代及供应一代各梯度[3][18] * 受益于AI产业带来的CCL行业景气度提升 公司将拓展更高规格、高技术难度产品[2][19] * 其完善的产品布局使其能够充分受益于AI带来的增量需求 未来整个行业将处于供不应求状态 公司将在这一过程中获得显著发展机会[19][20]