股价表现与资金流向 - 11月21日盘中股价下跌2.03%，报23.12元/股，总市值363.37亿元 [1] - 当日成交金额1.59亿元，换手率0.44% [1] - 主力资金净流出1454.03万元，其中特大单买入3303.05万元（占比20.78%），卖出3064.00万元（占比19.27%） [1] - 今年以来股价累计上涨22.52%，但近5个交易日下跌6.55%，近20日下跌22.00% [1] - 今年以来5次登上龙虎榜，最近一次（10月17日）龙虎榜净买入额为-5707.23万元 [1] 公司基本情况 - 公司全称为深圳长城开发科技股份有限公司，成立于1985年7月4日，1994年2月2日上市 [2] - 主营业务收入构成为：高端制造50.52%，存储半导体业务27.13%，计量智能终端21.70% [2] - 所属申万行业为电子-消费电子-消费电子零部件及组装 [2] - 涉及概念板块包括封测概念、无人机、先进封装、第三代半导体、汽车电子等 [2] - 截至11月10日，股东户数为23.01万户，较上期减少2.37% [2] 经营业绩 - 2025年1月-9月实现营业收入112.78亿元，同比增长3.93% [2] - 2025年1月-9月归母净利润为7.56亿元，同比增长14.27% [2] 股东与分红情况 - A股上市后累计派现39.58亿元，近三年累计派现7.02亿元 [3] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为第三大流通股东，持股2862.21万股，较上期增加1563.46万股 [3] - 南方中证500ETF（510500）为第四大流通股东，持股1584.34万股，较上期减少32.51万股 [3]

烁科晶体战略融资与技术突破 - 近期完成8亿元人民币战略融资，其中国家军民融合产业投资基金二期出资5亿元，国调二期协同发展基金出资2亿元，建信金融资产投资出资1亿元 [2] - 公司专注于第三代半导体材料碳化硅的生产和研发，全面掌握从碳化硅生长装备制造到晶片加工的全套生产工艺 [2] - 在国内率先完成4、6、8英寸高纯半绝缘碳化硅单晶衬底技术攻关，并于2024年12月全球首发12英寸高纯半绝缘碳化硅单晶衬底，实现技术完全自主可控 [2] - 2020年公司碳化硅晶片市场占有率已超过50%，位居国内第一，是国内碳化硅行业的绝对龙头 [2] Carbontech 2025大会核心信息 - 第九届国际碳材料大会暨产业展览会（Carbontech 2025）定于2025年12月9日至11日在上海新国际博览中心举行 [6] - 大会由DT新材料主办，中国超硬材料网联合主办，宁波德泰中研信息科技有限公司承办 [6] - 大会设置多个平行论坛，包括金刚石年会主会场、新能源碳材料与电池大会、超精密加工与制造大会、碳纤维高端装备制造大会等 [8] 大会主要议程与议题 - 金刚石年会主会场议题涵盖CVD金刚石应力溯源、金刚石异质集成技术、n型金刚石及器件、大尺寸金刚石晶圆制备等前沿技术 [9][10] - 超精密加工与制造大会将探讨碳化硅衬底高效超精密抛光技术、金刚石材料精密抛光技术、金刚石能场辅助加工等工艺进展 [11][12] - 新能源碳材料与电池大会、碳纤维高端装备制造大会等分会场将聚焦材料在多场景下的应用拓展 [8] 参展企业概况 - 参展企业覆盖碳材料产业链上下游，包括北京沃尔德金刚石工具、黄河旋风、惠丰钻石股份、上海征世科技、宁波晶钻科技等知名公司 [17][18][19][20][21][22] - 国家第三代半导体技术创新中心（苏州）等国家级研发机构也参与展出，凸显行业技术协同 [18]

行业趋势与市场机遇 - 市场消息称英伟达计划在新一代GPU芯片先进封装环节中采用12英寸碳化硅衬底 并预计最晚于2027年导入 [1] - 随着AI算力和高性能计算需求持续攀升 从晶圆工艺到封装材料的全链路升级成为驱动碳化硅等第三代半导体放量的重要方向 [4] 12英寸碳化硅衬底的技术优势 - 采用12英寸碳化硅作为中介层材料能够显著提升封装结构的散热效率 并在相同封装面积内实现更高的集成密度 [3] - 更高导热性能和更优机械可靠性的中介层材料有助于改善芯片工作温度和系统稳定性 为后续算力提升预留空间 [3] - 借助12英寸碳化硅衬底可进一步缩小整体封装尺寸 优化布线和堆叠结构设计 从而在保持或提升性能的同时 有望降低单位算力的封装成本 [3] - 对于GPU等高端芯片 封装环节已成为影响系统性能、功耗和可靠性的重要一环 新型材料的导入被视为推动高性能计算平台迭代升级的关键因素之一 [3] 天岳先进的产品布局与战略 - 公司已关注到英伟达可能采用12英寸碳化硅衬底的相关信息 [1] - 公司目前已推出12英寸全系列衬底产品 覆盖半绝缘、导电P型以及导电N型等多种类型 可服务于不同终端和工艺路线需求 [3] - 公司将结合下游客户在功率器件、高频器件及先进封装中介层等场景的应用要求 持续优化衬底材料的缺陷控制、导热性能与电学特性 [3] - 公司在12英寸碳化硅衬底上的布局 有望在下一轮先进封装与高端算力平台的产业化进程中受益 [4]

股价与资金表现 - 11月20日盘中股价下跌2.02%至35.43元/股，成交额8900.55万元，换手率1.14%，总市值77.55亿元 [1] - 当日主力资金净流出322.92万元，其中特大单净卖出209.43万元，大单净流出113.48万元 [1] - 公司股价近期表现疲软，近60日下跌16.06%，但今年以来累计跌幅收窄至0.31% [1] - 公司今年曾1次登上龙虎榜，最近一次为4月11日，当日龙虎榜净买入5523.61万元，买入总额占总成交额34.60% [1] 公司业务与行业 - 公司主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售 [2] - 收入构成以电源管理类芯片为主，占比38.51%，其次是LED灯及驱动类芯片，占比32.16%，MOSFET类芯片占比14.56% [2] - 公司所属申万行业为电子-半导体-模拟芯片设计，概念板块涵盖WIFI、氮化镓、第三代半导体等 [2] 财务与股东情况 - 2025年1-9月公司实现营业收入5.92亿元，同比增长19.32%，但归母净利润仍为亏损5946.68万元，亏损额同比收窄8.24% [2] - 截至9月30日，公司股东户数为4.73万户，较上期增加11.88%，人均流通股减少10.63%至4587股 [2] - A股上市后累计派现9653.66万元，但近三年未进行分红 [3] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为第七大流通股东，持股175.03万股，较上期增加47.29万股 [3]

公司一：存储芯片与半导体设备 - 公司交付首台先进光刻胶设备订单 [1] - 公司存储产品在海力士生产线上实现稳定应用 [1] - 公司业务涉及存储芯片、第三代半导体及先进封装 [1] 公司二：存储芯片与国资背景 - 公司预计闪存业务在未来几年将有强劲增长 [1] - 公司业务涉及存储芯片，并获得国家大基金持股 [1] - 公司具有国企改革背景 [1] 公司三：人工智能与机器人 - 公司发布面向机器人领域的AI计算终端 [1] - 公司业务涉及华为、机器人、无人驾驶及英伟达产业链 [1]

文章核心观点 - 碳化硅作为第三代宽禁带半导体材料，凭借其高耐压、高热导率和低开关损耗等特性，在新能源汽车、光储充、AI数据中心、AR眼镜等新兴领域应用前景广阔，市场处于高速成长期 [2] - 国内碳化硅需求在新能源产业链带动下整体向好，同时受益于AI服务器电源、芯片封装散热、AR眼镜等新增长极的需求爆发，市场空间巨大 [2] - 碳化硅器件国产替代空间广阔，国内企业在衬底等环节已取得突破，但器件市场仍由国际巨头主导，产业链垂直整合的公司发展潜力更大 [117][124][126] 碳化硅概述 - 半导体材料发展历经三代：第一代以硅和锗为主，应用于大规模集成电路；第二代以砷化镓和磷化铟为代表，适用于高频高速环境；第三代以氮化镓和碳化硅为核心，满足高功率、高电压、高频率需求 [6][10][12] - 碳化硅性能优势显著：禁带宽度为3.26eV，是硅的3倍；击穿电场为3MV/cm，是硅的10倍；热导率高达490W/m·K，远高于硅的约150W/m·K [19][26] - 碳化硅适用于高温高压场景，耐压可达1200V以上，可在175℃以上稳定工作，主要应用于电动汽车主驱逆变器、光伏、轨道交通等 [16] 碳化硅应用范围 - **新能源汽车逆变器**：800V高压平台车型加速普及，对逆变器耐压等级要求从650V提升至1200V以上，SiC MOSFET凭借高频低损耗特性成为主流选择，2024年上半年我国新能源汽车碳化硅模块装机量占总功率模块比例超过10%，预计2025年渗透率将达20%以上 [23][29][38] - **工程车电动化**：政策推动下工程车电动化提速，电动装载机10年使用寿命可节省256万元，碳化硅器件通过提升效率、缩小系统体积解决核心痛点，电动取力器（ePTO）为新兴蓝海市场 [40][42] - **光储充领域**：政策要求到2027年大功率充电设施（250kW）超10万台，碳化硅充电桩输出功率较硅基提升30%，损耗减少50%，运营充电桩首年可节省电费4.7万元；光伏领域SiC模块可将逆变器效率提升至98.7%，单日收益提升8.2元 [44][48][55] - **家电、轨交、电网等领域**：碳化硅在家电空调中装机量已突破100万台；轨道交通全碳化硅永磁直驱牵引系统节能10%-20%；电网配网环节SiC器件可减少串联数量3/4，降低能耗 [64][65][70] 碳化硅新增长极 - **芯片封装散热**：英伟达GPU芯片功率从H200的700W提升至B300的1400W，CoWoS封装散热要求提高，碳化硅热导率是硅的2-3倍，可作为中介层或散热载板理想材料，大幅优化封装尺寸 [73][77][80] - **AI数据中心**：全球数据中心市场规模预计从2024年的319.53亿美元增长至2035年的987.68亿美元，SiC应用于UPS与服务器电源，可降低功率损失高达70%，英伟达计划2027年向800V HVDC数据中心过渡，推动SiC需求激增 [87][92][96] - **AR眼镜**：碳化硅作为光波导基材折射率达2.6，支持80°视场角，镜片重量仅2.685g，热导率490W/mK，Meta Orion AR眼镜已验证其可行性，2025年全球AR眼镜销量预计达85万台，2030年AI眼镜出货量有望达8000万副 [99][102][115] 碳化硅市场空间 - 全球碳化硅功率半导体器件市场规模将从2024年的32.4亿美元增长至2030年的197.45亿美元，复合增长率达35.2%，渗透率从2023年的5.8%提升至2030年的22.6% [107][111] - 800V纯电动车出货量占全部纯电动车近10%，预计2030年提升至30%，汽车领域超90%的SiC用于主牵引逆变器 [113] 碳化硅国产替代情况 - 2024年意法半导体、安森美、英飞凌、Wolfspeed、罗姆五家企业合计占据碳化硅器件市场83%份额，国产替代空间广阔 [117] - 国内企业如芯联集成2024年碳化硅器件收入达1.4亿美元，同比增长188%，增速远高于海外企业 [122] - 全球碳化硅产业链投资规模持续扩大，国内投资额约80亿美元，国内设备公司受益于产能扩张 [124] 碳化硅相关公司 - **天岳先进**：已形成6/8/12英寸碳化硅衬底产品矩阵，设计年产能超40万片，产品应用于电动汽车、AI数据中心及光伏系统，获得英飞凌、博世等国际客户合作 [129][130] - **三安光电**：碳化硅业务为核心战略，湖南基地具备6英寸产能1.6万片/月，8英寸衬底产能1000片/月，与意法半导体、理想汽车等合作项目已通线 [131][132] - **晶盛机电**：12英寸碳化硅衬底加工中试线实现全线设备自主研发和100%国产化，核心设备性能达行业领先水平 [135]

公司融资信息 - 山西烁科晶体有限公司于2025年11月17日完成8亿人民币战略融资 [1][2] - 参与此次战略融资的投资方包括惠华基金、国调基金和建信投资 [1][2] - 公司此前在2023年1月15日完成B轮融资，投资方为电科投资，金额未披露 [2] - 公司于2019年12月29日完成A轮融资，投资方为中国电科，金额未披露 [2] 公司行业地位与技术实力 - 公司是国内从事第三代半导体材料碳化硅生产和研发的领军企业 [2] - 公司全面掌握了碳化硅生长装备制造、高纯碳化硅粉料制备工艺、N型及高纯半绝缘碳化硅单晶衬底的制备工艺 [2] - 公司形成了从碳化硅粉料制备、单晶生长到晶片加工的完整生产线 [2] - 公司在国内率先完成4、6、8英寸高纯半绝缘碳化硅单晶衬底技术攻关，突破国外技术封锁 [2] - 公司是目前国内率先实现碳化硅材料产业链供应链自主可控的碳化硅材料供应商 [2]

股价与资金表现 - 11月18日盘中股价下跌2.04%至13.43元/股，成交额3.83亿元，换手率0.57%，总市值670.03亿元 [1] - 当日主力资金净流出5985.03万元，特大单净卖出3479.27万元，大单净卖出2505.76万元 [1] - 公司今年以来股价上涨10.53%，近5个交易日下跌1.54%，近20日下跌6.41%，近60日上涨2.13% [1] 公司业务构成 - 公司主营业务为化合物半导体材料与器件的研发、生产及销售 [1] - 主营业务收入构成为：材料、废料销售占比35.96%，LED外延芯片占比30.88%，集成电路产品占比16.68%，LED应用产品占比15.92%，租金、物业、服务占比0.56% [1] - 公司所属申万行业为电子-光学光电子-LED，概念板块包括碳化硅、砷化镓、氮化镓、植物照明、第三代半导体等 [1] 财务与股东情况 - 2025年1-9月公司实现营业收入138.17亿元，同比增长16.55% [2] - 2025年1-9月归母净利润为8860.10万元，同比减少64.15% [2] - 截至9月30日，公司股东户数为37.96万户，较上期增加8.15%，人均流通股13141股，较上期减少7.53% [2] - A股上市后累计派现70.00亿元，近三年累计派现4.86亿元 [3] 机构持仓 - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为新进第七大流通股东，持股9778.07万股 [3]

股价与资金流向 - 11月18日盘中股价下跌2.05%至8.13元/股，成交1.09亿元，换手率0.96%，总市值111.74亿元 [1] - 主力资金净流出2372.94万元，其中特大单净卖出596.58万元，大单净卖出1776.35万元 [1] - 公司今年以来股价累计上涨26.73%，但近5个交易日下跌8.75%，近60日上涨21.34% [1] 公司基本情况 - 公司主营业务为电力与热力生产供应、天然气供应、城镇供水及建筑施工，工业业务收入占比80.82% [1] - 公司所属申万行业为公用事业-电力-火力发电，概念板块包括新疆建设兵团、碳化硅、第三代半导体等 [1] 财务表现 - 2025年1-9月公司实现营业收入59.29亿元，同比减少12.10% [2] - 2025年1-9月归母净利润为3.74亿元，同比减少24.23% [2] - A股上市后累计派现18.12亿元，近三年累计派现2.93亿元 [2] 股东结构 - 截至11月10日股东户数为7.00万，与上期持平，人均流通股19634股 [2] - 十大流通股东中，南方中证1000ETF持股880.23万股，较上期减少8.09万股 [2] - 香港中央结算有限公司为新进第五大股东，持股878.73万股，广发中证全指电力ETF等也为新进股东 [2]

股价与资金流向 - 11月18日盘中股价报37.70元/股，上涨2.00%，总市值260.57亿元 [1] - 当日成交金额6.14亿元，换手率2.52%，主力资金净流入1018.88万元 [1] - 特大单买入6528.43万元（占比10.62%），卖出5768.97万元（占比9.39%），大单买入1.52亿元（占比24.72%），卖出1.49亿元（占比24.29%） [1] - 年初至今股价上涨18.20%，近5日下跌2.20%，近20日下跌2.31%，近60日上涨7.78% [1] 公司基本面与财务表现 - 2025年1-9月实现营业收入18.84亿元，同比增长6.83%，归母净利润3.01亿元，同比增长13.24% [2] - 主营业务收入构成为：特气产品60.95%，前驱体材料（含MO源）27.80%，其他7.02%，其他（补充）4.23% [1] - A股上市后累计派现5.07亿元，近三年累计派现2.93亿元 [3] - 公司是从事先进电子材料生产、研发和销售的高新技术企业，产品应用于集成电路、平板显示、LED、第三代半导体、光伏和半导体激光器制造 [1] 股东结构变化 - 截至10月31日股东户数为11.79万，较上期减少9.46%，人均流通股5564股，较上期增加10.45% [2] - 截至2025年9月30日，易方达创业板ETF持股1250.14万股（较上期减少210.11万股），南方中证500ETF持股1006.07万股（较上期减少20.72万股） [3] - 国泰中证半导体材料设备主题ETF（持股727.04万股）、国联安半导体ETF（持股472.50万股）、香港中央结算有限公司（持股411.34万股）为新进十大流通股东 [3] - 国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A、华安创业板50ETF退出十大流通股东之列 [3] 行业与业务定位 - 公司所属申万行业为电子-电子化学品Ⅱ-电子化学品Ⅲ [1] - 所属概念板块包括第三代半导体、氮化镓、光刻胶、大基金概念、特种气体等 [1]