股价表现与市场数据 - 11月19日盘中报129.90元/股，上涨2.18%，总市值261.91亿元 [1] - 当日成交金额6979.65万元，换手率0.27% [1] - 今年以来股价累计上涨55.53%，近5日、20日、60日分别上涨2.41%、3.79%、6.48% [2] - 主力资金净流入22.54万元，特大单净卖出127.03万元，大单净买入149.57万元 [1] 公司基本面与业务构成 - 2025年1-9月实现营业收入9.90亿元，同比减少10.35% [2] - 2025年1-9月归母净利润为-1004.92万元，同比减少109.34% [2] - 主营业务收入构成为：光刻工序涂胶显影设备59.86%，单片式湿法设备36.76%，其他(补充)2.51%，其它设备0.86% [2] - A股上市后累计派现1.39亿元，近三年累计派现8689.45万元 [3] 股东结构变化 - 截至2025年9月30日，股东户数为1.60万户，较上期增加15.37% [2] - 人均流通股12633股，较上期减少13.17% [2] - 十大流通股东中，诺安成长混合A持股476.29万股，较上期减少39.97万股 [3] - 东方人工智能主题混合A持股331.59万股，较上期增加39.24万股，永赢半导体产业智选混合发起A为新进股东，持股300.00万股 [3] - 香港中央结算有限公司退出十大流通股东之列 [3] 行业与概念属性 - 公司属于申万行业分类：电子-半导体-半导体设备 [2] - 所属概念板块包括：先进封装、光刻胶、华为海思、光刻机、中芯国际概念等 [2]

文章核心观点 - 先进封装和存储需求增长将拉动半导体封装材料产业链量价齐升 [1] - 环氧塑封料（EMC）在先进封装驱动下产品单价显著跃升 高端产品价格可达基础型号10倍以上 [1] - 产业链关键材料如硅微粉 Low-CTE电子布和载体铜箔因供给紧缺和海外垄断 国产替代空间广阔 [1] 环氧塑封料（EMC） - EMC属于半导体封装包封材料 先进封装技术发展对其性能要求不断提高 [2] - 高性能EMC国产化率仅10-20% 先进封装国产化率更低 海外主要竞争对手包括住友电木 力森诺科等 [2] - 先进封装如FOWLP/FOPLP需使用颗粒状GMC 产品结构迭代推动单位价值量跃升 先进封装EMC单价是高性能EMC的5-6倍 是基础EMC价格的10倍以上 [2] - 存储领域技术迭代驱动需求 例如SK海力士HBM采用MR-MUF技术注入液体EMC [2] 硅微粉 - 硅微粉是环氧塑封料的关键原材料 作为无机填料可有效降低材料热膨胀系数 [3] - 以衡所华威为例 2024年其硅微粉采购金额占原材料采购总额比重为29% [3] - Low-α球铝可解决存储领域高密度叠层封装问题 联瑞新材相关产品放射性元素铀和钍含量低于5ppb级别 最低可低于1ppb 已稳定批量供货 [3] 载板上游材料 - 封装基板具有高密度 高精度 高性能等特点 是芯片封装不可或缺部分 主要应用于移动智能终端 服务器/存储等领域 [4] - Low-CTE电子布终端应用包括存储 FC-BGA 5G高频通信等领域 已成为载板环节重要供给瓶颈 日商三菱化学因原料短缺和需求增加 部分Low-CTE玻纤布交期达16-20周 [4] - 载体铜箔全球市场规模约50亿元 多年来基本被日本三井金属垄断 AI技术发展推动先进芯片需求（如SLP）增长 日本企业扩产意愿偏弱 利于国产替代进程 [4]

股价与资金流向 - 11月18日股价报26.91元/股，下跌2.00%，总市值227.77亿元 [1] - 当日成交金额2.48亿元，换手率1.08% [1] - 主力资金净流入171.19万元，特大单净卖出372.60万元，大单净买入543.78万元 [1] - 今年以来股价上涨16.74%，但近60日下跌19.33% [1] 公司基本概况 - 公司主营业务为合成树脂及复合材料、生物质化工材料的研发、生产、销售 [1] - 合成树脂及衍生品是核心业务，占主营业务收入87.89% [1] - 公司所属申万行业为基础化工-塑料-合成树脂，涉及先进封装、光刻胶等多个概念板块 [1] 财务表现 - 2025年1-9月实现营业收入80.72亿元，同比增长12.87% [2] - 2025年1-9月归母净利润7.60亿元，同比增长30.81% [2] 股东与分红情况 - 截至9月30日股东户数为3.11万户，较上期增加15.57% [2] - A股上市后累计派现12.90亿元，近三年累计派现9.42亿元 [3] - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股3413.10万股，较上期大幅增加2715.74万股 [3] - 鹏华中证细分化工产业主题ETF联接A新进为第七大流通股东，持股1016.58万股 [3]

文章核心观点 - AI算力激增与国产替代共振，推动先进封装设备与材料产业进入黄金发展期 [7][9][78] - 先进封装技术通过高密度集成突破传统芯片的“存储墙”、“面积墙”和“功耗墙”瓶颈，成为提升芯片性能的关键路径 [7] - 全球先进封装市场规模将从2024年的460亿美元增长至2030年的794亿美元，2.5D/3D封装技术以37%的复合年增长率（2023-2029）领跑市场 [7][78] 先进封装设备:后道性能全面升级,前道应用边界拓展 - 中国半导体封装设备市场呈现强劲增长，2024年销售额达282.7亿元，同比增长18.93%，2025年第一季度销售额达74.78亿元 [9][12][78] - 传统封装设备持续升级：贴片机精度提升至2.5-5μm，划片技术从刀片切割转向激光加工，塑封工艺向压塑演进 [12][78] - 前道制程设备（如薄膜沉积、光刻、刻蚀）开始在封装环节应用，支持RDL制作、Bump制作、TSV对准与图案化等先进工艺 [40][44] - 键合技术实现范式革命，混合键合精度从传统的5-10/mm²跃升至10K-1MM/mm²，能量消耗降至每比特不到0.05pJ [14] - 全球半导体键合市场规模2024年达9.6057亿美元，预计2034年增长至14亿美元，2025-2034年复合年增长率为3.84% [14] - 减薄、划片、固晶、塑封、电镀等传统设备在精度和效率上加速迭代，以适配3D堆叠、SiP封装等先进技术需求 [20][24][27][32][34] 先进封装材料:3D堆叠重构格局,高端品类快速迁移 - 2024年全球半导体材料市场规模达674.68亿美元，同比增长3.8%，其中封装材料营收增长4.7%达246亿美元 [47][78] - 前道高端材料（如光刻胶、CMP抛光液/垫、靶材、湿电子化学品）加速向后道封装工艺渗透，支撑RDL、TSV、Bump等先进技术 [46][78] - 封装基板向大尺寸、高密度方向演进，玻璃芯基板成为下一代FCBGA基板的战略方向，目前处于试制打样阶段 [49][51] - 光敏聚酰亚胺（PSPI）通过简化工艺流程（减少2-3道步骤，降低10%以上成本），成为RDL、TSV绝缘层等关键环节的材料选择 [54] - CMP材料需求随制程复杂化而增长，抛光液和抛光垫占据成本核心，3D NAND和FinFET等先进工艺对材料性能要求显著提升 [56][61] - 电镀液市场受互连层数增加驱动，国内企业如上海新阳已在14nm技术节点实现突破，国产替代进程加速 [62][63] - 临时键合胶通过可逆粘接机制保障超薄晶圆加工安全，旋转涂敷黏合剂成为主流选择，支持Fan-in、Fan-out、2.5D/3D等先进封装 [65][66] - 液态环氧塑封料（LEMC）适配先进封装新需求，MR-MUF工艺助力HBM技术突破，实现窄间距填充和高效散热 [69][70][72] 投资建议 - 设备领域建议关注北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、华海清科等平台型供应商，其在刻蚀、沉积、键合等核心工艺装备实现批量出货 [74][75][79][84][85][87] - 材料领域建议关注深南电路、兴森科技、安集科技、鼎龙股份等本土企业，其在封装基板、PSPI、CMP材料等关键领域技术突破加速 [78]

公司业务范围 - 公司暂未涉及先进封装领域 [2]

核心事件 - 公司成功向领先的面板制造客户交付首台面板级先进封装电镀设备Ultra ECP ap-p [1] 产品技术特点 - Ultra ECP ap-p是面向大面板市场的首台商用面板级铜电镀系统，支持凸柱、凸块和再分布层（RDL）工艺中的电镀环节 [1] - 该系统实现了可与传统圆形晶圆工艺相媲美的面板处理性能 [1] - 设备采用专利申请保护的水平电镀技术，支持铜、镍、锡银及金等多材质电镀工艺 [1] - 铜电镀腔体配备专为高凸柱应用设计的高速电镀桨叶，能够实现超过300微米的凸柱高度 [1] - 设备采用四边密封干式接触卡盘以提升可靠性，配备电镀腔内清洗功能以减少化学交叉污染，并通过水平电镀设计实现卓越的膜厚均匀性 [1] 战略意义与市场前景 - 该交付彰显了公司凭借差异化创新提供高性能面板电镀解决方案的能力，有助于客户加速推进扇出型面板级封装技术蓝图 [1] - 面板级封装提供了大规模生产所需的可扩展性、产能和成本优势，将实现业界从300毫米晶圆封装到面板级封装的无缝过渡 [1] 公司业务概览 - 公司是为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶圆工艺解决方案的供应商 [2] - 公司形成了平台化的半导体工艺设备布局，包括清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、前道涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备、面板级先进封装设备、后道先进封装工艺设备以及硅材料衬底制造工艺设备等 [2] 近期业务进展 - 公司于今年9月推出首款KrF工艺前道涂胶显影设备Ultra Lith KrF，首台设备系统已于9月交付中国头部逻辑晶圆厂客户 [2] 财务表现 - 公司第三季度营业收入18.81亿元，同比增长19.61% [2] - 公司第三季度净利润5.7亿元，同比增长81.04% [2] - 公司2025年前三季度营业收入51.46亿元，同比增长29.42% [2] - 公司2025年前三季度净利润12.66亿元，同比增长66.99% [2] - 业绩增长主要原因是报告期内公司主营业务收入和毛利较上年同期大幅增长，对外投资产生的非经常性损益金额为1.64亿元，以及股份支付费用相比上年同期大幅减少 [2]

公司业务布局 - 金禄电子公司暂未涉及先进封装领域 [1]

公司业务范围 - 公司专业从事印制电路板(PCB)的研发、生产与销售 [1] 公司业务澄清 - 公司暂未涉及半导体领域 [1] - 公司暂未涉及芯片领域 [1] - 公司暂未涉及先进封装领域 [1]

股价与资金流向 - 11月17日盘中股价下跌2.07%至134.66元/股，成交2.14亿元，换手率0.44%，总市值475.90亿元 [1] - 主力资金净流出129.25万元，特大单与大单买卖金额相当，显示大额资金交易活跃但整体呈小幅净流出态势 [1] - 公司股价年内累计上涨23.43%，但短期表现疲软，近5个交易日下跌6.14%，近20日下跌5.09%，而近60日则上涨24.77% [1] 公司基本面与业务构成 - 公司主营业务为半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务，其中CMP/减薄装备销售是核心收入来源，占比达87.70% [1] - 2025年1-9月实现营业收入31.94亿元，同比增长30.28%，归母净利润7.91亿元，同比增长9.81% [2] - 公司A股上市后累计派现2.71亿元 [3] 股东结构与机构持仓 - 截至9月30日股东户数为2.89万，较上期大幅增加112.76%，人均流通股相应减少29.83%至12245股 [2] - 十大流通股东中机构持仓变动显著，易方达上证科创板50ETF增持217.88万股至904.17万股，华夏上证科创板50成份ETF减持28.57万股至863.12万股 [3] - 嘉实上证科创板芯片ETF增持167.23万股至560.60万股，香港中央结算有限公司新进为第九大流通股东，持股527.76万股 [3] 行业与概念板块 - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体设备，概念板块涵盖先进封装、集成电路、中芯国际概念、半导体及半导体设备等 [1]

根据提供的金融工程日报内容，报告主要描述了市场表现、情绪和资金流向等日度监控指标，并未涉及具体的量化模型或量化因子的构建、测试与评价。报告内容属于市场数据统计和描述性分析范畴[1][2][3][4][5][6][7][8][9][10][11][12][13][14][15][16][17][18][19][20][21][22][23][24][25][26][27][28][29][30][31][32][33][34][35][36][37][38][39][40][41][42][43][44]。 因此，本总结中关于量化模型与因子构建方式、模型与因子回测效果的部分均无相关内容。