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金禄电子:暂未涉及半导体和芯片和先进封装领域
金禄电子(SZ:301282)
证券时报网
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2025-11-17 03:45
公司业务范围 - 公司专业从事印制电路板(PCB)的研发、生产与销售 [1] 公司业务澄清 - 公司暂未涉及半导体领域 [1] - 公司暂未涉及芯片领域 [1] - 公司暂未涉及先进封装领域 [1]