第四财季美光EPS翻倍增长、较分析师预期高6%，且超过美光大幅上调至少10%的指引区间，HBM营收创新高；第一财季营收指引同比增超40%， EPS指引再翻倍增长、较分析师预期高逾20%。股价盘后一度涨超4%。美光上调今年DRAM和NAND的需求增长预期。CEO称，美光HBM客户扩大至 六家；未来几个月，明年HBM产品将订购一空。 存储芯片巨头美光科技不但交了一份骄人的上财季成绩单，还提供了比华尔街预期更强劲的本财季指引，传出人工智能（AI）需求格外强劲的好消息。 美光截至上月末的第四财季业绩加速增长，超越本已上调的公司指引。AI基础设施建设关键产品——高带宽内存（HBM）继续强劲增长、营收创新 高，推动整个数据中心业务全财年创新高。美光还预计，本财季的营收将刷新前一季所创的最高纪录，且增幅碾压分析师预期。 至此，美光已连续七个季度实现盈利。通常DRAM（内存）周期持续六到八个季度。这次财报带来了AI繁荣有望延长周期的好消息。评论认为，指引提 供了AI需求在提振美光销售的迹象，证明美光已成为AI领域支出增长的主要受益者，其HBM对开发AI模型的芯片和系统至关重要，让公司能获得丰厚利 润。 财报公布后，周二收涨逾 ...

在经历连续上涨后，美国股市周二在美联储主席鲍威尔讲话后出现调整。 随着市场对人工智能（AI）热潮的可持续性产生疑虑，投资者态度趋于谨慎， 曾推动大盘屡创新高的科技股遭遇抛售压力。 标准普尔500指数（S&P 500）当天收跌0.55%，报6656.92点。尽管盘中创下历史新高，但未能维持涨势。以科技股为主的纳斯达克综合指数下跌近1%， 收于22,573.47点，跌幅主要由英伟达（Nvidia）、甲骨文（Oracle）和亚马逊（Amazon）等AI相关股票领跌。道琼斯工业平均指数也下跌88.76点，或 0.19%，收于46,292.78点。 | 道琼斯 | 纳斯达克 | 标普500 | | --- | --- | --- | | 46292.78 | 22573.47 | 6656.92 | | -88.76 -0.19% -215.51 -0.95% | | -36.83 -0.55% | | 中国金龙 | 纳指100期货 | 标普500期货 | | 8391.62 | 24833.75 | 6716.50 | | -190.41 -2.22% -169.25 -0.68% | | -36.00 -0.53% ...

财务数据和关键指标变化 - 第四季度营收达到创纪录的113亿美元 环比增长22% 同比增长46% [20] - 第四季度非GAAP摊薄每股收益为303美元 环比增长59% 同比增长157% [24] - 2025财年营收达到创纪录的374亿美元 同比增长49% [4][20] - 2025财年毛利率为41% 较2024财年提升17个百分点 [4][20] - 2025财年每股收益为829美元 同比增长538% [20] - 第四季度毛利率为457% 环比上升670个基点 [23] - 第四季度营业利润为40亿美元 营业利润率为35% 环比上升820个基点 同比上升12个百分点 [23] - 第四季度运营现金流为57亿美元 资本支出为49亿美元 自由现金流为8.03亿美元 [24] - 2025财年自由现金流为37亿美元 占营收的10% [24] - 第四季度末库存为84亿美元或124天 环比减少3.72亿美元 库存天数减少15天 [24] - 第四季度末持有119亿美元现金和投资 总流动性为154亿美元 [25] - 第四季度债务减少9亿美元 期末债务为146亿美元 [25] - 2025财年资本支出为138亿美元 [19] 各条业务线数据和关键指标变化 - 第四季度DRAM营收达到创纪录的90亿美元 同比增长69% 环比增长27% 占总营收79% [20] - 第四季度DRAM位元出货量实现低双位数百分比增长 价格实现低双位数百分比增长 [20] - 2025财年DRAM营收达到创纪录的286亿美元 同比增长62% [20] - 第四季度NAND营收为23亿美元 同比下降5% 环比增长5% 占总营收20% [21] - 第四季度NAND位元出货量下降中个位数百分比 价格上涨高个位数百分比 [21] - 2025财年NAND营收达到创纪录的85亿美元 同比增长18% [21] - 云内存业务单元(CMBU)第四季度营收45亿美元 占总营收40% 环比增长34% 毛利率59% 环比上升120个基点 [22] - 核心数据中心业务单元(CDBU)第四季度营收16亿美元 占总营收14% 环比增长3% 毛利率41% 环比上升400个基点 [22] - 移动客户端业务单元(MCBU)第四季度营收38亿美元 占总营收33% 环比增长16% 毛利率36% 环比上升12个百分点 [23] - 汽车和嵌入式业务单元(AEBU)第四季度营收14亿美元 占总营收13% 环比增长27% 毛利率31% 环比上升540个基点 [23] 各个市场数据和关键指标变化 - 数据中心业务在2025财年达到公司总营收的56% 毛利率为52% [10] - HBM、高容量DIMM和LP服务器DRAM合计营收达到100亿美元 较上一财年增长超过五倍 [5] - 第四季度HBM营收增长至近20亿美元 年化运行率接近80亿美元 [10] - 第四季度服务器LP5产品实现超过50%的环比增长并创下营收纪录 [12] - 客户端SSD业务在第四季度和2025财年均创下营收纪录 [15] - 汽车和工业市场需求在整个季度走强 超出最初预测 [17] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司在先进技术领域处于领先地位 包括HBM、1-gamma DRAM和G9 NAND [5] - 1-gamma DRAM节点达到成熟良品率的速度比上一代快50% 是行业首个出货1-gamma DRAM的公司 [7] - 在第四季度获得主要超大规模客户的1-gamma服务器DRAM产品首次营收 [7] - G9 NAND生产爬坡进展顺利 TLC和QLC NAND均已量产 G9 QLC NAND已通过企业存储认证 [7] - 爱达荷州新晶圆厂完成关键建设里程碑 获得CHIPS法案拨款 预计2027年下半年开始产出首批晶圆 [8] - 日本晶圆厂安装首台EUV工具以实现1-gamma能力 安装时间创全球EUV工具纪录 [8] - 新加坡HBM组装和测试设施建设进展良好 预计2027年开始贡献HBM供应能力 [9] - HBM4 12-high产品按计划支持客户平台爬坡 带宽超过2.8TB/s 引脚速度超过11Gbps [11] - HBM4E将与台积电合作制造基础逻辑芯片 提供标准和定制化产品选项 [11][65] - HBM客户群已扩大至六个客户 [12] - 与英伟达紧密合作 在数据中心领域是LPDRAM的独家供应商 [13] - GDDR7产品设计引脚速度超过40Gbps 具有最佳能效 [14] - 推出行业首款G9 NAND数据中心产品 包括首款PCIe Gen 6 SSD [15] - 停止未来移动管理NAND产品开发 专注于更高投资回报机会 [16] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - AI驱动需求正在加速 行业DRAM供应紧张 [5] - 预计2025日历年服务器单位增长约10% 高于此前中个位数百分比增长预期 [9] - 传统服务器增长前景从持平显著改善至中个位数百分比增长 [9] - AI服务器增长仍然非常强劲 [10] - 预计2025日历年PC单位出货量实现中个位数百分比增长 高于此前低个位数百分比预期 [15] - 智能手机单位出货量预期保持不变 为低个位数百分比增长 [16] - 客户库存水平在各终端市场总体健康 [17] - 预计2025日历年行业DRAM位元需求增长在高十位数百分比范围 [18] - 预计2025日历年行业NAND位元需求增长在低至中十位数百分比范围 [18] - 预计公司2025日历年位元供应增长低于行业位元需求增长(非HBM DRAM和NAND) [18] - 预计2026日历年行业DRAM供应将进一步紧张 NAND市场状况持续改善 [19] - 中期预计行业DRAM和NAND位元需求增长均为中十位数百分比类别 [19] - 预计2026财年资本支出将高于2025财年水平 [19] 其他重要信息 - AI在全公司范围内应用 在代码生成等特定Gen AI用例中实现30%至40%的生产力提升 [6] - 在设计仿真中 AI通过高级建模和减少迭代加速硅到系统设计周期 [6] - 在制造中 过去一年分析的晶圆图像增加5倍 从工厂工具收集和分析的有用数据和遥测数据量翻倍 [6] - 2026财年将是53周财年 而2025财年是52周财年 [27] - 预计第一财季税率约为16.5% [27] - 预计第一财季资本支出约为45亿美元 [27] - 预计第一财季自由现金流将增强 2026财年年度自由现金流将同比显著提高 [27] 问答环节所有提问和回答 问题: 关于第一财季12亿美元环比营收增长的拆分以及毛利率影响因素 [31] - 第一财季DRAM占比将高于NAND 毛利率环比提升580个基点由产品组合、定价和成本削减共同推动 [32] - 需求方面数据中心支出保持强劲 传统服务器支出改善 PC、智能手机、汽车等内容增长增加 [32] - 供应方面由于结构性因素保持紧张 [32][33] 问题: 关于HBM总体可用市场(TAM)的更新以及2026年展望 [34][35] - 2030年HBM TAM预计达到1000亿美元 HBM位元复合年增长率将超过DRAM [36] - HBM价值主张持续增长 2026年将向HBM4过渡 [36] - 看到数据中心基础设施支出的数万亿美元投资公告 内存处于AI革命的核心 [37] 问题: 关于从HBM3E向HBM4过渡的时间安排、HBM3E定价趋势以及2026年份额展望 [40] - HBM4将在2026年第二季度左右开始首批生产发货 生产将在2026年下半年爬坡 [40] - 2026年份额预计增长 [40] - HBM3E定价协议已与几乎所有客户完成 涵盖2026年绝大部分供应 [40] - HBM4正在与客户讨论中 [40] - 预计2026年DRAM供应紧张 需求供应环境健康 [41] 问题: 关于毛利率前景以及云数据中心业务毛利率扩张空间 [42] - 预计毛利率在第一财季到第二财季环比改善 [43] - 需求供应因素具有持续性 客户库存健康 公司供应紧张 [43] - 预计2026年HBM和非HBM毛利率都将保持健康 [44] 问题: 关于DRAM需求拐点的可持续性以及2026年供应紧张情况下的季节性影响 [47] - AI趋势强劲 不仅训练还包括推理 需求向量正在扩大 [48] - AI服务器推动强劲需求 传统服务器需求也在增加 [48] - AI智能手机和AI PC是DRAM内容的顺风 [49] - 预计2026年全年需求强劲 供应紧张 [49] - 客户和供应商库存处于良好状态 公司DRAM供应非常紧张 [50] 问题: 关于资本支出分配以及2026财年总资本支出指引 [51] - 2026年支出绝大部分用于DRAM 包括建设、设施、节点转换工具和新晶圆厂初步安装 [52] - 2025年净资本支出138亿美元 总支出158亿美元 政府激励20亿美元 [52] - 政府激励主要来自美国、新加坡和日本 [53] 问题: 关于库存水平展望以及供应紧张持续到2026年的信心 [55] - 预计库存天数保持在第四季度水平或更好 DRAM将保持非常紧张 NAND库存天数预计下降 [56] - 1-gamma爬坡支持非HBM产品需求 HBM产品由1-beta支持 [57] - 专注于最大生产效率和技术转换 [57] 问题: 关于HBM4性能提升的实现方式以及客户验收时间表 [58] - 通过DRAM芯片设计、先进CMOS技术、基础芯片和创新内存架构实现性能提升 [59] - HBM4产品规格带宽28TB/s 速度11Gbps [59][60] - 按计划处于客户平台爬坡前沿 [59] 问题: 关于2026年HBM供应能力以及需求超预期时的灵活性 [61] - HBM3E定价和体积协议已与大多数客户完成 [62] - HBM4协议预计在未来几个月完成 [62] - 在前端具有可替代性 可以根据投资回报率管理HBM和非HBM组合 [63] - 组装和测试产能投资提供灵活性 [64] 问题: 关于HBM4和HBM4E基础芯片策略以及客户偏好 [65] - HBM4使用内部基础芯片 [65] - HBM4E将与台积电合作 提供标准和定制产品 [65] - HBM4E是2027年产品 [65] - 定制产品预计提供更高毛利率 [65] - 内部逻辑芯片提供独特优势 [66][67]

金银比翼同飞之际，以大宗商品全球主管马克西米利安·莱顿（Maximilian Layton）为首的花旗策略师团 队预测："在美联储新鸽派领导层在2026年5~6月上任的前景、美国实际利率下降及美元承压的推动下， 黄金和白银的牛市行情将进一步扩大，并最终在2026年延伸至铜和铝领域。" 金价再创新高，开启长牛模式 23日，金价涨至3790美元/盎司，此前两个交易日连续上涨。 本轮金价上涨最直接的引擎，无疑是市场对美联储将进一步降息的强烈预期。虽然美联储主席鲍威尔仍 强调未来降息路径将保持谨慎，但市场仍预计美联储未来将大幅降息。 瑞士宝盛新世纪思维研究主管曼克（Carsten Menke）在本次降息前后对一财记者表示，过去几周，货 币政策无疑是投资需求增加的主要推动力，短线交易员与市场跟风者担心自己会错过这一波上涨，进一 步推动了投资需求的增长。同时，美国经济正显示出明显的降温迹象，提高了市场对美国降息和美元走 软的预期。由于美国总统特朗普持续施加压力，市场担心美联储的独立性。此外，除了投资需求增加的 强劲支撑外，我们预计在当前的季节性疲软之后，央行将重新加强购买。因此，我们坚持对黄金持建设 性看法。 美联储上周 ...

9月19日，A股市场市值超过1500亿的PCB龙头老大——沪电股份，正式宣布要去香港上市了，一家在A 股待得好好的明星公司，为啥还要大费周章地跑去港股？ 一场精准的"踩点"之旅 要说沪电股份，得先把时间拨回到1991年，那一年，创始人吴礼淦带着3000万美元，来到了上海旁边的 昆山。 当时的昆山，还不是如今闻名遐迩的"笔记本之都"，遍地还是农田，吴礼淦的沪士电子，成了当地第一 个"吃螃蟹"的台商项目，完成了首宗土地批租。 估计当时谁也想不到，这个最初只是承接台湾母公司楠梓电子剩余订单的小厂，会在三十多年后，成长 为全球PCB领域里一个举足轻重的"隐形冠军"。 2010年沪电股份在深交所上市，成了"昆山台企第一股"，这之后的十五年，它每一步都踩在了点儿上： 从早期的电信设备板，到后来避开消费电子的红海竞争，全力押注通信基站板，吃透了4G到5G的建设 红利。 最近几年，AI算力大爆发，它又敏锐地聚焦于高端服务器用的PCB，特别是那种层数超高、工艺极复杂 的板子，如今，全球每十块22层以上的高端PCB里，至少有三块是它家的。 它生产的800G交换机板，更是直接卖给了英伟达、华为这样的行业顶流，成了AI基础设施里不可 ...

因此，通过传统手段抑制通胀反而加剧了经济收缩的压力。许多政府如今面临"滞胀"威胁 —— 即经济衰退伴随通货膨胀。央行深知这种权衡关系：通胀下 降需以经济增长的相应收缩为代价。 作者：Jomo Kwame Sundaram，联合国前官员、马来西亚经济学家、亚太智库研究员 南非约翰内斯堡，国际新闻社。2025年9月23日，美国总统特朗普对美联储主席杰罗姆·鲍威尔的尖刻抨击，重新唤起了人们对央行独立性的支持 —— 这种 独立性长期以来被强大的金融利益集团所滥用，损害了经济增长与公平性。 独立的中央银行本应提升货币政策的质量、公平性以及对经济增长的影响力。但如今，它们主要服务于强大的金融利益集团，其紧缩性和倒退性政策导致经 济缓慢且不均衡的增长。 独立于谁？ 中央银行的设立旨在通过制定货币政策来塑造金融环境，从而实现国家经济目标。近几十年来，新的政策共识认为独立的中央银行应制定货币政策。因此， 在较小规模的开放型发展中国家，这些银行往往受到强大金融利益集团（通常是外国势力）的裹挟。 过去半个世纪里，许多政府在国际金融势力影响下修改法律，确立中央银行独立于行政和立法部门与政府地位平等。与此同时，随着"通货膨胀目标制"成 ...

AI播客：换个方式听新闻 下载mp3 在最新发布的《经济展望中期报告》中，OECD指出，美国加征关税的全面影响仍待逐步显现。截至目 前，企业主要通过压缩利润率和动用库存缓冲来消化冲击。许多企业在特朗普政府加征关税前大量囤积 商品，导致美国商品进口有效关税率在8月底升至19.5%——这是1933年大萧条以来的最高水平。 "随着企业耗尽为应对关税而积累的库存，且更高关税持续实施，这些措施的全面影响将更加清 晰。"OECD秘书长马蒂亚斯·科尔曼（Mathias Cormann）在新闻发布会上表示。 全球增长预期上调，但2026年风险加剧 OECD将2025年全球经济增速预期从6月预测的2.9%上调至3.2%，但维持2026年2.9%的增速预测不变。 库存累积带来的短期提振效应正在消退，而高关税预计将拖累投资和贸易增长。 "贸易壁垒进一步增加或政策不确定性延长，可能通过推高生产成本、抑制投资和消费，导致经济增长 放缓。"科尔曼警告称。 具体来看： 美国：2025年经济增速预计从去年的2.8%放缓至1.8%（高于6月预测的1.6%），2026年进一步降至 1.5%。AI投资热潮、财政支持和美联储降息将部分抵消高关税、移 ...

环球网 . 世界很精彩！ 以下文章来源于环球网 ，作者闫珮云 美空军参谋长称首架F- 47已开始建造，预计将于2028年进行首飞，单机成本高昂引争 议。 据美国"战区"网站、美国空军《空天部队》杂志网站当地时间22日报道，美空军参谋长 戴 维 · 阿 尔 文 当 日 在 空 军 协 会 举 办 的 2025 年 航 空 、 太 空 和 网 络 会 议 上 发 表 主 题 演 讲 时 宣 布， 第一架F- 4 7战机已开始建造，预计将于2028年进行首飞。 阿尔文说，美国波音公司已经开始制造首架该型战机，团队致力于在2028年让首架F- 47 战机飞行。 波音公司防务部门官方社交媒体X账号同日也发布了一段关于F- 47战机的30秒的视频， 但并未呈现新内容，仅将此前已公布过的两张图片做了动态处理。 对此，有网友表示期 待， 但更多网友称其为"PPT"、"CG"，还有网友说"用人工智能（AI）软件3分钟就能 搞定"、"没什么新鲜的" ，也有网友催促其展示"真实照片"。 3 月 21 日 ， 美 国 总 统 特 朗 普 在 白 宫 宣 布 ， 选 定 波 音 公 司 来 执 行 生 产 " 下 一 代 空 中 优 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自半导体芯闻综合。 英伟达与OpenAI于22日（当地时间）达成巨额交易，预计英伟达对韩国内存半导体行业的影响将 进一步扩大。三星电子和SK海力士围绕英伟达下一代人工智能（AI）平台Vera Rubin的HBM4供 应展开的竞争预计将加剧。 预计这项投资将增强英伟达在整个AI基础设施市场的影响力，并缩小快速增长的定制AI半导体 （ASIC）市场的规模。谷歌和亚马逊网络服务等大型科技公司在开发自己的ASIC的同时，计划减 少英伟达图形处理器（GPU）的使用，并扩大其AI半导体的使用。然而，由于OpenAI决定直接购 买英伟达GPU来构建数据中心，与英伟达GPU相比，ASIC的使用量预计将减少。 因此，全球内存公司之间对HBM4供应的竞争预计将更加激烈。与此同时，三星电子、SK海力士 和美光等能够生产HBM的内存公司越来越期望，随着ASIC市场的扩张，它们能够实现供应商多元 化，摆脱对Nvidia的依赖。然而，Nvidia构建强大护城河的重要性再次凸显。 *免责声明：文章内容系作者个人观点，半导体芯闻转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体芯闻对该 观点赞同 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自 technews 。 人工智能（AI）运算能力的军备竞赛持续升温，全球基础设施投资正迎来史上最大规模的浪潮。 然而，AI 产业在处理器之间数据移动方面，正遭遇「一堵根本性的高墙」。因为现有采用铜线的 互连技术，已无法有效扩展，进一步服务新世代AI 所需的数百万个处理器。在此背景下，光子芯 片（Photonic Chips）新创公司Celestial AIAI 和OpenLight 正迅速崛起，提供更快速、功耗更低 的解决方案，以满足亚马逊、微软和Google 等超大规模（hyperscaler）客户的需求。 Celestial AI有台积电与三星投资， 锁定伺服器纵向扩展市场 为应对市场对下一代AI 基础设施飙升的需求，光子芯片新创公司获得了强大的资金支持并深化了 与代工伙伴的合作。其中，Celestial AI 在2025 年8 月份获得了来自台积电相关的VentureTech Alliance 和三星Catalyst Fund 的2.55 亿美元投资，使其总募资金额达到5.2 亿美元。 Celestial AI计划利用这笔新资金加强其供应链，并深化 ...