全球半导体设备市场展望 - 2025年全球半导体制造设备销售额预计年增13.7%至1,330亿美元，创历史新高[1] - 预计2026年销售额将增长至1,450亿美元，2027年进一步增长至1,560亿美元，持续改写历史纪录[1] - 市场增长的主要驱动力来自AI相关投资，包括先进逻辑、记忆体及先进封装技术[1] - 全球芯片设备销售稳健，前段与后段制程领域将连续3年成长，2027年将史上首度突破1,500亿美元大关[1] - 因AI需求投资较预期更活络，SEMI在2025年7月后上修了芯片设备销售预估[1] 前段制程设备市场分析 - 2025年全球前段制程制造设备销售额预计年增11.0%至1,157亿美元，高于年中预估的1,108亿美元，续创历史新高[2] - 上修预估主要反映AI运算推动DRAM及HBM投资超预期，以及中国持续扩大产能带来的重大贡献[2] - 因先进逻辑及记忆体需求增加，预计2026年全球WFE销售额年增9.0%，2027年进一步年增7.3%至1,352亿美元[2] - 截至2027年，中国、台湾、南韩预计为芯片设备采购额前三大区域[2] - 预测期间内，中国因持续投资成熟制程与特定先进节点，将维持龙头位置，但2026年后成长将放缓、销售额预估逐步下滑[2] - 台湾藉由大规模扩增最先进产能，2025年设备投资预估将持续稳健[2] - 南韩因对包含HBM在内的先进记忆体技术进行巨额投资，将支撑设备销售[2] 其他区域与半导体销售预测 - 藉由政府奖励、在地化布局及扩大特殊用途产品产能，预估其他区域2026年和2027年的投资将会增加[3] - 根据WSTS预测，因AI数据中心投资成为主要推动力，带动记忆体、GPU等逻辑芯片需求维持高成长，预估2026年全球半导体销售额将年增26.3%至9,754.60亿美元，逼近1兆美元大关，连续第3年创历史新高[3] 日本半导体设备市场表现 - 2025年10月日本制芯片设备销售额为4,138.76亿日圆，较去年同期增加7.3%，连续第22个月增长，创下历年同月历史新高[5] - 月销售额连续第24个月突破3,000亿日圆，且连续第12个月高于4,000亿日圆[5] - 累计2025年1-10月，日本芯片设备销售额达4兆2,143.51亿日圆，较去年同期大增17.5%，创历史同期新高[6] - 日本芯片设备全球市占率（以销售额换算）达3成，仅次于美国位居全球第2大[6] - 东京威力科创因业绩优于预期，将2025财年合并营收目标自2.35兆日圆上修至2.38兆日圆，合并营益目标自5,700亿日圆上修至5,860亿日圆，合并纯益目标自4,440亿日圆上修至4,880亿日圆[6] - SEAJ预估2025财年日本制芯片设备销售额自4兆6,590亿日圆上修至4兆8,634亿日圆，将较2024年度增加2.0%，年销售额将连续第2年创历史新高[7] - 上修预估因AI伺服器用GPU、HBM需求旺盛，台积电开始量产2纳米带动投资增加，以及南韩对DRAM/HBM的投资增加[7]