全球半导体市场表现与规模 - 2025年第三季度全球半导体市场规模达到2080亿美元，首次突破2000亿美元大关 [1] - 市场规模环比增长15.8%，创下自2009年第二季度以来的最高季度环比增长率 [1] AI浪潮驱动的产业链机遇 - AI浪潮带动算力需求爆发，服务器、AI芯片、光芯片、存储、PCB板等环节价值量将大幅提升 [1] - CoWoS及HBM卡位AI产业趋势，先进封装重要性凸显 [1] - 封测环节稼动率逐渐回升，未来将受益于AI芯片带动的先进封装需求爆发 [1] - 端侧AI潜力巨大，耳机和眼镜或成为重要载体，AI与智能手机硬件的深度融合迈入新阶段 [1] 半导体产业链发展趋势 - 未来3年，“先进工艺扩产”将成为自主可控主线 [1] - 存储价格触底回升 [1] - 3D打印在消费电子领域加速渗透，折叠机铰链、手表/手机中框等场景有望开启应用元年 [1] 半导体材料设备指数概况 - 半导体设备ETF（159516）跟踪的是半导体材料设备指数（931743） [1] - 该指数从市场中选取涉及半导体硅片、光刻胶、蚀刻机等关键材料及设备研发生产的上市公司证券作为指数样本 [1] - 指数旨在反映半导体产业链上游环节相关企业的整体表现，聚焦于半导体材料与设备领域，涵盖技术创新和市场表现等方面 [1]

行业核心趋势与主线 - 未来3年，“先进工艺扩产”将成为自主可控主线 [1] - CoWoS及HBM技术卡位AI产业趋势，先进封装重要性凸显 [1] - AI训练、推理成本的降低有望推动AI应用繁荣 [1] 半导体封测与存储行业 - 存储价格已触底回升 [1] - 封测环节稼动率逐渐回升 [1] - 封测行业未来将受益于AI带动的先进封装需求爆发 [1] 消费电子创新应用 - 随着荣耀、OPPO折叠机铰链的成功应用及苹果加大投入，3D打印技术即将加速渗透 [1] - 折叠机铰链、手表/手机中框是3D打印的潜在应用场景 [1] - 3D打印消费电子应用元年有望开启 [1] 端侧AI与硬件融合 - 端侧AI潜力巨大 [1] - 耳机和眼镜有望成为端侧AI Agent的重要载体 [1] - AI技术与智能手机硬件的深度融合迈入新阶段 [1] 相关金融产品与指数 - 科创人工智能ETF国泰（589110）跟踪的是科创AI指数（950180） [1] - 该ETF单日涨跌幅可达20% [1] - 科创AI指数从科创板市场中选取涉及人工智能基础设施、核心技术及行业应用等领域的上市公司证券作为样本 [1] - 该指数集中反映科创板人工智能产业链的整体表现，充分体现科创板硬科技属性与市场弹性 [1]

文章核心观点 - 投资逻辑正从AI算力基础设施向应用端迁移，AI应用板块被认为比算力更具叙事吸引力与增长潜力，产业与资本正共同推动AI应用从概念走向现实 [1] - 基金经理在投资策略上进行调整，在重仓算力的同时，开始重点关注并加仓AI应用，尤其是端侧AI硬件相关的投资机会 [2] - 端侧AI领域新产品与新融资不断涌现，政策支持明确，行业预计2026年将迎来端侧AI大年，消费电子产业链有望受益 [4][5][6] 基金经理观点与调仓动向 - 基金经理认为AI应用的想象空间巨大，尤其是随着端侧AI新产品不断涌现，已成为需要重点关注的方向，并已开始慢慢加仓相关个股 [2] - 东吴基金刘元海管理的东吴移动互联基金在三季度显著加码半导体个股（如豪威集团、兆易创新、瑞芯微），同时减持部分光模块、PCB标的，并增持消费电子类股票（如歌尔股份、立讯精密、水晶光电） [2] - 民生加银聚优精选混合基金经理朱辰喆表示，三季度优化持仓以中期布局AI终端应用产业链，重仓了统联精密、长盈精密、精研科技等多只消费电子类股票 [3] - 万家基金基金经理耿嘉洲长期看好泛AI方向，特别是端侧标的可逐步提升关注度 [3] 端侧AI行业发展与市场动态 - 端侧AI领域近期涌现新成果：字节跳动与中兴通讯联合推出的努比亚M153工程样机首发售罄；阿里巴巴开售集成千问大模型的夸克AI眼镜 [4] - 一级市场资金加速涌入端侧AI硬件商：雷鸟创新完成C轮融资，创下2025年国内AI+AR眼镜领域单笔融资金额最高纪录；光粒科技完成B轮融资，注册资本由2200万元增至2600万元；南京宇叠智能科技完成Pre-A+轮融资 [4] - 政策层面提供强力支持：国务院提出到2027年新一代智能终端等应用普及率超70%，到2030年超90%；六部门方案提出到2027年形成包含消费电子在内的3个万亿级消费领域和智能穿戴产品等10个千亿级消费热点 [5] 机构对2026年投资主线的展望 - 中信保诚基金看好由端侧AI新品驱动的消费电子链，认为AI应用端有望成为2026年重要主线，投资逻辑将从“卖铲子”转向“挖金子” [6] - 天风证券表示端侧AI产业链暖风频吹，2026年有望迎来端侧AI大年，建议重点关注消费电子龙头公司在算力侧的产品突破 [6] - 工银瑞信基金认为AI手机、智能眼镜等产品创新和渗透率仍有较大提升空间，端侧AI设备渗透率提升将推动消费电子产业链公司业绩增长 [5]

核心观点 - AI应用层相比算力层被认为更具叙事吸引力与增长潜力 产业价值重心正从算力基础设施向应用端迁移 投资逻辑或将从“卖铲子”转向“挖金子” [1][3] - 基金经理调整投资策略 在持续看好算力的同时 开始重点关注并加仓AI应用及端侧AI相关个股 [1] - 产业与资本同频共振 一级市场资金加速涌入 二级市场基金经理提前“埋伏” 推动AI手机、AR眼镜等产品加速从概念走向现实 [1][2] 投资策略与持仓变动 - 东吴基金刘元海管理的东吴移动互联基金在三季度显著加码半导体个股 同时减持部分光模块、PCB标的 豪威集团成为其第一大重仓股 兆易创新、瑞芯微新进前十大重仓股 [1] - 该基金同时增持消费电子类股票 包括歌尔股份、立讯精密、水晶光电 [1] - 民生加银聚优精选混合基金经理朱辰喆在三季度优化持仓 中期布局AI终端应用发展带来的产业链投资机会 重仓了统联精密、长盈精密、精研科技等多只消费电子类股票 [2] - 万家基金耿嘉洲长期看好泛AI方向 特别是端侧标的可逐步提升关注度 [2] 行业动态与产品进展 - 字节跳动旗下豆包手机助手技术预览版于12月初发布 与中兴通讯联合推出的努比亚M153工程样机首发即售罄 [2] - 阿里巴巴正式开售自研的夸克AI眼镜 集成千问大模型 支持实时翻译、支付和互联网搜索等功能 [2] - 智能眼镜头部玩家雷鸟创新于11月初完成由中信金石领投的C轮融资 创下2025年国内AI+AR眼镜领域单笔融资金额的最高纪录 [2] - AR泳镜品牌杭州光粒科技有限公司完成禾合创投的B轮融资 注册资本由2200万元增加至2600万元 [2] - 南京宇叠智能科技有限公司于11月完成Pre-A+轮融资 投资方为上市公司智微智能 [2] 政策支持与产业展望 - 国务院于今年8月印发《关于深入实施人工智能+行动的意见》 提出到2027年新一代智能终端、智能体等应用普及率超70% 到2030年超90% [2] - 工业和信息化部等六部门于11月末联合印发《关于增强消费品供需适配性进一步促进消费的实施方案》 提出到2027年形成包含消费电子在内的3个万亿级消费领域和智能穿戴产品等10个千亿级消费热点 [2] - 工银瑞信基金认为 AI手机、智能眼镜、智能耳机、智能手表等产品创新和渗透率仍有较大提升空间 端侧AI设备渗透率提升将推动消费电子产业链相关公司业绩增长 [3] - 中信保诚基金看好由端侧AI新品驱动的消费电子链 认为AI应用端有望成为2026年的重要投资主线 [3] - 天风证券在研报中表示 端侧AI产业链暖风频吹 2026年有望迎来端侧AI大年 建议重点关注消费电子龙头公司在算力侧的产品突破 [3][4]

文章核心观点 - 市场投资逻辑正从AI算力基础设施（“卖铲子”）转向AI实际应用与商业化（“挖金子”）[1] - AI应用层，特别是由端侧AI新品（如AI手机、AR眼镜）驱动的消费电子产业链，被普遍视为具有更大想象空间和潜力的投资方向[1][2][7] 二级市场投资策略变化 - 基金经理在维持算力板块重仓的同时，策略重点转向加仓AI应用领域，尤其是端侧AI新产品方向[2] - 东吴基金刘元海管理的东吴移动互联基金在三季度显著加码半导体，并新晋重仓兆易创新、瑞芯微，同时增持歌尔股份、立讯精密、水晶光电等消费电子股票[2] - 民生加银聚优精选混合基金优化持仓，中期布局AI终端应用产业链，重仓统联精密、长盈精密、精研科技等消费电子类股票[3] - 万家基金耿嘉洲长期看好泛AI方向，并计划在明年逐步提升对端侧AI的关注[4] 一级市场资本动向 - 一级市场资金正加速涌入端侧AI硬件商[5] - 2025年11月，AR眼镜厂商雷鸟创新完成由中信金石领投的C轮融资，创下当年国内AI+AR眼镜领域单笔融资金额最高纪录[5] - AR泳镜品牌杭州光粒科技有限公司完成禾合创投的B轮融资，注册资本由2200万元增加至2600万元[5] - 南京宇叠智能科技有限公司完成Pre-A+轮融资，投资方为上市公司智微智能[5] 产业与政策环境 - 工信部等六部门提出，到2027年形成包含消费电子在内的3个万亿级消费领域和智能穿戴产品等在内的10个千亿级消费热点[6] - 字节跳动与中兴通讯联合推出的努比亚M153工程样机首发售罄，阿里巴巴开售集成千问大模型的夸克Quark AI眼镜S1[5] - 产业与资本共振，推动AI手机、AR眼镜等产品加速从概念走向市场[1] 机构对2026年投资主线的展望 - 中信保诚基金看好由端侧AI新品驱动的消费电子链成为2026年重要投资主线[7] - 核心逻辑包括：产业价值重心从算力向应用端迁移、AI赋能进入商业化落地阶段、以及AI应用将催生广泛的跨行业投资机会[7] - 工银瑞信基金认为，AI手机、智能眼镜等端侧AI设备渗透率提升，将推动消费电子产业链公司业绩增长[6]

文章核心观点 - 市场投资逻辑正从AI算力基础设施（“卖铲子”）转向AI实际应用与商业化（“挖金子”）[1] - AI应用层，特别是端侧AI新硬件驱动的消费电子链，因其重塑行业和创造新商业模式的巨大想象空间，正成为产业与资本关注的重点方向[1][7] 二级市场投资策略变化 - 基金经理在维持算力板块重仓的同时，策略上开始增加对AI应用，尤其是端侧AI新产品的关注和仓位[2] - 东吴移动互联基金在三季度显著加码半导体，并新晋重仓豪威集团、兆易创新、瑞芯微等股票，同时增持歌尔股份、立讯精密、水晶光电等消费电子类股票[3] - 民生加银聚优精选混合基金优化持仓，中期布局AI终端应用产业链，重仓统联精密、长盈精密、精研科技等消费电子股票[3] - 万家基金长期看好泛AI方向，计划明年逐步提升对端侧的关注[4] 一级市场资本动向 - 一级市场资金正加速涌入端侧AI硬件商[5] - 2025年11月，雷鸟创新完成由中信金石领投的C轮融资，创下当年国内AI+AR眼镜领域单笔融资金额最高纪录[5] - 杭州光粒科技有限公司完成禾合创投的B轮融资，注册资本由2200万元增至2600万元[5] - 南京宇叠智能科技有限公司完成Pre-A+轮融资，投资方为上市公司智微智能[5] 产业进展与政策支持 - 端侧AI市场新品频出：字节跳动与中兴通讯联合推出的努比亚M153工程样机首发售罄；阿里巴巴开售集成千问大模型的夸克Quark AI眼镜S1[5] - 政策层面，工信部等六部门提出目标，到2027年形成包含消费电子在内的3个万亿级消费领域和智能穿戴产品等在内的10个千亿级消费热点[6] 行业展望与投资主线 - 工银瑞信基金认为，AI手机、智能眼镜等端侧AI设备的创新和渗透率仍有较大提升空间，将推动消费电子产业链公司业绩增长[6] - 中信保诚基金看好由端侧AI新品驱动的消费电子链成为2026年重要投资主线，理由包括产业价值重心向应用端迁移、AI赋能进入商业化落地阶段以及催生跨行业投资机会[7]

全球科技产业2026年格局 - 全球科技产业呈现终端需求分化与AI创新加速并存的格局 [1][4] - AI大模型迭代驱动算力产业链景气度高企，端侧AI新品落地提速 [1][4] - 受宏观不确定性、补贴退坡及存储成本影响，低端消费电子需求短期承压 [1][4] - 算力需求扩张与端侧AI创新周期是核心增长动力 [1][4] AI算力基础设施 - 2026年全球AI服务器出货量预计同比增长50%至232万台，市场由AI基础设施投资主导 [2][6] - 服务器市场呈现“GPU/ASIC双轮驱动”格局，GB/VR迭代推动规格升级，ASIC自研加速带来价值量提升 [2][6] - 互联领域：VR/ASIC架构重塑推动价值倍增，连接器/线缆/CPO迎来突破 [2][6] - 散热领域：单芯片TDP突破千瓦推动液冷全面渗透，微通道盖板有望2027年量产 [2][6] - 电源领域：HVDC/BBU将成为标配，电源零部件量价齐升 [2][6] - 具备“机电热”能力的ODM龙头及液冷互连等核心零部件供应商有望受益 [2][6] 智能手机 - 预计2026年全球智能手机出货量将同比下降5%至11.8亿台，低端机型首当其冲 [2][6] - 高端市场在AI创新驱动下韧性犹在，苹果将迎来创新大年 [2][6] - 苹果iPhone 18规格升级、首款折叠屏iPhone、智能家居新品及Apple Intelligence迭代将巩固其高端地位 [2][6] - 安卓阵营加速向AI手机转型，通过端侧大模型提升交互体验 [2][6] - 建议关注光学、结构件、散热及存储涨价背景下的机遇 [2][6] AR/VR与AI眼镜 - 预计2026年全球AI眼镜出货量将突破1,000万台，成为核心穿戴品类 [2][6] - 科技巨头加速布局，Meta深耕社交生态，谷歌构建Android XR生态圈 [2][6] - AR眼镜作为虚实融合终极形态，预计2030年出货量达3,200万台 [2][6] - 拥有光学核心技术及整机组装能力的厂商将深度受益于行业爆发 [2][6] PC与汽车电子 - 预计2026年全球PC出货量同比微降2%至2.75亿台 [2][6] - 行业亮点在于AI PC加速渗透，预计2026年AI PC出货占比将突破50% [2][6] - L4级智能驾驶商业化进程显著提速 [2][6] - 看好电动化与智能化共振下的细分赛道机会，包括高压/高速连接器、车载光学、智能座舱显示及域控制器等 [2][6] 建议关注的主线与公司 - 主线一：AI算力基础设施，VR/ASIC架构升级带动ODM及零部件量价齐升 [1][4] - 主线二：端侧AI，折叠iPhone及AI手机/眼镜/PC产品创新有望加速渗透 [1][4] - 提及的受益公司包括：立讯精密、鸿腾精密、比亚迪电子、舜宇光学、瑞声科技、小米集团、丘钛科技、京东方精电 [1][2][4][6]

而要支撑这种转变，端侧设备必须满足一系列严苛条件：运行百亿参数级基座模型、加载企业专有知识 库、支持多智能体协作、处理超长上下文，并保障数据不出域。这些需求共同指向一个核心命题：端侧 AI如何真正落地？ 在近期由MINISFORUM铭凡与AMD联合举办的AI产品体验会上，多位与会业内人士认为，端侧AI要真 正"落地"，不能仅靠算力堆砌，还需在硬件架构、应用场景和生态协同上形成完整闭环。 2025年，人工智能正经历一场结构性迁移——大模型能力不再局限于云端数据中心，而是加速向终端设 备下沉。这一趋势被AMD大中华区市场营销副总裁纪朝晖称为"AI智能体元年"的开端：AI正从对话式 助手演变为具备任务执行能力的生产力工具。 算力下沉：端侧设备如何承载百亿参数大模型？ 过去两年，尽管"端侧AI"概念火热，但实际部署仍面临三重障碍：算力不足、成本过高、生态割裂。传 统消费级PC或笔记本受限于显存容量与内存带宽，难以承载主流开源大模型（如Llama 3 70B、 DeepSeek-R1 70B等）。而企业若选择专用AI服务器，则需承担数十万元硬件投入、专用机房部署及持 续运维成本。云服务虽提供弹性算力，却在数据隐私、响应 ...

报告行业投资评级 - 电子行业评级为增持（维持）[5] 报告核心观点 - 随着各类AI模型的发展以及AI端侧设备的体验不断革新与生态逐渐构建，各类互联网大厂纷纷进军AI端侧相关业务，预计AI端侧设备正处于快速推广与普及阶段[6] - 建议关注相关产业链公司阿里巴巴-W、小米集团-W、恒玄科技、乐鑫科技、水晶光电[6] 行业近期表现 - 近十二个月行业绝对收益为46.32%，相对沪深300指数的相对收益为30.55%[3] - 近三个月行业绝对收益为13.97%，相对收益为10.46%[3] - 近一个月行业绝对收益为-1.04%，相对收益为0.82%[3] 近期关键事件与产品发布 - **阿里巴巴发布夸克AI眼镜**：于2025年11月27日正式发布，接入阿里千问大模型[5] - 采用高通AR1旗舰芯片加恒玄BES2800芯片的双芯设计，搭配安卓加RTOS双系统[5] - 支持双显双光机与合像距调节技术，配备双电池系统，采用5个麦克风加1个骨传导的阵列设计[5] - 首发S1、G1两个系列，S1系列最低到手价3799元，G1系列最低到手价1899元起[5] - 为首个搭载千问助手的智能硬件，融合支付宝、高德地图、淘宝等阿里生态场景，并与QQ音乐、网易云音乐等合作[5] - 支持语音提词器、智能识别场景、随身翻译、行程查看、导航等功能[5] - 阿里巴巴未来生态拓展将聚焦于身份认证、快捷支付、运动健康与在线学习等核心场景[5] - **字节跳动发布豆包手机助手技术预览版**：于2025年12月1日发布[5] - 为一套通过深度系统合作、让AI可以操作手机的系统级助手[5] - 已应用在豆包与中兴通讯合作的工程样机nubia M153上，该版本已面向开发者和科技爱好者少量发售，售价3499元[5] - 基于豆包大模型的能力和手机厂商的授权，可以像人类一样操作手机，完成各种复杂任务[5] - 具体功能包括：通过语音、侧边键或豆包Ola Friend耳机唤醒；就屏幕内容提问；在相册内通过语音对图片下达修图指令；在多款应用间自动跳转以完成查票订票、商品下单等任务[5] - 在涉及支付等高敏感环节时，会提示用户手动完成以降低风险[5] - 提供记忆功能，支持用户按需开启以提升个性化程度[5] - **华为发布AI玩具“憨憨”**：于2025年11月在Mate80系列发布会上发布，11月28日开售，售价399元[5] - 由珞博智能与华为共同设计开发，接入华为“小艺”大模型，能进行真人式语音对话，为华为的首款AI情绪陪伴产品[5] - 为鸿蒙5.0及以上系统进行了优化，可通过独立App连接2.4g网络与手机联动，融入华为全场景生态[5] - 产品交互包含摸头、摇晃、语音等[5] 行业发展趋势与产业链机会 - 各厂商纷纷布局端侧AI[4] - 2025年第二季度全球PC出货量同比增长8.4%，端侧AI发展推动需求向上[4] - 2025年TWS耳机销量预计同比正增长[4] - 多款智能眼镜推出市场[4] - 国产AI芯片近期不断推出，重要性日益凸显[4]

文章核心观点 智能进化的速度已超越算力基础设施的建设步伐，导致2026年AI产业将呈现清晰的二元图谱：一方面是贯穿芯片、存储、封装与散热的**核心算力缺口**持续扩大；另一方面是为弥补云端延迟与成本，算力向终端迁移所催生的**应用爆发奇点**，AI手机、眼镜、机器人等端侧智能正从概念走向规模化前夜 [1] 1.1 行业概述：Q3电子仓位新高，AI驱动多板块涨幅显著 - **市场表现强劲**：2025年第三季度，电子（中信）指数累计上涨44.5%，跑赢沪深300指数26.6个百分点；年初至12月5日累计上涨39.5%，跑赢沪深300指数23.0个百分点 [12] - **细分板块涨幅显著**：年初以来，PCB板块累计上涨114%，消费电子上涨51%，半导体上涨40%；半导体细分板块中，设计上涨51%，设备上涨45%，材料与制造均上涨33% [12] - **基金仓位创历史新高**：2025年第三季度主动权益基金电子行业仓位达23.64%，环比增加5.42个百分点，创历史新高；其中半导体、消费电子、元器件（PCB+被动元件）仓位分别为12.77%、5.42%、4.28% [13] - **海外半导体指数强势**：2025年9月初至12月5日，费城半导体指数累计上涨28.7%，跑赢标普500指数22.3个百分点；年初至12月5日累计上涨46.5%，跑赢标普500指数29.7个百分点 [17] - **海外核心个股亮眼**：年初以来，数字芯片（英特尔+102%、英伟达+37%）、存储（海力士+213%、美光科技+170%）、设备（LAM+119%、KLA+93%）及制造（台积电+38%）等板块个股涨幅显著 [17] 1.1 整体业绩：整体营收&利润同环比向上，整体盈利能力提升 - **电子整体业绩增长**：2025年前三季度，电子行业整体营收达32,397亿元，同比增长19%；净利润达1,731亿元，同比增长35%；净利率同比提升1个百分点至5% [16] - **分板块业绩分化**： - 各一级板块营收均同比增长，面板扭亏为盈 [18] - PCB、面板、半导体板块净利率同比分别提升3、2、1.2个百分点 [18] - 半导体板块中，设计板块净利润同比增长75%，材料增长27%，制造增长168%；设备及设备零部件因新品验证成本高、期间费用增加导致净利率同比下滑 [16] - **第三季度业绩持续向好**：2025年第三季度，电子整体营收同比增长19%，净利润同比增长50%；PCB、面板、半导体、LED净利率同比分别提升3、3、2.6、1个百分点 [24] 1.1.1 消费电子：终端需求继续复苏，AI+有望开启新创新周期 - **智能手机市场弱复苏**：2024年全球/中国智能手机销量达12.4/2.9亿部，同比分别增长6.1%/5.6%；2025年第三季度全球销量达3.2亿部，同比增长2.6% [26] - **未来展望**：IDC预测2024-2029年全球/中国手机市场年复合增长率（CAGR）分别为1.5%/0.8%，若端侧AI应用落地有望缩短换机周期推升销量 [26] - **PC市场恢复增长**：2024年全球PC销量达2.63亿台，同比增长1.0%；2025年第三季度销量达7590万台，同比大幅增长10.3% [27] - **PC市场预测**：受益于向Windows 11过渡的更新需求，IDC预计2025年全球PC销量将达2.78亿台，同比增长5.6%；2024-2029年全球/中国PC市场CAGR预计为1.4%/2.1% [27] 1.1.2 汽车：总量弱复苏，电动&智能化双轮驱动 - **汽车市场弱复苏**：2024年全球/中国汽车销量为9060/3143万台；预计2025年销量为9223/3400万台，同比分别增长1.8%/8.2% [39] - **新能源渗透率持续提升**：2025年全球/中国新能源汽车渗透率预计达18%/41%，2026年预计增长至20%/47% [39] - **智能化率向上**：2024年中国市场ADAS（高级驾驶辅助系统）渗透率达54.9%，预计2025年将提升至59.5%，其中L2及以上渗透率达51.9% [39] 1.2 AI带动全球半导体周期向上 - **半导体周期处于上行阶段**：全球半导体月度销售额同比增速于2023年6月触底反弹，2023年11月增速转正，目前已连续24个月同比增速为正 [40] - **销售额持续增长**：2025年10月全球半导体市场销售额达727亿美元，同比增长27.2% [40] 1.2 AI带动全球云厂商资本开支继续上行 - **国内云厂商Capex大幅增长**：2024年国内百度、腾讯、阿里合计资本开支达1608亿元，同比大幅增长173%；2025年前三季度达1659亿元，同比增长84% [42] - **海外云厂商Capex高速增长**：2024年海外头部云服务提供商（CSP）Meta、谷歌、亚马逊、微软合计资本开支达2478亿美元，同比增长65%；2025年前三季度达2841亿美元，同比增长67% [42] - **未来指引乐观**：预计2025年四大CSP合计资本开支约4050亿美元，同比增长约63%；2026年普遍给予资本开支增长50%-60%的指引 [43] 1.3 AI叙事提速：大模型密集迭代、竞争激烈 - **模型迭代加速，头部竞争激烈**：以Artificial Analysis综合评分70分（GPT-4水平）为基准，OpenAI、Anthropic、谷歌在2025年第三季度以来先后达到或超越 [48] - **模型能力触及中级脑力劳动**：现阶段模型能力普遍可完成逻辑推理、跨模态理解，支持代码、法律等复杂场景，驱动推理用量爆发 [50] - **AI显著提升生产力**：OpenAI报告显示，其O1模型在6个法律工作流程中，能将律师生产力提升34%至140%，在复杂任务中效果更突出 [50] 1.3 AI叙事提速：应用渗透，推理用量快速膨胀 - **用户依赖度加深**：OpenAI周活跃用户数量增长显著加速，美国GPT信息流中用于学习与技能提升、写作、编程与数学的占比分别达20%、18%、7% [56] - **推理算力用量激增**：谷歌月处理Tokens数量自2025年初以来显著提速，整体增长保持在约1-2个季度翻倍的水平 [56] - **云业务增长提速，供需紧张**： - AWS 2025年第三季度收入330亿美元，同比增长20%，为2023年以来最高单季增速；未履约订单增长至2000亿美元 [57] - 谷歌云第三季度收入152亿美元，同比增长34%；积压订单达1550亿美元，同比增长82% [57] - Azure第三季度货币中性同比增长39%；积压订单3920亿美元，同比增长51% [57] 1.3 国产差异化路线突围：开源+普惠 - **国产开源模型领先**：在Artificial Analysis评分中，居前三的开源模型均为国产，在应用接入成本及定制适配性上较闭源模型有优势 [63] - **国产模型定价优势明显**：以当前开源第一的Kimi K2thinking为例，其定价仅为北美一梯队模型定价的约10%-25% [63] - **市场份额提升**：根据OpenRouter平台数据，中国开源模型市场份额在2026年下半年贡献近30%的份额，较2024年底显著增长；在编程和技术类任务中工作负载占比达39% [68] 1.3 AI普及加速，推理算力向端侧布局倾斜 - **端侧AI优势显著**：端侧运算在成本、隐私、时延、可靠性方面具备优势；据弗若斯特沙利文预测，到2029年全球端侧AI市场规模将增至1.2万亿元，复合年增长率达39.6% [69] - **大厂积极入局端侧硬件**：Meta、谷歌、阿里巴巴、字节跳动等AI大厂纷纷推出或研发AI眼镜、手机、耳机、可穿戴设备等，抢占下一代交互入口 [67] 2.1 模型产业趋势：算力需求由训练向推理转变 - **算力结构深度转型**：当前70%以上算力用于集中式训练，未来70%以上算力将用于分布式推理；推理需求规模有望达到训练阶段的5-10倍 [72] - **推理服务器市场快速增长**：据Global Info Research预测，2024年全球AI推理服务器市场规模约139.6亿美元，至2030年将达393.6亿美元，期间年复合增长率（CAGR）为18.9% [72] 2.1 GPGPU与ASIC是算力两大支柱 - **GPGPU适用于AI计算**：利用GPU并行计算优势，加速深度学习等领域，在大规模并行计算时比CPU更高效；英伟达GPU是主要代表，架构从Ampere、Hopper迭代至Blackwell，下一代Rubin（3nm）架构将于2026年下半年推出 [79][80] - **ASIC芯片适用于推理**：针对特定任务进行硬件优化，能实现高性能计算并保持极低功耗，在AI推理任务中表现出色 [79] 2.1 ASIC芯片在能效、价格、功耗等多方面具备竞争优势 - **能效比优势**：相较于GPU，ASIC芯片在业务逻辑确定的场景下具备高能效、低功耗优势；例如谷歌TPU V7功耗约为英伟达GB200的35.5%，结合功耗后其能效比优于GB200（较GB200能效比提高26.3%） [81] - **成本优势显著**：云厂商通过自研ASIC芯片可明显降低成本，几大龙头ASIC设计厂商（如博通、Marvell）产品平均销售价格约5000-6500美元，较GPU芯片降本50%-60% [81] 2.1 海外CSP布局自研ASIC - **降本与减少依赖驱动自研**：为降本、减少供应链依赖并利用ASIC在能效比和定制化上的优势，全球各大云厂商积极布局自研ASIC [84] - **具体进展**： - 谷歌：TPU已迭代至V7，预计2025年第四季度量产；V8预计2026年第三季度投片 [84] - 亚马逊：Trainium 3已全面推出，2025年12月3日起向客户开放，计划2026年快速扩大规模 [92] - 微软：Maia 200专为数据中心和AI任务定制，预计2026年量产 [84] - Meta：与博通合作，将于2025年量产MTIA v2 [84] 2.1 中国GPU市场规模远期超万亿 - **中国AI智算GPU市场高速增长**：据摩尔线程招股书，中国AI智算GPU市场规模从2020年的142.86亿元增至2024年的996.72亿元，期间年均复合增长率高达62.5% [93] - **未来市场空间巨大**：弗若斯特沙利文预测，到2029年中国AI智算GPU市场规模将达10,333.40亿元，2025-2029年年均复合增长率为56.7%；其中数据中心GPU产品是增速最快的细分市场 [93] 2.2 制造市场规模大且大陆份额低，国产空间广阔 - **全球晶圆代工市场规模大**：2024年全球晶圆代工市场规模约1402亿美元，同比增长19%；中国大陆市场规模约130亿美元，占全球比例近10% [100] - **竞争格局集中**：台积电一家独大，占据60%以上市场份额；中国大陆厂商中芯国际和华虹集团合计份额约7.6%，发展空间广阔 [100] - **先进制程成为AI芯片标配**：主流AI芯片已全面向5nm与3nm等先进制程迁移；台积电5nm相较7nm提供约1.8倍逻辑密度、15%性能提升或30%功耗降低；3nm进一步实现约18%性能提升或32%功耗降低 [99] 2.2 国产份额仍低，大陆厂商加速扩张 - **大陆需求大量由台积电满足**：2024年，主要晶圆厂在中国大陆营收体量达200亿美元以上，其中台积电营收为111亿美元，占比达54% [102] - **大陆厂商加速扩张**：2020-2024年，大陆主要晶圆厂商营收合计从32.2亿美元增长至94.1亿美元，年均复合增长率为30.7%，远高于台积电同期的9.1% [102] 2.2 AI性能需求快速增长，先进封装亟待发展 - **带宽缺口问题凸显**：据台积电数据，计算系统需处理的数据峰值吞吐量平均每两年增长1.8倍，而峰值带宽每两年仅增长约1.6倍，增加I/O密度迫在眉睫 [116] - **先进封装有效提升I/O密度**：Flip-Chip技术将每平方毫米I/O密度提升到100个级别，InFO和CoWoS工艺进一步将密度提升到1000个级别；台积电预测未来芯片I/O密度有可能再提高10,000倍 [119] - **2.5D/3D封装增长最快**：在先进封装各细分市场中，2.5D/3D封装市场2021-2027年复合增长率高达14.34%，主要由AI、高性能计算（HPC）、高带宽内存（HBM）等应用驱动 [127]