全球科技产业2026年格局 - 全球科技产业呈现终端需求分化与AI创新加速并存的格局 [1][4] - AI大模型迭代驱动算力产业链景气度高企，端侧AI新品落地提速 [1][4] - 受宏观不确定性、补贴退坡及存储成本影响，低端消费电子需求短期承压 [1][4] - 算力需求扩张与端侧AI创新周期是核心增长动力 [1][4] AI算力基础设施 - 2026年全球AI服务器出货量预计同比增长50%至232万台，市场由AI基础设施投资主导 [2][6] - 服务器市场呈现“GPU/ASIC双轮驱动”格局，GB/VR迭代推动规格升级，ASIC自研加速带来价值量提升 [2][6] - 互联领域：VR/ASIC架构重塑推动价值倍增，连接器/线缆/CPO迎来突破 [2][6] - 散热领域：单芯片TDP突破千瓦推动液冷全面渗透，微通道盖板有望2027年量产 [2][6] - 电源领域：HVDC/BBU将成为标配，电源零部件量价齐升 [2][6] - 具备“机电热”能力的ODM龙头及液冷互连等核心零部件供应商有望受益 [2][6] 智能手机 - 预计2026年全球智能手机出货量将同比下降5%至11.8亿台，低端机型首当其冲 [2][6] - 高端市场在AI创新驱动下韧性犹在，苹果将迎来创新大年 [2][6] - 苹果iPhone 18规格升级、首款折叠屏iPhone、智能家居新品及Apple Intelligence迭代将巩固其高端地位 [2][6] - 安卓阵营加速向AI手机转型，通过端侧大模型提升交互体验 [2][6] - 建议关注光学、结构件、散热及存储涨价背景下的机遇 [2][6] AR/VR与AI眼镜 - 预计2026年全球AI眼镜出货量将突破1,000万台，成为核心穿戴品类 [2][6] - 科技巨头加速布局，Meta深耕社交生态，谷歌构建Android XR生态圈 [2][6] - AR眼镜作为虚实融合终极形态，预计2030年出货量达3,200万台 [2][6] - 拥有光学核心技术及整机组装能力的厂商将深度受益于行业爆发 [2][6] PC与汽车电子 - 预计2026年全球PC出货量同比微降2%至2.75亿台 [2][6] - 行业亮点在于AI PC加速渗透，预计2026年AI PC出货占比将突破50% [2][6] - L4级智能驾驶商业化进程显著提速 [2][6] - 看好电动化与智能化共振下的细分赛道机会，包括高压/高速连接器、车载光学、智能座舱显示及域控制器等 [2][6] 建议关注的主线与公司 - 主线一：AI算力基础设施，VR/ASIC架构升级带动ODM及零部件量价齐升 [1][4] - 主线二：端侧AI，折叠iPhone及AI手机/眼镜/PC产品创新有望加速渗透 [1][4] - 提及的受益公司包括：立讯精密、鸿腾精密、比亚迪电子、舜宇光学、瑞声科技、小米集团、丘钛科技、京东方精电 [1][2][4][6]