新恒汇上市表现 - 新恒汇上市首日收盘涨幅达229%，总市值突破100亿元 [2] - 公司为芯片首富虞仁荣旗下第二家上市企业，虞仁荣出席敲钟仪式 [2] 业务布局与技术突破 - 主营业务形成智能卡业务（70%营收占比）、蚀刻引线框架、物联网eSIM封测的三轮驱动格局 [6] - 高密度QFN/DFN封装材料产业化项目是募资核心，目标突破日企垄断的高端封装材料技术壁垒 [4][5] - 物联网eSIM芯片封测月产能已达3500万颗，新项目将提升国产化替代率 [5] - 柔性引线框架全球市占率32%排名第二，是国内唯一实现量产企业，打破日法企业垄断 [6] - 蚀刻引线框架业务2019年启动，已应用于功率半导体和传感器领域，2023年全球市场规模279.2亿元 [7] 财务表现与增长动力 - 2022-2024年营收复合增长率超20%，分别为6.84亿元、7.67亿元、8.42亿元 [8] - 同期归母净利润从1.10亿元增长至1.86亿元 [8] - 2025Q1营收同比增长24.71%至2.41亿元，但净利润下滑2.26%至0.51亿元，主因原材料成本上涨和研发投入增加 [8] - 主营业务毛利率2021年达33.76%，其中柔性引线框架毛利率48.40% [6] 股东结构与产业资源 - 控股股东虞仁荣（韦尔股份创始人）与任志军（前紫光国微副董事长）合计持股51.25% [9] - 股东包含武岳峰投资、元禾璞华等知名半导体机构及淄博高新城投等政府资本 [11] - 任志军为收购股权向虞仁荣借款1.16亿元，计划通过分红和股份转让偿还 [11]

股东大会安排 - 会议时间为2025年6月27日，采用现场投票与网络投票相结合的方式，网络投票通过上海证券交易所系统进行，交易系统投票时间为9:15-15:00 [5] - 会议议程包括审议董事会工作报告、监事会工作报告、年度报告、利润分配预案、财务决算与预算报告等11项议案 [5][6][8][9][12][13][15][16][17][19] - 股东需提前30分钟签到并出示相关证件，现场发言需登记且每次提问不超过5分钟 [2][3] 公司经营与财务表现 - 2024年营业收入13.8亿元，同比增长54.94%，但归属于母公司净利润亏损1152.51万元，同比由盈转亏 [36] - 研发投入达4.98亿元，同比增长40.23%，主要用于新产品开发和现有产品迭代升级 [20][21] - 经营活动现金流净额为-3.13亿元，主要因业务扩张导致营运资金投入增加 [36] - 截至2024年底母公司未分配利润为2.13亿元，但因年度亏损决定不进行利润分配 [9][10] 公司治理与资本运作 - 董事会2024年召开11次会议，审议通过限制性股票激励、定向增发等重大事项 [22][23][24][25] - 公司注册资本由3.2亿元增至3.22亿元，因限制性股票激励计划首次归属159.18万股 [19] - 拟向金融机构申请不超过50亿元授信额度，用于业务发展和日常经营 [15] - 续聘容诚会计师事务所为2025年度审计机构 [14] 行业与业务发展 - 半导体检测与量测设备市场需求高速增长，公司凭借技术优势扩大市场份额 [20] - 产品线持续丰富，客户覆盖度提升，订单量增长推动收入增长 [20] - 作为国内行业领军企业，公司致力于打破国外厂商的市场垄断 [21]

行业背景与发展机遇 - 国家大力推进"中国制造2025"战略和"十四五"规划，支持智能制造、工业互联网等领域发展，工业自动化仪表行业迎来发展机遇 [1] - 工业4.0与智能制造推动制造业向数字化、网络化、智能化变革，工业自动化仪表作为核心组件重要性凸显 [1] - 国产化替代进程加速推进，打破国际技术垄断，为国内企业提供发展空间和创新舞台 [1] - 当前市场面临同质化严重、核心技术依赖进口、极端环境适应性差等痛点 [1] 公司概况与战略定位 - 天津罗洋巴姆自动化科技有限公司深耕高稳定性工业自动化仪表研发与制造，致力于国产化替代和行业创新 [2] - 公司创始人周静波、周昂父子共同领导，为企业注入家族底蕴和稳健发展基因 [4] - 公司制定新一代仪表技术路线图，在传感器技术、核心处理电路等关键领域寻求突破 [3] - 未来规划深化技术布局，拓展多工业领域应用，寻求资本市场合作，提升国内份额并拓展国际市场 [4] 核心技术优势 - 自主研发基于谐振式单晶硅压电晶体的传感器和具有阻尼自主调节的核心处理电路 [3] - 技术显著提升产品稳定性和精度，广泛应用于石油石化、海洋海工、新能源等领域 [3] - 打造工业自动化仪表全生命周期协同平台，引入物联网、大数据、AI技术实现智能化、远程监控与预测性维护 [3] 资本市场表现与前景 - 公司在深圳成功举办资本研讨会，吸引合银资本、汇融资本、谷仓资本等投行机构关注 [2] - 投行机构认可公司技术实力和创新能力，期待与父子领导团队合作探索行业发展 [4] - 借助资本市场力量，公司步入高速发展快车道，展现巨大发展潜力和增长空间 [5]

融资情况 - 镭神技术完成数亿元C轮融资，超募完成，投资方包括国风投领投，电控产投、长江创新投和深创投 [1] - 融资资金将主要用于加大研发投入、扩厂投产和开拓海外市场 [1] 公司背景 - 公司成立于2017年，是光通信半导体领域少数同时具备芯片级、器件级和模块级耦合、测试老化、半导体封装的高精密自动化装备公司 [1] - 核心成员来自世界一流光电半导体企业，拥有20余年行业经验，研发人员占比近40%，拥有近百项自主知识产权 [1] - 在深圳、西安设立制造基地和技术研发中心 [1] 业务布局 - 产品覆盖光模块、激光器、汽车雷达、功率半导体、IGBT模块等下游领域 [1] - 已实现头部光模块客户基本覆盖，装备拥有自研纳米级直线滑台、角滑台和可自由编辑控制软件特定耦合算法等核心技术 [2] - 耦合设备以单模为主，能满足400G、800G甚至1.6T光模块的耦合要求，兼容EML、硅光、薄膜铌酸锂等技术方案 [2] 市场趋势 - 光模块市场未来两到三年仍是增量市场，设备需求将持续放量 [2] - 光通信领域趋势是"走出去"，半导体封测则是"本土替代" [5] - 多模/单模光器件耦合机销量快速攀升，已追赶测试、老化机成为新的增长点 [3] 新产品进展 - 固晶机、键合焊线机及精度更高的半导体封装设备已实现国产替代小批量销售，计划继续扩展市场 [5] - 高精密纳米级直线滑台、角滑台逐步商业化，加快推向市场 [5] 投资方观点 - 国新基金认为公司核心团队履历优异、技术研发实力突出，在多个细分领域市占率行业前列 [6] - 电控产投表示本次投资是其在硅光领域的重要产业布局之一，具有重要意义 [7]

业绩与评级 - 业绩是股价上涨的核心驱动因素 市场进入业绩披露空档期时 机构连续上调评级的公司隐含基本面改善预期 可作为筛选潜力标的的参考 [1] - 19家A股公司连续3个月获机构上调评级 筛选条件为预测机构家数≥5家 一致评级连续3个月环比提升且最新评级较3个月前提升幅度>6% [2] - 石英股份获机构最新一致评级较3个月前提升20% 居首 公司主营高纯石英砂等产品 应用于半导体 光伏等领域 一季度末北上资金和公募基金持股占比分别为1.97%和2.41% [2] - 海利得获机构最新一致评级较3个月前提升17.86% 居次 主营涤纶工业丝等产品 一季度归母净利润1.4亿元 同比增长86.95% [2] 半导体行业 - 19家公司中半导体行业公司数量相对较多 行业当前处于复苏阶段 国产化替代进程有望提速 [3] - 清溢光电 思瑞浦 盛科通信-U 汇顶科技4家半导体公司机构一致评级连续3个月环比提升且最新评级较3个月前提升幅度>6% [3] - 清溢光电市值最低 主营石英掩膜版等产品 一季度归母净利润5174.22万元 同比增长4.34% [3] 上涨空间 - 恩华药业 中国电建 柯力传感 山东出版 思瑞浦 海利得6家公司最新收盘价距机构一致预测目标价上涨空间均>30% [4] - 恩华药业上涨空间达46.91% 居首 公司在中枢神经药物行业处于国内领先地位 一季度末公募基金和保险机构持股占比分别为3.74%和1.01% [4]

行业研发方向 - 2024年靶材行业龙头企业研发重点聚焦于超高纯金属靶材、高性能合金靶材及半导体、显示面板等领域的关键技术突破，旨在实现国产化替代[1] - 江丰电子重点开发超高纯金属靶材晶粒细化技术、大规格钨/钽靶材及集成电路用金属基高纯溅射靶材[1][2] - 隆华科技布局二元掺杂钼合金靶材、G10.5代钼钛合金靶材产业化及LCD显示用高性能钼辊靶，解决进口依赖问题[1][2] - 欧莱新材专注于阻挡层靶材、半导体靶材工艺优化及太阳能电池用新型铜种子层靶材研发，提升产品抗氧化性和附着力[1][2] - 阿石创推进新型导电金属靶材、AMOLED用银合金靶材及旋转ITO靶材研发，填补国内知识产权空白[4] - 安泰科技开发平面显示用钼及钼合金靶材，服务于半导体和信息显示领域[4] 企业研发投入 - 2024年江丰电子和有研新材研发投入金额最高，分别达2.17亿元和2.07亿元[4] - 欧莱新材研发投入占比达5.11%，显著高于行业平均水平[4] 专利技术分布 - 2014-2024年靶材技术专利申请量先增后降，2025年前5个月专利申请393项、授权1941项[6] - 有效专利中C23C（金属材料镀覆）领域占比近50%，达13071项；H01L（半导体器件）和C22C（合金）领域分别以2934项和1294项位列第二、三位[9][10] - B22F（金属粉末加工）和C04B（陶瓷/耐火材料）相关专利数量分别为979项和964项[10] 技术替代需求 - 大尺寸钼钛合金靶材、旋转ITO靶材长期依赖进口，国产替代需求迫切[2][4] - AMOLED用银合金靶材面临"卡脖子"风险，国内尚未形成自主知识产权体系[4] - 旋转靶材利用率（70%）显著高于平面靶材（30%），推动企业加速旋转靶技术研发[4]

6月19日，A股三大指数小幅低开而后下挫，锂电电解液、半导体设备等概念相继走高。截至2025年6月19日 10点19分，中证半导体材料设备主题指数 （931743）强势上涨1.49%，成分股华海诚科上涨5.35%，金海通上涨4.62%，中科飞测上涨4.40%，北方华创，华海清科等个股跟涨。半导体材料ETF （562590）上涨1.44%，最新价报1.06元。流动性方面，半导体材料ETF盘中换手2.73%，成交911.60万元。规模方面，半导体材料ETF近1周规模实现显著增 长，新增规模位居可比基金首位。 消息方面，2025陆家嘴论坛在上海举行，证监会表示，将在科创板设置科创成长层，同时推出6项更具包容性、适应性的改革措施。重启未盈利企业适用科 创板第五套标准上市，支持人工智能、商业航天、低空经济等前沿科技领域企业适用第五套标准，成为改革最大亮点。 广发证券指出，半导体行业在AI等新技术的带领下呈现以下趋势：（1）汽车电子、新能源、物联网、大数据和人工智能等领域新技术、新产品的渗透率提 升和需求增长，成为半导体板块成长的重要动力；（2）国产化持续推进，近年来中美贸易摩擦凸显出半导体供应链安全和自主可控的重要性和 ...

公司基本信息 - 投资者关系活动类别为特定对象调研 [1] - 参与单位为国泰海通、玖稳资产、衍进资产 [1] - 活动时间为 2025 年 6 月 18 日 [1] - 活动地点在深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南九道 10 号深圳湾科技生态园 10 栋 B 座 34 楼公司会议室 [1] - 上市公司接待人员有董事宋嘉斌、董事会秘书及财务总监蒋伟红、证券事务代表陈远紫 [1] 业绩情况 2025 年一季度业绩增长原因 - 持续加大智能卡产品销售力度，依托全产业链覆盖优势拓展国内外市场，收入同比增长 [1] - 半导体封装材料实现自主设计与量产，订单量增加，收入同比增长 236.78% [1] 2025 年二季度业绩趋势 - 上半年业务整体保持增长，半导体封装材料业务延续增长，智能卡一站式服务订单同比增长 [1] 2025 年员工持股计划业绩考核目标 - 净利润增长率和营业收入增长率均不低于 16%，基于历史财务表现及业务发展规划设定 [2] - 上半年延续增长趋势，从智能卡、半导体封装材料、液冷与封装材料三方面发力，努力实现目标 [2] 业务板块情况 半导体封装材料业务 - 客户主要为国内知名功率半导体封装企业，客户群增多并向海外拓展 [3] - 全球市场由国际巨头主导，中国企业加速追赶，细分领域差异化竞争，国产化替代进程提速 [3] - 技术壁垒体现在材料性能、表面处理质量、模具与工艺精度、批量交付稳定性及成本控制等方面 [3] - 应用于功率半导体器件及模块封装，覆盖 MOSFET、IGBT、SiC 等，推广铜针式散热底板产品 [1][3][4] 智能卡业务 - 成长空间：传统应用饱和，新兴场景带来新增长动力，向超级 SIM 卡领域转型 [4] - 竞争地位：构建端到端全流程体系，与国际头部企业合作，产品外销占比超 60%，全球布局，通信智能卡有市场份额 [4][5] - 资质情况：获得 Visa、MasterCard 等多项国内外行业资质认证 [6] 液冷业务 - 应用领域：聚焦 AI 服务器、高性能计算液冷系统的液冷板套件，向储能、新能源汽车拓展 [7] - 技术优势：采用自研高性能制造工艺，结构一体化、导热效率与耐压性能好，生产效率高、成本低 [7] - 目前进展：完成多轮技术验证，通过部分客户样品测试，准备量产，优化制程良率与成本，建设人才梯队 [8] - 市场规模与发展空间：液冷散热成行业主流，产品线高速增长，前景广阔 [8][9] 智慧安全业务 - 安全防护栏项目应用于高铁站台，提升旅客安全防护水平，按站台长度计价，附加值潜力可观 [10] 业务协同与发展战略 - 四大业务始于智能卡芯片封装工艺，向半导体封装材料、液冷系统、智慧安全业务延伸，以材料与结构设计能力为纽带形成技术闭环 [11] - 坚持稳健经营策略，关注产业链上下游并购机会，谨慎决策 [11] 风险提示 - 新业务新产品开发存在技术、市场和应用验证周期风险，相关信息不视作承诺与保证 [11]

公司业务概况 - 公司在轴承和磨料磨具行业开展业务，涵盖“新材料、基础零部件、机床工具、高端装备、供应链管理与服务”五大业务板块，特种轴承和超硬材料磨具业务是利润主要来源，风电轴承业务增速最快 [2] - 公司轴承业务核心支撑为洛阳轴承研究所有限公司，超硬材料及制品核心支撑为郑州磨料磨具磨削研究所有限公司，两研究所均成立于1958年，是所在行业唯一综合性研究机构 [2] 轴承业务领域 特种轴承 - 产品应用于航天、航空、兵器、舰船和核工业等领域，有完善研发、制造、服务体系，完成“东方红”等航天工程轴承配套任务，技术国内领先 [2] 风电轴承 - 轴研科技针对风电主轴轴承等攻关关键技术和工艺，研制出国产首台8兆瓦、18兆瓦及世界首台26兆瓦系列主轴及齿轮箱轴承，推进国产化替代 [3] - 目前业务订单饱满，同比大幅增长，未来计划适度扩大产能，业务增速快得益于行业景气度高和公司研发优势，在高端市场有一定份额 [3][4] 精密机床轴承 - 近几年发展稳定，产品主要为精密机床主轴轴承和滚珠丝杠轴承 [3] 磨料磨具业务领域 超硬材料磨具产品 - 是核心业务，有市场竞争优势，打破国外垄断，服务于半导体、汽车等领域 [3] 复合超硬材料产品 - 聚焦石油、硬线等领域，金刚石复合片应用于石油等地质钻探 [3] 金刚石功能化应用产品 - 大单晶金刚石性能优异，功能化应用服务于国家重大工程和新兴产业，有望在关键技术和产业化方面突破，为“碳时代”奠定材料基础 [3] - MPCVD法生产大单晶（多晶）金刚石业务，第一阶段宝石级大单晶已商业化，第二阶段散热材料等2023年小批量销售，第三阶段半导体材料处于基础研究阶段 [3] 其他业务情况 超硬材料磨具业务2024年情况 - 2024年收入5.8亿元左右，下游分半导体和非半导体领域，半导体领域产品增长显著，产品性能优越，竞争对手多为国际跨国企业 [3] 伊滨产业园搬迁情况 - 今年完成微型及中小型轴承产线向伊滨科技产业园搬迁，涵盖特种和精密机床轴承业务，扩展部分特种轴承产能 [3] 培育钻石零售端布局 - 推出自有品牌“黛诺DEINO”，2024年11月在上海开设全球首店，目前线下有三家门店（2家上海，1家郑州），未来优先在一、二线城市开新店 [4] 2025年预算目标 - 预计实现收入32.72亿元，轴承、超硬材料及磨具业务预计保持增长，风电轴承板块增长显著，考虑特种轴承调价影响，目标完成有不确定性 [4]

上市进展与募资计划 - 公司深交所创业板上市审核状态变更为"已问询"，保荐机构为申万宏源证券，拟募资19.5071亿元 [1] - 募集资金扣除发行费用后将投资于8个项目，包括高储能脉冲电容器产业化建设（5.094281亿元）、新型电子元器件及集成电路生产（一期/二期募集资金投资3.941551亿元）、精密零组件能力提升（0.987886亿元）、高可靠阻容元器件关键技术研发（1.5亿元）、电子材料与元器件关键技术研发（1.5亿元）、3C精密零组件及新能源电池结构件研发（1亿元）、数字化能力提升（0.9834亿元）和补充流动资金（4.5亿元），总投资23.699118亿元，募集资金投资19.507118亿元 [2] 公司业务与技术优势 - 公司拥有60多年电子元器件研制经验，产品体系全面，包括多层瓷介电容器（MLCC）、芯片瓷介电容器、有机及云母电容器、钽电解电容器、热敏电阻器、位移传感器等阻容元器件，以及滤波/连接器、微波器件等其他电子元器件 [1] - 在防务领域，公司MLCC、有机及云母电容器、位移传感器、热敏电阻器等产品具有较强竞争优势，承担国家重点装备和工程的科研攻关和生产配套任务，为航空航天、武器装备、船舶、核工业等领域配套 [1] - 公司是国内少数从高品质电子材料（陶瓷瓷料和导电浆料）到电子元器件均具备研制能力的全产业链生产企业，实现多个产品国产化替代，曾创造国内第一条有机薄膜介质电容器国军标生产线、第一条宇航级MLCC生产线、第一条正/负温度系数热敏电阻器国军标生产线、第一条抗电磁干扰滤波器国军标生产线等多项国内第一 [2] - 在精密零组件领域，公司为苹果、联想、摩托罗拉等知名品牌商的平板电脑、笔记本电脑、手机等消费电子产品提供配套，是苹果公司产业链重要供应商之一 [2] - 公司积极拓展新能源汽车领域业务，开发新能源电池及汽车电子结构件产品，已通过行业主流客户认证，技术参数达到高标准要求，开始小批量供货 [2] 财务表现 - 2022年度、2023年度、2024年度营业收入分别为31.46亿元、27.27亿元、25.25亿元，净利润分别为6.9亿元、5.98亿元、4.18亿元 [2] - 2024年12月31日资产总额53.991275亿元，归属于母公司所有者权益26.072458亿元，资产负债率（合并）35.00%，2024年度营业收入25.25438亿元，净利润4.177102亿元，归属于母公司所有者的净利润2.930383亿元 [3] - 2024年度扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润2.767068亿元，基本每股收益3.21元，稀释每股收益3.21元，加权平均净资产收益率11.67% [3] - 2024年度经营性活动产生的现金流量净额5.530855亿元，现金分红0.729296亿元，研发投入占营业收入比例8.24% [3] - 2023年12月31日资产总额50.931389亿元，归属于母公司所有者权益24.128759亿元，资产负债率（合并）36.46%，2023年度营业收入27.265692亿元，净利润5.979932亿元，归属于母公司所有者的净利润4.116711亿元 [3] - 2023年度扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润3.879846亿元，基本每股收益4.52元，稀释每股收益4.52元，加权平均净资产收益率18.23% [3] - 2023年度经营性活动产生的现金流量净额7.406496亿元，现金分红1.002782亿元，研发投入占营业收入比例9.42% [3] - 2022年12月31日资产总额46.52145亿元，归属于母公司所有者权益21.035873亿元，资产负债率（合并）39.90%，2022年度营业收入31.460857亿元，净利润6.900963亿元，归属于母公司所有者的净利润4.755172亿元 [3] - 2022年度扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润4.684291亿元，基本每股收益5.22元，稀释每股收益5.22元，加权平均净资产收益率24.94% [3] - 2022年度经营性活动产生的现金流量净额2.800463亿元，现金分红1.069147亿元，研发投入占营业收入比例9.37% [3]