公司动态 - 英伟达将深度参与2025世界机器人大会并展示机器人领域最新成果 [1] - 公司将在大会上发表主题演讲分享前沿理念与技术洞察 [1] - 联合银河通用、宇树科技和中坚科技等生态合作伙伴展示软硬协同与生态共建成果 [1] 技术布局 - 加速向机器人与边缘AI领域渗透 [1] - Jetson平台和Isaac机器人开发工具包已广泛应用于自动驾驶、智能制造与服务机器人等场景 [1] 行业活动 - 2025世界机器人大会将于8月8日至12日在北京举办 [1] - 大会自2015年创办以来已成为全球机器人行业风向标 [1] - 涵盖前沿技术展示、高端对话和赛事竞技等多个板块 [1] - 吸引众多行业巨头与创新企业参与 [1]

产品发布与延期 - NVIDIA在CES 2025展会上发布全球最小的AI超级计算机DGX Spark，采用与联发科共同开发的GB10 Grace Blackwell芯片，计划7月上市[1] - 原定7月23日华硕发布搭载GB10的Ascent GX10主机，但截至8月仍未上市，英国零售商预计发货时间推迟至9月15日[3] - 延期原因可能包括高集成度导致的良品率问题，GB10采用系统级封装技术，生产环节如台积电CoWoS-L封装需17天完成，内存堆叠温差控制需精确到±0.5℃[7] 产品规格与性能 - GB10是NVIDIA首款Arm架构桌面CPU，算力达1000 TOPS（FP4），配备128GB LPDDR5X统一内存，带宽273GB/s[4] - 该规格可在FP4精度下运行200B参数的AI大模型，FP8精度下支持100B参数模型，适合部署专业垂类AI模型[4] - 在55瓦功耗下实现1 PetaFLOPS的FP4算力，统一内存架构消除数据搬运瓶颈，适合边缘计算场景[14] 定价与市场定位 - 英国零售商泄露基础版（128GB内存+1TB存储）定价3600英镑（约3.3万元人民币），高配机型超4万元[9] - 价格虽低于传统NVIDIA DGX系统，但仍将普通开发者拒之门外，部分用户因延期转向AWS云服务导致成本激增三倍[9] - IDC预测到2026年15%的高性能台式机将转向异构架构，市场规模达240亿美元[14] 竞争格局 - AMD Threadripper 9000系列64核处理器如期上市，搭配Radeon AI显卡形成完整解决方案[11] - AMD服务器CPU份额在2025年Q1达39.4%，显示其在CPU市场的扩张势头[11] - Intel在客户端市场占据主导地位，新入局的NVIDIA面临巨大挑战[13] 生态挑战 - Windows On Arm生态仍不完善，32位X86应用转译后性能损失严重，64位软件和部分游戏转译后易崩溃[14] - NVIDIA缺乏消费级CPU的软件栈构建经验，需从零开始建立与独立软件开发商的合作[17] - 微软在Arm PC领域探索十年仍面临兼容性和量产瓶颈，NVIDIA作为新入局者障碍更严峻[10] 战略建议 - NVIDIA需与OEM厂商形成风险共担、利益共享体，而非简单芯片供应商关系[20] - 建议与微软结成紧密联盟，共同推动关键应用原生Arm版本落地并优化转译层效率[20] - 行业认为迷你化AI工作站是未来趋势，需向个人化、便捷化、一体化方向发展[15]

公司业务定位与优势 - 公司是国内最早的IDC服务提供商之一 以基础云切入市场 致力于成为领先的边缘计算和边缘AI提供商 [1] - 通过优质服务建立品牌知名度 与上下游保持长期稳定合作关系 [1] - 灵活可扩展的业务模式助力实现快速业务扩张 [1] IDC行业发展趋势 - 中国企业数字化转型及云计算 区块链 物联网等新技术发展推动IDC需求持续健康增长 [1] - 中国IDC市场收入规模2024-2028年复合年增长率预计达13.6% [1] - 非自建数据中心因低成本和高弹性受小型企业青睐 IDC解决方案服务市场2024-2028年复合增长率预计达17.0% [1] 边缘计算业务发展 - 边缘计算在物联网 人工智能 增强现实等领域应用广泛 2024-2028年市场规模复合年增长率预计达32.9% [2] - 公司边缘计算品牌"灵境云"已组建中国大陆各省份主要地市的跨区域网络覆盖 计划持续挖掘下沉市场 [2] - 边缘计算和边缘AI服务已成为公司第二增长曲线 市场潜力巨大 [1][2] 财务表现与估值 - 预计2025年收入8.81亿元人民币 增速24% 2026年收入10.42亿元 增速18% [2] - 预计2025年净利润0.27亿元 净利率3.1% 2026年净利润0.49亿元 净利率4.7% [2] - 参考可比公司估值 给予2026年43倍市盈率 目标价5.0港元 [2]

业务多元化战略 - 公司业务版图从过度依赖智能手机扩展至PC端(尤其是AIPC)、汽车芯片和IoT等领域，形成多引擎驱动增长模式[1] - 非智能手机业务(汽车、PC、IoT)合计贡献2-4成营收，增速快于核心智能手机业务[4] - 汽车芯片业务保持30%高速增长，订单储备超300亿美元；IoT业务增速达中双位数水平[4] 边缘AI技术布局 - 公司核心战略围绕边缘AI展开，通过骁龙SoC、Oryon CPU+NPU等为终端设备提供本地AI推理加速[3] - PC领域成为边缘AI新发力点，AIPC产品虽当前占比小但成长潜力可观[3] - 智能手机业务受益于高端"AI智能机"需求，旗舰Android设备实现低双位数同比增长[2] 财务与估值分析 - 摩根大通将目标价从190美元上调至200美元，基于2027财年EPS 13.10美元×15倍PE估值[8][9] - 当前股价162美元对应26%上行空间，估值倍数从13.7x提升至15x反映增长信心[8][9] - 2025Q4剔除苹果业务后仍有望实现同比持平或增长，展现多元化抗周期能力[7] 行业竞争地位 - 公司在边缘AI领域技术领先，横跨手机/汽车/IoT的布局具备稀缺性[10] - 相比专注云端AI的半导体公司，公司在终端设备AI算力方面形成差异化优势[10] - 专利授权(QTL)业务提供稳定现金流，半导体业务贡献成长动能[1][11] 市场环境适应性 - 多元业务使公司对单一市场波动敏感度降低，防御能力增强[4] - 在科技板块高估值背景下，公司兼具防御属性与长期增长潜力[2][11] - 业务组合使其在牛市可释放成长属性，熊市具备抗跌防御性[11]

财务表现 - 公司第二季度营收1503.69亿新台币（约363.73亿元人民币），环比下滑1.9%，同比增长18.1% [1] - 营业利润293.79亿新台币，环比下滑2.2%，同比增长17.7% [3] - 本期净利280.64亿新台币，环比下滑5.0%，同比增长8.1% [3] 盈利能力 - 毛利率达49.1%，较一季度提升1个百分点，较去年同期提升0.3个百分点 [3] - 存货周转天数为66日，较一季度延长1日，较去年同期缩短6日 [3] 业务驱动因素 - 环比营收下降主要受不利汇率因素影响 [1] - 同比增长主要受益于边缘AI芯片和更高速网络芯片需求提升 [1]

投资评级与目标价 - 首次覆盖给予"买入"评级，目标价5.0港元，较当前股价4.07港元有23%潜在升幅 [3][71] - 总市值18.72亿港元，近3月日均成交额200万港元 [3] - 基于2026年43倍PE估值，对应2027年30倍PE [71] 核心业务与战略定位 - 国内最早IDC服务商之一，基础云切入市场，延伸至边缘计算和边缘AI领域 [2][12] - 主要业务包括IDC解决方案服务（托管/互联网连接等）和边缘计算服务（EdgeCDN/EdgeAIoT等） [13][15] - 构建"基础设施-平台能力-场景应用"完整技术栈，形成毫秒级响应等三大差异化优势 [12] 行业增长驱动 - 中国IDC市场规模2023年2407亿元，预计2024-2028年CAGR达12.8% [16] - 运营商中立数据中心2019-2023年收益CAGR达38.1%，增速显著高于运营商运营数据中心 [19] - 边缘计算市场2023年735亿元，预计2024-2028年CAGR达32.9% [36] 财务预测 - 预计2025E/2026E收入8.81亿/10.42亿元，增速24%/18% [8] - 2024-2027E收入CAGR达19%，边缘计算服务收入2024年增长170.7%至4900万元 [53][54] - 毛利率将从2024年12.7%提升至2027E的15.1%，净利率从1.7%提升至5.8% [60][65] 竞争优势 - 客户覆盖头部互联网公司及政企领域，前五大客户收入占比71.2% [14][28] - 与国有电信运营商建立长期合作，最大供应商占成本比例35.2% [32][33] - 边缘计算品牌"灵境云"已组建跨区域网络覆盖，计划拓展东南亚市场 [40][52] 可比公司估值 - 行业平均2026E PE为43.3倍，公司目标估值处于行业中游水平 [72] - 主要可比公司包括润泽科技（2026E PE 26.3x）、宝信软件（25.7x）等 [72]

Nvidia与硬蛋创新的合作 - Nvidia与硬蛋创新下属核心平台科通技术联合举办《物理AI和NVIDIA机器人技术在线研讨会》，特邀Nvidia资深解决方案架构师和科通技术现场应用工程师做专业分享 [1] - 研讨会深度解析人形机器人在"训练、仿真优化、部署"全链路中涉及的软硬件一体化解决方案，并推介即将于8月份上市销售的Jetson Thor平台 [1] - Nvidia构建"DGX+Jetson+Omniverse"三大计算平台，重新定义具身机器人公司从训练到仿真优化、再到端侧部署时所需要的全套协同解决方案 [1] - Jetson是人形机器人的算力引擎和基石，置于边缘侧（即人形机器人体内） [1] - Nvidia Jetson是适用于机器人和嵌入式边缘AI应用的先进平台，其硬件通过专为机器人、计算机视觉和自主系统设计的高性能节能模块为边缘AI提供动力支持 [1] 人形机器人行业前景 - 人形机器人是具身人工智能向物理人工智能突破的核心硬件节点 [2] - 2025年被视为具身智能机器人量产元年 [2] - 据IDC预测，到2028年全球用户在机器人领域的支出将接近3,700亿美元，复合增长率为13.2%，中国市场占比近半 [2] - 以智元机器人（Agibot）、宇树科技（Unitree）、傅利叶智能（Fourier）等为代表的中国明星企业推动着该领域的跨越式发展 [2] 硬蛋创新的业务布局 - 硬蛋创新是AI算力供应链核心供应商及应用技术方案服务商，覆盖"AI基础设施+AI智能终端"领域 [2] - 代理覆盖Nvidia、Xilinx、Intel、AMD、Microsoft等国际知名原厂以及众多国内知名芯片原厂 [2] - Nvidia Jetson已成为硬蛋创新核心代理线，并持续展现强劲增长势头 [2] - 硬蛋创新以Jetson系列产品为基石，向边缘AI领域（特别是人形机器人赛道）输出机器人产业应用技术解决方案 [2] 硬蛋创新的未来展望 - 硬蛋创新的经营业绩将受益于Nvidia Jetson产品家族在边缘AI领域的"产品+技术+生态"领导力 [3] - 有利于公司继续巩固自身在AI算力供应链中的核心地位 [3] - 支撑国内具身智能机器人赛道玩家参与全球科技竞赛 [3]

处理器市场增长趋势 - 生成式AI应用推动处理器市场规模从2024年2880亿美元增长至2030年5540亿美元，增幅近一倍[1] - 2024年GPU市场规模首次超越APU，主要因服务器领域运行ChatGPT等大型语言模型的高算力需求[1] - 边缘AI在APU和消费级CPU中快速扩张，智能手机和笔记本电脑是嵌入式AI发展前沿[1] 市场竞争格局 - 英特尔占据CPU市场66%份额，英伟达垄断GPU市场超90%[3] - APU和AI ASIC市场分散，苹果、高通、联发科等厂商竞争激烈[3] - 中国新玩家崛起，如小米在智能手机APU领域、蔚来在汽车ADAS APU领域取得突破[3] 技术发展趋势 - 代工厂技术节点持续升级，台积电垄断先进制程引发地缘政治紧张[7] - 2024年CPU采用3nm工艺，GPU/AI ASIC仍以4nm为主，AWS Trainium 3预计2025年导入3nm[15] - HBM内存成为AI应用关键，初创公司如Groq探索SRAM方案以提升性能[15] 数据中心处理器市场 - 2024年数据中心处理器市场规模1470亿美元，2030年将达3720亿美元[9] - GPU和AI ASIC主导市场增长，CPU/DPU保持稳定，FPGA份额持续下滑[9] - 加密货币矿场带动加密ASIC需求，2030年市场规模预计42亿美元[13] 行业动态与战略布局 - 超大规模厂商（谷歌/AWS）联合博通等开发自研AI ASIC芯片以对抗英伟达[12] - 基于ARM架构的CPU冲击x86主导地位，亚马逊Graviton/谷歌Axion强调能效优势[12] - 2024年重要并购包括软银收购Graphcore，Meta尝试收购Furiosa失败[19] 地缘政治影响 - 美国出口管制限制中国获取尖端AI芯片，英伟达开发合规芯片应对[18] - 中国加速半导体自主化，华为加强CPU/AI ASIC研发[18] - 各国政府投资专用AI数据中心以确保国家计算能力[17]

核心技术突破 - WoW（晶圆堆叠）技术采用3D封装解决方案，使芯片"上下叠加"，实现终端设备本地运行轻量AI模型 [1] - 该技术可提升10倍内存带宽并降低90%功耗，破解边缘AI发展瓶颈 [1][6] - 与传统HBM+GPU方案相比，WoW具有更低功耗（从几百瓦降至<0.5pJ/bit）、更小体积优势 [2][13] 市场前景预测 - WoW市场规模将从2025年1000万美元激增至2030年60亿美元，复合年增长率257% [1][8] - 2027年为关键拐点年，基准情形下市场规模达6.22亿美元，乐观情形下可达1.6亿美元 [10] - 细分内存市场TAM在2030年基准情形下将翻倍，乐观情形下实现三倍增长 [11] 应用场景拓展 - 主要应用于AI PC、智能手机和AI眼镜领域，实现实时语音翻译、物体识别等本地AI功能 [2] - 汽车应用预计2026年下半年开始搭载，其他应用2027年跟进 [11] - 爱普半导体VHM技术已在加密矿机量产，未来向AI手机/PC/智能眼镜拓展 [5] 技术参数对比 - 带宽达4k-50k GB/s，远超GDDR6（64GB/s）和LPDDR5（25.6GB/s） [13] - 能效<0.5pJ/bit，显著优于HBM3（~3pJ/bit）和移动HBM（~7.5pJ/bit） [13] - 支持2-8层DRAM堆叠，单芯片容量可达48GB（HBM3E方案） [13] 产业链发展现状 - 大中华区厂商积极布局：爱普与台积电/力积电合作量产，华邦支持3B-7B模型，兆易创新开发8层堆叠 [12] - 供应链协作加强，需内存/逻辑芯片设计公司与代工厂三方协同 [13] - 技术生态日趋成熟，2027年品牌终端大规模采用将成为关键催化剂 [10][12]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [2] 报告的核心观点 - 公司 2025 年 H1 业绩高速增长，盈利能力持续提升，主要因无线 SoC 解决方案在更多数字化场景被加速采纳，且能源管理、工业控制等领域维持较好增速，H1 毛利率维持在 40%以上，研发投入同比增加 20%-25% [1] - 公司持续拓展产品矩阵，完善软件应用方案，芯片产品从 Wi-Fi MCU 扩展到 AIoT SoC 领域，Wi-Fi 7 芯片正在研发且内部有较大进展，还推出物联网软件增值服务和结合 LLM 大模型的物联网应用方案 [1] - 半导体市场强势复苏，公司强化布局边缘 AI 产品，芯片产品线扩张，强化边缘 AI 功能，AI 端侧芯片相关收入达数亿元，AI 玩具开始小批量出货 [6] - 基于公司 Wi-Fi 基础研发能力向其他无线连接技术扩展，未来有望受益于下游需求回暖与智能化渗透率提升，预计 2025 - 2027 年归母净利润分别为 5.78/7.28/9.54 亿元，对应 EPS 分别为 3.69/4.65/6.09 元，当前股价对应 PE 分别为 41X/33X/25X [7] 根据相关目录分别进行总结 财务指标 | 财务指标 | 2023A | 2024A | 2025E | 2026E | 2027E | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 营业收入（百万元） | 1433 | 2007 | 2789 | 3520 | 4440 | | 增长率 yoy（%） | 12.7 | 40.0 | 39.0 | 26.2 | 26.1 | | 归母净利润（百万元） | 136 | 339 | 578 | 728 | 954 | | 增长率 yoy（%） | 40.0 | 149.1 | 70.3 | 26.0 | 31.0 | | ROE（%） | 7.1 | 15.6 | 21.5 | 22.1 | 23.0 | | EPS 最新摊薄（元） | 0.87 | 2.17 | 3.69 | 4.65 | 6.09 | | P/E（倍） | 175.8 | 70.6 | 41.4 | 32.9 | 25.1 | | P/B（倍） | 12.5 | 11.1 | 9.0 | 7.3 | 5.8 | [1] 2025 年半年度业绩预告 - 预计 2025 年半年度营业收入 12.20 - 12.50 亿元，同比增长 33% - 36%；归母净利润 2.50 - 2.70 亿元，同比增长 65% - 78%；扣非净利润 2.30 - 2.50 亿元，同比增长 58% - 72% [1] - 单季度来看，预计 2025 年 Q2 营收 6.62 - 6.92 亿元，同比增长 24.23% - 29.85%，环比增长 18.70% - 24.07%；归母净利润 1.56 - 1.76 亿元，同比增长 59.93% - 80.40%，环比增长 66.80% - 88.14%；扣非净利润 1.41 - 1.73 亿元，同比增长 44.15% - 76.65%，环比增长 58.23% - 93.91% [1] 产品发展 - 芯片产品从 Wi-Fi MCU 扩展到 AIoT SoC 领域，方向为“处理 + 连接”，“处理”涵盖 AI 和 RISC - V 处理器，“连接”涵盖 Wi-Fi、蓝牙以及 Thread/Zigbee 等无线通信技术 [1] - Wi-Fi 产品涵盖 Wi-Fi 4 和 Wi-Fi 6 技术，Wi-Fi 7 芯片正在研发且内部有较大进展，将覆盖路由器与部分智能终端（不包含手机，但覆盖 PC 等场景） [1] - 2024 年新发布 ESP32 - H4 芯片，丰富 802.15.4 和 Bluetooth LE 产品矩阵 [1] - 开发完善软件应用方案，推出物联网软件增值服务，如一站式 AIoT 云平台 ESP RainMaker 和 Matter 解决方案，2024 年底首次结合 LLM 大模型推出物联网应用方案 [1] - 携手字节跳动旗下豆包大模型，提供端侧调用云端 LLM 大模型的物联网应用方案 [5] 行业情况 - 2024 年 12 月，WSTS 预测半导体市场 2025 年延续强势增长势头，增幅可达 11.2%，全球半导体市场规模将达约 6970 亿美元 [6] 股票信息 - 行业：计算机 [2] - 2025 年 7 月 14 日收盘价：152.77 元 [2] - 总市值：23939.47 百万元 [2] - 流通市值：23939.47 百万元 [2] - 总股本：156.70 百万股 [2] - 流通股本：156.70 百万股 [2] - 近 3 月日均成交额：534.41 百万元 [2]