值得注意的是，今天的高通早已超越了传统无线电技术的边界。近年来，高通的业务版图不断扩 展：从覆盖智能手机、PC、汽车和XR等多领域创新的强大骁龙平台，到专门赋能工业和嵌入式物 联网数字化转型的全新高通跃龙平台，形成了完整的技术生态布局。 "展望未来，我们深知人工智能正在重塑一切——从更智能、更个性化、响应更灵敏的AI代理，到 能够独立处理人工智能任务的强大设备。我们再次突破了科技的极限，致力于改变人与人之间的互 动方式，以及我们与连接彼此的智能设备的交互模式。"安蒙在演讲中如此强调。 从刚刚举办的2025骁龙峰会来看，经历近四十年发展的高通，正以更加成熟稳健的姿态，推动着 下一轮科技变革的浪潮。 由底层开始构建芯片护城河 作为一个已经发展了数十年的行业，芯片行业过去其实已经非常细分。对于类似高通这种Fabless 而言，常规的做法是从IP Vendor处拿到处理器、接口和存储等各种IP，然后再利用EDA Vendor 提供的工具将其高效能地集成到一起，这种模式在过去也被高度认可。 但现在，随着终端市场走向多样化，人工智能汹涌而来，市场对芯片的要求不尽相同。为了给客户 提供更好的解决方案，并在激烈的市场环境中突 ...