在2025骁龙峰会·中国的现场，我们实际体验了第五代骁龙8至尊版的端侧智能体AI能力，一句话跨设备 搜素发送文件、一句话搜图发微博，还可以主动识别状态匹配适合音乐等。 ...

近年来，从DeepSeek到OpenAI，越来越多的人工智能公司推出了开源模型，使广大企业用户及消费者 能够以更低的成本使用AI模型。另一方面，蒸馏、量化等技术的投入使用，让AI模型可以变得更小、 更高质量，从而能够部署在智能手机等终端设备上，让更多人都能随时随地地享受到出色的生成式AI 体验。所有这些，都有助于生成式AI的普及应用。 在近日举办的"2025骁龙峰会•中国"活动上，高通携手全球新一代信息通信技术合作组织(GTI)、中国电 信、中国移动、中国联通、小米、荣耀、vivo、OPPO、中兴通讯、龙旗科技、华勤技术、立讯精密、 面壁智能等众多产业伙伴，共同启动"AI加速计划"。这是继"5G领航计划"、"5G物联网创新计划"之 后，高通与中国合作伙伴共同推动的又一个重要计划，致力于释放边缘智能的全新能力与应用场景，加 速规模化落地，推动AI赋能千行百业。 高通公司首席运营官兼首席财务官Akash Palkhiwala最近撰文指出，个人AI、物理AI与工业AI正在迎来 变革。其中，智能体AI负责管理各类设备间的连接，而智能眼镜、手表、耳机等将从过去的智能手机 配件升级为能提供个性化AI体验的"个人AI终端" ...

小米旗舰手机战略转型 - 小米17系列引入背屏设计 突破传统水桶机思路 面向年轻时尚及女性用户群体拓展市场 [13][15] - 背屏支持息屏常亮技术 提供AI个性化壁纸及后置摄像头取景功能 较2017年魅族Pro7的背屏交互逻辑显著优化 [15][17] - 小米17 Pro在保留潜望式长焦镜头和提升电池容量基础上集成背屏 维持产品功能平衡 [19] 高端市场表现与挑战 - 2024年Q2小米在4000-5000元价位段国内市场份额达24.7% 较2021年11.4%实现116%增长 [11] - 旗舰系列未带动手机整体ASP提升 2024年上半年ASP同比出现小幅下滑 [12] - 小屏旗舰战略用户挖掘渐尽 需通过产品创新延长换机周期并吸引新用户 [12] 自研芯片技术突破 - 玄戒O1芯片能效表现超预期 性能核能效逼近骁龙8Gen5 能效核表现优于后者 [22][23] - 芯片研发提升产业链话语权 小米获得第五代骁龙8至尊版芯片首发权 [24] - 公司计划投入至少500亿资金并耗时10年推进手机SoC自研 [22] 产品战略调整背景 - 雷军2019年提出对标iPhone战略 通过小米13/14/15三代机型确立小屏旗舰定位 [8][9][11] - 造芯与造车战略调整反映公司重大转型 手机业务进入主动变革阶段 [4][5]

核心观点 - 小米公司正经历战略转型 从对标iPhone到产品创新和自研芯片 展现业务调整和技术突破 [1][2][12] 手机业务战略调整 - 旗舰手机战略从"水桶机"转向差异化创新 小米17 Pro引入背屏设计以吸引年轻时尚及女性用户群体 [2][4][6] - 小米数字系列通过三代机型定义"小屏旗舰" 在4000-5000元价位段市场份额从2021年11.4%提升至2024年Q2的24.7% 位列国内第一 [3] - 背屏功能支持AI个性化壁纸和后置摄像头取景 虽被部分用户视为功能性不足 但依托成熟息屏常亮技术实现交互创新 [6][7] 产品性能表现 - 小米17基础版电池容量达7000mAh Pro版在保留潜望长焦镜头和背屏设计的同时 电池容量较前代小米15 Pro仍有提升 [4][6][9] - 全系搭载高通第五代骁龙8至尊版芯片 未采用自研玄戒O1芯片因性能对标上代平台且台积电3nm产能受限 [9] 自研芯片进展 - 玄戒O1芯片能效表现超预期 在SPEC 2017测试中性能核能效逼近骁龙8Gen5 能效核表现甚至超越后者 [10][12] - 公司宣布投入至少500亿人民币用于自研手机SoC 预计需十年周期 玄戒O1的完成度扭转市场对小米研发能力的认知 [9][12] - 小米获得高通旗舰芯片绝对首发权 在芯片发布当日同步召开新机发布会 体现产业链话语权提升 [12] 行业影响 - 双芯战略可能打破旗舰SoC领域"赢家通吃"的行业规则 推动产业链竞争格局变化 [12]

商务部：对墨西哥相关涉华限制措施进行贸易投资壁垒调查 商务部9月25日发布公告，商务部获得的初步证据和信息显示，根据墨西哥《国会公报》2025年9月9日 刊登的关于调整多项进口税的提案，墨西哥政府拟对中国等非自贸伙伴的产品提高进口关税税率，该措 施将严重损害中国企业的贸易投资利益。依据《中华人民共和国对外贸易法》第三十六条、第三十七条 及《对外贸易壁垒调查规则》第十二条、第三十五条的规定，商务部决定自2025年9月25日起对墨西哥 相关涉华限制措施启动贸易投资壁垒调查。本案的被调查措施为：墨西哥政府拟对中国等非自贸伙伴的 产品提高进口关税税率的相关措施，具体涉及汽车及零部件、纺织品、服装、塑料、钢铁、家电、铝、 玩具、家具、鞋类、皮具、纸及纸板、摩托车、玻璃等产品类别。此外，墨西哥近年来采取的其他涉及 中国的贸易投资限制措施也在本次调查范围内。 小米17正式发布，售价4499元起 特朗普批准华盛顿特区恢复死刑 央视新闻消息，当地时间9月25日，美国总统特朗普签署公告，批准华盛顿特区恢复死刑。当天，美国 司法部长帕姆·邦迪称，将寻求在全美范围内恢复死刑判决。 大智慧：筹划由湘财股份换股吸收合并大智慧并发行A股股 ...

6G与AI技术发展 - 高通预测6G预商用终端最早2028年推出 为全球首家明确时间表的科技厂商 [3] - 6G网络将提升智能化网络架构 实现边缘设备与云端实时协同 为AI原生应用提供底层支撑 [10] - 未来智能体将作为核心入口广泛运行于耳机、眼镜、汽车等设备 6G网络的感知与低时延特性是实现该愿景的关键 [10] 芯片技术升级 - 高通第五代骁龙8至尊版采用3nm工艺制程 第三代Oryon CPU性能提升20% Adreno GPU性能增长23% Hexagon NPU性能提升37% [6] - 自研Oryon架构可针对芯片进行精细定制优化 尤其在大规模AI处理、多任务并发及节能等关键领域 [5] - 高通通过自研架构减少对Arm公版架构的依赖 提升架构定制能力与长远发展潜力 [5] 端侧AI应用推进 - 高通联合荣耀、小米、vivo、OPPO等厂商启动"AI加速计划" 推动AI技术规模化落地 [3][6] - 荣耀与高通开展芯片层级合作 联合研发端侧AI模型方案 通过低比特量化技术降低模型存储空间、推理速度与功耗 [6] - 双方基于骁龙平台研发出GPU-NPU异构AI超分超帧技术 可增强游戏画面 [7] 智能终端生态演变 - AI智能体竞争成为衡量手机厂商技术能力关键 苹果Siri整合ChatGPT 国内厂商推出具体应用场景 [10][11] - 荣耀智能体支持200个以上垂直场景及3000个以上通用场景 覆盖Top100应用 目前达到L3级水平 [12] - OPPO整合自研安第斯智能体支持实操任务 vivo构建情境理解智能助理 小米强化AIoT生态联动 [12] 未来设备形态展望 - 机器人及智能眼镜（AR/VR/AI眼镜）应用规模可能等同或超过智能手机 [9] - 汽车是端侧AI绝佳应用场景 因安全性、移动性及即时响应性需本地化解决 [9] - 未来从"以手机为中心"转向"以智能体为中心" 智能体需具备环境感知、决策执行及复杂问题解决能力 [10]

产品发布 - 小米于9月25日晚发布小米17标准版手机[1] - 新机搭载第五代骁龙8至尊版处理器[1] - 采用6.3英寸超级阳光屏[1] 显示技术突破 - 屏幕采用全新小米M10发光体系[1] - 首次使用国产新型红色发光主材[1] - 发光效率实现国际领先水平[1] - 屏幕峰值亮度达到3500nits[1] 电池配置 - 配备7000mAh大容量电池[1] 定价策略 - 起售价格为4499元人民币[1]

新产品发布 - 公司于9月25日正式推出第五代骁龙8至尊版SoC与骁龙X2 Elite系列PC处理器[1] - 第五代骁龙8至尊版CPU采用2+6全大核架构 超大核主频4.6GHz 性能核主频3.62GHz GeekBench单线程性能提升20% CPU整体能效提升35% 配备12MB共享缓存[3] - 新一代Adreno GPU性能提升23% 能效提升20% 光追性能提升25% 集成18MB独立高速显存 节省10%功耗 游戏性能提升38%[5] - Hexagon NPU拥有12个标量内核、8个向量内核、1个张量内核 AI性能提升37% 每瓦特性能提升16% 支持64位内存架构及INT2、FP8数据精度[5] - 骁龙X2 Elite Extreme处理器CPU单核峰值性能提升39% 多核峰值性能提升50% GPU每瓦特性能和能效提升2.3倍 NPU性能提升78%[9] - 骁龙X2 Elite的Hexagon NPU支持80 TOPS AI处理能力 超越目前市面上所有PC级处理器[11] 战略方向调整 - 公司将AI定位为计算平台的首要能力 第五代骁龙8至尊版支持真正的个性化智能体AI Agent 骁龙X2 Elite瞄准Windows On AIPC市场[3] - 公司与谷歌合作开发Android AI PC平台 将Android和ChromeOS融合为统一操作系统 覆盖手机、平板、笔记本及传统PC[12] - AI业务成为公司战略主线 积极布局具身智能领域 2021年就提出"5G+AI赋能千行百业"理念 展示AI赋能机器人应用[15] - 公司业务多元化部署 智能手机业务占比从100%降至70%-75% 同时拓展汽车、IoT、XR、PC等领域[17][25] 市场竞争态势 - 行业面临下游客户自研芯片挑战 苹果在iPhone 16e采用自研基带 小米推出自研SoC[1] - 在PC处理器市场存在天然劣势 需要适配为X86架构打造的Windows系统 而公司芯片采用ARM架构[7] - 与三星合作模式成为行业范例 三星自研芯片十余年但仍使用公司芯片 在旗舰机型中保持约75%市场份额[21] - 公司坚持水平式赋能模式 专注于通用芯片开发 面向大量客户供应以实现经济性[21] 市场机遇展望 - 中国智能手机年出货量约2.8亿部 AI+文件提出2027年智能终端渗透率超70%[23] - 机器人和AR/VR/AI眼镜被视为最具增长潜力领域 未来普及度有望达到"人手一个" 应用规模可能等同或超过智能手机[26] - 公司认为真正的人工智能时代尚未到来 未来智能体将能理解用户习惯并主动处理需求[24] - 6G技术预计2028年到来 行业仍在探索killer app应用[25]

产品发布 - 小米17标准版配备6.3英寸屏幕 厚度8.06mm 重量191g 提供雪山粉、冰融蓝及经典黑白四色 [2] - 全球首发第五代骁龙8至尊版芯片 采用第三代3nm制程工艺 CPU最高主频4.6GHz GPU独立图形缓存增加50% 功耗降低30% [2] - 搭载立体环形冷泵散热系统 散热性能为传统VC的3倍 [2] 显示技术 - 采用6.3英寸超级阳光屏 搭载新一代M10屏幕发光体系 使用国产新型红色发光主材 发光效率首次实现国际领先 峰值亮度达3500nits [2] 电池与充电 - 内置7000mAh小米金沙江电池 含硅量16% 支持100W有线秒充与50W无线秒充 [2] 影像系统 - 配备徕卡光学专业三摄系统 [2] 定价策略 - 12GB+256GB版本售价4499元 12GB+512GB版本4799元 16GB+512GB版本4999元 [2]

被芯片厂商称为"端侧"的设备，谁都有可能因为AI的到来"上位"成为爆品。 在手机芯片巨头高通的最新表态中，6G预商用终端将最早在2028年推出，这是全球科技厂商中第一家 对6G设备提出了明确的时间表。 在6G来临前，关于承载形态的讨论并没有确切的答案，从手机、PC、可穿戴再到汽车以及机器人，这 些被芯片厂商称为"端侧"的设备，谁都有可能因为AI的到来"上位"成为爆品。 "我们今年正在推动AI技术的规模化落地，让AI真正无处不在。"当高通总裁兼CEO克里斯蒂亚诺·安蒙 在2025骁龙峰会现场喊出这一口号的同时，也意味着这家以手机芯片起家的公司野心不再局限于单一战 场。 但不同于云端的大型服务器集群，智能终端过去受限于功耗等问题，算力有限，这也是AI在小型化终 端设备上发展的最大挑战。而从高通与中国手机厂商此次释放的最新信号来看，将NPU、GPU代表的 AI能力强化，并提前至芯片设计阶段正在成为解决方式之一。 "比如说我现在只需要运输一包米，就不需要开着货车去送货了。"一名芯片行业人士对记者表示，上下 游的联动，正在让端侧AI的能力迅速提升。 把AI加入芯片层 在去年的骁龙峰会上，高通用大量"倍数领先"于对手的图 ...