股价表现与资金流向 - 10月24日盘中股价上涨2.07%至37.06元/股，成交额2.88亿元，换手率1.89%，总市值153.92亿元 [1] - 当日主力资金净流出579.56万元，特大单买卖占比分别为2.09%和4.91%，大单买卖占比分别为17.89%和17.07% [1] - 公司今年以来股价上涨9.50%，近5个交易日下跌4.97%，近20日上涨6.74%，近60日上涨15.38% [2] 公司业务与行业 - 公司主营业务为MOSFET、IGBT等半导体芯片和功率器件的研发设计及销售，产品按是否封装分为芯片和功率器件 [2] - 主营业务收入构成为：功率器件95.96%，芯片2.56%，IC 1.12%，其他(补充)0.36% [2] - 公司所属申万行业为电子-半导体-分立器件，概念板块包括风能、太阳能、无线充电、光伏玻璃、集成电路等 [2] 财务业绩 - 2025年1月至6月，公司实现营业收入9.30亿元，同比增长6.44%；归母净利润2.35亿元，同比增长8.03% [2] - A股上市后累计派现3.25亿元，近三年累计派现2.01亿元 [3] 股东结构 - 截至2025年6月30日，公司股东户数为7.38万户，较上期减少6.03%；人均流通股5630股，较上期增加6.41% [2] - 十大流通股东中，香港中央结算有限公司为第三大股东，持股1161.14万股，较上期增加432.83万股 [3] - 国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A为第八大股东，持股352.45万股，较上期增加33.91万股 [3] - 南方中证1000ETF为新进第十大股东，持股306.05万股 [3]

股价与资金表现 - 10月24日盘中股价报105.33元/股，上涨2.06%，总市值252.24亿元，成交额1.90亿元，换手率0.76% [1] - 当日主力资金净流入198.34万元，其中特大单买入857.71万元（占比4.51%），卖出532.42万元（占比2.80%），大单买入2823.01万元（占比14.85%），卖出2949.95万元（占比15.52%） [1] - 公司今年以来股价上涨18.10%，近5个交易日下跌6.05%，近20日下跌2.98%，近60日上涨23.02% [1] 公司基本面与业务构成 - 公司2025年1-6月实现营业收入19.36亿元，同比增长26.25%，归母净利润2.75亿元，同比增长0.26% [2] - 公司主营业务为以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发与生产，并以IGBT模块形式销售，模块业务收入占比98.12% [1] - 公司成立于2005年4月27日，于2020年2月4日上市 [1] 股东结构与机构持仓 - 截至2025年6月30日，公司股东户数为5.39万户，较上期减少5.10%，人均流通股4440股，较上期增加5.37% [2] - 同期，香港中央结算有限公司为第四大流通股东，持股427.94万股，较上期增加76.35万股，南方中证500ETF为第五大流通股东，持股181.49万股，较上期增加26.06万股，国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A为第七大流通股东，持股127.11万股，较上期增加12.88万股 [3] - A股上市后公司累计派现8.85亿元，近三年累计派现6.71亿元 [3] 行业分类与概念板块 - 公司所属申万行业为电子-半导体-分立器件 [1] - 公司所属概念板块包括第三代半导体、太阳能、IGBT概念、集成电路、半导体等 [1]

股价与交易表现 - 10月24日盘中股价上涨2.04%，报12.01元/股，总市值387.82亿元，成交金额6.65亿元，换手率1.73% [1] - 当日主力资金净流出2692.56万元，特大单净卖出1445.62万元，大单净卖出1175.23万元 [1] - 公司今年以来股价上涨3.96%，近5个交易日下跌7.33%，但近20日和近60日分别上涨12.88%和22.93% [1] - 10月17日登上龙虎榜，当日净买入7490.89万元，买入总额4.51亿元（占总成交额19.45%），卖出总额3.76亿元（占总成交额16.22%） [1] 公司基本面与股东结构 - 公司主营业务为集成电路封装与测试，集成电路业务贡献99.97%的主营业务收入 [1] - 2025年1-6月实现营业收入77.80亿元，同比增长15.81%，归母净利润2.26亿元，同比增长1.68% [2] - 截至2025年6月30日，股东户数为40.52万户，较上期增加7.20%，人均流通股7967股，较上期减少5.99% [2] - 香港中央结算有限公司为第三大流通股东，持股4507.04万股，较上期减少829.68万股；华夏国证半导体芯片ETF等机构投资者持股有所增加 [3] 行业归属与公司背景 - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测，概念板块包括中芯国际概念、存储概念、大基金概念、先进封装、集成电路等 [2] - 公司成立于2003年12月25日，于2007年11月20日上市，注册地址位于甘肃省天水市 [1] 分红历史 - A股上市后累计派发现金红利9.35亿元，近三年累计派现3.40亿元 [3]

股价表现与交易情况 - 10月24日盘中股价上涨2.03%，报211.09元/股，总市值355.80亿元 [1] - 当日成交额9949.92万元，换手率0.28% [1] - 主力资金净流入184.83万元，特大单买入占比11.57%，卖出占比10.00% [1] - 今年以来股价累计上涨97.51%，近5日、20日、60日分别上涨5.19%、10.54%、35.99% [1] 公司基本面与财务数据 - 2025年1-6月实现营业收入11.41亿元，同比增长43.17% [2] - 2025年1-6月归母净利润3.76亿元，同比增长60.53% [2] - 主营业务收入构成为：化学机械抛光液81.48%，功能性湿电子化学品18.14%，其他0.38% [1] - A股上市后累计派现1.78亿元，近三年累计派现1.25亿元 [3] 股东结构与机构持仓 - 截至6月30日股东户数1.13万，较上期增加11.39%，人均流通股14825股，较上期增加16.69% [2] - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股1272.30万股，较上期增加46.17万股 [3] - 多家基金产品增持或新进十大流通股东，如嘉实上证科创板芯片ETF增持83.87万股至278.63万股 [3] 公司概况与行业属性 - 公司成立于2006年2月7日，于2019年7月22日上市，主营关键半导体材料的研发和产业化 [1] - 所属申万行业为电子-电子化学品Ⅱ-电子化学品Ⅲ [1] - 所属概念板块包括中芯国际概念、先进封装、集成电路、半导体、电子化学品等 [1]

股价表现与资金流向 - 10月24日盘中股价上涨2.01%至20.33元/股，成交额6230.64万元，换手率0.69%，总市值110.29亿元 [1] - 当日主力资金净流出344.62万元，特大单净卖出372.23万元（买入227.04万元占比3.64%，卖出599.27万元占比9.62%） [1] - 今年以来股价累计上涨81.52%，近5日、20日、60日分别上涨9.07%、9.60%、50.04% [1] - 今年以来两次登上龙虎榜，最近一次9月30日龙虎榜净买入2.08亿元，买入总额2.97亿元占总成交额36.48% [1] 公司基本情况 - 公司成立于1997年6月11日，于2017年1月13日上市，主营业务为模块电源、定制电源、大功率电源及系统，应用于通信、航空、航天、军工等行业 [2] - 主营业务收入98.86%来自电源及电机驱动，所属申万行业为电力设备-其他电源设备，概念板块包括航天军工、军民融合等 [2] - 截至9月30日股东户数为2.56万，较上期减少2.96%，人均流通股17586股，较上期增加3.05% [2] 财务业绩 - 2025年1-6月实现营业收入5.52亿元，同比增长12.93%，但归母净利润为-9513.85万元，同比减少39.82% [2] - A股上市后累计派现1.70亿元，近三年累计派现1.04亿元 [3] 机构持仓变动 - 截至2025年6月30日，华夏军工安全混合A为第二大流通股东，持股2590.03万股，较上期增加1358.59万股 [3] - 长信国防军工量化混合A新进为第七大流通股东，持股817.14万股，华夏优势增长混合为第八大股东，持股703.50万股，较上期增加34.60万股 [3] - 广发科技创新混合A、广发中小盘精选混合A、香港中央结算有限公司退出十大流通股东之列 [3]

股价表现与交易情况 - 10月24日公司股价盘中上涨2.03%，报收130.90元/股，成交金额17.55亿元，换手率0.68%，总市值达10472.09亿元 [1] - 当日资金流向显示主力资金净流出7339.26万元，特大单买入1.65亿元（占比9.42%），卖出2.89亿元（占比16.45%） [1] - 公司股价表现强劲，今年以来累计上涨38.34%，近60日涨幅达50.25% [1] - 公司于8月28日登上龙虎榜，当日龙虎榜净买入额为-4.22亿元，买入总计16.55亿元（占总成交额6.10%），卖出总计20.77亿元（占总成交额7.66%） [1] 公司基本面与业务构成 - 公司主营业务为提供0.35微米至14纳米多种技术节点的集成电路晶圆代工及配套服务，该业务占主营业务收入的93.83% [1] - 2025年1月至6月，公司实现营业收入323.48亿元，同比增长23.14%；归母净利润23.01亿元，同比增长39.76% [2] - 截至6月30日，公司股东户数为25.23万，较上期减少2.20%；人均流通股为8223股，较上期增加2.26% [2] 行业归属与机构持仓 - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路制造，概念板块包括大基金概念、中芯国际概念、集成电路、半导体、IGBT概念等 [2] - 截至2025年6月30日，十大流通股东中多家主要ETF增持公司股份，其中华夏上证科创板50成份ETF（588000）持股9572.66万股，较上期增加335.52万股；易方达上证科创板50ETF（588080）持股7380.86万股，较上期增加831.56万股；香港中央结算有限公司持股6349.93万股，较上期大幅增加2632.29万股 [2]

股价表现与资金流向 - 10月24日盘中上涨2.09%，报26.85元/股，总市值793.57亿元 [1] - 当日成交3007.99万元，换手率0.56%，主力资金净流入64.47万元 [1] - 今年以来股价累计上涨15.73%，近60日涨幅达29.02%，但近20日下跌4.96% [1] - 今年以来2次登上龙虎榜，最近一次8月18日龙虎榜净买入1.20亿元 [1] 公司基本面与业务构成 - 公司主营集成电路制造设备的研发、生产和销售，产品包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备 [2] - 主营业务收入构成为：销售专用设备77.21%，销售备品备件20.28%，服务收入2.49% [2] - 2025年上半年实现营业收入24.82亿元，同比增长18.77%；归母净利润3.48亿元，同比增长40.23% [2] - 公司于2025年7月8日上市，所属申万行业为电子-半导体-半导体设备 [2] 市场分类与股东情况 - 公司所属概念板块包括次新股、半导体、集成电路、半导体设备等 [2] - 截至7月8日，股东户数为12.99万，较上期大幅增加381855.88% [2]

上市信息 - 公司股票于2025年10月28日在上海证券交易所科创板上市，证券简称为“西安奕材”，代码为“688783”[45] - 发行后总股本为403,780.0000万股，新股上市初期无限售流通股16,461.7586万股，占比4.08%[8] - 发行价格8.62元/股，对应2024年摊薄后市销率为16.41倍[11] 业绩数据 - 报告期各期公司营业收入分别为105,469.31万元、147,376.14万元、212,145.26万元和130,244.20万元[13] - 报告期各期扣非后归母净利润分别为 -41,553.42万元、 -69,233.88万元、 -76,255.09万元和 -34,541.05万元[13] - 2025年1 - 9月营业总收入193,271.00万元，同比增长34.80%[132] - 2025年1 - 9月归母净利润为 - 55,782.11万元，同比减亏5.30%[132] 工厂情况 - 第一工厂总投资额110亿元已达产，第二工厂总投资额125亿元，2024年投产，主体厂房已整体转固，产线设备陆续转固[15] - 2022 - 2024年，一二工厂计入营业成本的折旧摊销金额分别为3.20亿元、6.15亿元和9.31亿元，2025年1 - 6月为5.26亿元，同比增长[16] 市场情况 - 2024年，全球前五大厂商占据12英寸硅片约80%的出货量[17] - 截至2024年末国内12英寸硅片已投产产能约300万片/月，在建产能约100万片/月[27] 业务结构 - 报告期各期，外销主营业务收入占比稳定在30%左右[21] - 报告期各期，正片主营业务收入占比分别为53.83%、50.21%、56.11%和59.09%[22] - 2025年上半年正片主营业务收入占比接近60%，外延片主营业务收入占比接近25%[30] 盈利指标 - 报告期内公司主营业务毛利率为9.85%、0.66%、5.49%和4.46%[28] - 剔除存货跌价准备转销等因素后主营业务毛利率为-9.71%、-16.12%、-8.79%和-3.67%[29] 存货情况 - 报告期各期末存货账面余额分别为70,948.86万元、111,910.53万元、124,651.02万元和134,487.40万元[24] - 2022 - 2024年，存货周转率分别为2.03、1.59和1.69[24] - 报告期各期直接计入损益的存货跌价损失分别为26,681.15万元、33,184.31万元、25,570.48万元和8,916.38万元[24] 股权结构 - 发行前控股股东直接持股12.73%，与一致行动人合计持股25.68%；发行后奕斯伟集团直接持有公司11.04%股份，及其一致行动人直接控制公司22.26%股份[25][55] - 国华人寿穿透合计持有发行人19.30%的股份[37] 未来展望 - 公司预计2027年可实现合并报表盈利[33] - 若2027 - 2029年未盈利或净利润下滑50%以上，相关承诺人延长股份锁定期12个月[33] 股份限售 - 控股股东、实际控制人等承诺自上市起36个月内不转让或委托管理首发前股份[154][164] - 保荐人相关子公司限售期为24个月，其他战略配售投资者获配股票限售12个月[47][113] 募集资金 - 本次发行募集资金总额463,583.60万元，净额为450,682.75万元[124][127] - 发行费用（不含增值税）合计12,900.85万元，其中保荐承销费9,218.56万元[125][126]

赛事概况 - 2025"万创杯"未来产业创新创业大赛决赛暨颁奖式于10月23日举行 [1] - 赛事自今年7月启动 从全国223支参赛队伍中脱颖而出的22强项目进入决赛 [1] - 决赛采用"7+2+1"路演模式 即7分钟路演 2分钟答辩 1分钟评分 [1] - 已有多个参赛项目落地万寿路辖区 另有多个项目正在跟进落地中 [1] 参赛项目特点 - 参赛项目覆盖人工智能 集成电路 信息技术 量子科技及商业航天等未来产业核心领域 [1] - 项目创始团队中知名高校硕士 博士占比达80%以上 [1] - 决赛项目包含多个国家级专精特新"小巨人"企业 [1] - 项目团队均来自清华 中科院 北航 麻省理工 新加坡国立等院校 [1] - 超过70%的项目有融资经历 [1] - 企业组项目涵盖人工智能 三维建模 动态捕捉 高端芯片等前沿领域 [1] - 创客组则涌现出一批青年创新力量 [1] 区域产业政策 - 海淀区正加快构建具有国际影响力的"1+X+1"现代化产业体系 以人工智能产业为"头雁"赋能千行百业 [2] - 区域依托顶尖智力资源和高精尖产业集群优势 持续优化营商环境 [2] - 2025"智汇海淀"人才主题周以"人才引领发展 创新驱动未来"为主线 活动从10月持续到12月 [2]

股价表现与资金流向 - 10月23日盘中股价上涨2.04%，报193.29元/股，成交金额20.32亿元，换手率6.66%，总市值438.55亿元 [1] - 当日主力资金净流入2.01亿元，其中特大单买入2.66亿元（占比13.07%），卖出1.94亿元（占比9.54%） [1] - 公司今年以来股价累计上涨211.40%，近60日上涨130.38%，近20日上涨47.00%，近5个交易日下跌1.61% [1] - 今年以来已9次登上龙虎榜，最近一次为10月16日，龙虎榜净买入112.74万元，买入总计7.45亿元（占总成交额20.28%） [1] 公司基本情况 - 公司全称为深圳市德明利技术股份有限公司，成立于2008年11月20日，于2022年7月1日上市 [2] - 主营业务为闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用方案开发优化及销售 [2] - 主营业务收入构成为：嵌入式存储类产品41.37%，固态硬盘类产品37.34%，移动存储类产品13.06%，内存条类产品8.22%，其他0.01% [2] - 所属申万行业为电子-半导体-数字芯片设计，概念板块包括存储概念、中芯国际概念、集成电路等 [2] 财务与经营数据 - 2025年1-6月实现营业收入41.09亿元，同比增长88.83% [2] - 2025年1-6月归母净利润为-1.18亿元，同比减少130.43% [2] - A股上市后累计派现7824.96万元 [3] 股东与机构持仓 - 截至10月10日，公司股东户数为3.69万户，较上期增加22.38% [2] - 截至10月10日，人均流通股为4350股，较上期减少17.98% [2] - 截至2025年6月30日，易方达供给改革混合（002910）为第五大流通股东，持股165.99万股，较上期增加27.51万股 [3] - 香港中央结算有限公司为第六大流通股东，持股134.79万股，较上期减少41.61万股 [3] - 广发中小盘精选混合A（005598）为第八大流通股东，持股121.03万股，较上期增加30.90万股 [3] - 国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A（007300）退出十大流通股东之列 [3]