中巨芯调研纪要 - 2024年营业收入主要来源于集成电路领域，占比近74%，半导体市场需求缓慢复苏 [1] - 光伏行业毛利率为负，未来将以集成电路客户为主 [1] - 电子湿化学品毛利率下降因行业内卷和湖北基地未形成规模效应 [1] - 电子特种气体营收2.47亿元，毛利率20.70%，主要贡献来自高纯氯气等 [1] - 氟碳类气体有产业链垂直整合优势，供应稳定 [1] - 电子特种气体二期产品放量将提升毛利率 [1] - 前驱体产品研发以客户定制化为主 [1] - 境外销售收入约9000万元，对美销售占营收不足1%，影响有限 [1] - 第四季度亏损因计提人工成本、加大研发投入和年终集中结算项目费用 [1] - 在建工程包括电子湿化学品扩能改造等项目 [1] - 2025年将加大市场开拓力度，拓宽海外市场销售渠道 [1] - 重要参股子公司晶恒希道收购英国石英产品公司，需改善经营业绩并平稳过渡交接 [1] 九洲药业调研纪要 - 印度暂停PLI计划对其他国家原料药生产企业有利，国内原料药价格逐步企稳 [2] - 2024年新增CDMO项目数同比增长15%，合同金额增长20%，一季度项目数稳健增长 [2] - CDMO业务收入接近39亿元，国外占比接近80%，主要以欧洲客户为主，现有关税政策无影响 [2] - 抗感染产品价格逐步企稳，中枢神经产品价格走低，其他品种逐步企稳 [2] - 预计2025年CDMO毛利率恢复到40%左右合理水平 [2] - 新签订单海外占比60%，大药企占比50-60%，Biotech占比40-50% [2] - 2024年研发人员1,034人，计划未来3年继续增长，重点引进多肽、DC、小核酸领域领军人才 [2] - 一季度整体产能利用率约60%，2025年资本性支出控制在5-6亿元，重点推进多肽、DC、小核酸车间建设 [2] - 多肽部门二期商业化产能建设预计2025年9月投产，偶联药物平台已具备独立GMP生产线 [2] - 2024年为70余家客户提供服务，引入新客户近30家，重点推进吸入制剂、脂质体等技术平台 [2] 正圆投资机构信息 - 深圳正圆投资2015年成立于深圳前海自贸区，并于当年获得私募证券投资基金牌照 [3] - 正圆拥有专业的投研团队，丰富的投资经验，完善的风险管理制度 [3] - 立足于中国经济结构转型升级，服务于中国实体经济发展 [3] - 依赖团队专业的投研能力，致力于成为社会资本与优质产业之间的纽带 [3] - 通过将客户资产配置于符合发展趋势的优质公司，实现客户资产的保值增值 [3]

交易概述 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式购买深圳市诚芯微科技股份有限公司100%股份并募集配套资金 [1] - 本次交易符合科创板上市公司实施重大资产重组、发行股份购买资产的各项规定 [1] 标的公司行业定位 - 标的公司专注于模拟及数模混合集成电路研发、设计和销售，是国家高新技术企业 [1] - 主要产品包括电源管理芯片、电机类芯片、MOSFET和电池管理芯片等多种集成电路产品 [1] - 标的公司属于"新一代信息技术产业"之"集成电路设计"行业，符合国家科技创新战略 [2] - 标的公司所处行业是国家基础性、战略性产业，属于国家发展战略鼓励和支持的产业 [2] - 标的公司符合科创板行业定位要求，属于"新一代信息技术领域"之"集成电路" [2] 协同效应分析 - 公司和标的公司同属集成电路设计企业 [2] - 公司可通过本次交易吸收标的公司的专利技术、研发资源、销售渠道和客户资源 [2] - 交易有助于公司扩大产品品类，拓宽在电源管理芯片、电机类芯片、MOSFET和电池管理芯片等领域的技术与产品布局 [2] - 标的公司与公司主营业务具有协同效应，有利于促进主营业务整合升级和提高持续经营能力 [2]

数字产业总体表现 - 2024年数字产业总体运行平稳 业务收入稳步提升 利润总额保持增长 产业结构持续优化 创新能力增强 企业出海步伐加快[1] - 数字产业是促进实体经济和数字经济深度融合的重要支撑 发展新质生产力的重要载体[1] 区域发展格局 - 东部地区数字产业收入同比增长6.5% 占全国比重73.6%[1] - 中 西 东北地区数字产业收入分别增长4.2% 0.8% 2.5%[1] - 前十大省份数字产业收入规模占全国比重81.5% 对全国数字产业收入增长贡献率达99.5%[1] 产业集群分布 - 已布局建设一批国家级先进制造业集群 涵盖信息通信 人工智能 新型显示 集成电路等数字领域[1] - 东部地区是人工智能 集成电路等产业集群集聚区 中西部和东北地区是光电子 算力等产业集群集聚区[3] 主要产业集群类型 - 人工智能产业集群：北京市海淀区拥有雄厚科研基础和研发创新能力[3] - 集成电路产业集群：在上海 深圳 京津冀等地形成芯片设计 晶圆制造 半导体材料等产业链集聚[3] - 光电子产业集群：湖北集聚特种光纤 光电芯片 激光材料等产业链企业[3] - 算力产业集群：贵州 内蒙古等西部地区依托绿色能源优势发展数据中心 智算中心[3] 区域集群特色 - 京津冀地区重点发展人工智能 量子信息等前沿技术[4] - 长三角地区构建工业互联网 智能制造产业集群[4] - 粤港澳大湾区在消费电子 智能硬件等领域形成全球竞争力[4] - 成渝地区快速崛起为西部数字经济高地[4] 集群发展建议 - 推动地方结合产业发展特点和本地实际 实施差异化发展策略[5] - 培育具有技术竞争力 市场主导力的数字产业领航企业[5] - 促进数字产品消费升级 支持数字企业出海 拓展全球市场[5] - 打造数字消费国际知名品牌 建设世界级数字产业集群[5]

高校扩招计划 - 武汉大学2025年计划扩招本科生至7300人 重点培养人工智能与多学科交叉的复合型人才 [3] - 中国农业大学增加500名本科招生名额 聚焦粮食安全 生物智造 人工智能等前沿领域 [5] - 上海交通大学2025年扩招150名本科生 重点扩大人工智能 集成电路 生物医药等学科规模 [7] - 云南大学拟增加300个本科招生名额 主要投向理工农医类专业及双学士学位项目 [9] - 清华大学2025年拟扩招150名本科生 成立新本科通识书院培养交叉复合型人才 [10] 国家政策导向 - 国家发改委表示2024年"双一流"高校本科招生规模将再增加2万人 2023年已扩招1.6万人 [12] - 多所高校扩招重点均指向国家急需的前沿技术和新兴业态 包括人工智能 生物医药 新能源等领域 [3][5][7][9][10]

文章核心观点 探讨非遗与《政府工作报告》的碰撞，介绍两会期间科技突破、外贸及环保成果等内容，展示非遗技艺展现的中国成绩并引导互动 [1][2][3] 分组1：两会相关成果 - 集成电路、人工智能、量子科技等领域取得新成果，持续推进“人工智能 +”行动，支持大模型广泛应用 [2] - 对外贸易规模创历史新高，国际市场份额稳中有升，外汇储备超过 3.2 万亿美元 [3] - 地级及以上城市细颗粒物（PM2.5）平均浓度下降 2.7%，优良天数比例上升至 87.2% [3] 分组2：非遗相关 - 2025 年有首个“非遗版春节”，打卡体验非遗民俗成年轻人新时尚 [1] - 21AIGC 实验室用“广东手作”勾勒中国图景，8 种非遗技艺展现中国成绩 [1]

行业政策支持 - 证监会强调加大对集成电路等重点产业支持力度，集成电路被定位为战略性、基础性和先导性产业 [1] - 科创板成为集成电路公司上市首选地，已上市半导体公司116家，占A股半导体总数的60% [1] - 科创板覆盖设计、制造、封测、设备、材料等全产业链环节，形成头部引领、协同创新的发展格局 [1] 产业链分布 - 芯片设计环节公司65家，包括龙芯中科（国产CPU）、澜起科技（DDR5解决方案）等 [1] - 晶圆制造公司4家，包括中芯国际、华虹公司、晶合集成 [1] - 封测公司7家，IDM模式公司4家（如华润微），设备公司13家，材料公司15家，EDA公司1家，IP公司2家 [1] 资本赋能与研发投入 - 科创板116家半导体企业IPO合计融资2989亿元，占A股半导体IPO募资总额超80% [2] - 募集资金使用进度平均为66%，中芯国际募资532亿元后产能从44.9万片/月提升至94.8万片/月（8英寸约当量） [2] - 2024年前三季度研发投入329亿元，研发强度中位数17%（科创板整体12%，A股整体4%） [2] - 龙芯中科研发3A6000处理器，华海清科研发12英寸CMP装备并获国家技术发明奖，天岳先进推出12英寸N型碳化硅衬底 [2] 人才激励与并购重组 - 77家半导体公司推出150单股权激励计划，覆盖率66%，激励员工3.7万人次，乐鑫科技、晶丰明源分别推出8期、7期激励 [3] - 2024年科创板新增76单产业并购（交易额超190亿元），半导体领域案例包括思瑞浦收购创芯微（填补电池管理芯片空白） [4][5] - 中科飞测成为首家适用"轻资产、高研发投入"再融资规则企业，拟募资25亿元投向半导体质量控制设备研发 [5] 交易机制与投资产品 - 科创板做市标的扩充至242只，42家半导体企业入选，中芯国际、澜起科技等17家获5家以上做市商支持 [6] - 推出芯片行业主题指数及ETF，科创50、科创100指数分别纳入22家、24家半导体公司，科创50ETF规模超1800亿元 [6]

发行相关 - 拟发行股份不超过4200万股，占发行后总股本不低于25%，发行后总股本不超过16800万股[33] - 发行股票类型为人民币普通股（A股），每股面值1元，拟上市上交所科创板[8] - 保荐人、主承销商为国泰君安证券股份有限公司[8] - 发行采用向战略投资者定向配售、网下询价配售和网上定价发行相结合，承销方式为余额包销[33][34] 业绩情况 - 报告期各期营业收入分别为34879.78万元、50137.21万元和66372.32万元，2023年1 - 6月为43444.66万元，同比增10.93%[26] - 报告期各期净利润分别为633.11万元、5880.41万元和9111.89万元[43] - 2023年1 - 6月资产总额同比增长10.08%，负债总额同比增长6.77%[46] - 预计2023年1 - 9月营业收入约55000 - 60000万元，同比增2.11% - 11.39%[51] - 预计2023年1 - 9月归属于母公司股东的净利润约10000 - 11000万元，同比增8.39% - 19.23%[51] 业务与产品 - 主要从事半导体专用设备研发、生产和销售，主营半导体专用温控等设备[35] - 截至2023年4月30日，已获专利200项，其中发明专利76项[36] 风险因素 - 半导体设备行业技术研发门槛高，有市场竞争力下降风险[25] - 受宏观经济和国际环境影响，有经营压力、收入增速放缓或业绩下滑风险[26][27] - 客户集中度较高，主要客户情况恶化或合作关系不佳影响业绩[28] 股权结构 - 控股股东为北京京仪集团有限责任公司，实际控制人为北京市国资委[31] - 发行前总股本12600万股，发行4200万股后总股本16800万股[144] - 发行前京仪集团持股4725万股，占比37.5%，发行后降至28.13%[143] 公司架构 - 全资子公司有安徽京仪和日本京仪，分公司有武汉分公司和鄂州分公司[16] - 拥有2家参股公司，三维半导体和芯链融创[112] 募集资金 - 募集资金净额投资集成电路制造专用高精密控制装备研发生产（安徽）基地项目和补充流动资金，投资总额90600万元[55]

公司概况 - 公司全称为北京京仪自动化装备技术股份有限公司，成立于2016年6月30日，注册资本12600万元[16][28] - 拥有安徽京仪、日本京仪等子公司及武汉分公司、安徽京仪鄂州分公司[16] - 主要从事半导体专用设备研发、生产和销售，主营温控、废气处理和传片设备[33] 业绩数据 - 2022年营业收入66372.32万元，净利润9111.89万元[41] - 2023年1 - 3月营业收入18103.49万元，同比增长11.94%[45][47] - 2023年1 - 3月扣非归母净利润下降328.09万元，同比下降12.84%[47] - 预计2023年1 - 6月营业收入40000 - 45000万元，同比变动2.13% - 14.90%[51] - 预计2023年1 - 6月归母净利润7000 - 8000万元，同比变动 - 7.99% - 5.15%[51] - 报告期各期前五大客户销售收入占比分别为84.97%、87.77%和73.44%[26] - 报告期各期境外原材料采购金额占比分别为35.64%、43.09%和39.46%[27] - 报告期各期主营业务毛利率分别为29.56%、38.03%和39.98%[65] - 报告期各期享受税收优惠金额占当期利润总额比例分别为112.82%、17.03%和33.03%[80] 财务状况 - 2022年末资产总额131937.72万元，归属于母公司所有者权益54834.86万元[41] - 2022年资产负债率（母公司）60.82%，资产负债率（合并）58.44%[41] - 2023年3月31日资产总额130820.55万元，较2022年末变动 - 0.85%[45] - 2023年3月31日负债总额73569.72万元，较2022年末变动 - 4.58%[45] - 2023年3月31日归属于母公司所有者权益57250.83万元，较2022年末变动4.41%[45] 研发情况 - 最近三年累计研发投入10498.62万元，占最近三年累计营业收入比例为6.93%[40] - 2022年研发投入占营业收入的比例为7.29%[41] - 2023年1 - 3月研发投入同比增加538.95万元[47] - 截至2023年4月30日，已获专利200项，其中发明专利76项[34] 上市计划 - 拟发行股份不超过4200万股，且不低于发行后总股本的25%，发行后总股本不超过16800万股[8][30] - 拟上市交易所和板块为上海证券交易所科创板[8] - 保荐人、主承销商为国泰君安证券股份有限公司[8] - 发行采用战略配售、网下询价配售和网上定价发行相结合方式，承销方式为余额包销[31] - 发行扣除费用后募集资金净额投资项目，投资总额90600万元[54] 股权结构 - 发行前总股本12600万股，发行4200万股后总股本16800万股，发行股份占比25%[141][142] - 发行前京仪集团持股4725万股，占比37.5%，发行后持股比例降为28.13%[141] - 发行前安徽北自持股2890万股，占比22.94%，发行后持股比例降为17.20%[141] - 2021 - 2022年有新增股东，部分股东存在关联关系[146][148] 风险提示 - 半导体设备行业技术研发门槛高，可能面临市场竞争力下降风险[25] - 客户集中度较高，主要客户经营或合作问题影响业绩稳定性[26] - 供应商贸易限制政策导致采购成本上升和供应链不稳定[27] - 境外制裁影响下游客户需求和公司订单交付等[27] - 客户先进制程产线建设受阻影响产品技术更新[27] - 公司规模扩张带来管理和内控风险[68] - 存在对境外子公司的管控风险[69] - 面临知识产权争议、房屋租赁等风险[70][72] - 贸易摩擦与地缘政治矛盾、市场竞争、行业政策变动风险[75][76][77]

业绩总结 - 报告期内销售收入分别为40,018.19万元、56,579.56万元和79,899.58万元，扣非后归母净利润分别为7.83万元、 - 682.16万元和 - 732.24万元[25] - 2021年及2022年分别确认1,362.37万元和1,634.85万元股份支付费用[25] - 2023年3月31日资产总额219,924.28万元，较2022年末增长0.10%；负债总额92,070.19万元，较2022年末下降0.11%；所有者权益127,854.09万元，较2022年末增长0.26%[72] - 2023年1 - 3月营业收入20,486.78万元，较上年同期增长19.08%[72] - 2023年1 - 6月营业收入预计为40,553.80万元至43,062.28万元，同比变动15.91%至23.07%[75] - 2023年1 - 6月归属于母公司所有者的净利润预计为1,641.85万元至2,189.13万元[75] - 2023年1 - 6月扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润预计为 - 280.87万元至266.41万元[75] 用户数据 - 报告期内应用于集成电路领域产品销售收入占比分别为58.27%、68.48%和72.05%[30] - 2019 - 2021年公司集成电路用电子湿化学品国内市场占有率分别为2.23%、3.68%和5.97%[54][55][56] - 2021年公司电子级氢氟酸、硫酸、硝酸等产品国内市场占有率分别为19.78%、4.41%、66.39%等[55] 未来展望 - 谋划布局产品原材料、关键包装材料等上下游细分领域[87] - 依托自身产业背景提升科技创新能力，推动集成电路制造用电子化学材料国产化率提升[81] - 完善人力资源管理制度，引进培养人才，或对核心人才实施股权或期权激励[82] - 加大研发经费投入，加强研发基地和实验室建设，深化产学研合作[83] - 加快现有生产基地产能释放，建设华中生产基地，布局其他地区生产研发基地[84] - 发挥自身优势，拓展下游市场，完善管理体系，增强订单交付效率[85] - 根据发展战略延伸完善产业链，在条件成熟时进行收购、兼并或合作生产[87] 新产品和新技术研发 - HCDS已量产销售，BDEAS、TDMAT等产品已送样至华虹集团等下游用户[50] - 最近三年累计研发投入12,901.50万元，占最近三年累计营业收入比例为7.31%[66] - 截至2022年12月31日，研发人员84人，占当期员工总数比例为15.36%[66] - 截至2022年12月31日，拥有发明专利47项，应用于主营业务的发明专利29项[66] 市场扩张和并购 - 2018年4月16日，公司以939,575,767.98元收购博瑞电子100%股权和凯圣氟化学100%股权[136] 其他新策略 - 生产按"以销定产、订单驱动、合理库存"原则，围绕客户需求开展[62] - 主要采用直销模式，少量通过经销商销售，客户以集成电路企业为主[63]

发行信息 - 本次发行新股9800万股，占发行后总股本25%，发行后总股本39200万股[41] - 每股发行价格10.68元，发行市盈率190.57倍，发行市净率2.78倍[41] - 海通创新证券投资有限公司参与战略配售392万股，获配金额4186.56万元，限售24个月[44][46][47] - 富诚海富通安凯微员工资管计划参与战略配售421.3483万股，金额4499.999844万元，限售12个月[42][44][50][53] - 募集资金总额104664万元，净额92495.9万元[42] 业绩情况 - 2020 - 2022年主营业务收入分别为26816.17万元、51217.97万元、50454.60万元，归属母公司所有者净利润分别为1361.83万元、5924.38万元、3984.26万元[29] - 2022年营收50889.82万元，净利润2196.81万元[83] - 2023年1 - 3月营业收入11080.06万元，同比增长5.24%；净利润386.84万元，同比增长38.41%[76][77] - 预计2023年1 - 6月营收25411.44 - 26653.18万元，同比变动11.41% - 16.85%；净利润1130.21 - 1428.30万元，同比上升3.89% - 31.29%[81][82] 市场与产品 - 2021年公司在全球安防摄像机芯片领域实现2.33%市场占有率[27] - 2022年物联网摄像机芯片收入41299.91万元，占比81.86%；物联网应用处理器芯片收入7997.50万元，占比15.85%[64] - 公司最新推出物联网摄像机芯片AK39Av100系列采用22nm工艺制程[92] 研发情况 - 2020 - 2022年研发投入占营收比例为18.66%、14.49%、18.46%，累计投入21889.44万元[71] - 截至2022年12月31日，拥有授权专利329项，计算机软件著作权54项，集成电路布图设计12项，研发人员占比65.15%[57] - 公司自主研发的芯片电路设计IP超过60类[55] 未来展望 - 加大研发投入，专注芯片前沿技术，推进芯片工艺制程，提升芯片性能和集成度，降低功耗和面积[65] - 在物联网摄像机芯片领域巩固份额，扩大与头部品牌商和电信运营商合作，开发更优芯片产品[66] - 在物联网应用处理器芯片领域向工业级应用领域拓展，开展工业级芯片研发，提升相关能力[66] 股权结构 - 公司无控股股东，实际控制人为胡胜发，相关股东合计持有公司股权比例为39.94%[169] - 安凯技术直接持有发行人20.88%股份，武义凯瑞达持有9.67%股份，胡胜发持有6.44%股份[169] 财务指标 - 2022年资产负债率（合并）为26.35%，加权平均净资产收益率为7.12%[54] - 报告期各期应收账款周转率分别为2.22次、3.75次和3.37次[34] - 报告期各期末存货账面价值分别为2899.83万元、7389.40万元和18272.51万元[106]