液冷专题 20250924 摘要 全球液冷市场规模预计在 2026 年达到千亿人民币，并有望在 2028 年 随着 A4 芯片出货加速增至 2000 亿人民币，未来几年内市场增长潜力 巨大。 英维克作为国内液冷龙头企业，凭借 Meta 大额订单及技术优势，有望 保持领先地位，同时国内其他公司通过代工积极进入全球液冷赛道。 液冷技术快速迭代，微通道钙设计和芯片内置微流控冷却成为趋势，对 液冷板和 CDU 等定制化产品需求增加。 液冷产业链中，液冷板和 CDU 占据主要价值量，接头技术壁垒高。国内 公司在全球 ASIC 产业链中存在机会，有望获得市场份额。 预计 Meta 等厂商将在 2026 年初开始大规模采用液冷方案，推动机柜 级液冷需求增长，ASIC 芯片与英伟达芯片市场空间相当。 国内液冷行业市场份额将提升，交换机、光模块连接器等环节也将采用 液冷技术。英维克和伊顿电子等公司已获订单，预计 2025 年底利润将 兑现。 鼎通科技受益于 IO 液冷连接器渗透率提升和机柜内部连接器需求增加， 预计 2026 年和 2027 年营收和毛利率将保持高速增长。 Q&A 液冷市场的增长前景如何？ 液冷市场正处于高速增 ...

曙光数创近期有哪些重大资本运作？ 近期，曙光数创的母公司中科曙光因海光信息吸收合并而发生控股权变更。这 一事件对曙光数创的股价产生了一定的催化效应，有助于提升其在国产算力生 态链中的战略地位。此外，这次重组还触发了对曙光数创的全面邀约义务，当 时邀约价格为 54.63 元。 曙光数创 20250925 摘要 曙光数创受益于液冷技术渗透率提升，预计 2027 年中国液冷数据中心 市场规模将突破 1,000 亿元，年复合增速超 50%。公司作为行业龙头， 有望受益于 AI 算力需求和双碳政策驱动下的市场扩张。 公司静默式相变液冷技术具备显著优势，最低 PUE 值可达 1.04，远低 于传统风冷，符合国家对数据中心 PUE 值的要求，为公司带来持续增长 动力。该技术壁垒高，主要掌握在头部企业手中。 曙光数创业务包括新一代产品技术升级、供电系统创新、海外市场拓展 及互联网行业冷板液冷热管理系统。2025 年上半年手订单量同比增长 2.4 倍，显示出强劲的市场需求。 静默液冷数据中心基础设施产品毛利率高达 40%，2023 年收入占比 58%，是公司核心业务。2025 年上半年该业务收入同比增长 212%， 显示出强劲 ...

**申菱环境电话会议纪要关键要点总结** **涉及的行业与公司** * 行业：数据中心温控设备、工业温控设备、特种温控设备 * 公司：申菱环境（专业温控设备与解决方案提供商）[2] **公司基本情况与业务定位** * 公司成立于2000年，是广深地区最早的空调企业之一，深耕专业温控设备领域20余年[4] * 已从设备销售商转型为垂直一体化解决方案提供商[2][4] * 产品主要面向数据服务、工业、特种工件四大场景[2][4] * 建设了五个核心生产基地，其中数据服务板块产品主要在二基地制造[2][5] **近期财务表现与订单情况** * 2025年上半年营收16.8亿元，同比增长29%[2][6] * 2025年上半年归母净利润1.5亿元，同比增长36%，盈利能力显著修复[2][6] * 2025年1-8月新增订单同比增长200%[2][6] * 数据服务板块收入占总收入比重超50%，同比增长43.77%[2][6] **未来业绩预期与估值** * 预计2025-2027年营业收入分别为44亿元、64亿元、83亿元，三年复合年增长率（CAGR）接近40%[3][4][15] * 预计2025-2027年归母净利润分别为2.9亿元、4.2亿元、6.7亿元[3][4][15] * 参考可比公司平均市盈率，给予公司2026年65倍PE，对应目标价103.2元，相较昨日收盘价有40%空间[3][15] **核心业务板块与发展驱动力** * **数据中心板块** * 是核心增长引擎，预计未来三年收入复合增长率将超过50%[2][6] * 驱动力：智算中心占比提升及芯片算力高速发展[2][7] * 据预测，2026年全球数据中心算力总需求将达96吉瓦，其中AI部分占40吉瓦[7] * 芯片功耗大幅提升（如英伟达B200/B300约1,000瓦，Loongson VR200提升至2,300瓦）推动散热需求[7] * 国内各省市出台算力券补贴政策鼓励智算中心建设，大厂积极自研AI芯片[7] * **工业及特种场景** * 关注分布式能源与特高压、水电以及核电方向的热管理需求[14] * 据预测，2025年全球工业温控市场规模约为236亿美元，其中电力领域占比43%[14] * 公司已为国内外20多个核电站累计提供近万套设备，并与广东核能联盟签署战略合作协议[14] **技术优势与发展方向：液冷技术** * 散热技术正从风冷向液冷过渡，分液融合是重要过渡甚至长期解决方案[8] * 公司自2011年开始研究液冷散热技术，已建立全链条解决方案[2][8] * 液冷应用不仅限于GPU和CPU，交换机、内存、电源等部件也需要散热[8] * 即使机柜液冷渗透率高，ITC侧仍需传统风冷设备辅助调节室内环境[8] * 目前国内液冷机柜渗透率较低，分液融合是主要应用架构[8] **核心竞争优势：垂直一体化解决方案** * 定位为垂直一体化整体方案解决商，不仅提供产品，还提供运维服务及整个数据中心的能耗管控[2][9] * 能力覆盖一次侧和二次侧进液温度控制、水量循环等设计方案及系统实施监测与调控[9] * 全面覆盖风冷端与液冷端，能为客户提供高价值量的温控产品与服务[2][9] * 区别于仅拓展品类并送样验证单个零部件的其他国内企业[9] **客户基础与行业壁垒** * 主要客户包括中国移动、中国电信、中国联通三大运营商，以及华为、字节跳动、腾讯、阿里巴巴、美团、快手、京东等头部互联网公司[4][13] * 与头部客户合作粘性持续强化，来自字节、阿里、腾讯等客户的营收快速增长[13] * 行业壁垒高：数据中心停机损失高昂（每分钟可达数百美元），客户对设备可靠性要求极高，供应商认证标准严格、验证周期长[12] * 核心供应商数量一般不超过5家，一旦进入市场就会形成高壁垒，与大客户绑定能积累标杆案例并强化市场口碑[12] **能耗管理的重要性与公司方案** * 国内对PUE指标有明确的政策要求[10] * 在“东数西算”框架下，制冷系统是仅次于IT负载的第二大能耗项目，在传统风冷方案时代能耗占比可达50%以上[10] * 数据中心需考虑配置新能源发电方式（如储能电站）及能耗、水资源、温度管控等措施[10][11] * 公司提供涵盖用能规划、系统设计、设备定制、集成实施、调控验收和总控运维的全生命周期垂直解决方案[2][11] **潜在风险** * 算力需求不及预期[16] * 芯片供应能力不及预期[16] * 国际贸易摩擦风险[16] * 行业竞争加剧风险[16]

Rubin 或推动微通道液冷技术应用，液冷通胀逻辑再强化 20250925 摘要 液冷技术正经历从 0 到 1 的过程，投资斜率高，国产算力芯片采用液冷 方案，市场空间巨大，尤其是在阿里等大厂推出超节点方案的背景下， 国内市场潜力不容忽视。 算力通胀是液冷底层驱动力，从 GB200/300 到 Ruby 芯片，算力和功 耗提升对散热提出更高要求，推动液冷方案迭代，如微通道方案价值量 提升显著，预计整体价值量提升约 20%。 预计 2026 年 NV 和 ASIC 的液冷需求接近千亿级别，技术迭代和价格上 涨将持续扩大市场规模。国产液冷产业链公司有望凭借定制化、快速响 应和制造能力切入海外配套链。 液冷决策链参与方增多，服务器 ODM 厂商和电源厂也开始涉足，但部 件制造和工艺积累不如专业厂商，大概率会合作进行贴牌生产，为国产 供应商带来机遇。 四大云厂商自研 ASIC 芯片转向定制化液冷方案，并有意弱化原有 NV 供 应链，为新供应商带来代工及 T2 one 机会，决策链下沉，Telecom 厂 商拥有更强建议权。 Q&A 微通道液冷热板技术快速发展，英伟达和微软推动应用，强化液冷热板 领域的通胀属性及国产配 ...

液冷行业电话会议纪要关键要点 涉及的行业与公司 * 液冷行业 特别是数据中心芯片散热领域[1] * 涉及公司包括英伟达 英特尔 陶氏 诺亚科技 浙江东亚 汉正 阿里巴巴 字节跳动 华为 曙光 英维克 润和公司等[2][9][11][16][17] 核心观点与论据 技术发展趋势 * 液冷方案从传统风冷 冷板向单向静默和双向静默演进 冷板仍是主流但头部企业对全静默方式持审慎态度[2] * 英伟达在GB300上采用单向能板 预计2026年鲁比发布时双向能板将成为主流并与静默式综合使用[1][2] * 未来发展方向包括双向能板与静默式耦合 增强节点覆盖以及新型材料应用[1][5][8] * 芯片散热技术从被动散热转向主动散热 微通道冷板（MLCP）技术直接将门板与芯片封装结合提高散热效率 但成本是传统门板的3至7倍[7] * 改进芯片上盖与冷板之间的导热层 如使用纳米材料或液态金属 是提高散热效率的有效方案[7] 技术挑战与选择 * 双向能板技术面临设计复杂性和介质选择挑战 相变过程需要更好的密封性和耐受更大蒸汽压[4] * 制冷剂选择是关键 R134（第三代）和1,233ZD（第四代）是主要候选 R134具有较高比热容且成本低但蒸汽压高 1,233ZD成熟度高但成本较高且GWP值不低[1][3][4] * R134A制冷剂因成熟性和代言能力强 可能与第四代制冷剂并存 英伟达的选择至关重要[13] * MLCP技术是对门板的精细化改进 旨在提高散热效率 但能否完全替代现有技术尚无定论[12] * 液态金属导热性能优异（导热系数可达80）但成本高且存在氧化 腐蚀 导电性问题 目前处于早期实验阶段[14][15][16] 冷却工质发展 * 浸没式冷却工质选择需考虑经济性 性能和环境影响[9] * 硅油经济环保但性能一般 全氟聚醚性能优异但价格高昂 全氟胺供应链尚未成熟 三聚体作为折中选择性能有所提升[1][9] * 硅油因低粘度（约10）和高燃点受英特尔推荐 但在数据中心推广受粘度限制（其他冷却液粘度通常为1或2）[9][11] * 未来几年浸没式冷却工质发展围绕性能提升 成本控制及环境友好性展开 三聚体和硅油或成主要选择[10] * 新型环氧三聚体通过改变分子结构提高稳定性 沸点从109-111度提升至124度（接近全氟胺的128度） 挥发性减弱 已在半导体控温领域获得部分认可 现阶段价格略高（每公斤约180-200元 传统三聚体约100-150元）[16] * 全氟聚醚价格高昂 K型全氟聚醚成本有望降至每公斤300元以下（目前售价每公斤500元以上） 但Y型成本难以大幅下降（目前最低每公斤四五百元）[17] * 全氟聚醚GWP值较高（通常保持在五六千左右）且短期内难以显著降低 但液冷客户对此并不十分关注[19] 市场动态与项目进展 * 英伟达节点数从NV72增加到144再到576 用量增长显著 推动门板覆盖需求增长[8] * 陶氏与英特尔联盟在大型项目上进展缓慢 保价机制和责任划分是主要问题[11] * 国内硅油市场在储能领域表现活跃（如润和公司） 但在数据中心推广受粘度限制[9][11] * 新型冷却液（如融合硅油和氟碳优点）正在研究中但尚需进一步验证[11] * 诺亚已实现新型三聚体量产 汉正也成功开发相关产品[17] 其他重要内容 * 上游材料如铝材 铜材 不锈钢软管 快速接头 CDU等将得到更多应用[1][4][8] * 碳氢油等其他材料无法用于数据中心[11] * 大多数厂商仍以样机测试为主 因为单向静默式系统尚未大量普及[16]

液冷技术背景与政策驱动 - 2025年算力中心规模持续扩张 AI服务器芯片功耗提升 传统风冷方案难以支撑高密度部署 [1] - 2024年全国算力中心总耗电量达1660亿千瓦时 占全社会用电量1.68% [1] - 多部门要求2025年起新建数据中心电能比需低于1.3 头部企业普遍推进液冷替代 [2] - 芯片功率超300W时风冷无法保证设备稳定 液冷依靠高比热容和导热性解决高能耗散热痛点 [2] 液冷技术类型与市场格局 - 冷板式液冷因成熟度高、兼容性好 占2022年市场份额91% 代表企业有超聚变、浪潮、中科曙光 [3] - 浸没式液冷解热能力最强 但设备维护成本高 占比约8% 典型公司为曙光数创、广东合一 [4] - 冷板式以水基冷却液为主 成本低、散热快、易维护 [5] - 浸没式依赖于含氟冷却液 具有绝缘与稳定性但成本更高 喷淋式仅在极少数场景应用 [6] 冷却液材料体系 - 主流冷却液分为水基、油基和含氟冷却液三类 [7] - 水基冷却液应用于单相冷板式液冷 由康普顿、统一股份等企业供应 [8] - 油基冷却液用于单相浸没式液冷 中国石油、统一股份、晨化股份、润禾材料等具备全产业链供货能力 [8] - 含氟冷却液解决高可靠性和极端物理条件 巨化股份、东岳集团、永和股份、新宙邦、晨光博达等实现大规模量产 [8] - 2025年3M退出PFAS类氟化液生产 全球72%市场份额空缺加快国产替代 巨化股份、晨光博达通过PUE1.065实验室测试 [8] 微通道液冷技术突破 - 微通道冷板液冷成为AI芯片巨头技术布局重点 英伟达、微软推动MLCP标准 [9] - 国内高澜股份获H100/GB300认证 飞荣达服务于华为昇腾MLCP冷板 [9] - 英维克、铂力特、淳中科技、中石科技等布局材料、设备、检测工艺 [9] - 微通道技术使芯片热流密度突破1000W/cm² 扩展AI服务器高密度部署空间 [9] 市场规模与价格逻辑 - 2028年全球AI数据中心装机量有望达59GW 对应冷却液需求超8.9万吨 [10] - 中国市场液冷数据中心年复合增长率达51.4% 2027年行业规模有望突破1000亿元 [10] - 含氟冷却液售价高企 全氟聚醚单价40-50万元/吨 氢氟醚25-80万元/吨 [11] - 巨化股份、永和股份、东岳集团、新宙邦等持续扩大产能并完成应用验证 [12] - 油基、硅油冷却液国产化进程加快 润禾材料、晨化股份主攻新型改性硅油 [12] - 水基冷却液领域康普顿、统一股份、新安股份持续扩张产能 攻克低温与低电导率配方 [13] 头部项目应用案例 - 阿里巴巴建成5A级绿色液冷数据中心 PUE降至1.12 部署3万台服务器 [14] - 中科曙光实现全球首个大规模浸没相变液冷商业化落地 [15] - 华为云乌兰察布数据中心采用间接蒸发冷却 全年空调压缩机启用不到30天 PUE降至1.15 [16] - 多元技术路径驱动产业链公司市占率分化 龙头企业业绩弹性持续提升 [17] 全球数据中心规模与能效要求 - 2017年全球数据中心规模为465.5亿美元 2026年预计达1632.5亿美元 期间复合增长率13.4% [24] - 全国在用超大型数据中心平均PUE达1.46 大型数据中心平均PUE为1.55 [24] - 政策要求2023年底新建大型数据中心PUE降至1.3以下 国家算力枢纽节点PUE控制在1.25-1.2以下 [24] 液冷技术优势与市场前景 - 液体体积比热容是空气的1000-3500倍 导热系数是空气的20-30倍 冷却能力远高于空气 [30] - 液冷允许芯片超频运行 性能可提升10-30% 节能20-30%以上 冷板式PUE低至1.2以下 浸没式低至1.1以下 [30] - 2027年我国液冷数据中心市场规模或突破1000亿元 2019-2027年复合增速51.4% [25]

公司技术布局 - 公司为行业内第一批进入液冷领域的先行者 凭借多年技术沉淀和数据中心建设运维经验推出液冷数据中心全生命周期服务 [2] - 公司自主研发系列液冷产品 包括风-液抽屉式CDU 液-液抽屉式CDU和液-液机柜式CDU等系统产品 [2] - 公司推出集成系列产品 包括WiseCooling板式液冷微模块 液冷集装箱及液冷一体机等 [2] 行业合作进展 - 公司与沐曦股份联合推出高密度液冷算力POD 以超节点作为核心技术切入点探索相关解决方案 [2] - 合作方案为高性能算力需求提供稳定 高效 灵活扩展的实时保障 [2]

公司产品技术进展 - 公司液冷管路产品满足UL V0阻燃要求 [1] - 相关认证工作正在进行中 [1]

液冷技术布局 - 公司作为行业内第一批进入液冷领域的先行者 凭借多年技术沉淀和数据中心建设运维经验推出液冷数据中心全生命周期服务 [2] - 自主研发系列液冷产品包括风-液抽屉式CDU 液-液抽屉式CDU和液-液机柜式CDU等系统 [2] - 集成系列产品包括Wise Cooling板式液冷微模块 液冷集装箱和液冷一体机等 [2] 合作与解决方案 - 与沐曦股份联合推出高密度液冷算力POD 以超节点作为核心技术切入点探索相关解决方案 [2] - 为高性能算力需求提供稳定 高效 灵活扩展的实时保障 [2]

行业背景与需求 - 数算中心机架功率持续提升 液冷方案可解决高能耗和高散热难题[1] - 2024年中国算力中心总耗电量达1660亿千瓦时 占全社会总用电量1.68%[2] - 国家政策要求2023年6月起数据中心电能比不高于1.4 2025年起不高于1.3[2] - 芯片功率超过300W时传统风冷系统散热失效 液冷技术利用液体比热容优势实现精准散热[2] 市场规模预测 - 2028年全球新增AI数据中心装机量将达59GW 预计催生约8.9万吨冷却液需求[1] - 传统服务器新增装机量将带来1.9万吨冷却液需求[1] 技术方案分析 - 冷板式液冷技术相对成熟 是目前主要应用方案 但解热能力上限不如浸没式[3] - 浸没式液冷解热能力更高且噪音最小 但专用机柜管路要求高 维护复杂 冷却液成本高昂[3] - 液冷按接触方式分为间接冷却（冷板式）和直接冷却（浸没式/喷淋式） 按介质相变分为单相与双相[3] 冷却液产品特性 - 水基冷却液用于单相冷板式 具有高比热容和低成本优点 但易滋生藻类和细菌[3] - 油基冷却液用于浸没式 绝缘性好且成本较低 但存在黏度大和影响信号传输问题[3] - 含氟冷却液（全氟聚醚/全氟胺/氢氟醚等）用于浸没式 流动性好/毒性低/绝缘性好 但售价较高[3] 行业发展阶段 - 液冷板块处于发展早期 各类方案各具优劣势 行业尚未形成统一最优方案[1] - 需密切关注下游服务商选择的液冷方案路径与对应冷却液产品[1]