中经传媒智库 近日，蓝思科技（300433.SZ）公告称，公司拟以现金及其他合法方式购买吕松寿LEU、SONG-SHOW 拥有的PMG International Co.,LTD.（以下简称"裴美高国际"）100%股权，进而获得元拾科技（浙江）有 限公司（Yuans Technology Co,.Ltd.，以下简称"元拾科技"）95.11645%股权。本项交易不构成关联交 易，且未构成重大资产重组。 据公告，本次具体交易金额、交易方案等将由相关各方根据尽职调查、审计及评估结果等进一步协商谈 判，具体交易金额及收购方式将由交易双方在正式收购协议中确定。 01# 拥抱AI时代的关键落子 公开信息显示，蓝思科技是A股的"果链"巨头之一。当前蓝思科技已成为国内外核心AI端侧硬件供应链 的重要一环，在AI手机、AI眼镜、可穿戴、具身智能及智能汽车等前沿领域深度布局。 同时，为支撑万亿级的澎湃算力需求，蓝思科技已将AI服务器确立为必须抢占的关键战略赛道，在服 务器机箱结构件已实现批量出货的基础上，快步向液冷模组、固态硬盘（SSD）组装等环节拓展。 据悉，于本协议签署之日，裴美高国际与元拾科技已拥有开展国内外特定客户服务器 ...

格隆汇12月12日丨晶雪节能(301010.SZ)在互动平台表示，目前公司尚未开展涉及液冷技术的业务。未 来，公司将结合自身业务优势及市场需求，积极评估在数据中心和液冷产业链中的潜在合作或投资机 会，审慎评估是否进入该领域。 ...

格隆汇12月12日丨晶雪节能(301010.SZ)在互动平台表示，目前公司尚未开展涉及液冷技术的业务。未 来，公司将结合自身业务优势及市场需求，积极评估在数据中心和液冷产业链中的潜在合作或投资机 会，审慎评估是否进入该领域。 ...

晶雪节能12月12日在互动平台表示，目前公司尚未开展涉及液冷技术的业务。未来，公司将结合自身业 务优势及市场需求，积极评估在数据中心和液冷产业链中的潜在合作或投资机会，审慎评估是否进入该 领域。 ...

行业与公司 * 涉及的行业为数据中心液冷散热行业，具体包括液冷技术、关键部件及供应链[1] * 涉及的公司包括：英伟达（技术需求方与标准制定者）、维谛（Vertiv，液冷供应商）、英威腾/英维克（国内液冷龙头，提供整体解决方案）、宏盛股份（关键零部件供应商）、广达（ODM厂商）、天虹（渠道或合作伙伴）、谷歌（终端客户）[1][3][5][11][14] 核心观点与论据 * **行业增长逻辑强劲**：数据中心散热需求激增及PUE限制（高于1.4将难获补贴）推动液冷技术成为必然选择[1][2] * **市场空间广阔**：预计2026年全球AIDC液冷市场规模将达1,100-1,150亿元[1][9] * **价值量快速提升**：冷却系统成本占AIDC总成本比例预计将从当前的3-5%翻倍至10%左右[1][9] * **技术路径明确**：液冷技术分为间接接触式、直接接触式和喷淋式，目前北美市场以单向冷板式为主[1][2] * **应用场景分化**：Inrow模式适用于新建数据中心，Inrack模式适用于改造项目，随着ASIC需求增加，Inrack模式需求将提升[1][6][7] * **国产供应链迎来机遇**：在英伟达GB200阶段，维谛是唯一指定液冷供应商；GB300阶段放开供应商权限，国产企业获得进入机会；未来若英伟达商业模式转向云服务，高性价比国产链需求将增加，有望在Ruby Ultra阶段迎来爆发[1][9][10][11] * **关键部件技术壁垒高**：液冷板是核心部件，微通道盖板通过细小微通道提高传热效果，但制造难度高，对稳定性、防漏水要求极高，工艺复杂导致良率低成本高[1][8][12][13] * **头部公司业绩可期**：预计头部公司将在2026年率先实现业绩兑现，其可能性高于机器人板块[3][4] 其他重要内容 * **液冷系统构成**：包括一次侧（室外冷却塔、CDU等）和二次侧（服务器内部热交换），其中CDU是核心组件[2] * **服务器迭代推高价值**：从GB200到GB300服务器模块，液冷价值从75,000美元增长到95,000美元，增幅达20%，主要因GB300采用独立式冷板[9] * **微通道盖板进展**：台湾厂商在英伟达打样方面进展较多，国内企业需密切关注并争取突破[3][13] * **具体公司分析与预测**： * **英威腾/英维克**：市场公认的龙头企业，已通过天虹拿到谷歌大订单，其CPU、接头等产品获NB认证，是少数提供整体解决方案的公司，目前市值约700亿人民币，未来有望达到1,500亿人民币[3][5][14] * **宏盛股份**：主要产品是CDU中的换热器，通过与台资子公司合作进入广达产业链并处于独供状态，预计2026年利润将超过3亿元（2025年仅为1亿元），对应估值在15-16倍之间[3][5][14]

公司研发进展 - 公司研发的液冷硅油产品目前正与相关客户进行合作测试[2] - 该产品验证周期相对较长 因此尚未实现规模化生产与市场投放[2] - 公司将持续关注行业技术趋势与客户验证反馈 稳步推进研发成果的转化进程[2] 公司生产能力 - 公司现有的生产产线具备良好的柔性生产能力 能够适配未来可能的生产需求[2]

公司研发进展 - 公司研发的液冷硅油产品目前正与相关客户进行合作测试 [1] - 该产品验证周期相对较长 因此尚未实现规模化生产与市场投放 [1] - 公司将持续关注行业技术趋势与客户验证反馈 稳步推进研发成果的转化进程 [1] 公司生产能力 - 公司现有的生产产线具备良好的柔性生产能力 能够适配未来可能的生产需求 [1]

公司概况与发展战略 - 公司是拥有70多年历史的热管理系统解决方案上市公司，发展分为两个阶段：2017年前聚焦汽车热管理部件；2017年后在汽车业务基础上，重点开拓民用领域市场以实现转型升级 [3][4] - 公司拥有国家级企业技术中心，在上海、芜湖、内乡和西峡设有四个研发中心，其中上海和芜湖专注于新能源热管理部件研发 [4] - 公司产品已批产国内外客户200余家，服务全球超300个工厂基地，销售覆盖全国并出口美洲、欧洲、东南亚等地 [4] - 公司秉持“坚韧执着 双轮驱动 精耕细做 铸就品牌”的核心经营理念，在巩固汽车领域的同时，重点布局商用液冷、充电桩、储能系统、电力设备及人形机器人等高增长前沿赛道 [12] 业务与产品布局 - 公司产品主要分为两大核心方向：电子泵系列产品（如电子水泵、电子机油泵）和温控阀系列产品（如热管理多通阀、集成模块） [7] - 电子泵系列产品采用平台化策略，功率覆盖8W至40kW，电压平台兼容12V至1500V [7] - 温控阀系列产品坚持定制化路线，基于客户场景提供多样化解决方案 [7] - 新能源热管理部件产品目前主要应用于水媒侧，例如电子泵、电子水阀、温控阀、集成模块等 [6] - 液冷领域热管理部件产品目前以电子泵和温控阀系列为主，后期将向关联部件拓展延伸 [8] 液冷业务（民用领域）进展 - 子公司航逸科技（2025年7月成立，注册资本5000万元人民币）专注于数据中心、风光储能及充电桩等非车用液冷泵的研发、生产与销售，聚焦IDC液冷循环泵核心产品 [5] - 航逸科技产品覆盖8W至37kW功率范围的全系列解决方案，包括节点冷却、模块化侧挂式、机架内及行级CDU液冷泵应用 [5] - 公司电子泵产品应用广泛，已从汽车领域拓展至5G基站、通信设备、服务器液冷、IDC液冷、人工智能液冷、风光储能液冷、氢能液冷、电力、农业器械、大型机械、低空经济、机器人等民用热管理场景 [8] - 在服务器液冷领域，公司已与HP项目、台达、Cooler Master、英维克等40多家行业领先企业建立合作，部分项目已批量供货 [9] - 公司已研制出用于数据中心液冷系统的22kW大型IDC液冷泵，并获得知名客户验证，进入批量交付阶段 [10][11] - 当前液冷服务器匹配CDU主要有机架内及行级两种模式，一般一个CDU可配套公司两到三个电子液冷泵 [11] 技术研发与产能 - 公司在液冷技术上既深耕冷板式液冷，也积极推进浸没式、泵驱两相等多元液冷技术的研发与落地 [10] - 液冷泵系列产品坚持平台化、谱系化和定制化发展路径，功率覆盖8W至37kW [10] - 公司液冷领域各平台产品均有对应生产线，可应对客户急速上量需求，后续将根据需求灵活推进产能扩容 [11] - 公司服务器液冷产品的核心优势在于根据客户场景专项适配，确保产品体积小、寿命长、重量轻、耗能低、可操作性强 [11] 市场对比与盈利 - 民用领域被视为增长前景广阔、技术壁垒高的价值蓝海，而汽车领域市场已成熟、竞争相对激烈 [8] - 从产品盈利维度看，电子泵系列在民用领域的平均单价目前略高于其在汽车领域的定价水平 [8] 全球化布局与风险应对 - 公司首个海外智慧工厂——龙泰汽车部件（泰国）有限公司已于2025年6月26日竣工试生产，其产能规划聚焦海外市场，涵盖发动机及新能源热管理产品 [11][12] - 为应对美国关税政策影响，公司主要采取两项措施：全力推进泰国生产基地建设，将影响较大的出口业务转移至龙泰公司生产；深化国际市场多元化战略，加快全球产能配置和销售网络建设 [12] - 公司正通过台湾客户向海外服务器液冷市场拓展 [11]

行业与公司 * 涉及的行业为**服务器液冷散热行业**，核心讨论围绕**英伟达（NVIDIA）** 及其GB200、GB300、Rubin等系列AI服务器芯片/系统的散热技术演进[1][3] * 涉及的**海外/台系公司**包括：英伟达、Vertiv（负责整体设计）、齐宏（AVC）、双鸿、台达、Cool Edit、Fulmaster、利敏达、威乐（Wilo）、格兰富（Grundfos）、斯陶比尔（Stäubli）、雷默（LEMO）、库里维尔、法国阿克马（Arkema）、台积电、英特尔[1][3][5][6][16][19][21][22][24] * 涉及的**国内公司**包括：工业富联（已进入英伟达供应链）、英维克（与英伟达验证合作）、领益制造、飞龙达、高澜股份、华勤技术、新华三、浪潮信息、中航光电、风光类、永辉电器、UQD、贝斯特、巨化股份、永和股份、湖南智航、天弘科技（为谷歌验证方案）[1][19][21][22][23][24][25] 技术发展现状与趋势 * **技术驱动力**：从GB200开始，芯片发热量大幅增加，风冷方案已无法满足需求，必须采用液冷技术[3] * **当前主流（GB300）**：采用**全液冷板设计**，覆盖芯片、内存和电源部分，一个计算节点上的CPU和两个GPU分别覆盖单独的门板[1][3] * **面临瓶颈**：GB300采用的**单向门板**面临散热负荷上限[1][3] * **未来趋势（Rubin及以后）**：预计2026年Rubin系列需采用**双向门板**或**微通道技术**以解决散热问题[1][3] * **双向门板**：通过相变和更高效的介质选择提升散热能力，是单向门板的改进，成熟度相对较高[1][3] * **微通道技术**：管道直径细化至几十微米，传导效率显著提升，但面临加工难度、均匀性及堵塞等挑战[1][3] * **芯片封装盖板微通道**：台积电和英特尔正在探索的更极端方案，可减少导热环节，但成熟度不及双向门板[1][3] * **静默式液冷**：曾被认为是最终解决方案（如阿里巴巴、字节跳动数据中心项目应用），均温性好[3][4] * 因双向门板和微通道方案出现及产业链希望延续现有红利，其发展受到影响[4] * 英伟达CEO黄仁勋仍认为静默式是未来方向，但尚未全面推进[4][5] * **局部静默实验**：Vertiv为英伟达NV72系统进行实验，每个托盘局部静默，液体总量约360升，较传统700升减少近一半[1][6][7] * **未来高功率挑战**：Rubin Ultra预计采用NV576架构，单芯片TDP高达1,400瓦，可能需结合双向门板微通道与局部静默技术[8] 技术方案对比与进展 * **NV144项目方案**：目前讨论较多的是**双向门板**搭配**传统制冷剂R134**（自7月起选用），但R134沸点低需加压，存在技术难题[9] * 另一种选择是**四代制冷剂R1233**，沸点19度更合适，但仍面临压力问题[9][14] * **技术路线图景**：预计每年3-4月的发布会公布下一代计划，两条路线（双向门板/微通道）可能在2月前有大致图景，散热方案相较于芯片更具灵活性[10] * Rubin可能继续使用**单向门板并强化微通道**[11] * Rubin Ultra可能采用**单向门板加芯片内盖微通道以及部分静默处理**[11] * **微通道制造工艺**：包括3D打印、传统铲齿加工、蚀刻等，加工难度大[12] * 材料上，铝材因相对易加工而受重视，铜材性能更好但加工难[12] * **微通道技术增量与难点**：除加工难外，还面临界面材料选择等挑战，对制造精度和系统稳定性要求更高[13] 关键部件与材料发展 * **液体介质演变**： * 早期：水或乙二醇混溶液、氢氟醚（因介电常数不稳定被淘汰）、二聚体（因微毒性式微）[14] * 当前流行：**R1233制冷剂**（沸点19度），对大气破坏较小，更环保，尽管价格较高，但在系统总成本中占比相对降低[14][15] * 微通道技术中：**氟化液加乙二醇组合**因低表面张力和良好流动性成为重要选择[15] * **泵**：重要性日益凸显，微通道技术因管道细小，对泵的平顺性、稳定性要求极高[16][33] * 国际大厂（威乐、格兰富）已成立专门部门进行改进[16] * 国内厂商正在快速追赶[16][18] * **界面材料**： * 趋势：从传统导热硅脂（导热系数4-7 W/m·K）升级到**液态金属**（导热能力至少是传统材料的十倍），操作难度增加[16][32] * 新材料：石墨烯（导热系数可达20-30 W/m·K）、碳化硼等不断加入竞争[16][31][32] * 升级与相变或微通道技术无直接关系，是为提升门板与其他组件间的导热效率[17] * **快接头**： * GB200到GB300：数量从108对增加至252对[2][24][28] * Ruby时代：预计将增加到252对，可能面临供应紧缺[24] * 供应商变化：从主要由欧美厂商（斯陶比尔、雷默）提供，转向国内供应商（中航光电、风光类、永辉电器、UQD、贝斯特等）开始送样或合作，以满足需求并降低成本[1][24] 成本分析 * **GB200到GB300成本变化**： * 液冷板总成本上升约**20%至30%**[2][29] * 主要成本上升集中在**快接头**和**洗管**部分[2][29] * 快接头数量从26个增加到72个，加工难度和出水口数量大幅增加[29] * 气管的Many fold加工难度提升[29] * GB200液冷板部件总成本从**49,000美元**增加到**59,000美元**[29] * **双向门板对成本的影响**： * 会显著增加系统成本，相比单向系统再增加约**18%** 的成本，从5.9万美元增至6万多美元[30] * 成本增加因素： 1. **冷却液成本高**：制冷剂或氟化液价格远高于水加乙二醇混合物（例如，一个节点制冷剂费用至少60美元 vs 水乙二醇混合物10-20美元）[30] 2. **需额外添加冷凝器**[30] 3. **因需加压，密封材料和泵等部件需升级**[30] * **微通道技术成本**：尚未大规模应用，具体成本难以准确估算[30] 市场竞争格局 * **GB200阶段供应商格局**：齐宏（市场份额约30%）、双鸿（约20%）、台达、利敏达、Cool Edit、Fulmaster等，国内厂商份额较小[19] * **GB300阶段格局变化**：齐宏和双鸿因早期红利仍保持领先，但国内厂商（如工业富联）凭借成本控制和快速反应能力逐渐占据市场，已宣布进入英伟达供应链[1][19] * **技术路线对竞争格局的影响**： * **双向冷板**：管道结构变化不大，竞争格局变化有限，主要是国产厂商与台系厂商的价格战[20] * **微通道技术**：因加工精度要求高（如10微米级别），可能引入新玩家（如大学团队、研究机构），并对传统门板厂商造成较大冲击，但非完全颠覆[20] * **国内外供应链差距**：液冷发展时间短（约三四年），欧美和台系公司因与英伟达早期关系紧密占据第一波红利[21] * 随着技术普及，国产方案设计公司（英维克、华勤、新华三、浪潮等）开始进入，并以进入英伟达供应链为目标，通过并购合作（如东阳光控股中际旭创）增强联系，差距在缩小[21] * **国内厂商进展**： * **英伟达阵营**：英维克在冷板方案设计上与英伟达合作紧密；领益制造对标工业富联；在微通道、门板加工、液体冷却（如制冷剂厂商巨化、永和）等环节有强竞争力[22] * **ASIC阵营（谷歌、Meta等）**：芯片功耗较低，急迫性待观察，但谷歌已通过天弘科技搭载R134a方案6个月验证，计划大规模应用，一年内服务器需求可带来约**3,000吨**制冷剂增长[25] * ASIC阵营更关注成本控制，对厂商排斥性较弱，新兴国产厂商更有机会切入[26][27] 其他重要信息 * **国内高校研究**：浙江大学、湖南大学、中科院、上海交通大学（邓涛教授团队研究仿生气管微通道）等正在积极研究微通道技术[34] * **新材料应用前景**：金刚石、碳化硅等可能用于界面材料，但目前实际应用有限，更多是石墨烯、碳化硼等替代材料的研究[31]

文章核心观点 - AI芯片功耗急剧攀升推动数据中心散热技术发生结构性变革，液冷正从“可选项”变为“必选项”，市场普遍低估了其过渡的速度与规模 [1] - 这一变革将催生一个从2024年11.38亿美元增长至2030年311.91亿美元（约合人民币2205.23亿元）的超级市场周期，并重塑全球供应链格局，为国产厂商带来历史性机遇 [1][14] 行业驱动力：功耗飙升与政策推动 - AI加速器热设计功耗（TDP）快速攀升：英伟达GPU从H100的700W，到B200的1200W，预计VR200达1800W-2300W，未来VR300可能超过3600W，Feynman平台或高达5000W-7000W [2] - 机柜功率密度随之剧增：GB200 NVL72机柜功率达120-140kW，未来VR300 NVL576机柜功耗可能超过600kW甚至冲击1MW [4] - 传统风冷技术达到物理极限：当机柜功率密度超过30-40kW时，风冷因空气导热效率低下而难以为继 [4][5] - 政策推动节能需求：中国等国家对数据中心PUE要求日益严苛，目标2025年降至1.3以下，液冷技术可将PUE降至1.2以下，且全生命周期成本更低 [7] 技术路线与市场分化 - 液冷技术散热能力是风冷的4-9倍，主要分为冷板式液冷和微通道盖板两大技术阵营 [7][10] - 冷板式液冷（DLC）是当前最成熟、应用最广的方案，对现有架构兼容性强，改造成本相对较低 [7] - 以3500W TDP为分界线：功耗低于3500W的应用，冷板技术仍是中流砥柱；功耗超过3500W的未来高性能芯片，微通道盖板将成为新标准 [10][12] - 市场对冷板“商品化”的担忧过度：尽管英伟达标准化可能导致GPU/CPU冷板价格下降约50%，但机柜内其他部件新增的液冷需求将抵消下滑，一个完全液冷的VR200机柜整体冷板价值量相比GB300仅下降1% [11] - 微通道盖板技术将冷却液通道直接集成到芯片保护盖中，消除了关键热阻层，预计最早2026年第四季度随超频版VR200少量采用，并在VR300上成为主流 [12] 市场规模与增长预测 - 全球数据中心直接液体冷却市场规模将从2024年的11.38亿美元，以51%的复合年增长率增长至2030年的311.91亿美元（约合人民币2205.23亿元） [14] - 单个机柜的液冷价值量正在翻倍增长：英伟达GB200 NVL72机柜液冷价值约7.4万美元，预计到2030年将翻两番达到近40万美元 [15] - 从GB200升级到GB300，机架液冷模块的价值量增幅超过20% [15] - 细分市场预测：到2030年，冷板市场规模（不含MCL）将达到89亿美元；MCL市场规模将在2027年达到12.5亿美元，2030年增长至27亿美元 [11][12] - 市场构成：预计到2030年，AI服务器液冷市场将达到237亿美元，非AI服务器的液冷市场也将增长至74亿美元，表明液冷正从AI领域向整个数据中心行业扩散 [16] 供应链格局重塑与国产机遇 - 英伟达供应链策略从“精装交付”转向“开放生态”：在A50/H100时代对CDU等关键部件采取“指定独供”模式（如维谛是GB200唯一认证CDU供应商），进入GB300及未来Rubin时代后开始“放权”，仅提供参考设计和接口规范，允许ODM厂商在柜外环节自主选择供应商 [17] - 这一转变打破了原有封闭供应体系，为更多具备技术和成本优势的厂商打开了进入英伟达生态的大门 [17] - 国产供应链切入路径有两条：一是作为二级供应商通过为广达、富士康等ODM厂商供货间接进入；二是随着技术成熟和性价比优势提升，未来有望作为一级供应商直接进入 [18][19] - 市场规模测算：仅2026年，ASIC芯片所需液冷系统规模达353亿元人民币，英伟达平台所需液冷系统规模高达697亿元人民币 [19] - 台系ODM厂商（如富士康在GB200出货中占比约60%）在AI服务器组装中占主导，其供应链选择话语权提升 [19] - 国产液冷相关企业在管路、精密结构件、温控模块等领域已有布局，正迎来历史性机遇 [19]