液冷专题 20250924 摘要 全球液冷市场规模预计在 2026 年达到千亿人民币，并有望在 2028 年 随着 A4 芯片出货加速增至 2000 亿人民币，未来几年内市场增长潜力 巨大。 英维克作为国内液冷龙头企业，凭借 Meta 大额订单及技术优势，有望 保持领先地位，同时国内其他公司通过代工积极进入全球液冷赛道。 液冷技术快速迭代，微通道钙设计和芯片内置微流控冷却成为趋势，对 液冷板和 CDU 等定制化产品需求增加。 液冷产业链中，液冷板和 CDU 占据主要价值量，接头技术壁垒高。国内 公司在全球 ASIC 产业链中存在机会，有望获得市场份额。 预计 Meta 等厂商将在 2026 年初开始大规模采用液冷方案，推动机柜 级液冷需求增长，ASIC 芯片与英伟达芯片市场空间相当。 国内液冷行业市场份额将提升，交换机、光模块连接器等环节也将采用 液冷技术。英维克和伊顿电子等公司已获订单，预计 2025 年底利润将 兑现。 鼎通科技受益于 IO 液冷连接器渗透率提升和机柜内部连接器需求增加， 预计 2026 年和 2027 年营收和毛利率将保持高速增长。 Q&A 液冷市场的增长前景如何？ 液冷市场正处于高速增 ...